電子組件及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及電子組件及其制造方法，一種電子組件，包括磁性主體和內(nèi)部線圈結(jié)構(gòu)，所述內(nèi)部線圈結(jié)構(gòu)嵌入所述磁性主體。所述內(nèi)部線圈結(jié)構(gòu)包括第一線圈圖案部件以及形成于所述第一線圈圖案部件上的第二線圈圖案部件，所述第一線圈圖案部件的最外線圈圖案部分比所述第一線圈圖案部件的內(nèi)線圈圖案部分厚。
【專利說明】
電子組件及其制造方法
[0001] 本申請要求于2015年1月28日提交到韓國知識(shí)產(chǎn)權(quán)局的第10-2015-0013602號(hào) 韓國專利申請的優(yōu)先權(quán)的權(quán)益，所述韓國專利申請的公開通過引用全部合并于此。
技術(shù)領(lǐng)域
[0002] 本公開設(shè)及電子組件及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0003] 作為電子組件的電感器是與電阻器和電容器一起構(gòu)成電子電路W去除來自其的 噪聲的代表性無源元件。
[0004] 薄膜電感器通常通過W下方法制造：通過鍛覆形成線圈圖案，然后使磁性粉末和 樹脂彼此混合的磁性粉末-樹脂復(fù)合物硬化來形成磁性主體，并在所述磁性主體的外表面 形成外部電極。
[0005] 根據(jù)裝置組件的最近的趨勢（復(fù)雜度提高、纖薄化、多功能化等），持續(xù)著制造具 有減小的厚度的薄膜電感器的嘗試。因此，需要一種即使考慮裝置組件纖薄化的趨勢也使 高性能和可靠性得W保證的薄膜電感器。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006] 本公開的一方面可提供一種纖薄的電子組件W及有效地制造所述電子組件的方 法，所述電子組件通過控制第一線圈圖案部分的厚度W引導(dǎo)第二線圈圖案部分的非均勻鍛 覆增長而具有提高的電氣性能。
[0007] 根據(jù)本公開的一方面，一種電子組件可包括磁性主體和內(nèi)部線圈結(jié)構(gòu)，所述內(nèi)部 線圈結(jié)構(gòu)嵌入所述磁性主體。所述內(nèi)部線圈結(jié)構(gòu)包括第一線圈圖案部件W及形成于所述第 一線圈圖案部件上的第二線圈圖案部件，所述第一線圈圖案部件的最外線圈圖案部分比所 述第一線圈圖案部件的內(nèi)線圈圖案部分厚。
[0008] 當(dāng)所述第一線圈圖案部件的最外線圈圖案部分的厚度是a，所述第一線圈圖案部 件的內(nèi)線圈圖案部分的厚度是b時(shí)，可滿足0ym<a-b《20ym。
[0009] 當(dāng)所述第一線圈圖案部件的最外線圈圖案部分的厚度是a，所述第一線圈圖案部 件的內(nèi)線圈圖案部分的厚度是b時(shí)，可滿足Ka/b《1.8。
[0010] 所述第一線圈圖案部件的最外線圈圖案部分的厚度和形成于第一線圈圖案部件 上的第二線圈圖案部件的最外線圈圖案部分的厚度之和與所述第一線圈圖案部件的內(nèi)線 圈圖案部分的厚度和形成于第一線圈圖案部件上的第二線圈圖案部件的內(nèi)線圈圖案部分 的厚度之和的差可W在20 ym之內(nèi)。
[0011] 所述第二線圈圖案部件可通過非均勻鍛覆形成。
[0012] 所述第二線圈圖案部件可形成于所述第一線圈圖案部件的線圈圖案部分的上表 面D
[0013] 所述第二線圈圖案部件不形成于所述第一線圈圖案部件的線圈圖案部分的側(cè)表 面的至少一部分。
[0014] 所述第一線圈圖案部件和所述第二線圈圖案部件可由相同的金屬形成。
[0015] 所述磁性主體可包含磁性金屬粉末和熱固性樹脂。
