一種監(jiān)控fpc金手指金面粗糙的工藝方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及柔性電路板領(lǐng)域，具體說的是一種監(jiān)控FPC金手指金面粗糙的工藝方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著目前電子產(chǎn)品短小精細(xì)化發(fā)展趨勢(shì)，F(xiàn)PC和LCD的產(chǎn)品結(jié)合也在亦步亦趨的發(fā)展，F(xiàn)PC的細(xì)線路發(fā)展到0.05麗以下的線路，有些產(chǎn)品線間距要求甚至達(dá)到0.04麗左右，這迫使ACF導(dǎo)電膠的發(fā)展從以前導(dǎo)電粒子10微米發(fā)展到現(xiàn)在的3-4微米，當(dāng)ACF膠為了滿足產(chǎn)品壓接后沒有路的風(fēng)險(xiǎn)，將導(dǎo)電離子變更到3-4微米后，對(duì)FPC的產(chǎn)品手指表面的要求提出了新的挑戰(zhàn)。即FPC和IXD產(chǎn)品在經(jīng)過HEAT-BOND ING后，ACF的導(dǎo)電離子必須得到一定比率有效壓破，才能夠完成傳導(dǎo)的作用。這對(duì)FPC壓接手指的平整度要求就非常高。在FPC生產(chǎn)過程中有效控制FPC熱壓端手指鍍層的粗糙度就非常有必要。
[0003]有壓屏端金手指的柔性電路板FPC在制作完成后，流通至客戶手中進(jìn)行下一步貼裝等后續(xù)操作時(shí)，需要用將金手指上的導(dǎo)電膠粒子壓破后才能導(dǎo)通。在實(shí)際操作過程中，有些FPC的金手指由于金面粗糙而出現(xiàn)部分導(dǎo)電膠粒子壓不破或者導(dǎo)電膠粒子壓破但不均勻的問題，如圖1所示，左側(cè)框圖內(nèi)的較大顆粒為導(dǎo)電膠粒子壓破但不均勻的現(xiàn)象，右側(cè)框圖內(nèi)為較小顆粒為到導(dǎo)電膠粒子壓不破的現(xiàn)象。
[0004]FPC金手指上的導(dǎo)電膠粒子沒有均勻的壓破，將影響FPC的導(dǎo)通性能，甚至導(dǎo)致無法使用。而在客戶端上出現(xiàn)導(dǎo)電膠粒子壓不破的不良問題主要是在FPC制作過程中由于金手指的金面粗糙不平整而引起的。雖然在FPC的加工制作過程中，會(huì)對(duì)金手指的金面進(jìn)行目測(cè)，但是目測(cè)檢測(cè)方式受主觀因素影響，容易判斷失誤，且檢測(cè)效率低下，還是不能準(zhǔn)確的判定FPC金手指的金面平整度是否符合要求。而一般國內(nèi)小型FPC企業(yè)為了控制FPC熱壓端手指表面的粗糙鍍，采購高昂的三維激光測(cè)試儀必要性不高，投資回報(bào)率低(目前外資企業(yè)中也很少見到金面粗糙度測(cè)試儀，銅面粗糙度測(cè)試儀因?yàn)榻鹳|(zhì)地軟而無法測(cè)試)。因此，有必要提供一種量化的檢測(cè)及補(bǔ)救方法，以監(jiān)控FPC金手指金面粗糙的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明所要監(jiān)控的技術(shù)問題是:提供一種監(jiān)控FPC金手指金面粗糙的工藝方法，確保金手指上的導(dǎo)電膠粒子能夠被均勻的壓破導(dǎo)通。
[0006]為了監(jiān)控上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為:
[0007]一種監(jiān)控FPC金手指金面粗糙的工藝方法，包括:
[0008]S1:使用金相顯微鏡對(duì)FPC金手指的金面進(jìn)行觀察，標(biāo)識(shí)出金面不平整的位置；
[0009]S2:對(duì)所標(biāo)識(shí)出的位置制作金相切片；
[0010]S3:使用金相顯微鏡確認(rèn)切片上鎳面凸起或凹陷的位置，測(cè)量所述鎳面凸起或凹陷的高度；
[0011]S4:判斷所述高度是否符合預(yù)設(shè)的判定標(biāo)準(zhǔn)。
[0012]本發(fā)明的有益效果在于:本發(fā)明通過精確定位并標(biāo)識(shí)出FPC金手指上金面不平整的位置，通過金相切片方法放大所標(biāo)示出的位置，進(jìn)而精確測(cè)量并判斷切片上的鎳面凸起或凹陷高度是否符合預(yù)設(shè)的判定標(biāo)準(zhǔn)，從而顯著提高FPC金手指金面的平整度判斷，確保FPC的金手指在后續(xù)導(dǎo)通過程中導(dǎo)電膠粒子能夠均勻的被壓破;實(shí)現(xiàn)FPC良品率的顯著提高，降低FPC報(bào)廢率，降低生產(chǎn)成本;同時(shí)又能提高顧客滿意度。
