傳送腔室氣體凈化裝置、電子設備處理系統(tǒng)及凈化方法
【專利說明】傳送腔室氣體凈化裝置、電子設備處理系統(tǒng)及凈化方法
[0001]相關申請
[0002]本申請要求享有于2013年9月30日提交的名稱為“TRANSFER CHAMBER GAS PURGEAPPARATUS，SYSTEMS，AND METHODS (傳送腔室氣體凈化裝置、系統(tǒng)及方法)”的美國臨時申請第61/884，637號的優(yōu)先權，為所有目的通過援引將該專利申請結合在此。
技術領域
[0003]本發(fā)明涉及電子設備制造，更特定而言，涉及傳送腔室氣體供應裝置、系統(tǒng)、及其方法。
【背景技術】
[0004]傳統(tǒng)電子設備制造系統(tǒng)可包括一個或更多個處理腔室，這些腔室適于執(zhí)行任何數(shù)量的處理，這些處理諸如是脫氣、清潔及預清潔、諸如化學氣相沉積(CVD)、物理氣相沉積(PVD)或原子層沉積之類的沉積、涂布、氧化、硝化(nitrat1n)、蝕刻(例如等離子體蝕刻)或類似者?？商峁┮粋€或更多個裝載鎖定腔室，以使得基板能夠從工廠接口進入及離開。這些處理腔室及裝載鎖定腔室中的每個腔室可被包括于群集工具中，其中例如多個處理腔室可分散在傳送腔室四周。傳送機械手可容納在傳送腔室中，以借助一個或更多個終端受動器從各個處理腔室和裝載鎖定腔室傳輸基板及將基板傳輸至各個處理腔室及裝載鎖定腔室。通常，在傳送腔室與各個處理腔室及裝載鎖定腔室之間提供狹縫閥開口。傳送機械手的一個或更多個終端受動器(例如葉片)可通過狹縫閥開口，以放置或提取基板(例如硅晶片、玻璃板或類似物)進或出提供于處理腔室或裝載鎖定腔室中的支撐件(例如底座或升降桿)。
[0005]—旦基板適當?shù)卦O置在處理腔室中，狹縫閥可關閉，且可開始基板的處理。作為處理的部分，由于系統(tǒng)中的移動部件的緣故可形成顆粒。如果這些微粒停在處理過的基板上，那么此舉可影響基板的質(zhì)量。為了使微粒最小化，現(xiàn)有技術的系統(tǒng)已包括機械手下方的進入傳送腔室中的氣體入口以及亦在機械手下方的離開傳送腔室的氣體出口，以完成傳送腔室的凈化。然而，這些系統(tǒng)一般而言為無效率的。
[0006]因此，需要改善的傳送腔室氣體流動裝置、系統(tǒng)及方法。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]在一個實施方式中，提供一種傳送腔室氣體凈化裝置。所述傳送腔室氣體凈化裝置包括適于容納至少一部分的傳送機械手的傳送腔室，所述傳送腔室至少部分地由側壁、腔室蓋及腔室底面(chamber floor)形成，所述腔室蓋具有多個分散的腔室入口。
[0008]另一方面，提供一種電子設備處理系統(tǒng)。所述電子設備處理系統(tǒng)包括至少部分地由主機外殼形成的傳送腔室，該主機外殼具有側壁、腔室蓋及腔室底面、在所述腔室蓋中的多個分散的腔室入口、以及在所述腔室底面中的多個分散的腔室出口。
[0009]另一方面，提供一種凈化傳送腔室的方法。所述方法包括提供至少部分地由腔室蓋、側壁及腔室底面形成的傳送腔室，所述傳送腔室容納至少一部分的機械手，所述機械手適于將基板傳輸至自所述傳送腔室進出的腔室及從自所述傳送腔室進出的腔室傳輸基板；及借助凈化氣體的流入從傳送腔室進行凈化，所述凈化氣體是通過所述腔室蓋中的多個分散的入口流入的。
[0010]根據(jù)本發(fā)明的這些及其他方面提供很多其他特征。本發(fā)明的實施方式的其他特征及方面將從以下的詳細說明、所附權利要求書及附圖更加顯而易見。
[0011]附圖簡要說明
[0012]圖1A圖示根據(jù)實施方式的包括傳送腔室氣體凈化裝置的電子設備處理系統(tǒng)的示意頂部視圖。
[0013]圖1B圖示根據(jù)實施方式的包括傳送腔室氣體凈化裝置的電子設備處理系統(tǒng)的部分剖面?zhèn)纫晥D。
[0014]圖2圖示根據(jù)實施方式的包括擴散元件的腔室入口的部分剖面?zhèn)纫晥D。
[0015]圖3圖示根據(jù)實施方式的傳送腔室氣體凈化裝置的腔室蓋的頂部視圖。
[0016]圖4A是根據(jù)實施方式的傳送腔室氣體凈化裝置的排出組件的底部平面視圖。
[0017]圖4B是根據(jù)實施方式的傳送腔室氣體凈化裝置的排出組件的立體底部視圖。
[0018]圖5圖示根據(jù)實施方式的傳送腔室氣體凈化裝置的部分剖面立體視圖。