[0016] 所述內(nèi)部線圈結(jié)構(gòu)包括：第一內(nèi)部線圈結(jié)構(gòu)，所述第一內(nèi)部線圈結(jié)構(gòu)置于支撐構(gòu) 件的一個(gè)表面；第二內(nèi)部線圈結(jié)構(gòu)，所述第二內(nèi)部線圈結(jié)構(gòu)置于與所述支撐構(gòu)件的所述一 個(gè)表面相對(duì)的所述支撐構(gòu)件的另一個(gè)表面。
[0017] 所述支撐部件可具有在所述支撐部件的中屯、部分的通孔，并且所述通孔填充有磁 性材料W形成忍部件。
[0018] 所述電子組件還可包括外部電極，所述外部電極置于所述磁性主體的外表面W與 所述內(nèi)部線圈結(jié)構(gòu)電連接。
[0019] 根據(jù)本公開的另一方面，一種制造電子組件的方法可包括：在支撐構(gòu)件上形成內(nèi) 部線圈結(jié)構(gòu)并通過堆疊磁片形成磁性主體，W將所述內(nèi)部線圈結(jié)構(gòu)嵌入所述磁性主體中。 所述內(nèi)部線圈結(jié)構(gòu)可包括支撐構(gòu)件上形成的第一線圈圖案部件和在所述第一線圈圖案部 件上形成的第二線圈圖案部件。所述第一線圈圖案部件的最外線圈圖案部分比第一線圈圖 案部件的內(nèi)線圈圖案部分厚。
[0020] 所述方法還包括在所述磁性主體的外表面形成電極W與所述內(nèi)部線圈結(jié)構(gòu)電連 接。
[0021] 所述第二線圈圖案部件可通過非均勻鍛覆形成。
【附圖說明】
[0022] 本公開的上述和其他方面、特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)通過W下結(jié)合附圖進(jìn)行的詳細(xì)的描述將被 更清楚地理解，其中：
[0023] 圖1是示意性地示出根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例的包括內(nèi)部線圈結(jié)構(gòu)的電子組 件的透視圖；
[0024] 圖2是沿著圖1中的線1-1'截取的剖視圖；
[00巧]圖3是示意性地示出圖2中的"A"部分的示例的放大圖；
[0026] 圖4是示意性地示出圖2中的"A"部分的另一個(gè)示例的放大圖；
[0027] 圖5是示出根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例的制造電子組件的方法的流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[002引 W下，將參照附圖來詳細(xì)描述本公開的實(shí)施例。
[0029] 然而，本公開可W W多種不同的形式來實(shí)施，并且不應(yīng)解釋為局限于闡述于此的 實(shí)施例。更確切地說，提供運(yùn)些實(shí)施例，W使得本公開將是徹底的和完整的，并且完整地將 本公開的范圍傳達(dá)給本領(lǐng)域技術(shù)人員。
[0030] 在附圖中，為了清楚起見，可夸大部件的形狀和尺寸，并且，相同的標(biāo)號(hào)將始終用 于指示相同或相似的部件。
[00引]由子紀(jì)件
[003引 W下，將描述根據(jù)示例性實(shí)施例的電子組件，具體地，將描述薄膜式電感器，然而， 根據(jù)示例性實(shí)施例的電子組件不限于此。
[0033] 圖I是示出根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例的包括內(nèi)部線圈結(jié)構(gòu)的電子組件的示意 性透視圖。參照圖1，作為電子組件的示例，公開了用于電力供應(yīng)電路的電源線路的薄膜電 感器。
