的值，來自動地檢測操作頻 段。
[0109] 圖5A和圖5B是示出根據(jù)本公開的各種實施例的由于接觸蓋206的存在所造成的天 線的效率的改進的Sll圖。如圖所示，當天線福射器230的第一福射圖案232和第二福射圖案 233被單獨操作（圖5A和圖5B中的實線)時W及當福射蓋206電連接到福射圖案232和233(圖 5A和圖5B中的虛線)時，頻率僅輕微偏移，但是在頻段的峰值和效率方面沒有改變。
[0110] 根據(jù)實施例，在圖5A中，頻率特性被改變的部分可W通過上述電路240來補償。
[0111] 圖6是根據(jù)本公開的各種實施例的采用福射蓋的天線的等效電路圖。
[0112] 參考圖6,標號601表示用于阻抗匹配的饋送和接地可調(diào)諧元件（電子電路），參考 標號602表示添加的圖案(福射蓋），而且標號603表示天線福射器的福射圖案。
[0113] 天線的諧振受物理長度的影響最為顯著，并且在物理長度的改變引起La、Ca、和Ra 的頻率變化，
并且在特定頻率生成諧振。當位于電子設備周圍的金屬物體 內(nèi)的天線福射圖案被連接到或與金屬物體Cs或Ls分離時，或者當金屬物體被破壞時，天線福 射器的物理長度被改變，而且通過連接到饋送單元或地的電子電路(例如，可調(diào)諧元件）由 基本福射圖案(天線內(nèi)置福射器)和添加的圖案(金屬物體)生成的阻抗和諧振點可W被補 償。W上描述僅僅是阻抗匹配的示例性實施例，而且可W使用其他電路和結(jié)構(gòu)。
[0114] 圖7A到圖7C是根據(jù)本公開的各種實施例的天線系統(tǒng)的不同例子的圖。
[0115] 參考圖7A，導電蓋700可W包括兩個相應的側(cè)表面702和703, W及連接側(cè)表面702 和703的端部的上表面701。根據(jù)實施例，布置在載體710中的天線福射器720可W電連接到 導電蓋700的上表面701。根據(jù)實施例，當介電載體710用作基板(例如，PCB)時，天線福射器 720可W在子基板上W圖案形式形成。根據(jù)實施例，當除了介電載體710外還存在單獨的基 板時，天線福射器720的一些圖案可W設置在介電載體710中，而且其剩余的圖案可W在基 板上形成。
[0116] 根據(jù)實施例，如上所述，天線福射器720和導電蓋700可W通過已知的接觸元件，諸 如C型夾片、導電泡或?qū)щ娰N片，來彼此電連接。
[0117] 參考圖7B，導電蓋730可W包括兩個相應的側(cè)表面732和733, W及連接側(cè)表面732 和733的末端的上表面731和下表面734。兩個側(cè)表面732和733、上表面731和下表面734可W 限定電子設備的內(nèi)部空間。
[0118] 根據(jù)實施例，天線福射器750可W布置在載體740的上方和下方，并且可W穿過載 體740。根據(jù)實施例，當載體740是基板時，福射圖案可W形成在基板的上表面和下表面，并 且可W彼此電連接。
[0119] 例如，布置在載體740上的天線福射器750的一部分可W電連接到導電蓋730的上 表面731，而且布置在載體740的下方的天線福射器750的一部分可W電連接到導電蓋730的 下表面734。
[0120] 參考圖7C，導電蓋760可W包括兩個相應的側(cè)表面762和763, W及連接側(cè)表面762 和763的端部的上表面761。根據(jù)實施例，天線福射器780可W與福射蓋的側(cè)表面763接觸。根 據(jù)實施例，當天線福射器780形成在PCB770中時，圖案可W形成在PCB的側(cè)表面上。
[0121] 根據(jù)各種實施例，天線福射器可W根據(jù)電子設備的形狀和布置在電子設備中的天 線的位置，W各種方式與電子設備的金屬結(jié)構(gòu)接觸。
[0122] 根據(jù)本公開的各種實施例，因為金屬結(jié)構(gòu)可W用作天線，所W福射性能可W改善， 并且可W排除電子設備的設計中的限制，而且即使金屬結(jié)構(gòu)被去除或變形也可W防止天線 的福射性能的下降。
[0123] 圖8是示出根據(jù)本公開的各種實施例的電子設備的框圖。
