用于通用光照的led導(dǎo)線框架陣列的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本公開的方面大體涉及LED導(dǎo)線框架組件，且更具體而言，涉及能夠直接附接在燈具上的LED導(dǎo)線框架組件。
【背景技術(shù)】
[0002]發(fā)光二極管(LED)是由半導(dǎo)體材料構(gòu)造的電光源。LED將大體上包括導(dǎo)線框架和殼體。典型的LED導(dǎo)線框架將具有導(dǎo)線對，該導(dǎo)線對通過沖壓金屬片且然后將LED導(dǎo)線模制在塑料殼體內(nèi)而制造。LED芯片接合在導(dǎo)線中的一個上，且引線連接至導(dǎo)線，以建立電連接。
[0003]用于LED的殼體將大體上包括腔，LED芯片配置且鑄封(pot)到該腔中。用于將功率提供至LED芯片的傳導(dǎo)性導(dǎo)線或引線安裝在導(dǎo)線框架中且連接至LED芯片。
[0004]—般固體狀態(tài)照明(SSL)應(yīng)用典型地需要單獨的LED構(gòu)件的陣列，以獲得足夠的光輸出。這通常通過將單獨的LED構(gòu)件焊接到印制電路板(PCB)上且然后將PCB附接到照明器具上而獲得。
[0005]在SSL器具中采用PCB可造成某些缺點。例如，與PCB制作以形成LED燈具有關(guān)的成本可為高的。將LED構(gòu)件附接到器具上和將PCB組件的組裝到器具上的表面安裝技術(shù)(SMT)過程對整體燈具的制造增加了成本和更長的組裝或交付時間。
[0006]此外，SMT回流過程的高溫可加速LED構(gòu)件的老化和黃化。與純金屬相比，PCB具有大的熱阻(典型為2-5K/W)。該熱阻趨向于削弱LED構(gòu)件與器具散熱器之間的熱耗散，從而導(dǎo)致LED的可靠性降低。盡管具有金屬芯的PCB將改善熱耗散，但金屬芯PCB是昂貴的備選方案。
[0007]因此，期望提供使用導(dǎo)線框架的用于固體狀態(tài)照明應(yīng)用的LED陣列，其解決在上面提出的問題中的至少一些。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]如本文中所描述的，示范實施例克服本領(lǐng)域中已知的上述或其他缺點中的一個或更多個。
[0009]示范實施例的一個方面涉及LED導(dǎo)線框架組件。在一個實施例中，LED導(dǎo)線框架組件包括電路條組件、包覆模制到該電路條組件上的塑料壩(dam)部件、和配置在該塑料壩部件的凹穴中的LED芯片組件。利用光透射(例如，透明的)封裝來鑄封LED芯片組件。該LED芯片組件電聯(lián)接至該電路條組件以對該LED芯片組件供能。
[0010]示范實施例的另一方面涉及LED燈。在一個實施例中，LED燈包括照明器具和直接附接至該照明器具的LED導(dǎo)線框架陣列。LED導(dǎo)線框架陣列包括又一個LED模塊，其中，LED模塊包括電路條組件、包覆模制到該電路條組件上的塑料壩部件、和配置在該塑料壩部件的凹穴中的LED芯片組件。該LED芯片組件電聯(lián)接至該電路條組件以對該LED芯片組件供能。[0011 ]技術(shù)方案I: 一種LED導(dǎo)線框架組件，包括:
電路條組件； 塑料壩部件，其包覆模制到所述電路條組件上;和
LED芯片組件，其配置在所述塑料壩部件的凹穴中，其中，所述LED芯片組件電聯(lián)接至所述電路條組件，以對所述LED芯片組件供能。
[0012]技術(shù)方案2:根據(jù)技術(shù)方案I所述的LED導(dǎo)線框架組件，其中，所述電路條組件包括一對導(dǎo)電部件和熱耗散部件，所述LED芯片組件電聯(lián)接至所述導(dǎo)電部件且熱聯(lián)接至所述熱耗散部件。
