高頻印刷電路板堆疊結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明為提供一種高頻印刷電路板堆疊結(jié)構(gòu)，尤指一種可有效區(qū)隔高頻訊號(hào)，以降低高頻訊號(hào)對(duì)電路板內(nèi)或其他外部電子產(chǎn)品的電磁干擾與射頻干擾的高頻印刷電路板堆疊結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]按，人們對(duì)于電的依賴度隨著科技的發(fā)達(dá)越來越高，食衣住行育樂各個(gè)層面，不論是制造或使用，皆無法完全擺脫電的使用，而眾所皆知，只要有電就會(huì)相應(yīng)產(chǎn)生干擾，例如電磁波等，雖然此干擾強(qiáng)度與距離成反比，但在電子產(chǎn)品越發(fā)精密化的現(xiàn)代，干擾的問題只會(huì)日益嚴(yán)重，然而不幸的，越是精密的電子產(chǎn)品越容易因?yàn)楦蓴_而故障失效，因此如何解決干擾問題乃當(dāng)務(wù)之急。
[0003]當(dāng)訊號(hào)的頻段大于2.4GHz時(shí)稱之為高頻訊號(hào)，人類的耳朵雖然無法直接感受到，但這種干擾會(huì)降低無線接收的靈敏度，進(jìn)而縮減收訊范圍，足以影響無線設(shè)備的正常使用，此種訊號(hào)無法被過濾消除，故一般皆用外在殼體的遮蔽方法來隔離噪聲，或直接在訊號(hào)端子旁增加一接地端子，以達(dá)到降低高頻訊號(hào)噪聲的目的。
[0004]然上述手法于使用時(shí)，為確實(shí)存在下列問題與缺失尚待改進(jìn):
一、外加殼體者，造成產(chǎn)品體積的微型化受到限制。
[0005]二、增加一接地端子者，隔離效果有限，仍有影響無線訊號(hào)的問題。
[0006]三、當(dāng)電路基板為多層板時(shí)，單層的接地端子其隔離效果則更顯無力。
[0007]是以，要如何解決上述習(xí)用的問題與缺失，即為本發(fā)明的發(fā)明人與從事此行業(yè)的相關(guān)廠商所亟欲研究改善的方向所在者。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]故，本發(fā)明的發(fā)明人有鑒于上述缺失，乃搜集相關(guān)資料，經(jīng)由多方評(píng)估及考慮，并以從事于此行業(yè)累積的多年經(jīng)驗(yàn)，經(jīng)由不斷試作及修改，始設(shè)計(jì)出此種可提升訊號(hào)傳遞時(shí)的質(zhì)量、降低EMI及RFI等噪聲干擾的高頻印刷電路板堆疊結(jié)構(gòu)的發(fā)明專利者。
[0009]本發(fā)明的主要目的在于:將含有高頻訊號(hào)的傳輸導(dǎo)體引腳部組，利用成對(duì)的訊號(hào)端子及電源端子，以四個(gè)為一組的排列方式，搭配貫孔部、走線部或接地層等結(jié)構(gòu)，有效解決高頻訊號(hào)產(chǎn)生的干擾問題。
[0010]為達(dá)成上述目的，本發(fā)明的解決方案是:
一種高頻印刷電路板堆疊結(jié)構(gòu)，該高頻印刷電路板包含一為單排形式的傳輸導(dǎo)體引腳部組，且該高頻印刷電路板包括:
一第一差分電源組，該第一差分電源組包含一第一差分訊號(hào)對(duì)及一設(shè)于該第一差分訊號(hào)對(duì)兩側(cè)的第一電源傳輸對(duì)；
一設(shè)于該第一差分電源組一側(cè)的第二差分電源組，該第二差分電源組包含一第二差分訊號(hào)對(duì)及一設(shè)于該第二差分訊號(hào)對(duì)兩側(cè)的第二電源傳輸對(duì)； 一設(shè)于該第二差分電源組背離該第一差分電源組一側(cè)處的第一差分偵測(cè)組，該第一差分偵測(cè)組包含一第五差分訊號(hào)對(duì)及設(shè)于該第五差分訊號(hào)對(duì)兩側(cè)的第一偵測(cè)訊號(hào)對(duì)；
