一種設(shè)備前端裝置及硅片對準方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于半導(dǎo)體集成電路制造技術(shù)領(lǐng)域,涉及一種設(shè)備前端裝置及硅片對準方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,半導(dǎo)體制造對于廠房的利用率以及生產(chǎn)周期的要求越來越嚴苛,如何減少硅片的生產(chǎn)時間,是提高半導(dǎo)體工廠產(chǎn)能的一個重要因素。硅片從投入制造到完成加工,要經(jīng)歷幾百步工藝步驟,幾乎每一步工藝步驟都要進出一次工藝設(shè)備。由于300mm工藝設(shè)備的自動化程度很高,當前主流的工藝設(shè)備,除了用于硅片加工的主機外,還具有設(shè)備前端(Equipment Front End Module,EFEM)用于娃片傳送接收。
[0003]在硅片被送至機臺直到進工藝腔加工之前,設(shè)備前端仍需操作多個步驟,其中包括裝載硅片、將硅片傳送至對準腔進行對準以及旋轉(zhuǎn)、再從對準腔中取出送至工藝腔加工。
[0004]請參閱圖1,圖1為現(xiàn)有技術(shù)中設(shè)備前端裝置的結(jié)構(gòu)俯視圖,包括至少一個裝載單元101、用于傳送硅片的機械臂102、用于承載硅片的刀片105以及防止硅片掉落的真空孔106,此外,設(shè)備前端裝置還具有用于對準硅片的對準腔103。在硅片傳送接收過程中,硅片一般會以特定的朝向角度傳送至工藝腔體前,需要對硅片進行對準步驟,找到對準槽后旋轉(zhuǎn)至需要的角度,對準步驟通常在設(shè)備前端裝置的對準腔中完成。
[0005]現(xiàn)有技術(shù)中的設(shè)備前端裝置由于需要將硅片傳送至對準腔中進行對準以及旋轉(zhuǎn),導(dǎo)致硅片在設(shè)備前端裝置的耗時較長,設(shè)備前端裝置結(jié)構(gòu)復(fù)雜,設(shè)備產(chǎn)能低下,降低了硅片傳送接收的效率。因此,本領(lǐng)域技術(shù)人員亟需提供一種設(shè)備前端裝置及硅片對準方法,簡化設(shè)備前端裝置的結(jié)構(gòu),縮短硅片傳送接收的時間,從而提高設(shè)備的產(chǎn)能。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0006]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種設(shè)備前端裝置及硅片對準方法,簡化設(shè)備前端裝置的結(jié)構(gòu),縮短硅片傳送接收的時間,從而提高設(shè)備的產(chǎn)能。
[0007]為了解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明提供了一種設(shè)備前端裝置,所述設(shè)備前端裝置包括:
[0008]裝載單元,所述裝載單元至少為一個,用于裝載待傳送娃片;
[0009]圖形對比系統(tǒng),設(shè)于各所述裝載單元的出口處,用于記錄硅片對準槽的實際位置,并將其與預(yù)設(shè)對準槽的標準位置進行對比,得出對準槽的偏差角度;
[0010]機械臂,用于傳送硅片,所述機械臂的端部設(shè)有旋轉(zhuǎn)裝置以及真空孔;其中,所述真空孔用于吸附所述硅片,所述旋轉(zhuǎn)裝置與所述圖形對比系統(tǒng)連接,用于接收所述圖形對比系統(tǒng)反饋的偏差角度,并對硅片進行旋轉(zhuǎn),使硅片對準槽的實際位置旋轉(zhuǎn)至預(yù)設(shè)對準槽的標準位置。
[0011]優(yōu)選的,所述圖形對比系統(tǒng)包括依次連接的拍照裝置、存儲單元以及計算單元;其中,所述拍照裝置用于對硅片進行拍照,并記錄硅片對準槽的實際位置,所述存儲單元用于存儲預(yù)設(shè)對準槽的標準位置,所述計算單元用于將硅片對準槽的實際位置與預(yù)設(shè)對準槽的標準位置相比,并得出兩者的偏差角度。
[0012]優(yōu)選的,所述偏差角度為O?360°。
[0013]優(yōu)選的,所述真空孔為一個,設(shè)于所述旋轉(zhuǎn)裝置的中心位置。
[0014]優(yōu)選的,所述設(shè)備前端裝置還包括鎖定裝置,所述鎖定裝置用于鎖定硅片對準槽校準后的位置。
[0015]優(yōu)選的,所述裝載單元設(shè)于所述機械臂的側(cè)方位置。