[0034] 根據(jù)示例性實(shí)施例的電子組件100可包括磁性主體50 ;內(nèi)部線圈結(jié)構(gòu)41和42,嵌 入磁性主體50 ;第一和第二外部電極81和82,置于磁性主體50的外表面W與內(nèi)部線圈結(jié) 構(gòu)41和42電連接。
[0035] 在根據(jù)示例性實(shí)施例的電子組件100中長度"方向是指圖1的"L"方向，"寬度" 方向是指圖1的"W"方向，"厚度"方向是指圖1的"T"方向。
[0036] 磁性主體50可形成電子組件100的外部，并可通過將鐵氧體或磁性金屬微粒包括 在樹脂部件中來形成。然而，只要材料表現(xiàn)磁性，則形成磁性主體的材料不受具體限定。
[0037] 鐵氧體的具體示例可包括Mn-化基鐵氧體、Ni-化基鐵氧體、Ni-Zn-化基鐵氧體、 Mn-Mg基鐵氧體、Ba基鐵氧體或Li基鐵氧體。磁性主體巧0)可具有分散在諸如環(huán)氧樹脂 或聚酷亞胺的樹脂中的鐵氧體微粒。
[003引此外，磁性金屬微?？砂◤挠设F（Fe)、娃（Si)、銘（化）、侶（Al)、儀（Ni)組成的 組中選擇的至少一種。例如，磁性金屬微粒可W是化-Si-B-化基非晶體金屬，但磁性金屬 微粒的示例不必限于此。磁性金屬微粒可具有大約0. 1 y m至30 y m的直徑，并且類似于上 述的鐵氧體，磁性主體50可具有分散在諸如環(huán)氧樹脂或聚酷亞胺的熱固性樹脂中的鐵氧 體微粒。
[0039] 具有線圈形狀的第一內(nèi)部線圈結(jié)構(gòu)41置于支撐構(gòu)件20的一個(gè)表面上，所述支撐 構(gòu)件20置于磁性主體50內(nèi)，具有線圈形狀的第二內(nèi)部線圈結(jié)構(gòu)42置于與支撐構(gòu)件20的 一表面相對(duì)的支撐構(gòu)件20的另一表面。在運(yùn)種情況下，第一和第二內(nèi)部線圈結(jié)構(gòu)41和42 可通過通道45彼此電連接，所述通道45通過利用導(dǎo)體材料填充貫穿支撐構(gòu)件20的過孔形 成。第一和第二內(nèi)部線圈結(jié)構(gòu)41和42可具有螺旋形狀。
[0040] 例如，支撐構(gòu)件20可W是聚丙二醇（PPG)基板（substrate)，鐵氧體基板或者金 屬軟磁性基板等。支撐構(gòu)件20可具有貫穿其中屯、部分的通孔，并且所述通孔可填充有磁性 材料W形成忍部件55。由磁性材料構(gòu)成的忍部件55可如上述形成W提高薄膜電感器的性 能。
[0041] 第一和第二內(nèi)部線圈結(jié)構(gòu)41和42 W及通道45可包含具有極好的導(dǎo)電性的金屬 及其合金形成，所述金屬是例如，銀（Ag)、鈕（Pd)、侶（A1)、儀（Ni)、鐵（Ti)、金（Au)、銅 (化）、銷（Pt)等。在運(yùn)種情況下，具有薄膜形狀的第一和第二內(nèi)部線圈結(jié)構(gòu)41和42可通 過電鍛形成，但只要形成具有薄膜形狀的第一和第二內(nèi)部線圈結(jié)構(gòu)，則也可通過本領(lǐng)域已 知的其他方法形成。
[0042] 同時(shí)，電感器的一個(gè)主要特點(diǎn)，直流電阻Rdc隨著內(nèi)部線圈結(jié)構(gòu)的橫截面積增加 而減小。此外，電感器的電感隨著磁性主體的磁通量所通過的面積的增加而增加。因此，為 了減小直流電阻Rdc并增大電感，需要增加內(nèi)部線圈結(jié)構(gòu)的橫截面積，并且需要增加磁性 主體的面積。
[0043] 增加線圈圖案部分的寬度W及增加線圈圖案部分的厚度可增加內(nèi)部線圈結(jié)構(gòu)的 橫截面積。然而，當(dāng)線圈部分的寬度增加時(shí)，線圈圖案部分之間的短路發(fā)生的可能性可能過 度增加，線圈的應(yīng)數(shù)可能被限制，并且磁性主體的面積可能減小，從而可能使效率劣化并且 可能具有實(shí)現(xiàn)高電感的產(chǎn)品的限制。