一設(shè)于該第一差分偵測(cè)組背離該第二差分電源組一側(cè)處的第二差分偵測(cè)組，該第二差分偵測(cè)組包含一第六差分訊號(hào)對(duì)及一設(shè)于該第六差分訊號(hào)對(duì)兩側(cè)的第二偵測(cè)訊號(hào)對(duì)；
一設(shè)于該第二差分偵測(cè)組背離該第一差分偵測(cè)組一側(cè)處的第三差分電源組，該第三差分電源組包含一第三差分訊號(hào)對(duì)及一設(shè)于該第三差分訊號(hào)對(duì)兩側(cè)的第三電源傳輸對(duì)；
一設(shè)于該第三差分電源組背離該第二差分偵測(cè)組一側(cè)處的第四差分電源組，該第四差分電源組包含一第四差分訊號(hào)對(duì)及一設(shè)于該第四差分訊號(hào)對(duì)兩側(cè)的第四電源傳輸對(duì)。
[0011]進(jìn)一步，該第一差分訊號(hào)對(duì)、該第二差分訊號(hào)對(duì)、該第三差分訊號(hào)對(duì)、該第四差分訊號(hào)對(duì)、該第五差分訊號(hào)對(duì)及該第六差分訊號(hào)對(duì)上分別具有至少一差分貫孔部。
[0012]進(jìn)一步，該第一電源傳輸對(duì)、該第二電源傳輸對(duì)、該第三電源傳輸對(duì)及該第四電源傳輸對(duì)上分別具有至少兩電源貫孔部。
[0013]進(jìn)一步，該第一偵測(cè)訊號(hào)對(duì)及該第二偵測(cè)訊號(hào)對(duì)上分別具有至少一偵測(cè)貫孔部。
[0014]進(jìn)一步，該差分貫孔部電性連接一位于該高頻印刷電路板內(nèi)層的差分走線部，且該電源貫孔部電性連接一位于該高頻印刷電路板內(nèi)層的電源走線部，又該偵測(cè)貫孔部電性連接一位于該高頻印刷電路板內(nèi)層的偵測(cè)走線部。
[0015]進(jìn)一步，該差分貫孔部內(nèi)緣的間距與該差分走線部內(nèi)緣的間距相同，且該差分走線部的寬度小于該差分貫孔部的孔徑。
[0016]進(jìn)一步，該電源貫孔部對(duì)稱等距位于該電源走線部上，且該電源走線部平行于該差分走線部。
[0017]進(jìn)一步，該差分走線部外緣與該電源走線部內(nèi)緣的間距大于該差分走線部的內(nèi)緣間距。
[0018]進(jìn)一步，該差分走線部、該電源走線部及該偵測(cè)走線部分別位于該高頻印刷電路板內(nèi)的上下兩層，并分別借由該差分貫孔部、該電源貫孔部及該偵測(cè)貫孔部連通。
[0019]進(jìn)一步，該電源貫孔部的兩側(cè)表層的數(shù)量位置相互對(duì)應(yīng)。
[0020]進(jìn)一步，該高頻印刷電路板的兩側(cè)表層分別具有一接地層。
[0021]進(jìn)一步，該接地層與該電源貫孔部的表層間具有一環(huán)槽部，供隔離該接地層與該些電源貫孔部。
[0022]進(jìn)一步，該接地層分別于該第一差分電源組、該第二差分電源組、該第三差分電源組及該第四差分電源組兩側(cè)具有一溝槽部。
[0023]進(jìn)一步，該第一電源傳輸對(duì)、該第二電源傳輸對(duì)、該第三電源傳輸對(duì)及該第四電源傳輸對(duì)與該接地層不導(dǎo)通。
[0024]進(jìn)一步，更包含一圍繞于該第一差分電源組、該第二差分電源組、該第三差分電源組、該第四差分電源組、該第一差分偵測(cè)組及該第二差分偵測(cè)組外側(cè)的隔離部。
[0025]進(jìn)一步，該隔離部供連接器殼體焊接。
[0026]當(dāng)用戶將高頻印刷電路板的結(jié)構(gòu)組成，采用四組差分電源組及兩組差分偵測(cè)組的單排引腳配置，并利用貫孔部、走線部及接地層將高頻訊號(hào)作隔離，即可達(dá)到降低電磁干擾及射頻干擾的功效。
[0027]借由上述技術(shù)，可針對(duì)習(xí)用隔離高頻噪聲手法所存在的外加殼體導(dǎo)致體積的微型化受限，及單一隔離用接地端子效果不彰且應(yīng)用于多層電路板時(shí)遮蔽效果更有限的問題點(diǎn)加以突破，達(dá)到上述優(yōu)點(diǎn)的實(shí)用進(jìn)步性。
