一種適用于保護鋁基板沉銅板電的設(shè)計制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于金屬基印制線路板制作技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種適用于保護鋁基板沉銅板電的設(shè)計制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]在電子技術(shù)日新月異的今天，作為電子技術(shù)發(fā)展的基礎(chǔ)PCB，也得到了前所未有的發(fā)展應(yīng)用，其中高散熱金屬基板得到越來越廣泛的應(yīng)用，如集成電路、汽車、辦公自動化、大功率電器設(shè)備、電源設(shè)備、LED照明等領(lǐng)域都出現(xiàn)了金屬基板的身影。相比FR-4傳統(tǒng)硬板，金屬基板具有近10倍以上的熱導(dǎo)率，高擊穿電壓、高體表電阻率、高尺寸穩(wěn)定性以及優(yōu)良耐高溫等優(yōu)異性能，被越來越多的客戶所需求。其中多層盲孔鋁基板作為一種特種板也開始被客戶所設(shè)計運用，目前此種需沉銅板電的多層盲孔鋁基板，難以在PCB廠直接完成沉銅板電的制作，因為金屬基鋁會在沉銅板電時污染藥水缸，而且鋁面也極易被藥水腐蝕，通常是貼一層高溫保護膜加以保護鋁面，但目前市場上的高溫保護膜在除膠渣過程中，仍然難以抵擋高溫藥水的侵蝕，容易出現(xiàn)起泡等不良現(xiàn)象，不能很好的起到保護鋁面的作用。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對上述現(xiàn)有技術(shù)之不足，本發(fā)明提供一種在對鋁基板沉銅板電時可以更加可靠的保護鋁面的設(shè)計制作方法。
[0004]本發(fā)明的目的通過以下技術(shù)方案予以實現(xiàn):
[0005]—種適用于保護鋁基板沉銅板電的設(shè)計制作方法，依次包括如下步驟:(1)制作一帶盲孔的多層結(jié)構(gòu)鋁基板；(2)在所述鋁基板的鋁面絲印一層導(dǎo)熱膠；(3)對導(dǎo)熱膠層進行烘烤，使導(dǎo)熱膠徹底固化在鋁基板的鋁面上；(4)對所述鋁基板進行沉銅板電；(5)通過磨削工具將所述鋁基板鋁面的導(dǎo)熱膠層磨掉；(6)在已磨掉導(dǎo)熱膠層的鋁基板鋁面上貼一高溫保護膜。
[0006]進一步的，所述導(dǎo)熱膠層的主要成分為改良環(huán)氧樹脂和三氧化二鋁。
[0007]進一步的，所述導(dǎo)熱膠層的厚度為10_20um。
[0008]進一步的，所述導(dǎo)熱膠層的厚度為15um。
[0009]進一步的，步驟(3)中導(dǎo)熱膠層的烘烤溫度為150°C，烘烤時間為60min。
[0010]本發(fā)明采用上述絲印導(dǎo)熱膠方式保護鋁基板的鋁面，相比傳統(tǒng)的貼保護膜具有以下優(yōu)點:
[0011]1、可以徹底解決沉銅板電時，鋁基板鋁面被腐蝕的現(xiàn)象；
[0012]2、可更加好的保護藥水缸不被鋁面與藥水反應(yīng)所產(chǎn)生的物質(zhì)污染；
[0013]3、鋁基板沉銅板電的品質(zhì)可得到保證。
【附圖說明】
[0014]圖1是本發(fā)明中招基板的結(jié)構(gòu)不意圖。
【具體實施方式】
[0015]下面結(jié)合附圖給出的實施例對本發(fā)明作進一步詳細說明。
[0016]如圖1所示，一種適用于保護鋁基板沉銅板電的設(shè)計制作方法，依次包括如下步驟:
[0017](1)制作一帶盲孔的多層結(jié)構(gòu)鋁基板1。
[0018](2)在所述鋁基板1的鋁面11絲印一層導(dǎo)熱膠2。絲印工具可以采用36T白網(wǎng)，導(dǎo)熱膠的主要成分為改良環(huán)氧樹脂和三氧化二鋁等填料，絲印壓力為5?7kg/cm2，刮刀角度為15度，絲印厚度為10-20um，優(yōu)選15um，確保將鋁面完全蓋住。
