齊納二極管的制作方法和led封裝器件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于屬于LED技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種齊納二極管的制作方法和一種LED封裝器件。
【背景技術(shù)】
[0002]齊納二極管在LED器件中起到穩(wěn)壓及防止靜電擊穿的保護(hù)作用，有效的保證了LED的壽命。但是由于齊納二極管的材料為硅基底，顏色為深色或黑色，在LED芯片附近吸光嚴(yán)重，實(shí)際使用過程中造成光通量損失3-5%，制約了 LED效能的提高。
[0003]為了解決齊納二極管的吸光效應(yīng)問題，現(xiàn)有技術(shù)中一般通過在齊納二極管四周覆蓋一層反光材料，形成一反光層，將發(fā)光二極管的光線反射回去，以減少齊納二極管對(duì)光線的吸收。
[0004]CN 200910149027.6公開了一種發(fā)光二極管裝置，同時(shí)公開了通過蒸鍍或?yàn)R鍍的方法給齊納二極管四周上反光的材料A1或Ag的技術(shù)內(nèi)容；但是蒸鍍或?yàn)R鍍的方法不僅需要用到昂貴的設(shè)備、制作過程復(fù)雜，而且齊納二極管極易漏電，良率很低，齊納成本高。
[0005]CN 201310383351.0公開了一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法，同時(shí)公開了通過點(diǎn)膠的方式直接在齊納二極管表面涂覆反光膠形成一反光層的技術(shù)內(nèi)容，但是點(diǎn)涂齊納二極管工藝很難控制，同時(shí)反光膠易覆蓋到芯片上，使得芯片的光無法發(fā)射出，另外在點(diǎn)膠前需增加了一道點(diǎn)反光膠、烘烤的工序，影響產(chǎn)能與良率。
[0006]如何在只使用現(xiàn)有封裝設(shè)備且不增加工序的基礎(chǔ)上，既避免了齊納二極管的吸光效應(yīng)，又保證良率，同時(shí)工藝可控性好、效能提高，顯得尤為重要。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明的目的在于提供一種齊納二極管的制作方法，該方法不僅可以有效地避免齊納二極管的吸光效應(yīng)，而且不需要增加現(xiàn)有封裝設(shè)備和工序，同時(shí)該方法制作的齊納二極管良品率尚。
[0008]本發(fā)明的另一個(gè)目的是提供一種LED封裝器件，該LED封裝器件可以有效地避免二極管的吸光效應(yīng)。
[0009]為了實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案如下:
[0010]齊納一■極管的制作方法，包括:在一基板上載設(shè)一臨時(shí)載體，所述臨時(shí)載體包括有與所述基板接觸的第一接觸層、與齊納二極管接觸的第二接觸層。
[0011]將齊納二極管均勻排布在該臨時(shí)載體的第二接觸層；
[0012]在均勻排布有齊納二極管的臨時(shí)載體上涂覆白色反光膠并固化，使齊納二極管表面形成一白色反光膠層；
[0013]研磨去掉齊納二極管的電極表面的白色反光膠層；
[0014]去掉所述臨時(shí)載體和基板；切割得到四周帶有反光膠層的齊納二極管單體。
[0015]作為一種具體的實(shí)施例，所述第一接觸層具有粘性，以便于將臨時(shí)載體粘接在基板上；所述第二接觸層具有粘性，以便于將齊納二極管粘接在臨時(shí)載體上。
[0016]進(jìn)一步地，所述第一接觸層的粘度大于第二接觸層的粘度。
[0017]作為一種具體的實(shí)施例，在去掉所述臨時(shí)載體和基板之前，還包括:通過紫外光照射的方式降低或消除所述第一、第二接觸層的粘度的步驟。
[0018]進(jìn)一步地，所述基板為可透紫外光基板。
[0019]作為一種具體的實(shí)施例，在去掉所述臨時(shí)載體和基板之前，還包括:通過加熱的方式降低或消除所述第一、第二接觸層的粘性的步驟。
[0020]優(yōu)選地，所述第一、第二接觸層的粘度降低幅度為40%以上。
[0021]作為一種具體的實(shí)施例，所述第一、第二接觸層的材料為硅膠、環(huán)氧樹脂、丙烯酸甲酯中的一種或多種。
[0022]作為一種具體的實(shí)施例，所述白色反光膠為不透明熱固性膠體，其硬度為邵氏40A-80D，反射率不小于50%。
