于與載體板3材料配合地連接。
[0026]圖1B示出了通過根據(jù)圖1A的連接的在截面El-El中的部段的橫截面圖。如在此識別到的那樣，電路載體2借助于焊料層5材料配合地與載體板3連接。對此，焊料層5不僅與載體板3的上側(cè)3t相鄰，還與下金屬化層22的朝向絕緣載體20的那側(cè)相鄰，并且因此與電路載體2的下側(cè)2b相鄰?？蛇x的半導(dǎo)體芯片I借助于電路載體2的上側(cè)2t上的連接層6材料配合地與上金屬化層21連接。連接層6能夠例如是焊料層，特別還是擴散焊料層，或者是具有燒結(jié)的金屬粉(例如銀粉)，或者是導(dǎo)電的或者電絕緣的粘接層。
[0027]此外，載體板3具有突出部41，其嚙合到電路載體2的留空部42中，在此為下金屬化層22的留空部。如接下來還要詳細闡述的那樣，突出部41對此用于，在將電路載體2與載體板3焊接期間限制了焊料5的液態(tài)階段時期的電路載體2的偏離。
[0028]圖1C示出了已經(jīng)闡述的根據(jù)圖1A的連接，其中，為了闡述目的在電路載體2中去除上金屬化層21以及絕緣載體20。在該視圖中能夠識別的是，留空部42能夠構(gòu)造為下金屬化層22中的通孔。
[0029]根據(jù)圖2A-2D接下來闡述用于制造的方法，其中，將電路載體2焊接到載體板3上。所示的分別是通過電路載體2和載體板3的部段的相同的截面。
[0030]圖2A示出了載體板3的部段和電路載體2的部段。載體板3具有上側(cè)3t和與上側(cè)3t相對的下側(cè)3b。同樣地，電路載體2也具有上側(cè)2t和與上側(cè)2t相對的下側(cè)2b。電路載體2的上側(cè)2t能夠如已經(jīng)闡述的那樣可選地預(yù)裝配一個或多個電元器件，在此例如預(yù)裝配借助于連接層6的半導(dǎo)體芯片1，該連接層不僅與半導(dǎo)體芯片I相鄰，也材料配合地與電路載體2連接。
[0031]下金屬化層22具有能夠可選地延伸到絕緣載體20的留空部42?？蛇x地，留空部42也能夠構(gòu)造為下金屬化層22中的盲孔，其從下側(cè)2b出發(fā)在絕緣載體20的方向上延伸到下金屬化層22之中，而不達到絕緣載體。在此，留空部能夠獨立于其是否延伸至絕緣載體20地構(gòu)造為下金屬化層22中的盲孔，其環(huán)形地由下金屬化層22環(huán)繞，然而其也構(gòu)造為槽，其在側(cè)向上延伸到下金屬化層22之中，這在后來根據(jù)圖4B和4C闡述。
[0032]如此外在圖2B中所示的那樣，焊料5在電路載體2和載體板3之間定位。例如，焊料5能夠作為膏體涂敷在載體板3的上側(cè)3t上，或者作為預(yù)成形的固定的焊料板涂敷在載體板3的上側(cè)3t上。在固定的焊料板的情況下，其能夠在突出部41的范圍中具有留空部，通過該留空部延伸穿過突出部41。突出部41在每種情況下都能夠超出涂在或者放置在載體板3的上側(cè)3t上的焊料5在遠離載體板3的下側(cè)3b的方向上的上側(cè)5t。
[0033]圖2C示出了間接地經(jīng)由焊料5放置在預(yù)裝配的電路載體2上。在該狀態(tài)中，焊料5不僅接觸載體板3的上側(cè)3t，也接觸電路載體2的下側(cè)2b。因為突出部41如闡述的那樣超出焊料5的上側(cè)5t，所以突出部41的超出部分41s還嚙合到留空部42中，并且因此在接下來的焊接過程期間限制了在熔化的焊料5上的電路載體2的側(cè)向的偏離，并且因此阻止了放置在載體板3上的電路載體2的不期望的嚴重的偏離。
[0034]圖2D示出了載體板3和電路載體2的完成焊接的連接。在熔化之后再次硬化的焊料5不僅與載體板3的上側(cè)3t、還與電路載體2的下側(cè)2b相鄰，并且使其相互固定地連接。突出部41也在焊料5硬化之后嚙合到留空部42中。
[0035]圖3A示出了對應(yīng)圖1A的布置，然而不同的是，載體板3對于電路載體2中的每個來說都具有至少兩個突出部41，其中的每個都嚙合到該電路載體2的下金屬化層22的留空部42中。突出部41中的每個都能夠以相同的方式應(yīng)用，如其以之前的附圖為參考地已經(jīng)闡述過的那樣。