[0013]技術(shù)方案3:根據(jù)技術(shù)方案2所述的LED導(dǎo)線框架組件，其中，所述塑料壩部件電氣地隔離該對導(dǎo)電部件。
[0014]技術(shù)方案4:根據(jù)技術(shù)方案2所述的LED導(dǎo)線框架組件，其中，所述導(dǎo)電部件相對于所述塑料壩部件配置在第一平面上，且所述熱耗散部件相對于所述塑料壩部件配置在第二平面上，其中，所述第一平面在與所述第二平面不同的平面中。
[0015]技術(shù)方案5:根據(jù)技術(shù)方案2所述的LED導(dǎo)線框架組件，其中，所述熱耗散部件熱聯(lián)接至所述塑料壩部件的凹穴的底部。
[0016]技術(shù)方案6:根據(jù)技術(shù)方案2所述的LED導(dǎo)線框架組件，其中，所述塑料壩部件的凹穴的底部由熱耗散條形成。
[0017]技術(shù)方案7:根據(jù)技術(shù)方案I所述的LED導(dǎo)線框架組件，其中，所述塑料壩部件包括熱固化塑料。
[0018]技術(shù)方案8:根據(jù)技術(shù)方案I所述的LED導(dǎo)線框架組件，其中，多個LED導(dǎo)線框架組件電聯(lián)接在一起，以形成LED導(dǎo)線框架陣列。
[0019]技術(shù)方案9:根據(jù)技術(shù)方案I所述的LED導(dǎo)線框架組件，其中，所述LED導(dǎo)線框架陣列組件是可彎折的。
[0020]技術(shù)方案10:—種LED燈，包括:
照明器具;和
LED導(dǎo)線框架陣列，其直接地附接至所述照明器具，其中，所述LED導(dǎo)線框架陣列包括一個或更多個LED模塊，其中，LED模塊包括:
電路條組件；
塑料壩部件，其包覆模制到所述電路條組件上;和
LED芯片組件，其配置在所述塑料壩部件的凹穴中，其中，所述LED芯片組件電聯(lián)接至所述電路條組件以對所述LED芯片組件供能。
[0021]技術(shù)方案11:根據(jù)技術(shù)方案10所述的LED燈，其中，所述電路條組件包括一對導(dǎo)電部件和熱耗散部件，所述LED芯片組件電聯(lián)接至所述導(dǎo)電部件且熱聯(lián)接至所述熱耗散部件。
[0022]技術(shù)方案12:根據(jù)技術(shù)方案10所述的LED燈，其中，所述照明器具包括散熱器且所述LED導(dǎo)線框架陣列附接至所述散熱器。
[0023]技術(shù)方案13:根據(jù)技術(shù)方案12所述的LED燈，其中，所述散熱器具有彎曲形狀且所述LED導(dǎo)線框架陣列彎折以符合所述散熱器的所述彎曲形狀。
[0024]技術(shù)方案14:根據(jù)技術(shù)方案10所述的LED燈，其中，所述照明器具包括通道，所述通道構(gòu)造成接收所述LED導(dǎo)線框架陣列。
[0025]從結(jié)合附圖考慮的以下詳細描述，示范實施例的這些和其他方面和優(yōu)點將變得顯而易見。然而，應(yīng)理解的是，僅出于例示的目的設(shè)計附圖，而非作為本發(fā)明的限制的定義，對于其，應(yīng)參照所附權(quán)利要求。本發(fā)明的額外的方面和優(yōu)點將在下列描述中闡述，且將部分地根據(jù)該描述而變得顯而易見，或可通過本發(fā)明的實踐而習(xí)得。而且，本發(fā)明的方面和優(yōu)點可借助于在所附權(quán)利要求中具體指出的手段和組合而實現(xiàn)和獲得。
【附圖說明】
[0026]在附圖中:
圖1例示包括本公開的方面的示范LED導(dǎo)線框架組件的頂部透視圖。
[0027]圖2例示圖1的LED導(dǎo)線框架組件的底部側(cè)視圖。
[0028]圖3例示用于包括本公開的方面的LED導(dǎo)線框架組件的塑料壩部件組件的示范實施例。
[0029]圖4例示用于包括本公開的方面的LED導(dǎo)線框架組件的電路條組件。
[0030]圖5-7例示包括本公開的方面的LED導(dǎo)線框架組件的示范應(yīng)用。
【具體實施方式】
[0031]參考圖1，例示了包括公開的實施例的方面的LED導(dǎo)線框架組件或陣列100的一個實施例。公開的實施例的方面大體上涉及用于通用光照的LED導(dǎo)線框架組件，其允許LED構(gòu)件直接地附接至照明器具。本公開的方面可有利地消除以下需要:將LED構(gòu)件分別地附接至印制電路板，其中，該印制電路板然后附接至照明器具。相反，LED導(dǎo)線框架組件100構(gòu)造成用于以牢固且有熱效率的方式直接地附接至照明器具。
[0032]如在圖1的示例中所示出的，LED導(dǎo)線框架組件100大體上包括LED模塊140的陣列。LED模塊140大體上包括塑料壩部件組件110和電路條組件120IED芯片組件130配置在塑料壩部件組件110中或其上。電路條組件120提供用于將LED芯片組件120聯(lián)接至電功率的傳導(dǎo)元件。
[0033]在圖1所示的示例中，電路條組件120包括傳導(dǎo)性電路導(dǎo)線122、124和熱耗散條或部件1261ED芯片組件130包括傳導(dǎo)接合引線132、134，它們用于將LED芯片組件130電氣地連接至合適的電功率源。如一般理解的，光透射材料(可選地含磷)將用于覆蓋和保護LED芯片組件130。盡管圖1的示例大體上例示直線LED導(dǎo)線框架組件100或陣列結(jié)構(gòu)，但公開的實施例的方面不由此受限。在備選實施例中，LED導(dǎo)線框架組件100可包括任何合適的陣列結(jié)構(gòu)(諸如二維陣列結(jié)構(gòu))。
[0034]圖2例示圖1中示出的LED導(dǎo)線框架組件100的底部視圖。在該示例中，熱耗散條126安裝至塑料壩部件100中的相應(yīng)塑料壩部件的底部。熱耗散條126構(gòu)造成熱地聯(lián)接至LED芯片組件130且耗散由LED芯片組件130生成的熱量。LED導(dǎo)線框架組件100構(gòu)造成附接至照明器具，使得熱耗散條126與該照明器具熱聯(lián)接或接觸。將參考圖5-7在本文中描述這種構(gòu)造的示例。
[0035]圖3例示圖1中示出的塑料壩部件110的陣列300的一個實施例。在該示例中，陣列300包括塑料壩部件100的模塊化陣列。塑料壩部件100大體上包括熱固化(thermal-set)(例如，熱固(thermoset))塑料。用于塑料壩部件110的材料的示例可包括但不限于高性能聚酰胺或聚鄰苯二甲酰胺(PPA)、液晶聚合物(LCP)或硅樹脂。在備選實施例中，任何合適的材料可用于塑料壩部件110。
[0036]如在圖1和3的示例中示出的，塑料壩部件110構(gòu)造成圍繞傳導(dǎo)性條122、124包覆模制。塑料壩部件110將還包括凹穴或開口 112(還稱作凹入或接收區(qū)段)，其構(gòu)造成接收LED芯片組件130。在一個實施例中，LED芯片組件130的裸片部分可放置且鑄封在凹穴112中。透明或含磷的封裝可用于將LED的裸片部分鑄封在凹穴112中。在備選實施例中，任何合適的材料可用于將LED的裸片部分鑄封在凹穴112中。
[0037]參考圖4，在一個實施例中，電路條組件120大體上包括傳導(dǎo)性條或元件12