[0044] 因此，需要通過增加線圈圖案部分的厚度而不增加線圈圖案部分的寬度而具有高 縱橫比（AR)的內(nèi)部線圈結(jié)構(gòu)。在此，內(nèi)部線圈結(jié)構(gòu)的縱橫比（AR)指的是通過用線圈圖案 部分的厚度除W線圈圖案部分的寬度所獲得的值。由于線圈圖案部分的厚度的增加的量大 于線圈圖案部分的寬度增加的量，可實(shí)現(xiàn)高縱橫比（AR)。
[0045] 然而，隨著電鍛過程中的鍛覆進(jìn)行，由于在寬度和厚度方向的各向同性增長，線圈 圖案部分之間的短路可能發(fā)生，并因此，可能難W實(shí)現(xiàn)具有高縱橫比（AR)的內(nèi)部線圈結(jié) 構(gòu)。
[0046] 根據(jù)示例性實(shí)施例，內(nèi)部線圈結(jié)構(gòu)的線圈圖案部件的形狀可被控制W引起下述的 非均勻鍛覆增長，因此形成具有高縱橫比（AR)的內(nèi)部線圈結(jié)構(gòu)。
[0047] 圖2是沿著圖1中的線1-1'截取的剖視圖。圖3是示意性地示出圖2中的"A" 部分的示例的放大圖。參照圖2和圖3,第一和第二內(nèi)部線圈結(jié)構(gòu)41和42可包括形成在支 撐構(gòu)件20上的第一線圈圖案部件61 W及形成于第一線圈圖案部件61上的第二線圈圖案 部件62。
[0048] 在根據(jù)示例性實(shí)施例的第一線圈圖案部件61中，最外線圈圖案部分61c可比內(nèi)線 圈圖案部分61a和6化更厚，并且在運(yùn)種情況下，通過引導(dǎo)非均勻鍛覆增長形成的內(nèi)部線圈 結(jié)構(gòu)（線圈圖案）的最終厚度d可W是統(tǒng)一的。反之，當(dāng)?shù)谝痪€圈圖案部件61的最外線圈 圖案部分61c的厚度等于或比第一線圈圖案部件61內(nèi)線圈圖案部分61a和6化更薄時(shí)，通 過非均勻鍛覆形成的線圈圖案的最終厚度d可W是不統(tǒng)一的，并因此，線圈圖案部分之間 可能發(fā)生短路。同時(shí)，盡管在圖中示出了具有相同厚度的內(nèi)線圈圖案部分61a和6化，但只 要內(nèi)線圈圖案部分61a和61b比最外線圈圖案部分61c更薄，則內(nèi)線圈圖案部分的厚度可 W不必相等。
[0049] 當(dāng)最外線圈圖案部分61c的厚度是a且內(nèi)線圈圖案部分61a和6化的厚度是b時(shí)， 可滿足W下的等式（1)。當(dāng)最外線圈圖案部分61c的厚度W及內(nèi)線圈圖案部分61a和61b 的厚度滿足W下的等式（1)時(shí)，通過引導(dǎo)非均勻鍛覆增長形成的線圈圖案的最終厚度d可 W是統(tǒng)一的，并且作為結(jié)果，電子組件可具有出乎意料的極好的電性能。同時(shí)，當(dāng)最外線圈 圖案部分61c的厚度與內(nèi)線圈圖案部分61a和6化的厚度的差大于20 Jim時(shí)，由于最外線 圈圖案部分61c的過度增長，在線圈圖案部分可能發(fā)生短路。同時(shí)，在W下的等式（1)中， 可滿足0 y m<a-b《20 Ji m，但a-b的范圍不限于此。
[0050] 等式（1) :0 Ji m<a-b《20 Ji m
