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      基板處理裝置的制造方法_3

      文檔序號:9812364閱讀:來源:國知局
      與已示出的圖4B的情況同樣地,例如如圖5C所示那樣,來自各排氣裝置15c、31a的排氣借助排氣路徑21b被整流并向輸入輸出室21的下側(cè)引導(dǎo),之后向裝置外部排出。此時(shí),既可以將排氣路徑21b設(shè)為集合管,也可以針對每個(gè)排氣裝置15c、31a (或者14b)獨(dú)立地設(shè)置排氣路徑21b。
      [0074]但是,之前,列舉了輸送部15的側(cè)流形成為自大致X軸的正方向朝向負(fù)方向的橫向的情況為例,但也可以如圖所示那樣使其反向。圖是表示輸送部15的供氣排氣機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)的變形例的示意圖。
      [0075]S卩,也可以是,如圖所示,在輸送部15中,自被設(shè)在與交接部14連通的所述開口側(cè)壁側(cè)的FFU15b接受清潔空氣的供氣,并且利用被設(shè)在相對側(cè)壁側(cè)的排氣裝置15c排出該空氣,由此,形成自大致X軸的負(fù)方向朝向正方向的橫向的側(cè)流。
      [0076]另外,此時(shí),為了能夠在輸送部15的橫截面形成大致均勻的氣流,優(yōu)選將FFU15b設(shè)為例如能夠從交接部14的開設(shè)于開口側(cè)壁的開口周圍的大致整面供氣。
      [0077]另外,在圖5B中,列舉了排氣裝置15d沿著輸送路徑15a的延伸方向設(shè)有多個(gè)的情況為例,但作為該情況的變形例,也可以是基板輸送裝置17在其可動(dòng)軸周圍具有排氣裝置。
      [0078]在該情況下,雖然省略了圖示,但將輸送路徑15a鋪設(shè)在例如沖孔金屬上,由此,能夠?qū)碜曰遢斔脱b置17所具有的排氣裝置的排氣排出到排氣路徑31。
      [0079]如所述那樣,本實(shí)施方式的基板處理系統(tǒng)I (相當(dāng)于“基板處理裝置”的一例)包括輸入輸出室21、輸送部15 (相當(dāng)于“輸送室”的一例)和交接部14 (相當(dāng)于“交接室”的一例)。
      [0080]輸入輸出室21用于從承載件C輸入晶圓W(相當(dāng)于“基板”的一例)或者將晶圓W輸出至承載件C。輸送部15形成有用于向處理單元16 (相當(dāng)于“基板處理室”的一例)輸送晶圓W的輸送路徑15a,該處理單元16用于對晶圓W實(shí)施規(guī)定的處理。
      [0081]交接部14配置在輸入輸出室21與輸送部15之間,用于基板的在輸入輸出室21與輸送部15之間的交接。并且,交接部14的內(nèi)壓高于輸入輸出室21的內(nèi)壓和輸送部15的內(nèi)壓。
      [0082]因而,采用本實(shí)施方式的基板處理系統(tǒng)1,能夠進(jìn)一步抑制微粒附著于晶圓W。
      [0083]其中,在所述實(shí)施方式中,列舉了供氣裝置為FFU的情況為例,但并不限定于此,例如也可以是用于吸入在基板處理系統(tǒng)I的外部生成的清潔空氣的供氣裝置。
      [0084]另外,在所述實(shí)施方式中,列舉了一對交接部14和一對輸送部15配置在上下兩層的情況為例,但它們也可以僅配置一層,也可以配置3層以上。
      [0085]另外,在所述實(shí)施方式中,作為基板,列舉了晶圓W為例,但也可以是用于液晶顯示器等的玻璃基板等其他基板。
      [0086]本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠容易地推導(dǎo)出更進(jìn)一步的效果、變形例。因此,本發(fā)明的更廣泛的形態(tài)并不限定于如以上那樣表述并且記述的特定的詳細(xì)內(nèi)容以及代表性的實(shí)施方式。因而,本發(fā)明能夠在不脫離附帶的權(quán)利要求書及其同等范圍所定義的總括性的發(fā)明的概念的精神或范圍的情況下進(jìn)行各種變更。
      [0087]附圖標(biāo)iP,說曰月
      [0088]1、基板處理系統(tǒng);2、輸入輸出站;3、處理站;4、控制裝置;11、承載件載置部;12、輸送部;13、基板輸送裝置;14、交接部;14a、FFU ; 14b、排氣裝置;14c、交接臺(tái);15、輸送部;15a、輸送路徑;15b、FFU ;15c、排氣裝置;15d、排氣裝置;16、處理單元;17、基板輸送裝置;
      18、控制部;19、存儲(chǔ)部;21、輸入輸出室;21a、FFU ;21b、排氣路徑;22、交接站;31、排氣路徑;31a、排氣裝置;C、承載件;W、晶圓。
      【主權(quán)項(xiàng)】
