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      散熱系統(tǒng)的制作方法

      文檔序號:9829983閱讀:484來源:國知局
      散熱系統(tǒng)的制作方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001] 本發(fā)明涉及一種應(yīng)用于半導(dǎo)體、電機(jī)等發(fā)熱體的冷卻的散熱系統(tǒng),再詳細(xì)而言,本 發(fā)明涉及這樣一種高效的散熱系統(tǒng):在促進(jìn)傳熱的適當(dāng)?shù)牧鲃訔l件下對利用了固體與流體 之間的熱交換的冷卻結(jié)構(gòu)加以使用。
      【背景技術(shù)】
      [0002] 作為這種現(xiàn)有技術(shù),存在以"冷卻裝置"作為名稱在專利文獻(xiàn)1中所公開的技術(shù)。 [0003]專利文獻(xiàn)1中公開的冷卻裝置具有向背離電子元件的方向延長的多個散熱構(gòu)件, 其通過使冷卻用流體在上述各散熱構(gòu)件相互之間通過來進(jìn)行上述電子元件的冷卻,該多個 散熱構(gòu)件的長度以隨著因上述電子元件的發(fā)熱而產(chǎn)生的熱傳導(dǎo)溫度變低而變短的方式形 成。
      [0004] 此外,在該冷卻裝置中,上述多個散熱構(gòu)件的長度以沿著冷卻用流體的流動方向 從電子元件的中央部向著端部變短的方式形成。
      [0005] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
      [0006] 專利文獻(xiàn)
      [0007] 專利文獻(xiàn)1:日本特開2003-8264號公報

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0008] 發(fā)明要解決的問題
      [0009] 然而,這樣的以往的冷卻裝置使多個散熱構(gòu)件向背離電子元件的方向延長,且使 散熱構(gòu)件與冷卻用流體之間的接觸面積增大來進(jìn)行冷卻,難以實(shí)現(xiàn)小型化。
      [0010] 本發(fā)明是著眼于這樣的現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題而做出的,其目的在于提供這樣一 種散熱系統(tǒng),即:既可實(shí)現(xiàn)裝置的小型化及降低冷卻用流體的壓力損失,還能促進(jìn)傳熱性來 實(shí)現(xiàn)效率良好的散熱。
      [0011] 本發(fā)明的發(fā)明人為了達(dá)到上述目的而反復(fù)進(jìn)行了銳意鉆研,結(jié)果發(fā)現(xiàn):通過將具 有由規(guī)定的凹部構(gòu)成的渦流生成部的冷卻結(jié)構(gòu)在冷卻用流體的恒定的流動條件下應(yīng)用能 夠達(dá)到上述目的,遂完成了本發(fā)明。
      [0012] 即,本發(fā)明的散熱系統(tǒng)是利用基體與冷卻用流體之間的熱交換進(jìn)行散熱的散熱系 統(tǒng),其中,
      [0013] 該散熱系統(tǒng)在基體的與冷卻用流體接觸的表面上設(shè)有具有由多個凹部構(gòu)成的渦 流生成部的冷卻結(jié)構(gòu),該多個凹部在與該冷卻用流體的流通方向交叉的方向上延伸且與所 述冷卻用流體的流動條件相對應(yīng)地使流體產(chǎn)生渦流。
      [0014] 并且,在該散熱系統(tǒng)中,使所述渦流生成部的凹部深度H和壁面附近的層流低層厚 度心滿足如下式(1)所表達(dá)的關(guān)系:
      [0015] H>5b = 63.5/(Re7/8)Xd---(l)
      [001 ?](式中的Re表示雷諾數(shù),d表示特征長度,雷諾數(shù)由Re = ud/v規(guī)定,V表示所述冷卻 用流體的動粘度,U表示所述冷卻用流體的流速,d表示特征長度),并且該散熱系統(tǒng)將所述 冷卻用流體控制在滿足如下式(2)所表達(dá)的流動條件的范圍內(nèi)并進(jìn)行運(yùn)轉(zhuǎn):
      [0017] u/v< 206Xd1/7---(2)
      [0018] (式中的u、v及d所表示的含義與上述相同)。
      [0019] 發(fā)明的效果