[0051] 類似于W上描述，當(dāng)最外線圈圖案部分61c的厚度是a且內(nèi)線圈圖案部分61a和 6化的厚度是b時(shí)，可滿足W下的等式（2)。類似于W上地描述，當(dāng)最外線圈圖案部分61c 的厚度W及內(nèi)線圈圖案部分61a和6化的厚度滿足W下的等式（2)時(shí)，通過引導(dǎo)非均勻鍛 覆增長形成的線圈圖案的最終厚度d可W是統(tǒng)一的，并且作為結(jié)果，電子組件可具有出乎 意料的極好的電性能。同時(shí)，當(dāng)最外線圈圖案部分61c的厚度與內(nèi)線圈圖案部分61a和61b 的厚度的比值大于1. 2時(shí)，由于最外線圈圖案部分61c的過度增長，在線圈圖案部分可能發(fā) 生短路。同時(shí)，在W下的等式（2)中，可滿足Ka/b<1.8或者Ka/b<1.2,但a/b的范圍不限 于此。
[0052] 等式似：l<a/b《1.8
[0053] 如上所述，通過引導(dǎo)非均勻鍛覆形成的內(nèi)部線圈結(jié)構(gòu)（線圈圖案）的最終厚度可 W是統(tǒng)一的。第一線圈圖案部件61的最外線圈圖案部分61c的厚度和生長在第一線圈圖 案部件61上的第二線圈圖案部件62的最外線圈圖案部分62c的厚度之和與第一線圈圖案 部件61的內(nèi)線圈圖案部分61a或6化的厚度和生長在第一線圈圖案部件61上的第二線圈 圖案部件62的內(nèi)線圈圖案部分62a或62b的厚度之和的差在20 ym之內(nèi)。每個(gè)內(nèi)部線圈 結(jié)構(gòu)41和42的厚度d可W是200 y m至500 y m，并且內(nèi)部線圈結(jié)構(gòu)41和42的厚度d可實(shí) 質(zhì)上彼此相等。如上所述，當(dāng)線圈圖案的最終厚度統(tǒng)一時(shí)，電子組件可具有極好的電性能。
[0054] 如圖3所示，根據(jù)示例性實(shí)施例，第二線圈圖案部件62可通過非均勻鍛覆形成， 第二線圈圖案部件62的線圈圖案部分62a、6化和62c可分別形成于第一線圈圖案部件61 的線圈圖案部分61a、6化和61c的上表面61T，并且第一線圈圖案部件61的線圈圖案部分 61a、6化和61c的側(cè)表面61S可不被第二線圈圖案部件62覆蓋。
[0055] 例如，第一線圈圖案部件61的線圈圖案部分61a、6化和61c的上表面61T指的是 基于虛線W'和W"的線圈圖案部分61a、6化和61c的頂部的表面，并且第一線圈圖案部件 61的線圈圖案部分61a、6化和61c的側(cè)表面61S指的是基于虛線W'和W"的線圈圖案部分 61a、6化和61c的側(cè)部的表面。
[0056] 目P，第二線圈圖案部件62可W不覆蓋第一線圈圖案部件61的線圈圖案部分61曰、 6化和61c的側(cè)表面61S的全部，并因此，第二線圈圖案部件62可W不形成于第一線圈圖案 部件61的線圈圖案部分61a、6化和61c側(cè)表面61S的至少一部分。
[0057] 如上所述，第二線圈圖案部件62的線圈圖案部分62曰、6化和62c可形成為非均勻 鍛覆層，所述非均勻鍛覆層沿厚度方向在第一線圈圖案部件61的線圈圖案部分61a、6化和 61c的上表面61T的上表面增長，同時(shí)抑制在寬度方向上的增長。作為結(jié)果，可防止在線圈 圖案部分之間發(fā)生短路，并且可形成具有高縱橫比（AR)的內(nèi)部線圈結(jié)構(gòu)41和42。此外，忍 部件55的體積可增加，同時(shí)直流電阻Rdc減小，并因此，可實(shí)現(xiàn)高電感。
[0058] 第一和第二線圈圖案部件61和62可包含具有極好的導(dǎo)電性的金屬。例如，第一 和第二線圈圖案部件61和62可由銀（Ag)、鈕（Pd)、侶（Al)、儀（Ni)、鐵（Ti)、金（Au)、銅 (化）、銷（Pt)或者它們的合金形成。同時(shí)，第一和第二線圈圖案部件61和62可由相同的 金屬形成。在此，形成第一和第二線圈圖案部件61和62的金屬可W是銅（化）。
[0059] 圖4是示意性地示出圖2中的"A"部分的另一個(gè)示例的放大圖。
