專利名稱：一種雙焊接結(jié)構(gòu)低散熱電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種雙焊接結(jié)構(gòu)低散熱電路板技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型公開一種電路板，特別是一種雙焊接結(jié)構(gòu)低散熱電路板。
背景技術(shù)：
[0002]隨著電子元器件的發(fā)展，電子元件已從以前的pin焊接方式逐漸轉(zhuǎn)成SMT焊接，元器件的體積也越來越小，但是，仍然有一些元件體積較大，如大功率的電容、電感、電阻等，此種元件在電路板設(shè)計(jì)時(shí)，焊盤的面積較大，其在焊接時(shí)，需要更高的熱量來熔化錫膏等進(jìn)行焊接，而其他元件不需要那么高的熱量，這樣就會(huì)因此而產(chǎn)生不必要的能源浪費(fèi)。發(fā)明內(nèi)容[0003]針對(duì)上述提到的現(xiàn)有技術(shù)中的貼片元件在焊接時(shí)，會(huì)造成不必要的能源浪費(fèi)的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型提供一種新的雙焊接結(jié)構(gòu)低散熱電路板，其將大貼片元件焊盤后面的銅箔層挖空，以減少此處的散熱，使大貼片元件焊盤處升溫較快，避免了能源的浪費(fèi)。[0004]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題采用的技術(shù)方案是:一種雙焊接結(jié)構(gòu)低散熱電路板，電路板包括基板、第一銅箔層和第二銅箔層，所述的第一銅箔層和/或第二銅箔層上設(shè)有一組以上的大貼片元件焊盤，所述的第二銅箔層和/或第一銅箔層上對(duì)應(yīng)于大貼片元件焊盤位置處的銅箔上設(shè)有挖空位。[0005]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題采用的技術(shù)方案進(jìn)一步還包括:[0006]所述的電路板為雙面電路板或多層電路板。[0007]所述的挖空位大小與大貼片元件焊盤大小相吻合。[0008]本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型將大貼片元件焊盤后面的銅箔層挖空，以減少此處的散熱，使大貼片元件焊盤處升溫較快，避免了能源的浪費(fèi)。[0009]下面將結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步說明。


[0010]圖1為本實(shí)用新型正面結(jié)構(gòu)示意圖。[0011]圖2為本實(shí)用新型背面結(jié)構(gòu)示意圖。[0012]圖中，1-第一銅箔層，2-第二銅箔層，3-大貼片元件焊盤，4-挖空位。
具體實(shí)施方式
本實(shí)施例為本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施方式，其他凡其原理和基本結(jié)構(gòu)與本實(shí)施例相同或近似的，均在本實(shí)用新型保護(hù)范圍之內(nèi)。[0014]請(qǐng)參看附圖1和附圖2，本實(shí)用新型主要包括基板(圖中未畫出)、第一銅箔層I和第二銅箔層2，本實(shí)施例中，電路板為雙面電路板或多層電路板，第一銅箔層I和第二銅箔層2分別設(shè)置在基板的上下兩面，第一銅箔層I和第二銅箔層2用于制作電路線路，第一銅箔層I和第二銅箔層2上分別設(shè)有大貼片元件焊盤3，本實(shí)施例中，將大功率貼片電容、電感、電阻等，用于面積較大的焊盤的貼片元件，統(tǒng)稱為大貼片元件，具體實(shí)施時(shí)，也可以只在第一銅箔層I或第二銅箔層2上設(shè)置大貼片元件焊盤3。本實(shí)用新型中，在大貼片元件焊盤3的背面對(duì)應(yīng)位置處設(shè)有挖空位4，即是當(dāng)大貼片元件焊盤3設(shè)置在第一銅箔層I上時(shí)，挖空位4設(shè)置在第二銅箔層2上；當(dāng)大貼片元件焊盤3設(shè)置在第二銅箔層2上時(shí)，挖空位4設(shè)置在第一銅箔層I上。本實(shí)施例中，最佳的是挖空位4大小與大貼片元件焊盤3大小相吻合，具體實(shí)施時(shí)，挖空位4大小也可以略小于或綠兒大于大貼片元件焊盤3大小。[0015]本實(shí)用新型將大貼片元件焊盤后面的銅箔層挖空，以減少此處的散熱，使大貼片元件焊盤處升溫較快，避免了能源的浪費(fèi)。
權(quán)利要求1.一種雙焊接結(jié)構(gòu)低散熱電路板，其特征是:所述的電路板包括基板、第一銅箔層和第二銅箔層，所述的第一銅箔層和/或第二銅箔層上設(shè)有一組以上的大貼片元件焊盤，所述的第二銅箔層和/或第一銅箔層上對(duì)應(yīng)于大貼片元件焊盤位置處的銅箔上設(shè)有挖空位。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙焊接結(jié)構(gòu)低散熱電路板，其特征是:所述的電路板為雙面電路板或多層電路板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙焊接結(jié)構(gòu)低散熱電路板，其特征是:所述的挖空位大小與大貼片元件焊盤大小相吻合。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種雙焊接結(jié)構(gòu)低散熱電路板，電路板包括基板、第一銅箔層和第二銅箔層，所述的第一銅箔層和/或第二銅箔層上設(shè)有一組以上的大貼片元件焊盤，所述的第二銅箔層和/或第一銅箔層上對(duì)應(yīng)于大貼片元件焊盤位置處的銅箔上設(shè)有挖空位。本實(shí)用新型將大貼片元件焊盤后面的銅箔層挖空，以減少此處的散熱，使大貼片元件焊盤處升溫較快，避免了能源的浪費(fèi)。
文檔編號(hào)H05K1/11GK203057680SQ20122074816
公開日2013年7月10日 申請(qǐng)日期2012年12月31日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月31日
發(fā)明者徐浩, 李品忠, 陳傳榮 申請(qǐng)人:深圳東志器材有限公司