發(fā)光二極管及其封裝方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體及其封裝方法，尤其涉及一種發(fā)光二極管及其封裝方法。
【背景技術(shù)】
[0002]發(fā)光二極管(LightEmitting D1de，LED)是一種可將電流轉(zhuǎn)換成特定波長范圍的光的半導(dǎo)體元件，憑借其發(fā)光效率高、體積小、重量輕、環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)，已被廣泛地應(yīng)用到當(dāng)前的各個領(lǐng)域當(dāng)中。發(fā)光二極管在應(yīng)用到上述各領(lǐng)域中之前，需要將發(fā)光二極管芯片進(jìn)行封裝，以保護(hù)發(fā)光二極管芯片。
[0003]業(yè)界在進(jìn)行封裝時，會設(shè)置引腳結(jié)構(gòu)與發(fā)光二極管芯片電性連接。所述引腳結(jié)構(gòu)包括第一電極和第二電極，該第一電極及第二電極通常設(shè)置為規(guī)則的長方體狀并相互間隔形成一間隙，所述間隙填充塑膠材料形成基板，由于該間隙豎直設(shè)置且路徑較短，水汽容易從電極與塑料之間進(jìn)入發(fā)光二極管從而影響發(fā)光二極管芯片的壽命。故，需進(jìn)一步改進(jìn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明旨在提供一種密封性好的發(fā)光二極管及其封裝方法。
[0005]—種發(fā)光二極管，包括引腳結(jié)構(gòu)、發(fā)光元件、及覆蓋于所述發(fā)光元件上的封裝層，所述引腳結(jié)構(gòu)包括相互間隔的第一電極和第二電極，所述發(fā)光元件與所述第一電極、第二電極分別形成電性連接，所述第一電極還包括一本體部及自所述本體部沿背離所述第二電極方向延伸的一第一卡設(shè)部，及自所述本體部一端向所述第二電極凸伸的凸伸部，所述第二電極還包括自所述凹陷部沿背離所述第一電極方向延伸的一第二卡設(shè)部，所述第一卡設(shè)部的上、下端面分別與第二卡設(shè)部的上、下端面齊平，第二電極包括一凹陷部，所述凸伸部伸入至所述凹陷部中，所述凸伸部靠近所述第二電極的各端面與所述凹陷部靠近所述第一電極的各內(nèi)端面相互平行，且該凸伸部與凹陷部之間電絕緣。
[0006]—種發(fā)光二極管的封裝方法，其包括步驟:提供具有一凸伸部的第一電極和具有一凹陷部第二電極，將所述發(fā)光元件設(shè)置在該第一電極上，將所述第一電極的凸伸部伸入在第二電極的凹陷部中，使所述凸伸部的端面與所述凹陷部的內(nèi)端面相對且二者之間相互間隔，以構(gòu)成引腳結(jié)構(gòu)，向所述間隙中填充流體材料形成基，所述凹陷部呈U型，且開口朝向所述第一電極的凸伸部，所述第一電極的凸伸部嵌設(shè)于所述凹陷部內(nèi)；將一發(fā)光元件電連接至所述第一、第二電極;用一封裝層覆蓋該發(fā)光元件。
[0007]與先前技術(shù)相比，本發(fā)明中該凸伸部伸入到該凹陷部中，由于該凸伸部與該凹陷部相互間隔一填充有絕緣材料的彎曲狹長的間隙，使得從引腳結(jié)構(gòu)底部經(jīng)由間隙到達(dá)發(fā)光元件的路徑較長，從而外界水汽不易沿引腳結(jié)構(gòu)與基板之間的縫隙進(jìn)入該凹陷，增強(qiáng)該發(fā)光二極管的密封性，從而保證發(fā)光元件的使用壽命。
【附圖說明】
[0008]圖1為本發(fā)明一實(shí)施例的發(fā)光二極管的剖面示意圖。
[0009]圖2至圖7為本發(fā)明一實(shí)施例的發(fā)光二極管封裝方法的各步驟示意圖。
[0010]主要元件符號說明
[0011]發(fā)光二極管100
[0012]引腳結(jié)構(gòu)10
[0013]反射杯20
[0014]發(fā)光元件30
[0015]封裝層40
[0016]第一電極11
[0017]第二電極12
[0018]第一表面13
[0019]第二表面14
[0020]間隙15[0021 ]基板50
[0022]本體部111
[0023]凸伸部112
[0024]第一^^設(shè)部113
[0025]凹陷部121
[0026]第二卡設(shè)部122
[0027]第一電性段123
[0028]第二電性段124
[0029]連接段125
[0030]收容空間126
[0031]固定部21
[0032]反射部22
[0033]卡槽211
[0034]凹陷23
[0035]模具60
[0036]底模61
[0037]頂模62
[0038]腔體63
[0039]頂板621
[0040]抵擋部622[0041 ]定位部623
[0042]流道624
[0043]如下【具體實(shí)施方式】將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說明本發(fā)明。
【具體實(shí)施方式】