      [0020] 根據(jù)本發(fā)明,由于將具有由規(guī)定的凹部構(gòu)成的渦流生成部的冷卻結(jié)構(gòu)在冷卻用流 體的恒定的流動條件下應(yīng)用,所以能夠提供一種不僅能實(shí)現(xiàn)裝置的小型化并降低冷卻用流 體的壓力損失、而且還能促進(jìn)傳熱性來實(shí)現(xiàn)效率良好的散熱的散熱系統(tǒng)。
      【附圖說明】
      [0021] 圖1是表示本發(fā)明的散熱系統(tǒng)的一個實(shí)施方式的系統(tǒng)構(gòu)成圖。
      [0022] 圖2的(A)是表示構(gòu)成散熱系統(tǒng)的一部分的逆變器的結(jié)構(gòu)的沿圖1的I-I線的剖視 圖,(B)是表示冷卻體上的與冷卻用流體接觸的接觸面的俯視圖。
      [0023]圖3是沿圖2的(A)的II-II線的剖視圖。
      [0024] 圖4的(A)是表示第一變形例所涉及的渦流生成部的說明圖,(B)是表示第二變形 例所涉及的渦流生成部的說明圖,(C)是表示第三變形例所涉及的渦流生成部的說明圖, (D)是表示第四變形例所涉及的渦流生成部的說明圖。
      [0025] 圖5是表示槽的截面形狀和熱通過系數(shù)的測定結(jié)果的圖表。
      [0026] 圖6是表示槽的截面形狀和熱通過系數(shù)的測定結(jié)果的圖表。
      【具體實(shí)施方式】
      [0027] 以下,參照附圖對本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說明。
      [0028]圖1是表示本發(fā)明的散熱系統(tǒng)的一個實(shí)施方式的系統(tǒng)構(gòu)成圖,圖2的(A)是表示構(gòu) 成該散熱系統(tǒng)的一部分的逆變器的結(jié)構(gòu)的沿圖1的I-I線的剖視圖,圖2的(B)是表示冷卻體 上的與冷卻用流體接觸的接觸面的俯視圖。此外,圖3是沿圖2的(A)的II-II線的剖視圖。 [0029 ]如圖1所示,本發(fā)明的一個實(shí)施方式所涉及的空冷系統(tǒng)A,包括散熱器10、水冷式電 機(jī)11、DC-DC轉(zhuǎn)換器12、逆變器20、電動栗13及控制器B。
      [0030] 水冷式電機(jī)IUDC-DC轉(zhuǎn)換器12、逆變器20及電動栗13連接于控制器B的輸出側(cè),并 被進(jìn)行適當(dāng)?shù)目刂啤?br>[0031] 控制器B由CPU(Central Processing Unit)、接口電路等構(gòu)成,通過執(zhí)行所需程序 而發(fā)揮所期望的功能。
      [0032] 逆變器20是利用直流電以電氣的方式生成交流電的電力轉(zhuǎn)換裝置,在本實(shí)施方式 中,如圖2的(A)所示,逆變器20具有將水套2、作為基體的一例的冷卻體22、電絕緣材料23、 由銅等材料形成的母線24、焊料層25、由銅、鉬等材料形成的熱緩沖盤26、焊料層27以及作 為發(fā)熱體的半導(dǎo)體芯片30依次層疊起來的結(jié)構(gòu)。
      [0033] 在水套21的冷卻用流體流入側(cè)側(cè)壁21d上形成有用于使冷卻用流體流入的流入口 21 e,在冷卻用流體流出側(cè)側(cè)壁21 f上形成有用于使冷卻用流體流出的流出口 21 g。
      [0034] 在該水套21中,冷卻用流體經(jīng)由所述流入口 21e和流出口 21g在圖1及圖2中用符號 "α"表示的方向上流通。
      [0035] 在本實(shí)施方式中,冷卻體22形成為板體,在面向所述水套21內(nèi)的表面、即與冷卻用 流體接觸的接觸面(流體接觸面)22a上設(shè)有以下將進(jìn)行說明的冷卻結(jié)構(gòu)。
      [0036] 該冷卻結(jié)構(gòu)具有如下功能:通過使冷卻用流體(的流動)與配置有作為發(fā)熱體的半 導(dǎo)體芯片30的冷卻體22接觸并進(jìn)行熱交換,來對半導(dǎo)體芯片30進(jìn)行冷卻,該冷卻結(jié)構(gòu)形成 有渦流生成部Cl,該渦流生成部Cl在與冷卻用流體的流通方向α交叉的方向β上延伸,且與 冷卻用流體的流通速度相對應(yīng)地使冷卻用流體產(chǎn)生渦流。
      [0037]在本實(shí)施方式中,在作為基體的冷卻體22上,隔著上述的絕緣材料23、母線24、焊 料層25、緩沖盤26及焊料層27載置有作為發(fā)熱體的半導(dǎo)體芯片30。
      [0038]另外,熱緩沖盤26用來緩沖與半導(dǎo)體芯片30之間的線膨脹率之差。
      [0039] 渦流生成部Cl在與冷卻用流體的流通方向α交叉的方向上延伸,并且具有與冷卻 用流體的流通速度相對應(yīng)地使冷卻用流體產(chǎn)生渦流的功能。
