電子元器件的外部電極形成方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及能可靠地用導(dǎo)電性糊料覆蓋至端部為止的電子元器件的外部電極形成方法。
【背景技術(shù)】
[0002]以往，在使用了由多個陶瓷層與多個內(nèi)部電極層的層疊體所構(gòu)成的多個層疊芯片的電子元器件的制造工序中形成外部電極，在這種情況下，使用絲網(wǎng)掩模來印刷導(dǎo)電性糊料，從而覆蓋內(nèi)部電極層所露出的面。
[0003]在專利文獻(xiàn)I中，公開了一種表面安裝型電子元器件的端面電極形成方法，所述表面安裝型電子元器件在絲網(wǎng)掩模的開口部的網(wǎng)格部分和感光膠部分埋入有電極材料糊料(導(dǎo)電性糊料)，刮除多余的導(dǎo)電性糊料之后，利用端面電極用平臺來印刷端面電極。
現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)
[0004]專利文獻(xiàn)I:日本專利特開平07-201686號公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

發(fā)明所要解決的技術(shù)問題
[0005]在專利文獻(xiàn)I所公開的現(xiàn)有的端面電極形成方法中，在端面電極上會產(chǎn)生網(wǎng)格痕跡，或者在網(wǎng)格的編入部分上產(chǎn)生空隙等，從而導(dǎo)致發(fā)生導(dǎo)電性糊料未充分勻染以致容易在端面電極的表面上產(chǎn)生凹凸的問題。
[0006]另外，在形成外部電極的層疊芯片的尺寸較大的情況下，在如以往那樣通過輥轉(zhuǎn)印等來涂布導(dǎo)電性糊料的情況下，導(dǎo)電性糊料有可能無法充分地涂布在端部上而使底層露出。因此，存在以下問題:水分有可能會從層疊芯片(被印刷物)的端部浸入，從而難以提高作為電子元器件的可靠性。
[0007]本發(fā)明是鑒于上述情況而完成的，其目的在于，提供一種能將導(dǎo)電性糊料充分地涂布于端部為止從而能提高作為電子元器件的可靠性的電子元器件的外部電極形成方法。
解決技術(shù)問題所采用的技術(shù)手段
[0008]為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明所涉及的電子元器件的外部電極形成方法是將導(dǎo)電性糊料隔著金屬掩模而印刷于被印刷物的電子元器件的外部電極形成方法，所述金屬掩模由孔部以及配置成包圍該孔部的外周的網(wǎng)格部構(gòu)成，所述電子元器件的外部電極形成方法的特征在于，在所述金屬掩模中，所述孔部的外周位于被印刷物的印刷區(qū)域的內(nèi)側(cè)，所述網(wǎng)格部的外周位于所述被印刷物的印刷區(qū)域的外側(cè)。
[0009]在上述結(jié)構(gòu)中，將導(dǎo)電性糊料隔著金屬掩模而印刷于被印刷物，所述金屬掩模由孔部以及配置成包圍該孔部的外周的網(wǎng)格部構(gòu)成。在金屬掩模中，孔部的外周位于被印刷物的印刷區(qū)域的內(nèi)側(cè)，網(wǎng)格部的外周位于被印刷物的印刷區(qū)域的外側(cè)，因此，被印刷物的端部涂布有通過了網(wǎng)格部的導(dǎo)電性糊料，能形成膜厚比涂布有通過了孔部的導(dǎo)電性糊料的中央部要薄的外部電極。因此，在被印刷物(例如外部電極面)的中央部上能使膜厚均勻，并能通過適當(dāng)?shù)卦O(shè)定網(wǎng)格部的尺寸和開口率，來涂布導(dǎo)電性糊料，使得導(dǎo)電性糊料不會垂落到被印刷物的端部，從而可靠地對底層進(jìn)行覆蓋。由此，能防止水分從被印刷物的端部侵入，能制造出可靠性較高的電子元器件。
[0010]另外，對于本發(fā)明所涉及的電子元器件的外部電極形成方法，所述金屬掩模的所述網(wǎng)格部的開口率優(yōu)選為16%以上36%以下。
