專利名稱：等長金手指的鍍金方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種等長金手指的鍍金方法。
技術背景
在制作等長金手指及對等長金手指進行鍍金過程中，現(xiàn)有技術采用的方法是首先 通過外圖和外蝕將板內圖形和鍍金導線蝕刻出來，然后利用阻焊油墨覆蓋非鍍金區(qū)域，通 過鍍金導線進行鍍金，最后修整外形，機械去除鍍金導線并倒角，所述倒角用于方便插接入槽。
此種方式采用的是從等長金手指端頭引出8-18mil不等寬度的鍍金導線，作為鍍 金手指時的導電層，鍍金導線其實是一種工藝輔助線，在最終的產品中它是不被保留的；鍍 完金后，在修整外形后采用V刻方法去除鍍金導線，因機械的去除方法存在精度的問題，鍍 金導線存在去除不干凈導致其殘留在板面上，或者去除過度導致金手指端頭出現(xiàn)露銅，導 致產品金手指區(qū)域長期使用中可靠性存在隱患。發(fā)明內容
本發(fā)明主要解決的技術問題是提供一種不在PCB板金手指端頭設置鍍金導線，從 而不必采用機械方式去除鍍金導線的等長金手指鍍金方法。
為解決上述技術問題，本發(fā)明采用的技術方案是提供一種等長金手指的鍍金方 法，包括(1)在PCB板表面上制作出板內圖形和等長金手指圖形；
(2)在PCB板整板表面上沉積一層0. 3μπι 0. 8μπι厚的銅層；
(3)在非鍍金區(qū)域貼抗鍍膠帶；
(4)采用微蝕方法去除金手指上的沉銅層；
(5)利用剩余的沉銅層作為鍍金導線對等長金手指進行鍍金；
(6)采用阻焊微蝕方法去除剩余的沉銅層；
(7)對PCB板進行修整外形和倒角處理。
其中，在步驟(1)中，在所述PCB板在金手指兩側還制作用于與鍍金設備負極相連 接的導電輔助邊，導電輔助邊與金手指相互隔開，在步驟O)中，沉積的銅層覆蓋所述導電 輔助邊，使金手指與導電輔助邊相互導通。
其中，在步驟(4)和(6)中，微蝕時采用酸性溶液。
其中，所述酸性溶液為過硫酸納溶液。
其中，所述抗鍍膠帶為藍膠帶。
本發(fā)明的有益效果是由于本發(fā)明等長金手指鍍金方法不在PCB板金手指的端 頭引出鍍金導線，不必去除該鍍金導線，自然不存在去除不干凈導致其殘留在板面上，或者 去除過度導致金手指端頭出現(xiàn)露銅，導致產品金手指區(qū)域長期使用中可靠性存在隱患的問 題，本發(fā)明采用在PCB表面沉積上一層薄銅層，并采用微蝕方法去除金手指上的沉銅層，利 用剩余的沉銅層來代替在金手指端頭設置的鍍金導線，能夠達到使等長金手指相互導通的目的，最后采用阻焊微蝕方法去除剩余的沉銅層。


圖1是采用本發(fā)明等長金手指的鍍金方法的一個PCB板實施例；
圖2是對PCB板整板表面上沉積銅層后的示意圖3是在PCB板非鍍金區(qū)域貼上抗鍍膠帶后的示意圖4是采用微蝕方法去除金手指上的沉銅層后的示意圖5是對PCB板金手指鍍金后的示意圖6是撕掉PCB板上抗鍍膠帶后的示意圖7是采用阻焊微蝕方法去除剩余的沉銅層后的示意圖8是對PCB板修整外形、倒角后的最終效果圖。
其中，1、板內圖形；2、金手指；3、導電輔助邊；4、銅層；5、抗鍍膠帶。
具體實施方式
為詳細說明本發(fā)明的技術內容、構造特征、所實現(xiàn)目的及效果，以下結合實施方式 并配合附圖詳予說明。
作為本發(fā)明等長金手指的鍍金方法的實施例，如圖1至圖8，包括
(1)在PCB板表面上制作出板內圖形1和等長金手指2圖形；
(2)在PCB板整板沉積上一層0·3μπι 0·8μπι厚的銅層4 ；
(3)在非鍍金區(qū)域貼抗鍍膠帶5 ；
(4)采用微蝕方法去除金手指上的沉銅層；
(5)利用剩余的沉銅層4作為鍍金導線對等長金手指2進行鍍金；
(6)采用阻焊微蝕方法去除剩余的沉銅層4 ；