      [0040] 在本實(shí)施方式中,使多個作為凹部的、截面呈半圓形的槽22b以規(guī)定的間隔連續(xù)形 成在冷卻體22的流體接觸面22a(參照圖2)上。
      [0041] 在本實(shí)施方式中,相鄰的兩個槽22b、22b彼此以將其劃分出來的內(nèi)壁相互交叉的 規(guī)定的間隔形成,其滿足以下條件。
      [0042] "使凹部連續(xù)地形成"是指,除了使相鄰的凹部的內(nèi)壁在相互交叉的形態(tài)下進(jìn)行排 列之外,還包括不使這些相鄰的凹部的內(nèi)壁相互交叉的形態(tài)。
      [0043]在不使凹部的內(nèi)壁交叉的形態(tài)的情況下,最好使相鄰的凹部的內(nèi)壁的末端相互以 曲面等平滑地連續(xù)。這樣,若使內(nèi)壁的末端相互以曲面等平滑地連續(xù)則容易進(jìn)行機(jī)械加工。
      [0044] "內(nèi)壁相互交叉"是指,在將凹部形成為截面呈半圓形的槽的情況下,除了像針對 其每一個直徑尺寸形成恒定的間隔進(jìn)行排列時那樣,內(nèi)周壁面抵接彼此在流體接觸面上的 形態(tài)之外,還包括以上述直徑尺寸以下的間隔進(jìn)行排列的形態(tài)。在這種情況下,相鄰的槽的 內(nèi)周壁面會在流體接觸面以下相互交叉。
      [0045] 凹部的截面形狀不限于上述的截面呈半圓形的形狀,當(dāng)然也可以是不規(guī)則的形 狀,還可以將它們組合起來進(jìn)行排列。
      [0046] 也就是說,只要是與冷卻用流體的流通速度相對應(yīng)地使冷卻用流體產(chǎn)生渦流的凹 部即可。
      [0047] "規(guī)定的間隔"是指,相隔恒定的間隔,也包括多個凹部全體或者其一部分相隔不 規(guī)則的間隔這兩種情況。
      [0048]通過將相鄰的兩個槽22b、22b彼此以將其劃分出來的內(nèi)壁相互交叉的規(guī)定的間隔 排列形成,能夠形成更多的槽22b,能夠使冷卻用流體生成更多的渦流。
      [0049] 在本實(shí)施方式中,槽(凹部)22b等部分以滿足以下條件的方式構(gòu)成,或者說優(yōu)選將 它們?nèi)绱藰?gòu)成。
      [0050] (1)使槽(凹部)22b的最大深度H(參照圖2)大于根據(jù)作為流動條件的雷諾數(shù)Re和 特征長度d計算的壁面附近的層流低層厚度S b = 63.5/(Re7/8)Xd。
      [0051] 即,使凹部22b的最大深度H和壁面附近的層流低層厚度Sb,滿足以如下式(1)所表 達(dá)的關(guān)系:
      [0052] H>5b = 63.5/(Re7/8)Xd---(l)
      [0053](式中的Re表示雷諾數(shù),d表示特征長度,雷諾數(shù)由Re = ud/v來規(guī)定,V表示上述冷 卻用流體的動粘度,u表示上述冷卻用流體的流速,d表示特征長度)。
      [0054]并且,在本實(shí)施方式的散熱系統(tǒng)中,還將冷卻用流體控制在滿足以如下式(2)所表 達(dá)的流動條件的范圍內(nèi),并進(jìn)行系統(tǒng)運(yùn)轉(zhuǎn):
      [0055] u/v< 206Xd1/7---(2)
      [0056] (式中的u、v及d所表示的含義與上述相同)。
      [0057] 通過采用該流動條件,代表性地將上述的層流低層厚度Sb控制在〇. 7mm以下。
      [0058] 此外,在本發(fā)明的散熱系統(tǒng)中,優(yōu)選將冷卻用流體的流動條件控制在滿足如下式 (3)的范圍內(nèi):
      [0059] u/v< 455Xd1/7---(3)
      [0060] (式中的U、v及d所表示的含義與上述相同)。
      [0061]通過采用該流動條件,代表性地將層流低層厚度Sb控制在0.4mm以下。
      [0062] (2)利用由剪切應(yīng)力和流體密度P計算的剪切速度1^=(^/^)1/2及由冷卻用流 體的流速U、密度Ρ、雷諾數(shù)Re計算的管摩擦系數(shù)的實(shí)驗(yàn)式& = ^/(〇.50112)=〇.73此125和 冷卻用流體的動粘度V對槽22b的開口寬度W進(jìn)行無因次化,該無因次化而得到的值W+=^u/ V處于25~300的范圍。
      [0063] (3)使槽22b的最大深度H小于從流體接觸面到與其相
      當(dāng)前第1頁1 2 
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