[0060] 參照圖4,根據(jù)另一個(gè)示例性實(shí)施例的第一線圈圖案部件61的線圈圖案部分61曰、 6化和61c的上表面6口可W是平的，并且線圈圖案部分61a、6化和61c中的每個(gè)都可具有 四邊形截面。
[0061] 盡管圖3示出第一線圈圖案部件61的線圈圖案部分61a、6化和61c的上表面61T 是凸的，并且圖4示出第一線圈圖案部件61的線圈圖案部分61a、6化和61c的上表面61T 是平的，但線圈圖案部分的上表面的形狀不必限于此。目P，可在本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠想到的 范圍內(nèi)修改第一線圈圖案部件61的線圈圖案部分61a、6化和61c的截面形狀。
[0062] 按照需要，內(nèi)部線圈結(jié)構(gòu)41和42可被絕緣層30覆蓋。絕緣層30可通過本領(lǐng)域 中已知的方法形成，例如絲網(wǎng)印刷方法、光致抗蝕劑（PR)曝光和顯影方法或者噴霧涂覆方 法。內(nèi)部線圈結(jié)構(gòu)41和42可由絕緣層30覆蓋，并因此，可W不直接接觸形成磁性主體50 的磁性材料。
[0063] 形成于支撐構(gòu)件20的一表面上的第一內(nèi)部線圈結(jié)構(gòu)41的一端部可沿磁性主體50 的長度（L)方向上暴露于磁性主體50的一端表面，形成于支撐構(gòu)件20的另一表面上的第 二內(nèi)部線圈結(jié)構(gòu)42的一端部可沿磁性主體50的長度（L)方向上暴露于磁性主體50的另 一端表面。
[0064] 第一和第二外部電極81和82可沿長度L方向上形成于磁性主體50的相對(duì)的端 表面上W分別連接至暴露于磁性主體50的相對(duì)的端表面的第一和第二內(nèi)部線圈結(jié)構(gòu)41和 42的端部。
[0065] 第一和第二外部電極81和82可由具有極好的導(dǎo)電性的金屬形成，例如，儀（Ni)、 銅（化）、錫（Sn)、銀（Ag)或者它們的合金。
[0066] 例如，第一和第二外部電極81和82可包括導(dǎo)電性樹脂層和形成于導(dǎo)電性樹脂層 上的鍛層。導(dǎo)電性樹脂層可包括從由銅（化）、儀（Ni)和銀（Ag)組成的組中選擇至少一種 導(dǎo)電金屬W及熱固性樹脂。鍛層可包括從由儀（Ni)、銅（化）和錫（Sn)組成的組中選擇的 至少一種。例如，儀（Ni)層和錫（Sn)層可按順序形成為鍛層。
[0067] 制推由子紀(jì)件的方法
[0068] 圖5是示意性地示出根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例的制造電子組件的方法的流程 圖。參照圖1至圖4,描述了制造電子組件的方法。
[0069] 首先，可通過電鍛在支撐構(gòu)件20上形成第一和第二內(nèi)部線圈結(jié)構(gòu)41和42 (SlO)， 但形成內(nèi)部線圈結(jié)構(gòu)41和42的方法不必限于此。
[0070] 如上所述，內(nèi)部線圈結(jié)構(gòu)41和42可包括形成于支撐構(gòu)件上的第一線圈圖案部件 61 W及形成于第一線圈圖案部件61上的第二線圈圖案部件62。
[0071] 在本示例性實(shí)施例中，第一線圈圖案部件61的最外線圈圖案部分61c的厚度a可 比第一線圈圖案部件61的內(nèi)線圈圖案部分61a和61b的厚度b更厚，使得第二線圈圖案部 件62可通過后續(xù)方法中的非均勻鍛覆形成，作為結(jié)果，線圈圖案的最終厚度d可W是統(tǒng)一 的。在運(yùn)種情況下，內(nèi)部線圈結(jié)構(gòu)41和42可通過鍛覆形成，并且通過控制電流密度、鍛覆 溶液的濃度、鍛覆率等可W使最外線圈圖案部分61c的厚度a比內(nèi)線圈圖案部分61a和6化 的厚度b更厚。