[0124] 參考圖8,例如，電子設備801可W對應于圖1中所示的整個電子設備101或者其一 部分。參考圖8,電子設備801可W包括至少一個應用處理器(AP)810、通信模塊820、用戶識 別模塊(SIM)卡824、存儲器830、傳感器模塊840、輸入設備850、顯示器860、接口 870、音頻模 塊880、相機模塊891、電力管理模塊895、電池896、指示器897和馬達898。
[0125] AP 810可W控制通過驅(qū)動操作系統(tǒng)或應用來控制連接到AP 810的多個硬件或軟 件元件，并且處理包括多媒體數(shù)據(jù)的各種類型的數(shù)據(jù)并執(zhí)行計算。例如，AP 810可W被實施 為片上系統(tǒng)(SoC)。根據(jù)實施例，AP 810還可W包括圖形處理單元(GPU)。
[0126] 通信模塊820(例如，通信接口 160)可W在電子設備801(例如，電子設備101)和通 過網(wǎng)絡與之相連的其他電子設備(例如，電子設備104和服務器106)之間的通信中執(zhí)行數(shù)據(jù) 發(fā)送/接收。根據(jù)一個實施例，通信模塊820可W包括蜂窩模塊821、￥1。1模塊823、8刊莫塊 825、GPS模塊827、NFC模塊828和射頻(RF)模塊829。
[0127] 蜂窩模塊821可W通過通信網(wǎng)絡（例如， GSM)提供語音呼叫、視頻呼叫、文本消息服務或者互聯(lián)網(wǎng)服務。此外，例如，蜂窩模塊821可 W通過使用用戶識別模塊(例如，SIM卡824)區(qū)分并驗證通信網(wǎng)絡內(nèi)的電子設備。根據(jù)實施 例，蜂窩模塊821可W執(zhí)行可W由AP 810提供的功能中的至少一些。例如，蜂窩模塊821可W 執(zhí)行多媒體控制功能中的至少一些。
[01%]根據(jù)實施例，蜂窩模塊821可W包括通信處理器(CP)。此外，蜂窩模塊821可W通過 例如SoC來實現(xiàn)。盡管圖8示出的是，諸如蜂窩模塊821(例如，通信處理器）、存儲器830和電 力管理模塊895的元件是與AP 810分離的元件，但是根據(jù)實施例，AP 810可W被實施為包括 上述元件中的至少一些(例如，蜂窩模塊821)。
[0129] 根據(jù)實施例，AP 810或蜂窩模塊821(例如，通信處理器)可W將從非易失性存儲器 或者連接到AP模塊810和蜂窩模塊821的其他組件元件接收到的命令或數(shù)據(jù)加載到易失性 存儲器，并且可W處理所加載的命令或數(shù)據(jù)。此外，AP 810或蜂窩模塊821可W將從其他組 件中的至少一個接收到的數(shù)據(jù)或者通過其他組件中的至少一個生成的數(shù)據(jù)存儲到非易失 性存儲器中。
[0130] 例如，WiFi模塊823、藍牙模塊825、GPS模塊827和NFC模塊828可W包括用于處理通 過相應模塊發(fā)送的/接收到的數(shù)據(jù)的處理器。雖然在圖8中，蜂窩模塊821、WiFi模塊823、藍 牙模塊825、GPS模塊827和NFC模塊828被示為單獨的塊，但是在一個實施例中，蜂窩模塊 821、WiFi模塊823、藍牙模塊825、GPS模塊827和NFC模塊828中的至少一些（例如，兩個或更 多個)可W被包括在一個集成忍片（IC)或一個IC封裝中。例如，與蜂窩模塊821相對應的通 信處理器、WiFi模塊823、藍牙模塊825、GPS模塊827和NFC模塊828中的至少一些(例如，與蜂 窩模塊821相對應的通信處理器和與WiFi模塊相對應的WiFi處理器）可W被實施為一個 SoCo
[0131] RF模塊829可W發(fā)送/接收數(shù)據(jù)，例如RF信號。盡管未在圖中示出，但是RF模塊829 可W包括，例如，收發(fā)器、功率放大器模塊(PAM)、頻率濾波器、低噪聲放大器化NA)等等。此 夕F，RF模塊829還可W包括在無線通信中通過自由空間（free air space)發(fā)送/接收電波的 組件，例如導體、導線等等。盡管圖8示出了蜂窩模塊821、WiFi模塊823、藍牙模塊825、GPS模 塊827和NFC模塊828共享一個RF模塊829,但是在一個實施例中，蜂窩模塊821、WiFi模塊 823、藍牙模塊825、GPS模塊827和NFC模塊828中的至少一個可W通過單獨的RF模塊發(fā)送/接 收RF信號。