【附圖說明】
[0013]圖1為FPC金手指金面粗糙而導(dǎo)致導(dǎo)電膠粒子無法均勻壓破的示意圖；
[0014]圖2為本發(fā)明一種監(jiān)控FPC金手指金面粗糙的工藝方法的流程示意圖；
[0015]圖3為S1檢測(cè)到金層不平整的示意圖；
[0016]圖4為S3使用金相顯微鏡確認(rèn)切片上鎳面凸起的示意圖；
[0017]圖5為S3測(cè)量切片上鎳面凸起的高度不符合預(yù)設(shè)標(biāo)準(zhǔn)的示意圖；
[0018]圖6為S3測(cè)量切片上鎳面凸起的高度符合預(yù)設(shè)標(biāo)準(zhǔn)的示意圖；
[0019]圖7為采用本發(fā)明的工藝方法后FPC金手指的導(dǎo)電膠壓破后的分布示意圖。
[0020]標(biāo)號(hào)說明:
[0021]L、鎳面凸起高度。
【具體實(shí)施方式】
[0022]為詳細(xì)說明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施方式并配合附圖予以說明。
[0023]本發(fā)明最關(guān)鍵的構(gòu)思在于:標(biāo)識(shí)出FPC金手指上金面不平整的位置，使用金相切片方法精確測(cè)量并判斷切片上的鎳面凸起或凹陷高度是否符合預(yù)設(shè)的判定標(biāo)準(zhǔn)，提高FPC金手指金面的平整度判斷的精確度。
[0024]請(qǐng)參照?qǐng)D2-圖7，本發(fā)明提供一種監(jiān)控FPC金手指金面粗糙的監(jiān)控和管控方法，包括:
[0025]S1:使用金相顯微鏡對(duì)FPC金手指的金面進(jìn)行觀察，標(biāo)識(shí)出金面不平整的位置；
[0026]S2:對(duì)所標(biāo)識(shí)出的位置制作金相切片；
[0027]S3:使用金相顯微鏡確認(rèn)切片上鎳面凸起或凹陷的位置，測(cè)量所述鎳面凸起或凹陷的高度；
[0028]S4:判斷所述高度是否符合預(yù)設(shè)的判定標(biāo)準(zhǔn)。
[0029]需要說明的是，由于FPC金手指的金層一般只有0.05um，鎳厚為2-3um左右，因此，經(jīng)過切片研磨后無法看到金層，只能通過觀察切片上的鎳面層是否凸起來判定金面是否平整。
[0030]從上述描述可知，本發(fā)明的有益效果在于:區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)以人工目測(cè)或者通過金相顯微鏡檢測(cè)FPC金手指金面，而每個(gè)人的判定標(biāo)準(zhǔn)無法得到統(tǒng)一，缺乏完善的評(píng)判依據(jù)的低精度檢測(cè)方式。本發(fā)明將整個(gè)檢測(cè)過程量化，設(shè)置評(píng)定標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)依據(jù)評(píng)定標(biāo)準(zhǔn)高效率的進(jìn)行金面平整度的檢測(cè)以及處理，建立起完善的FPC金面平整度檢測(cè)及處理工藝步驟流程，顯著提高檢測(cè)效率以及金面粗糙的處理效率，同時(shí)節(jié)省了更多的時(shí)間，使得檢測(cè)以及具體監(jiān)控過程流程化，更加符合流水式工藝生成的要求。
[0031]進(jìn)一步的，所述S2具體為:
[0032]S21:將所述FPC金手指中被標(biāo)識(shí)出金面不平整的位置灌膠制作切片；
[0033]S22:將膠凝后的切片放置在切片研磨機(jī)上，對(duì)所述標(biāo)識(shí)出的位置進(jìn)行研磨。
[0034]由上述描述可知，使用金相切片方式對(duì)所標(biāo)識(shí)出的位置進(jìn)行制作切片，膠凝后的切片能放大并突出所標(biāo)識(shí)的位置，方便操作人員精確測(cè)量獲取金面上鎳面凸起或凹陷的高度，提高金面平整度判斷的精確度。
[0035]進(jìn)一步的，所述S2中的研磨方向?yàn)榇怪庇谒鯢PC金手指長(zhǎng)度的方向。
[0036]由上述可知，按照垂直金手指長(zhǎng)度的方向進(jìn)行研磨，能夠確保研磨的平整度，提高切片上凸起或凹陷高度的測(cè)量的精確度。
[0037]進(jìn)一步的，所述預(yù)設(shè)的判定標(biāo)準(zhǔn)是依據(jù)所述FPC金手指所使用的ACF導(dǎo)電膠粒子規(guī)格進(jìn)行設(shè)定。
[0038]如果客戶使用的是4微米ACF導(dǎo)電膠，根據(jù)ACF導(dǎo)電金球的壓縮比率，金面突起的高度和凹陷深度判定標(biāo)準(zhǔn)值為不超過3um。
[0039]由上述描述可