統(tǒng)技術(shù)中，應(yīng)用寄存器實(shí)現(xiàn)未工藝晶圓和已工藝晶圓的區(qū)分的系統(tǒng)如圖1所示，其包括三個(gè)裝載器(LoadPort) 1, —個(gè)大氣機(jī)械手2,兩個(gè)裝載鎖(LoadLock) 3,—個(gè)真空機(jī)械手4,多個(gè)工藝模塊(Process Module, PM) 5和一個(gè)校準(zhǔn)器(Aligner) 6,還包括兩個(gè)寄存器(Buffer)7。其中裝載器1用于裝載硅片，其包含多個(gè)裝載槽，每個(gè)裝載槽都可以容納一片硅片；工藝模塊負(fù)責(zé)硅片刻蝕工藝的腔室，每個(gè)工藝模塊位于真空腔室內(nèi)的一端設(shè)有PM槽8，用于容納硅片；校準(zhǔn)器6是硅片的校準(zhǔn)設(shè)備，用于校準(zhǔn)硅片；大氣機(jī)械手2和真空機(jī)械手4是負(fù)責(zé)將硅片從裝載器1、裝載鎖3和PM 5之間傳送的裝置，真空機(jī)械手是雙臂機(jī)械手，可以同時(shí)容納2片娃片，但在某一個(gè)時(shí)刻只能處理一個(gè)娃片的傳輸，大氣機(jī)械手是單臂機(jī)械手，只能傳輸一個(gè)硅片；裝載鎖3用于傳輸硅片到真空腔室中，避免了破壞真空腔室中的真空狀態(tài)。其中裝載器1、大氣機(jī)械手2、寄存器7和校準(zhǔn)器6都屬于大氣前端(Atmospheric Front End, AFE)的設(shè)備；真空機(jī)械手4、工藝模塊5、PM槽8和裝載鎖3都屬于真空后端(Vacuum Back End, VBE)的設(shè)備。
[0053]其中，對(duì)寄存器的使用方法是將寄存器與裝載器相關(guān)聯(lián)，并設(shè)置寄存器的使用模式為In或者Out。當(dāng)有工藝加工進(jìn)行時(shí)，若是從設(shè)置了寄存器的裝載器進(jìn)行工藝加工，則工藝加工會(huì)按照該裝載器所關(guān)聯(lián)的寄存器的使用模式進(jìn)行，通過(guò)所關(guān)聯(lián)的寄存器將已工藝的未工藝的晶圓進(jìn)行區(qū)分，避免污染晶圓。該方法將寄存器和某個(gè)裝載器固定地限制在一起，若是使用某個(gè)寄存器，就必須應(yīng)用相應(yīng)的裝載器進(jìn)行工藝加工，不能靈活的對(duì)寄存器起到較好的應(yīng)用。
[0054]如圖1中所示，刻蝕機(jī)中安裝了三個(gè)裝載器1，而最多只能有兩個(gè)寄存器7，一個(gè)寄存器7只能對(duì)應(yīng)一個(gè)裝載器1。例如:設(shè)置第一裝載器對(duì)應(yīng)第一寄存器，第二裝載器對(duì)應(yīng)第二寄存器，在第三裝載器上進(jìn)行工藝加工時(shí)就沒(méi)有寄存器可用。若第三裝載器上開(kāi)始工藝加工時(shí)也需要應(yīng)用寄存器，或者第一裝載器或第二裝載器上的工藝加工不再需要寄存器，都只能重新進(jìn)行配置，其對(duì)寄存器的應(yīng)用不夠靈活，且工作效率比較低。
[0055]作為一種可實(shí)施方式，參見(jiàn)圖2所示，本發(fā)明實(shí)施例提供一種靈活配置寄存器的半導(dǎo)體工藝方法，包括以下步驟:
[0056]S100，預(yù)先設(shè)置寄存器的可用性和使用模式。
