步優(yōu)選各透氣孔21對(duì)應(yīng)與其相鄰的焊盤(pán)部11的間隙設(shè)置。即將透氣孔21對(duì)應(yīng)鏤空阻焊部11設(shè)置，縮短了氣體由鏤空阻焊部11至透氣孔21的距離，進(jìn)而進(jìn)一步加快了氣體的排出。
[0040]在對(duì)導(dǎo)熱焊盤(pán)的結(jié)構(gòu)做出上述設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)上，本申請(qǐng)進(jìn)一步對(duì)導(dǎo)熱焊盤(pán)中的焊盤(pán)部11及其間距等尺寸做出了研究，優(yōu)選各焊盤(pán)部11的邊長(zhǎng)為40?60mils。選擇上述邊長(zhǎng)范圍的焊盤(pán)部11，既能保證足夠的焊接強(qiáng)度而且能夠保證各焊盤(pán)部11中心產(chǎn)生的氣泡的逸出效果。
[0041 ] 進(jìn)一步優(yōu)選相鄰焊盤(pán)部11之間的間距為15?25mils。該間距使得相鄰焊盤(pán)部11中的氣泡均能夠及時(shí)逸出。
[0042]透氣孔徑的大小主要從三個(gè)方面考慮:PCB生產(chǎn)廠(chǎng)家加工工藝，現(xiàn)在普遍的廠(chǎng)家加工設(shè)備只能鉆Smil以上的孔;透氣效果，孔徑太小，影響透氣效果；占用的空間，孔徑太大，會(huì)影響到PCB的布線(xiàn)。因此本申請(qǐng)為了使透氣孔21發(fā)揮足夠的透氣效果且保證PCB原有功能不受影響，優(yōu)選靠近焊盤(pán)區(qū)域I的焊盤(pán)部11與外圍區(qū)域2接觸，透氣孔21與焊盤(pán)區(qū)域I的最短距離為15?25mi Is。進(jìn)一步優(yōu)選上述透氣孔21為圓形透氣孔，透氣孔21的直徑為20?40mils。當(dāng)然，上述尺寸只是以目前常規(guī)的導(dǎo)熱焊盤(pán)的設(shè)計(jì)尺寸為依據(jù)而設(shè)計(jì)，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行調(diào)整。
[0043]在本申請(qǐng)另一種典型的實(shí)施方式中，提供了一種QFP芯片的封裝結(jié)構(gòu)，如圖5所示，該封裝結(jié)構(gòu)具有導(dǎo)熱焊盤(pán)100和導(dǎo)電焊盤(pán)200，該導(dǎo)熱焊盤(pán)100為上述的導(dǎo)熱焊盤(pán)。由于本申請(qǐng)的導(dǎo)熱焊盤(pán)的焊盤(pán)部11氣泡較少且面積較小，使得其導(dǎo)熱效果得到有效優(yōu)化，接地阻抗得到有效降低，焊接效果得到保證，因此使得具有其封裝結(jié)構(gòu)的工作可靠性得到保證。
[0044]以下將結(jié)合實(shí)施例和對(duì)比例進(jìn)一步說(shuō)明本申請(qǐng)的有益效果。
[0045]實(shí)施例1
[0046]利用具有圖3所示結(jié)構(gòu)的導(dǎo)熱焊盤(pán)作為封裝結(jié)構(gòu)的導(dǎo)熱焊盤(pán)進(jìn)行QFP芯片的封裝，其中，焊盤(pán)部為正方形，邊長(zhǎng)為50mils，相鄰焊盤(pán)部之間的間距為20mils，透氣孔與焊盤(pán)區(qū)域的最短距離為20mils，透氣孔的直徑為30mils。
[0047]實(shí)施例2
[0048]利用具有圖3所示結(jié)構(gòu)的導(dǎo)熱焊盤(pán)作為封裝結(jié)構(gòu)的導(dǎo)熱焊盤(pán)進(jìn)行QFP芯片的封裝，其中，焊盤(pán)部為正方形，邊長(zhǎng)為40mils，相鄰焊盤(pán)部之間的間距為25mils，透氣孔與焊盤(pán)區(qū)域的最短距離為15mils，透氣孔的直徑為20mils。
[0049]實(shí)施例3
[0050]利用具有圖3所示結(jié)構(gòu)的導(dǎo)熱焊盤(pán)作為封裝結(jié)構(gòu)的導(dǎo)熱焊盤(pán)進(jìn)行QFP芯片的封裝，其中，焊盤(pán)部為正方形，邊長(zhǎng)為60mils，相鄰焊盤(pán)部之間的間距為15mils，透氣孔與焊盤(pán)區(qū)域的最短距離為25mils，透氣孔的直徑為40mils。
[0051 ] 實(shí)施例4
[0052]利用具有圖3所示結(jié)構(gòu)的導(dǎo)熱焊盤(pán)作為封裝結(jié)構(gòu)的導(dǎo)熱焊盤(pán)進(jìn)行QFP芯片的封裝，其中，焊盤(pán)部為正方形，邊長(zhǎng)為35mils，相鄰焊盤(pán)部之間的間距為15mils，透氣孔與焊盤(pán)區(qū)域的最短距離為20mils，透氣孔的直徑為30mils。
