一種帶散熱片封裝件的分離方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于集成電路封裝領(lǐng)域，具體是一種帶散熱片封裝件的分離方法。
【背景技術(shù)】
[0002]集成電路是信息產(chǎn)業(yè)和高新技術(shù)的核心，集成電路封裝是集成電路技術(shù)的主要組成部分。
[0003]目前部分封裝產(chǎn)品散熱能力不足，需要在塑封體上增加散熱片以提高散熱能力，使散熱片和塑封體直接結(jié)合，并在一道工序中完成，大大提高了生產(chǎn)效率。但是在封裝件的分離過程中，直接使用刀具切割會造成散熱片毛刺問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]對于上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，本發(fā)明提供了一種帶散熱片封裝件的分離方法，該方法在封裝件分離過程中，對散熱片先采用激光或者刀具開槽，再對其蝕刻，然后用刀具分離產(chǎn)品，該發(fā)明解決了在封裝件分離過程中，因直接使用刀具切割造成的散熱片毛刺問題。
[0005]—種帶散熱片封裝件的分離方法，封裝件上有散熱片，具體按照如下步驟進行:
[0006]第一步:激光開槽:采用激光對散熱片防氧化層開槽，槽深為lum到lOum;
[0007]第二步:蝕刻槽:采用三氯化鐵溶液對散熱片進行蝕刻，直到散熱片完全分離；
[0008]第三步:刀具切割:沿著蝕刻槽用刀具將塑封體、載板分離，完成封裝件產(chǎn)品分離過程。
[0009]所述第一步的替代步驟為:刀具開槽:采用刀具對散熱片防氧化層開槽，槽深為lun^IJlOum。
【附圖說明】
[0010]圖1為本發(fā)明中的載板圖；
[0011 ]圖2為本發(fā)明中上芯后產(chǎn)品剖面圖；
[0012]圖3為本發(fā)明中壓焊后產(chǎn)品剖面圖；
[0013]圖4為本發(fā)明中塑封后剖面圖；
[0014]圖5為本發(fā)明中對散熱片表面開槽后(槽深度為lum到lOum)剖面圖；
[0015]圖6為本發(fā)明中散熱片開槽后蝕刻后(深度為散熱片厚度)的剖面圖；
[0016]圖7為本發(fā)明中蝕刻后再用刀具切割后的產(chǎn)品剖面圖。
[0017]圖中:1—散熱片，2—塑封體，3—焊線，4—芯片，5—載板，6—上芯膠，7—蝕刻槽，8—激光開槽。
【具體實施方式】
[0018]—種添加散熱片的封裝件的制造方法，具體按照如下步驟進行:
[0019]第一步:準備載板5;如圖1所示；
[0020]第二步:晶圓減薄，減薄范圍為50um—250um;
[0021 ]第三步:劃片，形成單顆芯片4;
[0022 ]第四步:上芯，采用上芯膠6將芯片4連接在載板5上;如圖2所示；
[0023]第五步:壓焊，采用焊線3連接芯片4和載板5;如圖3所示；
[0024]第六步:塑封，塑封體2包圍芯片4、上芯膠6和載板5的上部，同時塑封散熱片1，然后固化;如圖4所示；
[0025]第七步:打印、切割、包裝。
[0026]就上述第七步的切割工藝，即一種帶散熱片封裝件的分離方法，具體按照如下步驟進行:
[0027]第一步:激光開槽8:采用激光對散熱片防氧化層開槽，槽深為lum到lOum;如圖5所示；
[0028]第二步:蝕刻槽7:采用三氯化鐵溶液對散熱片進行蝕刻，直到散熱片完全分離;如圖6所示；
[0029]第三步:刀具切割:沿著蝕刻槽用刀具將塑封體、載板分離，完成封裝件產(chǎn)品分離過程。如圖7所示。
[0030]所述第一步的替代步驟為:刀具開槽:采用刀具對散熱片防氧化層開槽，槽深為lun^IJlOum。
【主權(quán)項】
1.一種帶散熱片封裝件的分離方法，封裝件上有散熱片，其特征在于:具體按照如下步驟進行: 第一步:激光開槽:采用激光對散熱片防氧化層開槽，槽深為lum到lOum; 第二步:蝕刻槽:采用三氯化鐵溶液對散熱片進行蝕刻，直到散熱片完全分離； 第三步:刀具切割:沿著蝕刻槽用刀具將塑封體、載板分離，完成封裝件產(chǎn)品分離過程。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶散熱片封裝件的分離方法，其特征在于: 所述第一步的替代步驟為:刀具開槽:采用刀具對散熱片防氧化層開槽，槽深為lum到10umo
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種帶散熱片封裝件的分離方法，所述封裝件包括有載板、芯片、塑封體和散熱片，在封裝件分離過程中，對散熱片先采用激光或者刀具開槽，再對其蝕刻，然后用刀具分離產(chǎn)品，該發(fā)明解決了在封裝件分離過程中，因直接使用刀具切割造成的散熱片毛刺問題。
【IPC分類】H01L21/82
【公開號】CN105470199
【申請?zhí)枴緾N201510902394
【發(fā)明人】王虎
【申請人】華天科技（西安）有限公司
【公開日】2016年4月6日
【申請日】2015年12月9日