靈活配置寄存器的半導體工藝方法及系統的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及半導體設備領域，特別是涉及靈活配置寄存器的半導體工藝方法及系統。
【背景技術】
[0002]半導體設備中，為了防止工藝完畢的硅片和未工藝的晶圓(wafer)同時在同一個裝載器(LoadPort)中，即防止已經完成工藝的晶圓上附著的顆粒污染未開始工藝的晶圓，通常會在硬件設備上增加兩個寄存器(Buffer)。
[0003]傳統技術中，通常寄存器的使用方法是將寄存器與裝載器相關聯，并設置寄存器的使用模式為In(輸入模式)/0ut (輸出模式)。當設置了寄存器的裝載器進行工藝加工時，工藝加工會按照該裝載器所關聯的寄存器的使用模式進行，通過寄存器將已進行工藝加工的和未進行工藝加工的晶圓進行區(qū)分，避免晶圓污染。上述寄存器與裝載器相關聯的實現方法，將寄存器和某個裝載器固定地限制在一起，若要使用某個寄存器時，必須用相應的裝載器進行工藝加工，或者在未關聯寄存器的裝載器上進行的工藝沒有寄存器可用，需要進行重新配置，不能靈活地應用寄存器。

【發(fā)明內容】

[0004]針對不能靈活應用寄存器的問題，本發(fā)明提供了一種寄存器隨機分配使用，寄存器靈活應用的靈活配置寄存器的半導體工藝方法及系統。
[0005]為實現發(fā)明目的，本發(fā)明提供一種靈活配置寄存器的半導體工藝方法，包括以下步驟:
[0006]預先在晶圓加工路徑中對寄存器進行配置；
[0007]對待進彳丁工藝加工的晶圓選定晶圓加工路徑；
[0008]判斷選定的晶圓加工路徑是否配置了所述寄存器，得到判斷結果；
[0009]根據所述判斷結果進行相應的工藝加工。
[0010]作為一種可實施方式，所述根據所述判斷結果進行相應的工藝加工，包括如下步驟:
[0011]若選定的晶圓加工路徑沒有配置寄存器，則直接進行工藝加工；
[0012]若選定的晶圓加工路徑配置了寄存器，則在進行工藝加工時使用所述寄存器對晶圓進行區(qū)分。
[0013]作為一種可實施方式，所述若選定的晶圓加工路徑配置了寄存器，則在進行工藝加工時使用所述寄存器對晶圓進行區(qū)分，包括如下步驟:
[0014]判斷是否存在處于空閑狀態(tài)的所述寄存器；
[0015]若是，則將處于空閑狀態(tài)的所述寄存器分配給選定的晶圓加工路徑，對已進行工藝加工的晶圓和未進行工藝加工的晶圓進行區(qū)分；
[0016]否則，等待寄存器被釋放。
[0017]作為一種可實施方式，在所述等待寄存器被釋放之后，包括如下步驟:
[0018]判斷是否有釋放的所述寄存器；
[0019]若是，則使用釋放后處于空閑狀態(tài)的所述寄存器對已進行工藝加工的晶圓和未進行工藝加工的晶圓進行區(qū)分；
[0020]否則，返回繼續(xù)等待寄存器被釋放。
[0021]作為一種可實施方式，還包括如下步驟:
[0022]按照寄存器設置的使用模式，將未進行工藝加工的晶圓和已進行工藝加工的晶圓進行區(qū)分；
[0023]選定的晶圓加工路徑的工藝加工結束后，釋放所使用的寄存器。
[0024]作為一種可實施方式，在所述預先在晶圓加工路徑中對寄存器進行配置之前，包括如下步驟:
[0025]設置寄存器的可用性和使用模式。
[0026]作為一種可實施方式，所述預先在晶圓加工路徑中對寄存器進行配置，包括如下步驟:
[0027]判斷所述晶圓加工路徑是否需要使用寄存器；
[0028]若是，則對所述晶圓加工路徑配置寄存器；
[0029]若否，則不對所述晶圓加工路徑配置寄存器。
[0030]本發(fā)明還提供一種靈活配置寄存器的半導體工藝系統，包括配置模塊，選定模塊，判斷模塊和工藝加工模塊，其中:
[0031]所述配置模塊，用于預先在晶圓加工路徑中對寄存器進行配置；
[0032]所述選定t吳塊，用于對待進彳丁工藝加工的晶圓選定晶圓加工路徑；
[0033]所述判斷模塊，用于判斷選定的晶圓加工路徑是否配置了所述寄存器，得到判斷結果;