(7)對PCB板進行修整外形和倒角處理。
本實施例中，所述抗鍍膠帶5可以為藍膠帶。
本實施例中，在步驟(4)和(6)中，微蝕采用酸性溶液，所述酸性溶液為過硫酸鈉 溶液，所述銅層的厚度一般選用0. 3 μ m 0. 8 μ m，在此厚度內，可保證銅層可以使金手指 之間達到鍍金要求的電導通效果，又可避免太厚導致的銅層微蝕不掉或者太薄導致的導通 性差、加工工藝差問題。
由于本發(fā)明等長金手指鍍金方法不在PCB板金手指的端頭引出鍍金導線，不必去 除該鍍金導線，自然不存在去除不干凈導致其殘留在板面上，或者去除過度導致金手指端 頭出現(xiàn)露銅，導致產品金手指區(qū)域長期使用中可靠性存在隱患的問題，本發(fā)明采用在PCB 表面沉積上一層薄銅層，并采用微蝕方法去除金手指上的沉銅層，利用剩余的沉銅層來代 替在金手指端頭設置的鍍金導線，能夠達到使等長金手指相互導通的目的，最后采用阻焊 微蝕方法去除剩余的沉銅層。
在另一實施例中，在步驟(1)中，在所述PCB板在金手指兩側還制作用于與鍍金設 備負極相連接的導電輔助邊3，導電輔助邊3與金手指2相互隔開，在步驟(2)中，沉積的銅 層4覆蓋所述導電輔助邊3，使金手指2與導電輔助邊3相互導通。
以上所述僅為本發(fā)明的實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技 術領域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內。
權利要求
1.一種等長金手指的鍍金方法，其特征在于，包括(1)在PCB板表面上制作出板內圖形和等長金手指圖形；(2)在PCB板整板表面上沉積一層0.3μπι 0. 8μπι厚的銅層；(3)在非鍍金區(qū)域貼抗鍍膠帶；(4)采用微蝕方法去除金手指上的沉銅層；(5)利用剩余的沉銅層作為鍍金導線對等長金手指進行鍍金；(6)采用阻焊微蝕方法去除剩余的沉銅層；(7)對PCB板進行修整外形和倒角處理。
2.根據(jù)權利要求1所述等長金手指的鍍金方法，其特征在于在步驟(1)中，在所述 PCB板在金手指兩側還制作用于與鍍金設備負極相連接的導電輔助邊，導電輔助邊與金手 指相互隔開，在步驟O)中，沉積的銅層覆蓋所述導電輔助邊，使金手指與導電輔助邊相互 導通。
3.根據(jù)權利要求2所述等長金手指的鍍金方法，其特征在于在步驟(4)和(6)中，微 蝕時采用酸性溶液。
4.根據(jù)權利要求3所述等長金手指的鍍金方法，其特征在于所述酸性溶液為過硫酸 納溶液。
5.根據(jù)權利要求1所述等長金手指的鍍金方法，其特征在于所述抗鍍膠帶為藍膠帶。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種等長金手指的鍍金方法，包括(1)在PCB板表面上制作出板內圖形和等長金手指圖形；(2)在PCB板整板表面上沉積一層0.3μm～0.8μm厚的銅層；(3)在非鍍金區(qū)域貼抗鍍膠帶；(4)采用微蝕方法去除金手指上的沉銅層；(5)利用剩余的沉銅層作為鍍金導線對等長金手指進行鍍金；(6)采用阻焊微蝕方法去除剩余的沉銅層；(7)對PCB板進行修整外形和倒角處理。由于本發(fā)明等長金手指鍍金方法不在PCB板金手指的端頭引出鍍金導線，不必去除該鍍金導線，自然不存在去除不干凈導致其殘留在板面上，或者去除過度導致金手指端頭出現(xiàn)露銅，導致產品金手指區(qū)域長期使用中可靠性存在隱患的問題。
文檔編號H05K3/40GK102045955SQ20101060799
公開日2011年5月4日 申請日期2010年12月28日 優(yōu)先權日2010年12月28日
發(fā)明者劉寶林, 崔榮, 武鳳伍, 王成勇, 羅斌 申請人:深南電路有限公司