[0044]以下將結(jié)合附圖對本發(fā)明的發(fā)光二極管100作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。
[0045]請參閱圖1，本發(fā)明一較優(yōu)實(shí)施例的發(fā)光二極管100包括一引腳結(jié)構(gòu)10、設(shè)于該引腳結(jié)構(gòu)10上的一反射杯20和一發(fā)光元件30，及覆蓋該發(fā)光元件30的封裝層40。
[0046]具體的，該引腳結(jié)構(gòu)10包括相互間隔的第一電極11和第二電極12，每一電極11包括一第一表面13及與該第一表面13相對的第二表面14。所述第一電極11包括一本體部111、自該本體部111朝該第二電極12方向延伸的一凸伸部112，及自該本體部111沿背離該第二電極12方向延伸的一第一卡設(shè)部113。所述本體部111呈規(guī)則的長方體狀，所述凸伸部112的縱截面呈長方形，并自該本體部111靠近該第二電極12的一端的中部向該第二電極12方向凸伸，即該凸伸部112的高度小于該本體部111的高度。所述第二電極12包括一凹陷部121及與該凹陷部121相連的一第二卡設(shè)部122。具體的，所述凹陷部121大致呈U型，且開口朝向該第一電極11，其包括位于該第一表面13上的第一電性段123、位于該第二表面14上的第二電性段124及連接該第一電性段123與該第二電性段124的連接段125，該第一電性段123與該第二電性段124相互平行，所述第一電性段123、第二電性段124及該連接段125圍設(shè)形成一收容空間126，所述第一電性段123的上表面與該本體部111的上表面齊平，該第二電性段124的下表面與該本體部111的下表面齊平。所述第二卡設(shè)部122自該連接段125沿遠(yuǎn)離該第一電極11的方向凸伸，該第二卡設(shè)部122與該第一卡設(shè)部113相對應(yīng)。本實(shí)施例中，該第一卡設(shè)部113、第二卡設(shè)部122及該凸伸部112的上下端面均相互齊平。
[0047]該凸伸部112伸入該凹陷部121內(nèi)，在本實(shí)施例中，該凸伸部112嵌設(shè)收容于該凹陷部121的收容空間126內(nèi)，該凸伸部112的端面與該凹陷部121的內(nèi)端面相對且二者之間相互間隔一間隙15，所述間隙15填充有絕緣材料而形成基板50。該凸伸部112靠近該第二電極12的各端面與該凹陷部121靠近該第一電極11的各內(nèi)端面相互平行?？梢岳斫獾?，該凸伸部112靠近該第二電極12的端面與該凹陷部121靠近該第一電極11的端面也可不相互平行，只保證兩電極11、12其中之一伸入其中之另一并相互電絕緣即可；同時，各端面之間的間距可以相等、也可以不同。該凸伸部112與凹陷部121的形狀也可為其他，如階梯狀等。
[0048]所述反射杯20形成于該引腳結(jié)構(gòu)10上并卡設(shè)于該引腳結(jié)構(gòu)10的側(cè)端，所述反射杯20包括一固定部21和位于該固定部21上的一反射部22。該固定部21對應(yīng)該第一^^設(shè)部113和第二卡設(shè)部122的位置分別對應(yīng)設(shè)置一卡槽211，該卡槽211與該卡設(shè)部113、122相互配合卡設(shè)以加強(qiáng)固定該反射杯20。所述反射部22位于該引腳結(jié)構(gòu)10上方，該反射部22內(nèi)側(cè)面可形成有高反射材料，該反射部22與該引腳結(jié)構(gòu)10及兩電極11、12上表面之間暴露出的基板50共同圍設(shè)形成一凹陷23，所述凹陷23的頂部尺寸大于其底部尺寸。
[0049]該發(fā)光元件30設(shè)于該第一電極11上且位于該第一電極11的本體部111上，該發(fā)光元件30的兩個電極分別與第一電極11、第二電極12形成電性連接。本實(shí)施例中該發(fā)光元件30為發(fā)光二極管晶粒，其與兩側(cè)的電極11、12通過打線的方式形成電性連接。
[0050]該封裝層40設(shè)于該發(fā)光元件30上并填設(shè)于該凹陷23中，且該封裝層40頂部的端面與該反射杯20的上表面齊平。該封裝層40可為摻雜有熒光粉的透明膠體，該熒光粉可為石榴石基熒光粉、硅酸鹽基熒光粉、原硅酸鹽基熒光粉、硫化物基熒光粉、硫代鎵酸鹽基熒光粉、氮氧化物基熒光粉和氮化物基熒光粉中的一種或多種。
[0051]由于該凸伸部112與該凹陷部121相互間隔一填充有絕緣材料的彎曲狹長的間隙15，同時反射杯20卡設(shè)于引腳結(jié)構(gòu)10的側(cè)端增加反射杯20與引腳結(jié)構(gòu)10之間的貼合面積，使得從引腳結(jié)構(gòu)10底部經(jīng)由反射杯20與引腳結(jié)構(gòu)10之間的貼合縫隙或經(jīng)由間隙15到達(dá)發(fā)光元件30的路徑較長，從而外界水汽不易沿間隙15、或引腳結(jié)構(gòu)10與絕緣材料之間的縫隙進(jìn)入該凹陷23，增強(qiáng)該發(fā)光二極管100的氣密性，從而保證發(fā)光元件30的使用壽