[0011 ]在上述結(jié)構(gòu)中，金屬掩模的網(wǎng)格部的開口率為16%以上36%以下，因此，也能將導(dǎo)電性糊料充分地涂布于被印刷物的端部，被印刷物的端部上不會附著多余的導(dǎo)電性糊料。
[0012]另外，對于本發(fā)明所涉及的電子元器件的外部電極形成方法，所述金屬掩模的所述網(wǎng)格部的各個開口的形狀優(yōu)選為圓形。
[0013]在上述結(jié)構(gòu)中，金屬掩模的網(wǎng)格部的各個開口的形狀為圓形，因此，在被印刷物的周邊部上涂布有通過了網(wǎng)格部的導(dǎo)電性糊料，能形成膜厚比涂布有通過了孔部的導(dǎo)電性糊料的中央部要薄的外部電極。因此，在被印刷物(例如外部電極面)的中央部上能使膜厚均勻，并能通過適當(dāng)?shù)卦O(shè)定網(wǎng)格部的尺寸和開口率，來涂布導(dǎo)電性糊料，使得導(dǎo)電性糊料不會垂落到被印刷物的周邊部，從而可靠地對底層進(jìn)行覆蓋。由此，能防止水分從被印刷物的周邊部侵入，能制造出可靠性較高的電子元器件。
[0014]另外，在本發(fā)明所涉及的電子元器件的外部電極形成方法中，所述金屬掩模中，優(yōu)選為與所述被印刷物相接觸的部分的所述網(wǎng)格部的厚度和除此以外的部分的所述網(wǎng)格部的厚度不同。
[0015]在上述結(jié)構(gòu)中，例如將與網(wǎng)格部的被印刷物相接觸的部分的厚度設(shè)得比除此以外的部分要薄，從而能一邊對金屬掩模進(jìn)行定位，一邊進(jìn)行印刷。因此，能將導(dǎo)電性糊料涂布于更為正確的位置，并能通過適當(dāng)?shù)卦O(shè)定網(wǎng)格部的尺寸和開口率，來涂布導(dǎo)電性糊料，使得導(dǎo)電性糊料不會垂落到被印刷物的端部(周邊部)，從而可靠地對底層進(jìn)行覆蓋。另外，在被印刷物的端部(周邊部)上，能進(jìn)一步減少所涂布的導(dǎo)電性糊料的量，因此，能進(jìn)一步使被印刷物的端部(周邊部)的膜厚變薄。由此，能防止水分從被印刷物的端部(周邊部)侵入，能制造出可靠性較高的電子元器件。
發(fā)明效果
[0016]根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，在金屬掩模中，孔部的外周位于被印刷物的印刷區(qū)域的內(nèi)側(cè)，網(wǎng)格部的外周位于被印刷物的印刷區(qū)域的外側(cè)，因此，被印刷物的端部涂布有通過了網(wǎng)格部的導(dǎo)電性糊料，能形成膜厚比涂布有通過了孔部的導(dǎo)電性糊料的中央部要薄的外部電極。因此，在被印刷物(例如外部電極面)的中央部上能使膜厚均勻，并能通過適當(dāng)?shù)卦O(shè)定網(wǎng)格部的尺寸和開口率，來涂布導(dǎo)電性糊料，使得導(dǎo)電性糊料不會垂落到被印刷物的端部，從而可靠地對底層進(jìn)行覆蓋。由此，能防止水分從被印刷物的端部侵入，能制造出可靠性較高的電子元器件。
【附圖說明】
圖1是表示本發(fā)明的實(shí)施方式所涉及的電子元器件的外部電極形成方法所使用的金屬掩模的結(jié)構(gòu)的示意圖。
圖2是表示本發(fā)明的實(shí)施方式所涉及的因外部電極形成方法所使用的金屬掩模的網(wǎng)格部的開口率的不同而引起的導(dǎo)電性糊料的涂布狀態(tài)的不同的示意圖。
圖3是將本發(fā)明的實(shí)施方式所涉及的電子元器件的外部電極形成方法具體化的電子元器件的制造裝置的模式圖。
圖4是對本發(fā)明的實(shí)施方式所涉及的電子元器件的外部電極形成方法中的網(wǎng)格部處的印刷狀態(tài)進(jìn)行說明的模式圖。
圖5是表示將本發(fā)明的實(shí)施方式所涉及的電子元器件的外部電極形成方法具體化的電子元器件的制造工序的模式圖。