[0019](3)將鋁基板1放置在千層架上，然后移入烤箱對導(dǎo)熱膠層2進行烘烤，烘烤溫度為150°C，烘烤時間為60min，使導(dǎo)熱膠徹底固化在鋁基板1的鋁面11上。
[0020](4)對所述鋁基板1進行沉銅板電。由于此時鋁面11被導(dǎo)熱膠封住，因而不會受到藥水攻擊，同時也保護了藥水缸。
[0021](5)通過磨削工具(例如砂帶研磨機)將所述鋁基板鋁面的導(dǎo)熱膠層2磨掉。
[0022](6)在已磨掉導(dǎo)熱膠層的鋁基板鋁面上貼一高溫保護膜。
[0023]以上所述者，僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，當(dāng)不能以此限定本發(fā)明實施的范圍，即大凡依本發(fā)明申請專利范圍及發(fā)明說明內(nèi)容所作的簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發(fā)明專利涵蓋的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種適用于保護鋁基板沉銅板電的設(shè)計制作方法，其特征在于，依次包括如下步驟: (1)制作一帶盲孔的多層結(jié)構(gòu)鋁基板； (2)在所述鋁基板的鋁面絲印一層導(dǎo)熱膠； (3)對導(dǎo)熱膠層進行烘烤，使導(dǎo)熱膠徹底固化在鋁基板的鋁面上； (4)對所述鋁基板進行沉銅板電； (5)通過磨削工具將所述鋁基板鋁面的導(dǎo)熱膠層磨掉； (6)在已磨掉導(dǎo)熱膠層的鋁基板鋁面上貼一高溫保護膜。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種適用于保護鋁基板沉銅板電的設(shè)計制作方法，其特征在于:所述導(dǎo)熱膠層的主要成分為改良環(huán)氧樹脂和三氧化二鋁。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種適用于保護鋁基板沉銅板電的設(shè)計制作方法，其特征在于:所述導(dǎo)熱膠層的厚度為10-20um。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述一種適用于保護鋁基板沉銅板電的設(shè)計制作方法，其特征在于:所述導(dǎo)熱膠層的厚度為15um。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種適用于保護鋁基板沉銅板電的設(shè)計制作方法，其特征在于:步驟(3)中導(dǎo)熱膠層的烘烤溫度為150°C，烘烤時間為60min。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種適用于保護鋁基板沉銅板電的設(shè)計制作方法，依次包括如下步驟：(1)制作一帶盲孔的多層結(jié)構(gòu)鋁基板；(2)在所述鋁基板的鋁面絲印一層導(dǎo)熱膠；(3)對導(dǎo)熱膠層進行烘烤，使導(dǎo)熱膠徹底固化在鋁基板的鋁面上；(4)對所述鋁基板進行沉銅板電；(5)通過磨削工具將所述鋁基板鋁面的導(dǎo)熱膠層磨掉；(6)在已磨掉導(dǎo)熱膠層的鋁基板鋁面上貼一高溫保護膜。本發(fā)明采用上述絲印導(dǎo)熱膠方式保護鋁基板的鋁面，可以徹底解決沉銅板電時，鋁基板鋁面被腐蝕的現(xiàn)象，也可以更加好的保護藥水缸不被鋁面與藥水反應(yīng)所產(chǎn)生的物質(zhì)污染，還可以使鋁基板沉銅板電的品質(zhì)得到保證。
【IPC分類】H05K3/00
【公開號】CN105430920
【申請?zhí)枴緾N201510963778
【發(fā)明人】鄒子譽, 朱紅
【申請人】景旺電子科技(龍川)有限公司
【公開日】2016年3月23日
【申請日】2015年12月18日