一種整流橋焊裝結(jié)構(gòu)及其制作工藝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種整流橋焊裝結(jié)構(gòu)及其制作工藝，整流橋焊裝結(jié)構(gòu)包括料片、跳線和晶粒，所述晶粒通過焊膏固定在料片上，所述跳線的一端連接在晶粒的P面上，跳線的另一端連接在料片上。本發(fā)明的有益效果：改變傳統(tǒng)的雙料片制程，采用單料片和跳線焊接，可縮短生產(chǎn)周期，利用單料片生產(chǎn)降低料片成本。
【專利說明】
一種整流橋焊裝結(jié)構(gòu)及其制作工藝
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及電子配件技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種整流橋焊裝結(jié)構(gòu)及其制作工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，整流橋制作結(jié)構(gòu)均采用雙料片焊接工藝，其工藝流程為:1、先取上、下料片各一片擺放在焊接板上;2、在焊接板料片的需要焊接的位置點(diǎn)上錫膏；3、將晶粒用吸筆吸附，放置在料片已點(diǎn)錫膏的位置上;4、將上料片取出180翻轉(zhuǎn)覆蓋在下料片上；5、將已完成組裝的材料進(jìn)高溫焊接爐焊接;6、將已完成焊接的材料塑料成型;采用此工藝生產(chǎn)出來的結(jié)構(gòu)成本高、生產(chǎn)周期長。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的是提供一種整流橋焊裝結(jié)構(gòu)及其制作工藝，以克服目前現(xiàn)有技術(shù)中的不足。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)目的，本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的:
一種整流橋焊裝結(jié)構(gòu)，包括料片、跳線和晶粒，所述晶粒通過焊膏固定在料片上，所述跳線的一端連接在晶粒的P面上，跳線的另一端連接在料片上。
[0005]進(jìn)一步的，所述跳線為金線或鋁線。
[0006]進(jìn)一步的，所述晶粒為監(jiān)I旲晶粒。
[0007]進(jìn)一步的，所述焊膏為銀膏。
[0008]一種整流橋焊裝結(jié)構(gòu)的制作工藝，包括如下步驟:
51、裝料片:自動(dòng)裝框架機(jī)將料片裝入料片盤，并傳送到固定位置；
52、點(diǎn)焊膏:點(diǎn)膏機(jī)將焊膏點(diǎn)在料片上的指定位置；
53、裝晶粒:固晶機(jī)將晶粒從藍(lán)膜中取出，放置在料片有焊膏的上面，晶粒的P面朝上；
54、固晶:送入固晶加熱爐，焊膏熔化，晶粒即固定在料片的指定位置；
55、打線:打線機(jī)將四條跳線的兩端分別打在晶粒的P面和料片上，完成焊接；
56、塑封:完成焊接的料片送模壓機(jī)塑封；
57、固化:將已塑封的料片送烤箱固化；
58、沖膠:在沖膠機(jī)上將料片上的殘膠沖凈；
59、電鍍:將料片的引腳鍍錫；
510、切粒成型:將已電鍍的料片切粒成型，得到制作完成的整流橋結(jié)構(gòu)。
[0009]進(jìn)一步的，整流橋焊裝結(jié)構(gòu)制作工藝進(jìn)一步包括:
511、TMTT:將已切粒成型的材料送TMTT測(cè)試電性、打印、包裝；
512、外檢:將已測(cè)試、打印、包裝的材料進(jìn)行外觀檢驗(yàn)；
513、出產(chǎn)檢驗(yàn):將已外觀檢驗(yàn)的材料抽檢；
514、出貨:將出產(chǎn)檢驗(yàn)檢驗(yàn)合格的成品裝箱入庫出貨。
[0010]進(jìn)一步的，在步驟S5中，所述跳線為過IA電流的金線或鋁線。
[0011]本發(fā)明的有益效果:改變傳統(tǒng)的雙料片制程，采用單料片和跳線焊接，可縮短生產(chǎn)周期，利用單料片生產(chǎn)降低料片成本。
【附圖說明】
[0012]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。
[0013]圖1是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例所述的整流橋焊裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例所述的料片的整體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖中:
1、料片;2、跳線;3、晶粒。
【具體實(shí)施方式】
[0015]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0016]如圖1-2所示，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例所述的一種整流橋焊裝結(jié)構(gòu)，包括料片1、跳線2和晶粒3，所述晶粒3通過焊膏固定在料片I上，所述跳線2的一端連接在晶粒3的P面上，跳線2的另一端連接在料片I上。
[0017]在一個(gè)具體的實(shí)施例中，所述跳線2為金線或鋁線。
[0018]在一個(gè)具體的實(shí)施例中，所述晶粒3為藍(lán)膜晶粒。
[0019]在一個(gè)具體的實(shí)施例中，所述焊膏為銀膏。
[0020]本發(fā)明還提供了上述結(jié)構(gòu)的制作工藝，具體包括如下步驟:
51、裝料片:自動(dòng)裝框架機(jī)將料片I裝入料片盤，并傳送到固定位置；