[0132] SIM卡824可W是包括用戶識別模塊的卡，并且可W被插入到在電子設備的特定部 分上形成的槽中。SIM卡824可W包括唯一識別信息（例如，集成電路卡標識符（ICCID))或用 戶信息(例如，國際移動用戶身份(IMSI)。
[0133] 存儲器830(例如，存儲器130)可W包括內(nèi)部存儲器832或外部存儲器834。例如，內(nèi) 部存儲器832可W包括易失性存儲器(例如，動態(tài)RAM(DRAM)、靜態(tài)RAM(SRAM)和同步動態(tài)RAM (SDRAM))，和非易失性存儲器(例如，一次性可編程ROM(OTPROM)、可編程ROM(PROM)、可擦除 可編程ROM化PROM)、電可擦可編程ROM化EPROM)、掩模ROM、快閃ROM、NAND快閃存儲器和NOR 快閃存儲器)中的至少一個。
[0134] 根據(jù)實施例，內(nèi)部存儲器832可W是固態(tài)驅(qū)動器(SSD)。外部存儲器834還可W包括 快閃驅(qū)動器，例如，緊湊型快閃(CF)、安全數(shù)字卡(SD)、微型安全數(shù)字卡(Micro-SD)、迷你安 全數(shù)字卡(Mini-SD)、極端數(shù)字卡(址）、記憶棒等等。外部存儲器834可W通過各種接口在功 能上連接到電子設備801。根據(jù)實施例，電子設備801還可W包括儲存設備(或儲存介質(zhì)），諸 如硬盤驅(qū)動器。
[0135] 傳感器模塊840可W測量物理量或檢測電子設備801的操作狀態(tài)，并且可W將測量 的或檢測到的信息轉(zhuǎn)換為電信號。傳感器模塊840可W包括，例如，姿勢傳感器840A、巧螺儀 傳感器840B、氣壓傳感器840C、磁傳感器840D、加速度傳感器840E、握力傳感器840F、接近傳 感器840G、顏色傳感器840H(例如，紅色/綠色/藍色(RGB)傳感器）、生物特征傳感器8401、溫 度/濕度傳感器840J、照明傳感器840K和紫外線(UV)傳感器840M中的至少一個。另外地或可 替代地，傳感器模塊840可W包括，例如，電子鼻傳感器(未示出）、肌電圖（EMG)傳感器(未示 出）、腦電圖(EEG)傳感器巧示出）、屯噸圖化CG)傳感器巧示出）、紅外（IR)傳感器、虹膜傳 感器（未示出）、指紋傳感器等等。傳感器模塊840還可W包括用于控制包括在傳感器模塊 840中的一個或多個傳感器的控制電路。
[0136] 輸入設備850可W包括觸摸面板852、（數(shù)字)筆傳感器854、鍵856、或超聲波輸入設 備858。觸摸面板852可W W例如電容方案、電阻方案、紅外線方案和聲波方案當中的至少一 個辨識觸摸輸入。此外，觸摸面板852還可W包括控制電路。電容觸摸面板可W辨識物理接 觸或接近。觸摸面板852還可W包括觸覺層。在運種情況下，觸摸面板852可W向用戶提供觸 覺響應。
[0137] (數(shù)字)筆傳感器854可W例如，使用與接收用戶的觸摸輸入的方法相同或相似的 方法、或者使用單獨的辨識層(recognition sheet)來具體實施。鍵856可W包括，例如，物 理按鈕、光學鍵或鍵盤。超聲波輸入設備858可W通過生成超聲波信號的輸入單元，利用電 子設備801的麥克風(例如，麥克風888)檢測聲波來識別數(shù)據(jù)，并且可W執(zhí)行無線辨識。根據(jù) 實施例，電子設備801可W通過使用通信模塊820從連接到電子設備200的外部設備(例如， 計算機或服務器)接收用戶輸入。
[0138] 顯示器860 (例如，顯示器150)可W包括面板862、全息圖設備864或投影儀866。例 如，面板862可W是液晶顯示器化CD)和有源矩陣有機發(fā)光二極管(AM-OLED)等。面板862可 W被實現(xiàn)為，例如，柔性的、透明的、或可穿戴的。面板862可W包括觸摸面板852和一個模 塊。全息圖設備864可W通過使用光的干設在空氣中示出立體圖像。投影儀866可W在屏幕 上投射光W顯示圖像。例如，屏幕可W位于電子設備801的內(nèi)部或外部。根據(jù)實施例，顯示器 860還可W包括用于控制面板862、全息圖設備864或投影儀866的控制電路。<