[0023]一種LED封裝器件，包括有通過上述方法制作的齊納二極管。
[0024]本發(fā)明提供的技術(shù)方案具有如下有益效果:
[0025]本發(fā)明的齊納二極管的制作方法，在現(xiàn)有封裝設(shè)備及工藝上，無需增加額外封裝工序及設(shè)備通過在基板上負(fù)載臨時(shí)載體，將齊納二極管排布在所述臨時(shí)載體表面，再涂覆一層白色反光膠，固化，研磨，去掉所述臨時(shí)載體和基板，切割后得到四周帶有反光膠層的齊納二極管，有效的降低了齊納的吸光效應(yīng)。本方法可控性好，同時(shí)不影響封裝產(chǎn)能與良率。
【附圖說明】
[0026]圖1是本發(fā)明的齊納二極管的齊納二極管俯視圖；
[0027]圖2是本發(fā)明LED封裝器件俯視圖。
[0028]圖中:11反光膠層 12齊納二極管121齊納二極管電極
[0029]21發(fā)光二極管 22支架23帶反光膠層的齊納二極管
【具體實(shí)施方式】
[0030]為了充分地了解本發(fā)明的目的、特征和效果，以下將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的構(gòu)思、具體結(jié)構(gòu)及產(chǎn)生的技術(shù)效果作進(jìn)一步說明。
[0031]實(shí)施例1
[0032]如圖1所示，齊納二極管的制作方法，包括:
[0033]首先，在一可透紫外光基板上載設(shè)一臨時(shí)載體，所述臨時(shí)載體包括有與所述基板接觸的第一接觸層、與齊納二極管接觸的第二接觸層。
[0034]所述第一接觸層具有粘性，以便于將臨時(shí)載體粘接在基板上；所述第二接觸層具有粘性，以便于將齊納二極管粘接在臨時(shí)載體上。優(yōu)選地，所述第一接觸層的粘度大于第二接觸層的粘度。
[0035]然后，將齊納二極管12均勻排布在該臨時(shí)載體的第二接觸層。
[0036]在均勻排布有齊納二極管12的臨時(shí)載體上涂覆白色反光膠并通過加熱的方式固化，使齊納二極管12表面形成一白色反光膠層11 ;其中，所述表面包括齊納二極管的電極表面和四周。
[0037]下一步，可通過研磨去掉齊納二極管的電極表面的白色反光膠層11，使齊納二極管電極121露出；
[0038]通過紫外光照射的方式降低或消除所述第一、第二接觸層的粘度，優(yōu)選地，在所述第一、第二接觸層的粘度降低幅度達(dá)到為40%以上，即可去掉所述臨時(shí)載體和基板。
[0039]其中，先將基板與臨時(shí)載體分離，再將臨時(shí)載體與帶白膠的齊納二極管模塊分離。
[0040]最后，通過切割，即可得到四周帶有反光膠層的齊納二極管23的單體。
[0041]其中，所述第一接觸層的材料為硅膠、環(huán)氧樹脂、丙烯酸甲酯中的一種或多種。優(yōu)選地，第一接觸層的材料為硅膠。
[0042]所述白色反光膠為不透明熱固性膠體，其硬度為邵氏40A-80D，，優(yōu)選地，本實(shí)施例中白色反光膠的硬度為邵氏70A，反射率不小于50%。
[0043]實(shí)施例2
[0044]實(shí)施例2與實(shí)施例1的技術(shù)方案基本相同，其區(qū)別點(diǎn)主要在于:
[0045]本實(shí)施例在一基板上載設(shè)一臨時(shí)載體，所述臨時(shí)載體包括有與所述基板接觸的第一接觸層、與齊納二極管接觸的第二接觸層。其中，所述基板不限制為可透紫外光基板。
[0046]本實(shí)施例通過加熱的方式降低或消除所述第一、第二接觸層的粘性，優(yōu)選地，通過加熱到180°C以上將第一、第二接觸層的粘度降低至初始粘度的80%。
[0047]其中，白色反光膠的硬度為邵氏50D，反射率為90%。
[0048]實(shí)施例3
[0049]如圖2所示，為本發(fā)明的一種LED封裝器件，其包括有通過實(shí)施例1和實(shí)施例2所述方法制作的齊納二極管。
[0050]具體地，在支架22中固發(fā)光二極管21、固通過本發(fā)明的制作方法所制備的帶反光膠層的齊納二極管23 ;其中，發(fā)光二極管21、帶反光膠層的齊納二極管23正負(fù)極與支架22的正負(fù)極電氣連接；最后通過點(diǎn)膠、烘烤；測(cè)試、分bin的步驟完成封裝。
[0051]需要說明的是，本發(fā)明是在現(xiàn)有技術(shù)的基礎(chǔ)上進(jìn)行改進(jìn)的技術(shù)方案，文中未特別說明之處，均為本技術(shù)領(lǐng)域的公知常識(shí)或現(xiàn)有技術(shù)，對(duì)此不再一一贅述。