[0053]實(shí)施例5
[0054]利用具有圖4所示結(jié)構(gòu)的導(dǎo)熱焊盤(pán)作為封裝結(jié)構(gòu)的導(dǎo)熱焊盤(pán)進(jìn)行QFP芯片的封裝，其中，焊盤(pán)部為菱形，邊長(zhǎng)為50mils，相鄰焊盤(pán)部之間的間距為20mils，透氣孔與焊盤(pán)區(qū)域的最短距離為20mils，透氣孔的直徑為30mils。
[0055]實(shí)施例6
[0056]利用具有圖3所示結(jié)構(gòu)的導(dǎo)熱焊盤(pán)作為封裝結(jié)構(gòu)的導(dǎo)熱焊盤(pán)進(jìn)行QFP芯片的封裝，其中，沒(méi)有設(shè)置透氣孔，焊盤(pán)部為正方形，邊長(zhǎng)為50mils，相鄰焊盤(pán)部之間的間距為20mils。
[0057]實(shí)施例7
[0058]利用具有圖4所示結(jié)構(gòu)的導(dǎo)熱焊盤(pán)作為封裝結(jié)構(gòu)的導(dǎo)熱焊盤(pán)進(jìn)行QFP芯片的封裝，其中，沒(méi)有設(shè)置透氣孔，焊盤(pán)部為菱形，邊長(zhǎng)為50mils，相鄰焊盤(pán)部之間的間距為20mils。
[0059]對(duì)比例I
[0060]利用具有圖1所示結(jié)構(gòu)的導(dǎo)熱焊盤(pán)作為封裝結(jié)構(gòu)的導(dǎo)熱焊盤(pán)進(jìn)行QFP芯片的封裝，其中，該導(dǎo)熱焊盤(pán)的焊盤(pán)區(qū)域的面積與圖3和圖4中的焊盤(pán)區(qū)域的面積相等。
[0061]利用X射線(xiàn)成像儀對(duì)實(shí)施例1至7和對(duì)比例I的導(dǎo)熱焊盤(pán)中的氣泡進(jìn)行檢測(cè)，實(shí)施例1和對(duì)比例I的檢測(cè)結(jié)果見(jiàn)圖6和圖7，其中，實(shí)施例2至7的檢測(cè)結(jié)果與實(shí)施例1的檢測(cè)結(jié)果相似。由圖6和圖7的對(duì)比可以明顯看出，實(shí)施例1的焊盤(pán)部中氣泡較對(duì)比例I的焊盤(pán)部中的氣泡明顯減少，且其面積明顯減小。
[0062]從以上的描述中，可以看出，本發(fā)明上述的實(shí)施例實(shí)現(xiàn)了如下技術(shù)效果:
[0063]將導(dǎo)熱焊盤(pán)的焊盤(pán)區(qū)域由原來(lái)的整體焊盤(pán)改為呈陣列布置的相互隔離的多個(gè)焊盤(pán)部，各焊盤(pán)部的面積相對(duì)于原來(lái)焊盤(pán)區(qū)域整體為焊盤(pán)部的面積大大減小，一方面使高溫焊接過(guò)程中錫膏中的助焊劑裂解產(chǎn)生的氣體逸出的路徑縮短，另一方面相鄰的焊盤(pán)部之間具有間隙，該間隙為氣體逸出提供了通道，進(jìn)而使該氣體能夠及時(shí)逸出，從而有效減少了氣泡的面積和數(shù)量，保證了芯片具有足夠的散熱面積，改善了其散熱效果。
[0064]同時(shí)，根據(jù)導(dǎo)體材料電阻定律，公式為R=pL/S，其中P:導(dǎo)體材料的電阻率，L:導(dǎo)體長(zhǎng)度，S:導(dǎo)體橫截面積，由于減少了氣泡的面積，使得焊盤(pán)形成導(dǎo)體的有效面積增加，因此利用該導(dǎo)熱焊盤(pán)降低了芯片的接地阻抗，進(jìn)而提高了芯片的可靠性。
[0065]進(jìn)一步地，經(jīng)過(guò)檢測(cè)，本申請(qǐng)的導(dǎo)熱焊盤(pán)的焊接效果也較原有整體焊盤(pán)部的結(jié)構(gòu)有所改善，這是由于焊盤(pán)部的氣泡減少，使得各焊盤(pán)部致密性得到改善，進(jìn)而保證了各焊盤(pán)的實(shí)際焊接效果，彌補(bǔ)了由于焊盤(pán)區(qū)域面積的減小導(dǎo)致的焊接效果降低的缺陷，避免芯片的過(guò)度上浮，從而提高其四周引腳焊接可靠性。