[0057]S200，預(yù)先在晶圓加工路徑中為晶圓配置寄存器。
[0058]S300，對(duì)待進(jìn)行工藝加工的晶圓(wafer)選定晶圓加工路徑。
[0059]S400，判斷選定的晶圓加工路徑是否配置了寄存器，得到判斷結(jié)果，并根據(jù)判斷結(jié)果進(jìn)行相應(yīng)的工藝加工。
[0060]本發(fā)明的靈活配置寄存器的半導(dǎo)體工藝方法，將對(duì)寄存器的是否使用放到晶圓加工路徑進(jìn)行配置，晶圓加工路徑指對(duì)晶圓進(jìn)行工藝加工的加工路徑。當(dāng)對(duì)待進(jìn)行工藝加工的晶圓選定了某條晶圓加工路徑后，這些晶圓即按照所選定的晶圓加工路徑進(jìn)行傳輸，選定的晶圓加工路徑會(huì)按照預(yù)先設(shè)置好的情況決定是否使用寄存器，而不用禁錮于將寄存器與某個(gè)裝載器關(guān)聯(lián)在一起進(jìn)行工藝加工，且對(duì)寄存器的使用也是隨機(jī)分配的，不必固定使用某個(gè)寄存器，提高了應(yīng)用寄存器進(jìn)行工藝加工的靈活性，還提高了控制軟件的易用性，且提高了工作效率。在選定晶圓加工路徑進(jìn)行工藝加工時(shí)，對(duì)刻蝕機(jī)的控制軟件需要配置兩個(gè)屬性:寄存器的可用性和寄存器的使用模式；寄存器的使用模式包括In(輸入模式)/Out (輸出模式)，寄存器的可用性是指寄存器是可正常工作的，寄存器可以處于空閑狀態(tài)，也可以處于滿載狀態(tài)，但都能正常使用。預(yù)先在晶圓加工路徑中根據(jù)其是否需要使用寄存器進(jìn)行配置，其配置并不固定地配置某個(gè)寄存器，而是隨機(jī)分配使用。
[0061]作為一種可實(shí)施方式，參見(jiàn)圖3所示，預(yù)先在晶圓加工路徑中對(duì)寄存器進(jìn)行配置，包括如下步驟:
[0062]S210，判斷晶圓加工路徑是否需要使用寄存器；若是，則對(duì)晶圓加工路徑配置寄存器；若否，則不對(duì)晶圓加工路徑配置寄存器。
[0063]根據(jù)晶圓加工路徑是否需要使用寄存器對(duì)晶圓加工路徑配置寄存器，在選定晶圓加工路徑時(shí)，只需判斷該晶圓加工路徑是否配置了寄存器即可，方便該方法的實(shí)施。
[0064]作為一種可實(shí)施方式，所述根據(jù)所述判斷結(jié)果進(jìn)行相應(yīng)的工藝加工，包括如下步驟:
[0065]若選定的晶圓加工路徑?jīng)]有配置寄存器，則直接進(jìn)行工藝加工。
[0066]若選定的晶圓加工路徑配置了寄存器，則在進(jìn)行工藝加工時(shí)使用所述寄存器對(duì)晶圓進(jìn)行區(qū)分。
[0067]若進(jìn)行工藝加工的晶圓加工路徑?jīng)]有配置寄存器，則說(shuō)明該晶圓加工路徑不需要使用寄存器就可以進(jìn)行工藝加工，不用按照寄存器的使用模式進(jìn)行工藝加工，直接進(jìn)行工藝加工即可；若進(jìn)行工藝加工的晶圓加工路徑配置了寄存器，說(shuō)明該晶圓加工路徑需要使用寄存器才能完整地進(jìn)行工藝加工，并按照寄存器的使用模式將已進(jìn)行工藝加工的晶圓和未進(jìn)行工藝加工的晶圓區(qū)分。
[0068]作為一種可實(shí)施方式，若選定的晶圓加工路徑配置了寄存器，則在進(jìn)行工藝加工時(shí)使用所述寄存器對(duì)晶圓進(jìn)行區(qū)分，包括如下步驟:
[0069]S500，判斷是否存在處于空閑狀態(tài)的寄存器。
[0070]S510，若是，則將處于空閑狀態(tài)的寄存器分配給選定的晶圓加工路徑，對(duì)已進(jìn)行工藝加工的晶圓和未進(jìn)行工藝加工的晶圓進(jìn)行區(qū)分。
[0071]S520，否則，等待寄存器被釋放。
[0072]在晶圓加工路徑中配置寄存器時(shí)，并不是固定地將某一個(gè)寄存器配置到晶圓加工路徑，是根據(jù)晶圓加工路徑是否需要使用寄存器進(jìn)行配置的，配置后，若選定了某晶圓加工路徑進(jìn)行工藝加工，而該晶圓加工路徑是配置了寄存器的，若此時(shí)寄存器中有不被其他工藝加工占用的寄存器，即有處于空閑狀態(tài)的寄存器，就在這些處于空閑狀態(tài)的寄存器中隨機(jī)分配一個(gè)給選定的晶圓加工路徑使用；若此時(shí)配置的這些寄存器都被其他的工藝加工所占用，即沒(méi)有處于空閑狀態(tài)的寄存器，就等待這些被其他晶圓加工路徑進(jìn)行工藝加工占用的寄存器釋放后，分配給選定的晶圓加工路徑使用，且哪一個(gè)寄存器先被釋放，就把該寄存器分配給當(dāng)前選定的晶圓加工路徑使用，其提高了工藝的工作效率，提高了控制軟件的易用性。
[0073]作為一種可實(shí)施方式，在等待寄存器被釋放之后，包括如下步驟:
[0074]S530，判斷是否有釋放的寄存器；若是，則使用釋放后處于空閑狀態(tài)的寄存器對(duì)已進(jìn)行工藝加工的晶圓和未進(jìn)行工藝加工的晶圓進(jìn)行區(qū)分；否則，返回繼續(xù)等待寄存器被釋放。
[0075]當(dāng)寄存器都被其他的工藝加工占用時(shí)，實(shí)時(shí)判斷這些被其他工藝加工占用的寄存器是否被釋放，一旦有被釋放的寄存器時(shí)，就將該釋放的寄存器分配給選定的晶圓加工路徑使用，該方法可以靈活的應(yīng)用寄存器，且工作效率也比較高。
[0076]作為一種可實(shí)施方式，還包括如下步驟:
[0077]S600，按照寄存器設(shè)置的使用模式，將未進(jìn)行工藝加工的晶圓和已進(jìn)行工藝加工的晶圓進(jìn)行區(qū)分。
[0078]S700，選定的晶圓加工路徑的工藝加工結(jié)束后，釋放所使用的寄存器。
[0079]若當(dāng)前選定的晶圓加工路徑有空閑狀態(tài)的寄存器供之使用，就根據(jù)選定的晶圓加工路徑所使用的寄存器設(shè)置的使用模式將未進(jìn)行工藝加工的晶圓和已進(jìn)行工藝加工的晶圓區(qū)分開(kāi)來(lái)，避免了晶圓的污染。其中寄存器設(shè)置的使用模式包括In(輸入模式)和Out (輸出模式)兩種。
[0080]在選定的晶圓加工路徑的工藝加工結(jié)束后，就釋放分配給選定的晶圓加工路徑所使用的寄存器，該寄存器可以供其他進(jìn)行工藝加工的晶圓加工路徑使用，達(dá)到靈活應(yīng)用寄存器的目的。本發(fā)明的應(yīng)用寄存器的實(shí)現(xiàn)方法，能夠根據(jù)工藝過(guò)程中的實(shí)際情況應(yīng)用寄存器，寄存器應(yīng)用比較靈活，控制軟件的易用性較高，工作效率也比較高。
[0081]基于同一發(fā)明構(gòu)思，本發(fā)明還提供了一種靈活配置寄存器的半導(dǎo)體工藝系統(tǒng)，由于此系統(tǒng)解決問(wèn)題的原理