[0034]所述工藝加工模塊，用于根據所述判斷結果進行相應的工藝加工。
[0035]作為一種可實施方式，所述工藝加工模塊包括第一工藝加工單元，第二工藝加工單元，第一判斷單元，第二判斷單元和區(qū)分單元，其中:
[0036]所述第一工藝加工單元，用于若選定的晶圓加工路徑沒有配置寄存器，則直接進行工藝加工；
[0037]所述第二工藝加工單元，用于若選定的晶圓加工路徑配置了寄存器，則在進行工藝加工時使用所述寄存器對晶圓進行區(qū)分；
[0038]所述第一判斷單元，用于判斷是否存在處于空閑狀態(tài)的所述寄存器；若是，則將處于空閑狀態(tài)的所述寄存器分配給選定的晶圓加工路徑，對已進行工藝加工的晶圓和未進行工藝加工的晶圓進行區(qū)分；否則，等待寄存器被釋放；
[0039]所述第二判斷單元，用于判斷是否有釋放的所述寄存器；若是，則使用釋放后處于空閑狀態(tài)的所述寄存器對已進行工藝加工的晶圓和未進行工藝加工的晶圓進行區(qū)分；否貝U，返回繼續(xù)等待寄存器被釋放；
[0040]所述區(qū)分單元，用于按照寄存器設置的使用模式將未進行工藝加工的晶圓和已進行工藝加工的晶圓進行區(qū)分。
[0041]作為一種可實施方式，還包括釋放模塊，用于選定的晶圓加工路徑的工藝加工結束后，釋放所使用的寄存器。
[0042]作為一種可實施方式，還包括設置模塊，用于設置寄存器的可用性和使用模式。
[0043]作為一種可實施方式，所述配置模塊包括判斷單元，用于判斷所述晶圓加工路徑是否需要使用寄存器；若是，則對所述晶圓加工路徑配置寄存器；否則，則不對所述晶圓加工路徑配置寄存器。
[0044]本發(fā)明的有益效果:
[0045]本發(fā)明的靈活配置寄存器的半導體工藝方法及系統，將是否使用寄存器放到晶圓加工路徑中進行配置，當需要進行工藝加工的晶圓選定了晶圓加工路徑后，可按照預先設置好的情況決定是否使用寄存器，而不用禁錮于將寄存器與某個裝載器關聯在一起進行工藝加工；且對寄存器的使用也是隨機分配的，不必固定使用某個寄存器，提高了應用寄存器進行工藝加工的靈活性，還提高了控制軟件的易用性，且提高了工作效率。
【附圖說明】
[0046]圖1為傳統技術的配置寄存器的半導體工藝系統的一實施例的結構組成示意圖；
[0047]圖2為本發(fā)明的靈活配置寄存器的半導體工藝方法的一實施例的流程示意圖；
[0048]圖3為本發(fā)明的靈活配置寄存器的半導體工藝方法的另一實施例的流程示意圖；
[0049]圖4為本發(fā)明的靈活配置寄存器的半導體工藝系統的一實施例的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0050]為了使本發(fā)明的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例對本發(fā)明靈活配置寄存器的半導體工藝方法及系統進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0051]在半導體設備中，通常會在硬件設備上增加兩個寄存器(Buffer)，參見圖1所示，增加寄存器的目的是為了防止工藝完畢的晶圓(wafer)和未工藝的晶圓同時在同一個裝載器(LoadPort)中，即防止工藝完畢的晶圓上附著的顆粒會污染未開始工藝的晶圓。晶圓是生產集成電路所用的載體，多指單晶硅圓片。對寄存器的使用模式包括兩種方式:1η(輸入模式)/0ut (輸出模式)。In指晶圓在進行工藝前，先把未工藝的晶圓放入寄存器中，當將裝載器中未工藝的晶圓全部移到寄存器后，才允許將工藝后的晶圓放到裝載器中；0ut指晶圓做完工藝后，若裝載器中尚有未工藝的晶圓，先將工藝過的晶圓放到寄存器中，等裝載器中未工藝的晶圓都被取走后，再將寄存器中的晶圓移回裝載器中。
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