[0019]圖6是根據(jù)實施方式描繪凈化傳送腔室的方法的流程圖。
[0020]具體描述
[0021]現(xiàn)存的電子設備制造系統(tǒng)已在傳送腔室中使用凈化，試圖控制微粒。具體而言，現(xiàn)有技術的凈化系統(tǒng)已包括入口及出口于傳送腔室的底面中。盡管借助此類型的傳送腔室凈化來提供某些改善，但仍需控制微粒的額外措施，以便進一步改善系統(tǒng)/工具產(chǎn)量。
[0022]為了解決此問題，本發(fā)明的實施方式提供改善的傳送腔室氣體凈化裝置、系統(tǒng)及方法。一方面，提供了一種改善的傳送腔室氣體凈化裝置。傳送腔室氣體凈化裝置對于凈化適于容納至少部分的傳送機械手的傳送腔室是有用的，該傳送機械手適于搬運(carry) —個或更多個基板。傳送腔室包括側壁、腔室蓋及腔室底面。腔室蓋中具有多個分散的腔室入
□ O
[0023]在一個或更多個實施方式中，多個分散的腔室入口的某些或所有腔室入口可包括擴散構件，這些擴散構件適于擴散入口凈化氣體流且具有擴散入口凈化氣體流的功能。而且，多個分散的腔室出口可包括于腔室底面中。在其他實施方式中，多個分散的腔室入口可包括主要腔室入口及次要腔室入口。在某些實施方式中，這些主要腔室入口及次要腔室入口可獨立地控制。因此，特別在當被傳送通過傳送腔室時基板所被定位的傳送腔室的區(qū)域中提供改善的傳送腔室凈化。在某些實施方式中，于基板的上方提供層狀凈化氣體流。
[0024]另一方面，提供電子設備處理系統(tǒng)。電子設備處理系統(tǒng)包括傳送腔室，該傳送腔室適于容納至少部分的機械手，該機械手搬運基板，其中傳送腔室包括腔室蓋、側壁及腔室底面、提供于腔室蓋中的多個分散的腔室入口、及包括于腔室底面的多個分散的腔室出口。
[0025]圖示且描述包括裝置、系統(tǒng)及方法方面的本發(fā)明的各個方面的示例實施方式的進一步的細節(jié)在此處參照圖1A-圖6進行描述。
[0026]圖1A及圖1B分別圖示包括傳送腔室氣體凈化裝置101的電子設備處理系統(tǒng)100的示例實施方式的頂部示意視圖及剖面?zhèn)纫晥D。電子設備處理系統(tǒng)100可適于借助授予基板一種或更多種處理(諸如脫氣、清潔及預清潔、諸如化學氣相沉積(CVD)、物理氣相沉積(PVD)或原子層沉積(ALD)之類的沉積、涂布、氧化、硝化、蝕亥Ij(例如等離子體蝕亥Ij)或類似者)來處理基板(例如含硅晶片、板、盤或類似者)。其他處理亦可由電子設備處理系統(tǒng)100來執(zhí)行。
[0027]所描述的電子設備處理系統(tǒng)100包括具有傳送腔室103的主機外殼102，該傳送腔室103至少由其側壁104、腔室蓋106及腔室底面107形成。多個處理腔室108A-108F及一個或更多個裝載鎖定腔室110A、I1B可機械地耦接至主機外殼102。亦可包括其他數(shù)量的處理腔室及裝載鎖定腔室。傳送腔室103包括機械手112，該機械手112配置成且適于將一個或更多個基板114傳送至耦接至主機外殼102的至少兩個腔室及從耦接至主機外殼102的至少兩個腔室傳送一個或更多個基板114。機械手112可進出至少兩個腔室，且至少部分的機械手112存在(reside)于傳送腔室103中。如此處所使用，“傳送腔室”容納至少部分的機械手112(例如移動臂及附加的終端受動器112E)，該機械手112適于將一個或更多個基板114傳輸至自傳送腔室103進出的腔室(例如處理腔室108A-108F)及從自傳送腔室103進出的腔室(例如處理腔室108A-108F)傳輸一個或更多個基板114。電子設備處理系統(tǒng)100亦可包括工廠接口109，該工廠接口 109具有與工廠接口 109對接(dock)的一個或更多個基板載具111。基板載具111適于搬運一個或更多個基板114于制造環(huán)境中(例如在工具之間)。在一個或更多個實施方式中，工廠接口機械手113(如虛線方塊所示)可包括在工廠接口 109中，且可具有在基板載具111與一個或更多個裝載鎖定腔室110A、I1B之間傳送基板114的功能。
[0028]在所描述的實施方式中，機械手112可包括傳送腔室103內(nèi)的臂112A、112B、112C、可在傳送腔室103外的一個或更多個機械馬達112M、及可在上面放置基板114且傳輸基板114的一個或更多個終端受動器112E。終端受動器112E可固定耦接在一起，或可