[0072] 同時(shí)，如上所述，可形成覆蓋內(nèi)部線圈結(jié)構(gòu)41和42的絕緣層30 W保護(hù)內(nèi)部線圈 結(jié)構(gòu)41和42,并且絕緣層30可通過本領(lǐng)域中已知的方法形成，例如絲網(wǎng)印刷方法、光致抗 蝕劑（PR)曝光和顯影方法或者噴霧涂覆方法。
[0073] 然后，可通過在形成于支撐構(gòu)件20上的內(nèi)部線圈結(jié)構(gòu)41和42的上面和下面堆疊 磁片，然后壓制并硬化磁片來形成磁性主體50 (S20)。磁片可通過W下方法來制造：將磁性 金屬粉末和有機(jī)材料（例如粘合劑、溶劑等）彼此混合W制備漿料，使用刮片方法將漿料涂 覆于承載薄膜W達(dá)到數(shù)十微米的厚度并使其干燥。
[0074] 可通過執(zhí)行機(jī)械鉆孔、激光鉆孔、噴砂、穿孔等去除支撐構(gòu)件20的中屯、部分來為 忍部件55形成孔，在堆疊、壓制和硬化磁片時(shí)可利用磁性材料填充所述孔，W形成忍部件 55。
[00巧]然后，可在磁性主體50的外表面上形成第一和第二外部電極81和82, W使第一 和第二外部電極81和82分別與暴露于磁性主體50的表面的內(nèi)部線圈結(jié)構(gòu)41和42連接 (S30)。外部電極81和82可通過使用包含具有極好的導(dǎo)電性的金屬的粘劑形成。例如，第 一和第二外部電極81和82可通過使用包含儀（Ni)、銅（化）、錫（Sn)、銀（Ag)或者它們的 合金的導(dǎo)電粘劑形成。此外，還可在外部電極81和82上形成鍛層（未示出）。在運(yùn)種情況 下，鍛層可包括從由儀（Ni)、銅（化）和錫（Sn)組成的組中選擇的至少一種。例如，儀（Ni) 層和錫（Sn)層可按順序形成為鍛層。
[0076] 根據(jù)先前的示例性實(shí)施例的與電子組件的特點(diǎn)重復(fù)的特點(diǎn)的描述將被省略。
[0077] 連輪示例
[0078] 下表1示出了當(dāng)改變第一線圈圖案部件的最外線圈圖案部分的厚度a和第一線圈 圖案部件的內(nèi)線圈圖案部分的厚度b時(shí)，通過測量使用電鍛形成在第一線圈圖案部件61上 的第二線圈圖案部件62的非均勻鍛覆增長獲得的結(jié)果。
[0079]
[00引](*:比較的示例）
[0082] 如表1所示，可看出當(dāng)?shù)谝痪€圈圖案部件61滿足等式（1)和似時(shí)，通過非均勻 鍛覆增長形成的線圈圖案的最終厚度d出乎意料地統(tǒng)一。
[0083] 因此，可出乎意料地防止在線圈圖案部分之間發(fā)生短路，內(nèi)部線圈結(jié)構(gòu)41和42可 具有高縱橫比（AR)，并且可增大忍部55的體積同時(shí)減小直流電阻Rdc,因此可獲得高電感。
[0084] 如上所述，根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例，可控制第一線圈圖案部件的厚度W引導(dǎo) 第二線圈圖案部件的非均勻鍛覆生長，因此提供了具有提高的電氣性能最小化的電子組 件，并提供了有效地制造電子組件的方法。