圖6是表示本發(fā)明的實(shí)施方式所涉及的電子元器件的外部電極形成方法中的網(wǎng)格部的外周的尺寸的模式圖。
圖7是表示本發(fā)明的實(shí)施方式所涉及的電子元器件的外部電極形成方法中的導(dǎo)電性糊料的涂布狀態(tài)的俯視圖。
圖8是將本發(fā)明的實(shí)施方式所涉及的電子元器件的外部電極形成方法具體化的電子元器件的制造裝置的模式圖。
【具體實(shí)施方式】
[0018]下面，參照附圖對本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)說明。此外，在本實(shí)施方式中，對在形成外部電極時執(zhí)行使金屬掩模與被印刷物相接觸來進(jìn)行印刷的接觸印刷(on-contactprinting)的情況進(jìn)行說明。但是，對于不與金屬掩模相接觸來進(jìn)行印刷的非接觸印刷(off-contact printing)也會泛適用。
[0019]圖1是表示本發(fā)明的實(shí)施方式所涉及的電子元器件的外部電極形成方法所使用的金屬掩模的結(jié)構(gòu)的示意圖。圖1(a)示出了本實(shí)施方式所涉及的金屬掩模I的俯視圖，圖1(b)示出了圖1(a)的區(qū)域100的局部放大圖。此外，利用本實(shí)施方式所涉及的電子元器件的外部電極形成方法所制造的電子元器件例如是層疊陶瓷電容器、層疊陶瓷電感器、多層陶瓷元器件、表面波濾波器、陶瓷振蕩器等。
[0020]首先，如圖1(a)所示，準(zhǔn)備根據(jù)被印刷物的尺寸而設(shè)置有孔部13的金屬掩模I。具體而言，根據(jù)所制造的電子元器件的寬度尺寸及高度尺寸來決定孔部13的尺寸。
[0021 ]本實(shí)施方式所涉及的金屬掩模I由孔部13、以及配置成包圍孔部13的外周13a的網(wǎng)格部12來構(gòu)成。具體而言，孔部13的外周13a位于被印刷物20的印刷區(qū)域20a的內(nèi)側(cè)，網(wǎng)格部12的外周12a位于被印刷物20的印刷區(qū)域20a的外側(cè)。本實(shí)施方式中的被印刷物20的印刷區(qū)域20a例如是指電子元器件的端面，在圖1中是用雙點(diǎn)劃線來表示的區(qū)域。
[0022]另外，如圖1(b)所示，金屬掩模I的網(wǎng)格部12例如由多個圓形的貫通孔構(gòu)成。金屬掩模I的網(wǎng)格部12的開口率優(yōu)選為16%以上36%以下。圖2是表示本發(fā)明的實(shí)施方式所涉及的因外部電極形成方法所使用的金屬掩模I的網(wǎng)格部12的開口率的不同而引起的導(dǎo)電性糊料21的涂布狀態(tài)的不同的示意圖。
[0023]圖2(a)示出了表示網(wǎng)格部12的開口率小于16%的情況下的導(dǎo)電性糊料21的涂布狀態(tài)的俯視圖，圖2 (b)示出了表示網(wǎng)格部12的開口率小于16 %的情況下的導(dǎo)電性糊料21的涂布狀態(tài)的側(cè)視圖。圖2(c)示出了表示網(wǎng)格部12的開口率為16%以上36%以下的情況下的導(dǎo)電性糊料21的涂布狀態(tài)的俯視圖，圖2 (d)示出了表示網(wǎng)格部12的開口率為16 %以上36 %以下的情況下的導(dǎo)電性糊料21的涂布狀態(tài)的側(cè)視圖。圖2(e)示出了表示網(wǎng)格部12的開口率為37 %以上的情況下的導(dǎo)電性糊料21的涂布狀態(tài)的俯視圖，圖2 (f)示出了表示網(wǎng)格部12的開口率為37 %以上的情況下的導(dǎo)電性糊料21的涂布狀態(tài)的側(cè)視圖。
[0024]如圖2(a)所示，在開口率小于16 %的情況下，涂布于印刷區(qū)域20a的導(dǎo)電性糊料21上會產(chǎn)生較大的凹部30等，表面的凹凸較大，存在無法在充分地涂布導(dǎo)電性糊料21從而覆蓋被印刷物20的