[0066]以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種導(dǎo)熱焊盤(pán)，其特征在于，所述導(dǎo)熱焊盤(pán)包括焊盤(pán)區(qū)域(I)和外圍區(qū)域(2)，所述焊盤(pán)區(qū)域(I)設(shè)置有呈陣列布置的多個(gè)焊盤(pán)部(11)，所述焊盤(pán)部(11)之間具有間隙。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱焊盤(pán)，其特征在于，沿第一方向依次排列的多個(gè)焊盤(pán)部(11)形成的焊盤(pán)單元，且各所述焊盤(pán)單元沿第二方向依次排列，所述第一方向與所述第二方向垂直。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的導(dǎo)熱焊盤(pán)，其特征在于，各所述焊盤(pán)部(11)為四邊形焊盤(pán)部，優(yōu)選為菱形焊盤(pán)部或正方形焊盤(pán)部。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的導(dǎo)熱焊盤(pán)，其特征在于，所述焊盤(pán)單元中各焊盤(pán)部(11)的沿第一方向的邊在同一條直線(xiàn)上。5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的導(dǎo)熱焊盤(pán)，其特征在于，所述焊盤(pán)單元中各焊盤(pán)部(11)的對(duì)應(yīng)對(duì)角線(xiàn)在同一條直線(xiàn)上。6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的導(dǎo)熱焊盤(pán)，其特征在于，所述外圍區(qū)域(2)中設(shè)置有多個(gè)透氣孔(21)，所述多個(gè)透氣孔(21)圍繞所述焊盤(pán)區(qū)域(I)設(shè)置。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的導(dǎo)熱焊盤(pán)，其特征在于，各所述透氣孔(21)對(duì)應(yīng)與其相鄰的所述焊盤(pán)部(11)的所述間隙設(shè)置。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱焊盤(pán)，其特征在于，各所述焊盤(pán)部(11)的邊長(zhǎng)為40?60milso9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的導(dǎo)熱焊盤(pán)，其特征在于，相鄰所述焊盤(pán)部(11)之間的間距為15?25mils010.根據(jù)權(quán)利要求7所述的導(dǎo)熱焊盤(pán)，其特征在于，靠近所述焊盤(pán)區(qū)域(I)的所述焊盤(pán)部(11)與所述外圍區(qū)域(2)接觸，所述透氣孔(21)與所述焊盤(pán)區(qū)域(I)的最短距離為15?25mils011.根據(jù)權(quán)利要求7所述的導(dǎo)熱焊盤(pán)，其特征在于，所述透氣孔(21)為圓形透氣孔，所述透氣孔(21)的直徑為20?40mi Is。12.—種QFP芯片的封裝結(jié)構(gòu)，具有導(dǎo)熱焊盤(pán)(100)和導(dǎo)電焊盤(pán)(200)，其特征在于，所述導(dǎo)熱焊盤(pán)(100)為權(quán)利要求1至11中任一項(xiàng)所述的導(dǎo)熱焊盤(pán)。
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明提供了導(dǎo)熱焊盤(pán)及具有其的QFP芯片的封裝結(jié)構(gòu)。該導(dǎo)熱焊盤(pán)包括焊盤(pán)區(qū)域和外圍區(qū)域，焊盤(pán)區(qū)域設(shè)置有呈陣列布置的多個(gè)焊盤(pán)部，焊盤(pán)部之間具有間隙。將導(dǎo)熱焊盤(pán)的焊盤(pán)部呈陣列布置且相互隔離，使焊盤(pán)部的面積大大減小，一方面使高溫焊接過(guò)程中錫膏中的助焊劑裂解產(chǎn)生的氣體逸出的路徑縮短，另一方面相鄰的焊盤(pán)部之間的間隙為氣體逸出提供了通道，進(jìn)而使該氣體能夠及時(shí)逸出，從而有效減少了氣泡的面積和數(shù)量，保證了芯片具有足夠的散熱面積，改善了其散熱效果。同時(shí)使得焊盤(pán)形成導(dǎo)體的有效面積增加，因此降低了芯片的接地阻抗，進(jìn)而提高了芯片的可靠性。導(dǎo)熱焊盤(pán)的焊接效果有所改善，避免芯片的過(guò)度上浮，從而提高其四周引腳焊接可靠性。
【IPC分類(lèi)】H01L23/367, H01L23/467, H01L23/488
【公開(kāi)號(hào)】CN105552048
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201610061078
【發(fā)明人】譚章德, 康燕, 施現(xiàn)偉, 張東盛
【申請(qǐng)人】珠海格力節(jié)能環(huán)保制冷技術(shù)研究中心有限公司
【公開(kāi)日】2016年5月4日
【申請(qǐng)日】2016年1月28日