[0052]以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本發(fā)明做任何形式上的限制，故凡未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所做的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.齊納二極管的制作方法，其特征在于，包括: 在一基板上載設(shè)一臨時(shí)載體，所述臨時(shí)載體包括有與所述基板接觸的第一接觸層、與齊納二極管接觸的第二接觸層； 將齊納二極管均勻排布在該臨時(shí)載體的第二接觸層； 在均勻排布有齊納二極管的臨時(shí)載體上涂覆白色反光膠并固化，使齊納二極管表面形成一白色反光膠層； 研磨去掉齊納二極管的電極表面的白色反光膠層； 去掉所述臨時(shí)載體和基板； 切割得到四周帶有反光膠層的齊納二極管單體。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的齊納二極管的制作方法，其特征在于: 所述第一接觸層具有粘性，以便于將臨時(shí)載體粘接在基板上； 所述第二接觸層具有粘性，以便于將齊納二極管粘接在臨時(shí)載體上。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的齊納二極管的制作方法，其特征在于: 所述第一接觸層的粘度大于第二接觸層的粘度。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的齊納二極管的制作方法，其特征在于: 在去掉所述臨時(shí)載體和基板之前，還包括:通過紫外光照射的方式降低或消除所述第一、第二接觸層的粘度的步驟。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的齊納二極管的制作方法，其特征在于: 所述基板為可透紫外光基板。6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的齊納二極管的制作方法，其特征在于: 在去掉所述臨時(shí)載體和基板之前，還包括:通過加熱的方式降低或消除所述第一、第二接觸層的粘性的步驟。7.根據(jù)權(quán)利要求4-6任一項(xiàng)所述的齊納二極管的制作方法，其特征在于: 所述第一、第二接觸層的粘度降低幅度為40%以上。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的齊納二極管的制作方法，其特征在于: 所述第一、第二接觸層的材料為硅膠、環(huán)氧樹脂、丙烯酸甲酯中的一種或多種。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的齊納二極管的制作方法，其特征在于: 所述白色反光膠為不透明熱固性膠體，其硬度為邵氏40A-80D，反射率不小于50%。10.LED封裝器件，其特征在于:包括有通過權(quán)利要求1-9所述方法制作的齊納二極管。
【專利摘要】本發(fā)明公開了齊納二極管的制作方法和LED封裝器件，包括在一基板上載設(shè)一臨時(shí)載體，所述臨時(shí)載體包括有與所述基板接觸的第一接觸層、與齊納二極管接觸的第二接觸層；將齊納二極管均勻排布在該臨時(shí)載體的第二接觸層；在均勻排布有齊納二極管的臨時(shí)載體上涂覆白色反光膠并固化，使齊納二極管表面形成一白色反光膠層；研磨去掉齊納二極管的電極表面的白色反光膠層；去掉所述臨時(shí)載體和基板；切割得到四周帶有反光膠層的齊納二極管單體。所述LED封裝器件包括通過該方法制作的齊納二極管。通過方法制作的齊納二極管不僅可以有效地避免吸光效應(yīng)，而且制作過程不需要增加現(xiàn)有封裝設(shè)備和工序，同時(shí)該方法制作的齊納二極管良品率高。
【IPC分類】H01L29/866, H01L21/329, H01L33/60
【公開號(hào)】CN105390395
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510875472
【發(fā)明人】姚述光, 萬垂銘, 姜志榮, 曾照明, 區(qū)偉能, 肖國偉
【申請(qǐng)人】晶科電子（廣州）有限公司
【公開日】2016年3月9日
【申請(qǐng)日】2015年12月2日