【附圖說明】
[0028]圖1為本發(fā)明較佳實(shí)施例的立體圖；
圖2為本發(fā)明較佳實(shí)施例的堆疊結(jié)構(gòu)示意圖；
圖3為本發(fā)明較佳實(shí)施例的透視圖；
圖4為本發(fā)明的圖3的局部放大圖；
圖5為本發(fā)明圖3中A-A線的剖視圖；
圖6為本發(fā)明另一較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖7為本發(fā)明另一較佳實(shí)施例的使用狀態(tài)圖。
[0029]【符號(hào)說明】
第一差分電源組 l、la 第一差分訊號(hào)對(duì) 11 第一電源傳輸對(duì) 12 第二差分電源組 2、2a 第二差分訊號(hào)對(duì) 21 第二電源傳輸對(duì) 22 第三差分電源組 3、3a 第三差分訊號(hào)對(duì) 31 第三電源傳輸對(duì) 32 第四差分電源組 4、4a 第四差分訊號(hào)對(duì) 41 第四電源傳輸對(duì) 42 第一差分偵測(cè)組 5、5a 第五差分訊號(hào)對(duì) 51 第一偵測(cè)訊號(hào)對(duì) 52 第二差分偵測(cè)組 6、6a 第六差分訊號(hào)對(duì) 61 第二偵測(cè)訊號(hào)對(duì) 62 差分貫孔部71
電源貫孔部72、72a
偵測(cè)貫孔部73
差分走線部81
電源走線部82
偵測(cè)走線部83
高頻印刷電路板 9、9a 傳輸導(dǎo)體引腳部組 91 接地層92a 環(huán)槽部93a
溝槽部94a
隔尚部95a。
【具體實(shí)施方式】
[0030]為達(dá)成上述目的及功效，本發(fā)明所采用的技術(shù)手段及構(gòu)造，茲繪圖就本發(fā)明較佳實(shí)施例詳加說明其特征與功能如下，俾利完全了解。
[0031]請(qǐng)參閱圖1、圖2、圖3及圖4所示，為本發(fā)明較佳實(shí)施例的立體圖、堆疊結(jié)構(gòu)示意圖、透視圖及圖3的局部放大圖，由圖中可清楚看出本發(fā)明的高頻印刷電路板9包含一為單排形式的傳輸導(dǎo)體引腳部組91，且該高頻印刷電路板9主要包括:
一第一差分電源組1，該第一差分電源組1包含一第一差分訊號(hào)對(duì)11及一設(shè)于該第一差分訊號(hào)對(duì)11兩側(cè)的第一電源傳輸對(duì)12 ;
一設(shè)于該第一差分電源組1 一側(cè)的第二差分電源組2，該第二差分電源組2包含一第二差分訊號(hào)對(duì)21及一設(shè)于該第二差分訊號(hào)對(duì)21兩側(cè)的第二電源傳輸對(duì)22 ;
一設(shè)于該第二差分電源組2背離該第一差分電源組1 一側(cè)處的第一差分偵測(cè)組5，該第一差分偵測(cè)組5包含一第五差分訊號(hào)對(duì)51及一設(shè)于該第五差分訊號(hào)對(duì)51兩側(cè)的第一偵測(cè)訊號(hào)對(duì)52 ；
一設(shè)于該第一差分偵測(cè)組5背離該第二差分電源組2—側(cè)處的第二差分偵測(cè)組6，該第二差分偵測(cè)組6包含一第六差分訊號(hào)對(duì)61及一設(shè)于該第六差分訊號(hào)對(duì)61兩側(cè)的第二偵測(cè)訊號(hào)對(duì)62 ；
一設(shè)于該第二差分偵測(cè)組6背離該第一差分偵測(cè)組5 —側(cè)處的第三差分電源組3，該第三差分電源組3包含一第三差分訊號(hào)對(duì)31及一設(shè)于該第三差分訊號(hào)對(duì)31兩側(cè)的第三電源傳輸對(duì)32 ;
一設(shè)于該第三差分電源組3背離該第二差分偵測(cè)組6—側(cè)處的第四差分電源組4，該第四差分電源組4包含一第四差分訊號(hào)對(duì)41及一設(shè)于該第四差分訊號(hào)對(duì)41兩側(cè)的第四電源傳輸對(duì)42 ;