      1.一種基板處理裝置,其特征在于, 該基板處理裝置包括: 輸入輸出室,其用于從承載件輸入基板或者將基板輸出至承載件; 輸送室,其形成有用于向基板處理室輸送基板的輸送路徑,該基板處理室用于對基板實(shí)施規(guī)定的處理; 交接室,其配置在所述輸入輸出室與所述輸送室之間,用于基板的在該輸入輸出室與該輸送室之間的交接, 所述交接室的內(nèi)壓高于所述輸入輸出室的內(nèi)壓和所述輸送室的內(nèi)壓。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板處理裝置,其特征在于, 該基板處理裝置具有配置在所述交接室的上方的供氣裝置和配置在該交接室的下方的排氣裝置, 在所述交接室的內(nèi)部設(shè)有用于在所述輸入輸出室與所述輸送室之間保持基板的交接臺(tái),并且在所述交接室的內(nèi)部形成由所述供氣裝置和所述排氣裝置造成的清潔空氣的下降流。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基板處理裝置,其特征在于, 所述輸送室在高度方向上呈多層地設(shè)有多個(gè), 與所述輸送室相應(yīng)地,所述交接室在高度方向上呈多層地設(shè)有多個(gè), 所述交接室分別獨(dú)立地與所述供氣裝置及所述排氣裝置連結(jié)。4.根據(jù)權(quán)利要求1?3中任意一項(xiàng)所述的基板處理裝置,其特征在于, 該基板處理裝置包括排氣路徑,該排氣路徑被設(shè)為用于對來自所述交接室的排氣進(jìn)行整流并且將其向該基板處理裝置的外部引導(dǎo)。5.根據(jù)權(quán)利要求1?4中任意一項(xiàng)所述的基板處理裝置,其特征在于, 所述輸送室具有與所述交接室相對的相對側(cè)壁和設(shè)于該相對側(cè)壁的供氣裝置, 所述輸送路徑形成為自所述交接室側(cè)向所述相對側(cè)壁側(cè)延伸, 在所述輸送室的內(nèi)部由所述相對側(cè)壁的供氣裝置和被設(shè)在所述交接室側(cè)的排氣裝置形成自所述相對側(cè)壁側(cè)向所述交接室側(cè)流動(dòng)的清潔空氣的側(cè)流。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的基板處理裝置,其特征在于, 設(shè)在所述交接室側(cè)的排氣裝置配置在所述交接室的下方。7.根據(jù)權(quán)利要求1?4中任意一項(xiàng)所述的基板處理裝置,其特征在于, 所述輸送室具有:開口側(cè)壁,其具有與所述交接室連通的開口 ;相對側(cè)壁,其與該開口側(cè)壁相對;供氣裝置,其設(shè)在所述開口側(cè)壁的所述開口的周圍;以及排氣裝置,其設(shè)于所述相對側(cè)壁, 在所述輸送室的內(nèi)部由所述開口側(cè)壁的供氣裝置和所述相對側(cè)壁的排氣裝置形成自所述開口側(cè)壁側(cè)向所述相對側(cè)壁側(cè)流動(dòng)的清潔空氣的側(cè)流。8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的基板處理裝置,其特征在于, 設(shè)于所述相對側(cè)壁的供氣裝置被設(shè)為能夠從所述相對側(cè)壁的大致整面供氣。9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的基板處理裝置,其特征在于, 設(shè)于所述開口側(cè)壁的供氣裝置被設(shè)為能夠從所述開口的周圍的大致整面供氣。10.根據(jù)權(quán)利要求2?9中任意一項(xiàng)所述的基板處理裝置,其特征在于, 所述交接臺(tái)包括擱板,該擱板在高度方向上呈多層地設(shè)置,所述基板一張張地載置于各擱板。11.根據(jù)權(quán)利要求5?10中任意一項(xiàng)所述的基板處理裝置,其特征在于, 該基板處理裝置包括: 基板輸送裝置,其設(shè)在所述輸送室的內(nèi)部,沿著所述輸送路徑輸送基板; 排氣路徑,其沿著所述輸送路徑設(shè)在該輸送路徑的下方;以及 排氣裝置,其分別設(shè)在所述排氣路徑的兩端, 所述排氣路徑的兩端的排氣裝置用于將從所述基板輸送裝置的周圍排出到所述排氣路徑的空氣經(jīng)由該排氣路徑從所述交接室側(cè)和所述相對側(cè)壁側(cè)這兩側(cè)排出。
      【專利摘要】本發(fā)明提供一種基板處理裝置。本發(fā)明要解決的問題在于進(jìn)一步抑制微粒附著于基板。實(shí)施方式的基板處理裝置包括輸入輸出室、輸送室和交接室。輸入輸出室用于從承載件輸入基板或者將基板輸出至承載件。輸送室形成有用于向基板處理室輸送基板的輸送路徑,該基板處理室用于對基板實(shí)施規(guī)定的處理。交接室配置在輸入輸出室與輸送室之間,用于基板的在輸入輸出室與輸送室之間的交接。并且,交接室的內(nèi)壓高于輸入輸出室的內(nèi)壓和輸送室的內(nèi)壓。
      【IPC分類】H01L21/67, H01L21/677
      【公開號】CN105575849
      【申請?zhí)枴緾N201510718230
      【發(fā)明人】南田純也, 青木大輔
      【申請人】東京毅力科創(chuàng)株式會(huì)社
      【公開日】2016年5月11日
      【申請日】2015年10月29日
      【公告號】US20160121373
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