[0016]本發(fā)明提供了一種采用上述設(shè)備前端裝置進行硅片對準的方法,包括以下步驟:
[0017]步驟SOl,機械臂將娃片從裝載單元中取出;
[0018]步驟S02,在硅片取出過程中,圖形對比系統(tǒng)采集硅片對準槽的實際位置,并將其與預(yù)設(shè)對準槽的標準位置進行對比,得出對準槽的偏差角度;
[0019]步驟S03,機械臂將硅片傳送至工藝腔的過程中,通過旋轉(zhuǎn)裝置接收所述圖形對比系統(tǒng)反饋的偏差角度,并對硅片進行旋轉(zhuǎn),使硅片對準槽的實際位置旋轉(zhuǎn)至預(yù)設(shè)對準槽的標準位置。
[0020]優(yōu)選的,步驟S02中,具體包括以下步驟:
[0021]步驟S021,在硅片取出過程中,拍照裝置用于對硅片進行拍照,并記錄硅片對準槽的實際位置;
[0022]步驟S022,存儲單元將硅片對準槽的實際位置與預(yù)設(shè)對準槽的標準位置進行對比;
[0023]步驟S023,計算單元得出硅片對準槽的實際位置與預(yù)設(shè)對準槽的標準位置的偏差角度。
[0024]優(yōu)選的,所述偏差角度為O?360°。
[0025]優(yōu)選的,所述硅片對準方法還包括:步驟S04,鎖定裝置對硅片對準槽校準后的位置進行鎖定。
[0026]本發(fā)明提供了一種設(shè)備前端裝置及硅片對準方法,通過圖形對比系統(tǒng)得出硅片對準槽的實際位置與預(yù)設(shè)對準槽的標準位置之間的偏差角度,并通過旋轉(zhuǎn)裝置對硅片進行旋轉(zhuǎn),使硅片對準槽的實際位置旋轉(zhuǎn)至預(yù)設(shè)對準槽的標準位置;避免現(xiàn)有技術(shù)將硅片傳送至對準腔中進行對準以及旋轉(zhuǎn),減少了硅片在設(shè)備前端裝置進行對準的時間,簡化了設(shè)備前端裝置的結(jié)構(gòu),大大提高了設(shè)備產(chǎn)能,提高了硅片傳送接收的效率。
【附圖說明】
[0027]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案,下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例,對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0028]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中設(shè)備前端裝置的結(jié)構(gòu)俯視圖;
[0029]圖2為本發(fā)明提出的設(shè)備前端裝置的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0030]圖3為本發(fā)明中硅片對準槽的實際位置與預(yù)設(shè)標準對準槽之間的偏差角度示意圖。
【具體實施方式】
[0031]為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚,下面將結(jié)合附圖對本發(fā)明的實施方式作進一步地詳細描述。本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書所揭露的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點與功效。本發(fā)明還可以通過另外不同的【具體實施方式】加以實施或應(yīng)用,本說明書中的各項細節(jié)也可以基于不同觀點與應(yīng)用,在沒有背離本發(fā)明的精神下進行各種修飾或改變。
[0032]上述及其它技術(shù)特征和有益效果,將結(jié)合實施例及附圖對本發(fā)明提出的設(shè)備前端裝置及硅片對準方法進行詳細說明。圖2為本發(fā)明提出的設(shè)備前端裝置的結(jié)構(gòu)示意圖;圖3為本發(fā)明中硅片對準槽的實際位置與預(yù)設(shè)標準對準槽之間的偏差角度示意圖。
[0033]如圖2、3所示,本發(fā)明提供了一種設(shè)備前端裝置,其包括裝載單元201、圖形對比系統(tǒng)204以及機械臂202;其中,裝載單元201至少為一個,用于裝載待傳送硅片;圖形對比系統(tǒng)204設(shè)于各裝載單元201的出口處,用于記錄硅片對準槽的實際位置302,并將其與預(yù)設(shè)對準槽的標準位置301進行對比,得出對準槽的偏差角度303;機械臂202用于傳送硅片,機械臂202的端部設(shè)有旋轉(zhuǎn)裝置203以及真空孔206,真空孔2