[0036]通過應(yīng)用兩個或多個相互間隔開的突出部41能夠不僅可靠地限制了漂浮在液態(tài)的焊料5上的電路載體2的線性的偏離，還限制了其旋轉(zhuǎn)?；旧袭斊鋷缀涡螤畋舜讼鄳?yīng)一致的時候，能夠?qū)崿F(xiàn)僅旋轉(zhuǎn)一個突出部41或者一個留空部42。甚至能夠原則上任意選擇突出部41或者留空部42的幾何形狀，然而要求對旋轉(zhuǎn)進行可靠的和精確的限制，即突出部41和留空部42在側(cè)向方向上延伸經(jīng)過大的區(qū)域。然而這能夠例如具有的缺點是，出現(xiàn)在布置在電路載體2的上側(cè)2t上的半導(dǎo)體芯片I中的廢熱應(yīng)當經(jīng)由電路載體2和載體板3排出，因為在電路載體2和朝向電路載體2的突出部41的上側(cè)41t (見圖2B)之間不存在或者沒有特別好的熱接觸。
[0037]圖3B示出了已經(jīng)闡述的根據(jù)圖3A的連接，其中，為了闡述目的在電路載體2中的一個中去除上金屬化層21以及絕緣載體20。在該視圖中能夠識別的是，載體板3的突出部41中的每個都嚙合到電路載體2的下金屬化層22的自己的留空部42中。
[0038]圖3C示出了通過根據(jù)圖3A的連接的在截面E2-E2中的第一部段的橫截面圖，并且圖3D示出了通過根據(jù)圖3A的連接的在截面E2-E2中的第二部段的橫截面圖。根據(jù)圖3A和圖3D的截面分別延伸通過載體板3的兩個突出部41和下金屬化層22的所屬的留空部42。如從圖3B和3D得到的那樣，只要留空部構(gòu)造為下金屬化層22中的通孔，那么留空部42就能夠不僅具有環(huán)形的橫截面，還能夠構(gòu)造為長孔。這樣的設(shè)計方案能夠用于在一個方向上允許電路載體2和載體板3之間的相對的運動，以便避免張緊，其能夠由于電路載體2和載體板3的不同的熱膨脹系數(shù)而出現(xiàn)。在留空部42中，在將電路載體2焊接到載體板3上之前盡管突出部41嚙合到了留空部42中，但仍保留了自由空間4，其在接下來的焊接中至少部分地由焊料5填充，如圖3D中示出的結(jié)果。
[0039]圖4A示出了具有三個電路載體2的連接的透視圖，這些電路載體分別具有上金屬化層21和介電的絕緣載體20以及下金屬化層22，這些電路載體在下金屬化層上焊接到共有的載體板3上的上側(cè)3t上。
[0040]圖4B示出了已經(jīng)闡述的根據(jù)圖4A的連接，其中，為了闡述目的去除電路載體2中的兩個包括所屬的焊料層5，以及在電路載體2中的第三個中去除上金屬化層21和絕緣載體20。在該示圖中能夠識別的是，留空部42不必須強制地構(gòu)造為下金屬化層22中的通孔，而是能夠從下金屬化層22的側(cè)向的邊緣出發(fā)延伸到其中。
[0041 ] 圖4C再次示出了根據(jù)圖4A的連接，其中，為了闡述目的在三個電路載體2中的每個中去除上金屬化層21和絕緣載體20。在該示圖中能夠識別的是，突出部41能夠可選地嚙合到兩個相鄰的電路載體2的下金屬化層22中。
[0042]圖5示出了一種布置，其中在焊接過程期間電路載體2焊接到載體板3上，其中未示出上金屬化層21和絕緣載體20，以便展示下金屬化層22的突出部41和留空部42的工作方式。所示出的是兩個以22或者22’標記的極端位置，其能夠在線性移動時在平行于電路載體2的下側(cè)2b的方向r上占據(jù)電路載體2或者載體板3上的下金屬化層22。最大的可移動性、即方向r上的最大游隙以Ar標記。能夠選擇沿著放置在載體板3上的電路載體2的載體板3的上側(cè)3t的最大游隙Δ r為最小0.1mm和/或最高0.4mm。該標準能夠可選地適用于一個、多個或者全部的側(cè)面的、即平行于電路載體2的下側(cè)2b的方向r。
[0043]對此類似地，圖6示出了同樣的布置，然而在此示出了兩個極端位置，其能夠在繞著垂直于電路載體2的下側(cè)2b的旋轉(zhuǎn)軸線a旋轉(zhuǎn)時占據(jù)電路載體2或者載體板3上的下金屬化層22。這樣布置和度量突出部41和留空部42，即其繞著垂直于電路載體2的下側(cè)2b的旋轉(zhuǎn)軸線a限制放置在載體板3上的電路載體2。該幾何形狀能夠可選地選擇為，對于電路載體2的每個定位來說都適用的是，在彼此間隔地最遠的位置P，P’處的兩個電路載體2的間距△ P最大為0.4mm，該位置能夠占據(jù)限制在載體板3上的范疇中的所述電路載體2的定位。這在圖6中在電路載體2的左下角的實例處示出。在以22標記的