[0085] 盡管上面已示出和描述了示例性實(shí)施例，但對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員將是明顯的是： 在不脫離由權(quán)利要求限定的本發(fā)明的范圍的情況下，可做出修改和變化。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種電子組件，包括： 磁性主體； 內(nèi)部線圈結(jié)構(gòu)，嵌入所述磁性主體， 其中，所述內(nèi)部線圈結(jié)構(gòu)包括第一線圈圖案部件以及形成于所述第一線圈圖案部件上 的第二線圈圖案部件， 所述第一線圈圖案部件的最外線圈圖案部分比所述第一線圈圖案部件的內(nèi)線圈圖案 部分厚。2. 如權(quán)利要求1所述的電子組件，其中，滿足Ο μ m〈a-b < 20 μ m，其中，a是所述第一 線圈圖案部件的所述最外線圈圖案部分的厚度，b是所述第一線圈圖案部件的所述內(nèi)線圈 圖案部分的厚度。3. 如權(quán)利要求1所述的電子組件，其中，滿足l〈a/b < 1. 8,其中a是所述第一線圈圖 案部件的所述最外線圈圖案部分的厚度，b是所述第一線圈圖案部件的所述內(nèi)線圈圖案部 分的厚度。4. 如權(quán)利要求1所述的電子組件，其中，所述第一線圈圖案部件的所述最外線圈圖案 部分的厚度和形成于所述第一線圈圖案部件上的所述第二線圈圖案部件的最外線圈圖案 部分的厚度之和與所述第一線圈圖案部件的所述內(nèi)線圈圖案部分的厚度和形成于所述第 一線圈圖案部件上的所述第二線圈圖案部件的內(nèi)線圈圖案部分的厚度之和的差在20 μπι 之內(nèi)。5. 如權(quán)利要求1所述的電子組件，其中，所述第二線圈圖案部件通過非均勻鍍覆形成。6. 如權(quán)利要求1所述的電子組件，其中，所述第二線圈圖案部件形成于所述第一線圈 圖案部件的線圈圖案部分的上表面。7. 如權(quán)利要求1所述的電子組件，其中，所述第二線圈圖案部件不形成于所述第一線 圈圖案部件的線圈圖案部分的側(cè)表面的至少一部分。8. 如權(quán)利要求1所述的電子組件，其中，所述第一線圈圖案部件和所述第二線圈圖案 部件由相同的金屬形成。9. 如權(quán)利要求1所述的電子組件，其中，所述磁性主體包含磁性金屬粉末和熱固性樹 脂。10. 如權(quán)利要求1所述的電子組件，其中，所述內(nèi)部線圈結(jié)構(gòu)包括： 第一內(nèi)部線圈結(jié)構(gòu)，所述第一內(nèi)部線圈結(jié)構(gòu)置于支撐構(gòu)件的一個(gè)表面； 第二內(nèi)部線圈結(jié)構(gòu)，所述第二內(nèi)部線圈結(jié)構(gòu)置于與所述支撐構(gòu)件的所述一個(gè)表面相對(duì) 的所述支撐構(gòu)件的另一個(gè)表面。11. 如權(quán)利要求10所述的電子組件，其中，所述支撐部件具有在所述支撐部件的中心 部分的通孔， 所述通孔填充有磁性材料以形成芯部件。12. 如權(quán)利要求1所述的電子組件，還包括外部電極，所述外部電極置于所述磁性主體 的外表面以與所述內(nèi)部線圈結(jié)構(gòu)電連接。13. -種制造電子組件的方法，所述方法包括： 在支撐構(gòu)件上形成第一線圈圖案部件； 在所述第一線圈圖案部件上形成第二線圈圖案部件，以形成包括所述第一線圈圖案部 件和所述第二線圈圖案部件的內(nèi)部線圈結(jié)構(gòu)； 通過堆疊磁片形成磁性主體，以將所述內(nèi)部線圈結(jié)構(gòu)嵌入所述磁性主體中， 其中，所述第一線圈圖案部件的最外線圈圖案部分比所述第一線圈圖案部件的內(nèi)線圈 圖案部分厚。14. 如權(quán)利要求13所述的方法，還包括在所述磁性主體的外表面形成電極以與所述內(nèi) 部線圈結(jié)構(gòu)電連接。15. 如權(quán)利要求13所述的方法，其中，所述第二線圈圖案部件通過非均勻鍍覆形成。
【文檔編號(hào)】H01F27/30GK105826050SQ201510849783
【公開日】2016年8月3日
【申請日】2015年11月27日
【發(fā)明人】鄭東晉
【申請人】三星電機(jī)株式會(huì)社