52、點(diǎn)焊膏:點(diǎn)膏機(jī)將焊膏點(diǎn)在料片I上的指定位置；
53、裝晶粒:固晶機(jī)將晶粒3從藍(lán)膜中取出，放置在料片I有焊膏的上面，晶粒3的P面朝上；
54、固晶:送入固晶加熱爐，焊膏熔化，晶粒3即固定在料片I的指定位置；
55、打線:打線機(jī)將四條跳線2的兩端分別打在晶粒3的P面和料片I上，完成焊接；
56、塑封:完成焊接的料片送模壓機(jī)塑封；
57、固化:將已塑封的料片送烤箱固化；
58、沖膠:在沖膠機(jī)上將料片上的殘膠沖凈；
59、電鍍:將料片的引腳鍍錫；
510、切粒成型:將已電鍍的料片切粒成型，得到制作完成的整流橋結(jié)構(gòu)；
511、TMTT(—貫機(jī)):將已切粒成型的材料送TMTT (—貫機(jī))測(cè)試電性、打印、包裝；
512、外檢:將已測(cè)試、打印、包裝的材料進(jìn)行外觀檢驗(yàn)；
513、出產(chǎn)檢驗(yàn):將已外觀檢驗(yàn)的材料抽檢； S14、出貨:將出產(chǎn)檢驗(yàn)檢驗(yàn)合格的成品裝箱入庫出貨。
[0021]在步驟S5中，所述跳線2為能過IA電流的金線或鋁線。
[0022]本發(fā)明單料片焊接結(jié)構(gòu)，相比于兩片式焊接結(jié)構(gòu)的具有如下優(yōu)點(diǎn):
1、再減少I個(gè)料片(銅材)的成本，由4條矮小焊線代替上料片，4條焊線的成本遠(yuǎn)低于一個(gè)上料片的成本；
2、采用固晶機(jī)直接從藍(lán)膜上直接取晶粒避免晶粒在晶粒吸盤搖動(dòng)的過程中產(chǎn)生碰撞引起損傷，提尚廣品的電性功能保證性；
3、與兩片式焊接相比，單片式焊接固晶機(jī)將晶粒裝填后，晶粒擺放的精準(zhǔn)，避免了兩片式組裝將上料翻轉(zhuǎn)覆蓋在下料上的時(shí)晶粒產(chǎn)生移動(dòng)、產(chǎn)生偏位，出現(xiàn)成品電性不穩(wěn)的現(xiàn)象；
4、與兩片焊接相比，單片式焊接避免上、下料片固定精度不準(zhǔn)而引起的上、下料片錯(cuò)位現(xiàn)象；
5、與兩片式焊接相比，單片焊接的中心部位，減少一個(gè)料片厚度，塑料本體的厚度在兩片焊接的本體基上仍可減小，更省黑膠的消耗，其內(nèi)部晶粒道電使用時(shí)散熱的效果更可提尚;
6、單片式焊接免去搖晶粒，覆蓋上料片，進(jìn)燒結(jié)爐高溫焊接，降低電能的消耗和氮?dú)庀牡娜斯こ杀尽?br>[0023]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種整流橋焊裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括料片、跳線和晶粒，所述晶粒通過焊膏固定在料片上，所述跳線的一端連接在晶粒的P面上，跳線的另一端連接在料片上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的整流橋焊裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述跳線為金線或鋁線。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的整流橋焊裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述晶粒為藍(lán)膜晶粒。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的整流橋焊裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述焊膏為銀膏。5.一種整流橋焊裝結(jié)構(gòu)的制作工藝，其特征在于:包括如下步驟: 51、裝料片:自動(dòng)裝框架機(jī)將料片裝入料片盤，并傳送到固定位置； 52、點(diǎn)焊膏:點(diǎn)膏機(jī)將焊膏點(diǎn)在料片上的指定位置； 53、裝晶粒:固晶機(jī)將晶粒從藍(lán)膜中取出，放置在料片有焊膏的上面，晶粒的P面朝上； 54、固晶:送入固晶加熱爐，焊膏熔化，晶粒即固定在料片的指定位置； 55、打線:打線機(jī)將四條跳線的兩端分別打在晶粒的P面和料片上，完成焊接； 56、塑封:完成焊接的料片送模壓機(jī)塑封； 57、固化:將已塑封的料片送烤箱固化； 58、沖膠:在沖膠機(jī)上將料片上的殘膠沖凈； 59、電鍍:將料片的引腳鍍錫； 510、切粒成型:將已電鍍的料片切粒成型，得到制作完成的整流橋結(jié)構(gòu)。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的整流橋焊裝結(jié)構(gòu)的制作工藝，其特征在于:進(jìn)一步包括: 511、TMTT:將已切粒成型的材料送TMTT測(cè)試電性、打印、包裝； 512、外檢:將已測(cè)試、打印、包裝的材料進(jìn)行外觀檢驗(yàn)； 513、出產(chǎn)檢驗(yàn):將已外觀檢驗(yàn)的材料抽檢； 514、出貨:將出產(chǎn)檢驗(yàn)檢驗(yàn)合格的成品裝箱入庫出貨。7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的整流橋焊裝結(jié)構(gòu)的制作工藝，其特征在于:在步驟S5中，所述跳線為過IA電流的金線或鋁線。
【文檔編號(hào)】H01L23/488GK105957853SQ201610446973
【公開日】2016年9月21日
【申請(qǐng)日】2016年6月21日
【發(fā)明人】趙永榮, 許三龍
【申請(qǐng)人】九江浩峰電子科技有限公司