芯片散熱裝置、虛擬數(shù)字幣挖礦機(jī)及電子設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及散熱技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種芯片散熱裝置、虛擬數(shù)字幣挖礦機(jī)及電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]在電子設(shè)備的使用過(guò)程中，印刷電路板(Printed Circuit Board，簡(jiǎn)稱PCB)上設(shè)置的芯片在工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，會(huì)導(dǎo)致芯片、以及該芯片到電子設(shè)備的外殼之間形成過(guò)熱點(diǎn)。
[0003]具體到虛擬數(shù)字幣礦機(jī)中，芯片在使用過(guò)程中發(fā)出熱量，要保證礦機(jī)芯片的正常工作，就必須及時(shí)將其產(chǎn)生的熱量散發(fā)出去。否則，在散熱情況不充分的條件下，讓礦機(jī)持續(xù)在高溫的條件下工作，將造成礦機(jī)不能正常工作或內(nèi)部電路短路，甚至燒毀芯片。隨著礦機(jī)算力的不斷提高，發(fā)熱密度也被拉高，對(duì)散熱性能的要求也越來(lái)也高。
[0004]因此，目前需要本領(lǐng)域技術(shù)人員迫切解決的一個(gè)技術(shù)問(wèn)題就是:如何能夠創(chuàng)新地提出一種有效的芯片散熱方案，以滿足實(shí)際應(yīng)用中的更多需求。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型實(shí)施例所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種芯片散熱裝置、虛擬數(shù)字幣挖礦機(jī)及電子設(shè)備，有效提高芯片底部的散熱。
[0006]為了解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型公開(kāi)了一種芯片散熱裝置，包括:焊接在印刷電路板正面的芯片、第一散熱器和第二散熱器，所述第一散熱器與芯片頂部連接散熱，所述第二散熱器與所述印刷電路板背面和芯片底部對(duì)應(yīng)部分連接散熱。
[0007]優(yōu)選的，所述第一散熱器和\或第二散熱器為散熱齒片。
[0008]優(yōu)選的，所述第一散熱器與芯片頂部連接的方式為導(dǎo)熱膠粘接或螺絲擰接。
[0009]優(yōu)選的，所述第二散熱器與所述印刷電路板背面和芯片底部對(duì)應(yīng)部分連接的方式為焊接或?qū)崮z粘接。
[0010]優(yōu)選的，所述第一散熱器和\或第二散熱器采用導(dǎo)熱性好的金屬或金屬合金制成。
[0011]本實(shí)用新型還公布了一種虛擬數(shù)字幣挖礦機(jī)，包括機(jī)箱、位于機(jī)箱內(nèi)部的控制板、與控制板相連的運(yùn)算板和用于為運(yùn)算板上芯片散熱的上述芯片散熱裝置。
[0012]優(yōu)選的，所述運(yùn)算板為一塊或多塊。
[0013]優(yōu)選的，所述虛擬數(shù)字幣挖礦機(jī)還包括電風(fēng)扇，所述電風(fēng)扇位于機(jī)箱兩側(cè)。
[0014]本實(shí)用新型還公布了一種電子設(shè)備，包括外殼、印刷電路板、所述印刷電路板上的芯片和上述的芯片散熱裝置。
[0015]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型實(shí)施例包括以下優(yōu)點(diǎn):
[0016]本實(shí)用新型提供的方案通過(guò)在芯片頂部連接第一散熱器，在印刷電路板背面和芯片底部對(duì)應(yīng)部分連接第二散熱器，在芯片頂部散熱的同時(shí)，將一部分熱量轉(zhuǎn)移到印刷電路板外部，有效提高的芯片的散熱效率，進(jìn)而有效提升芯片的使用壽命。
【附圖說(shuō)明】
[0017]為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作一簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0018]圖1是本實(shí)用新型的一種芯片散熱裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖2是本實(shí)用新型的一種虛擬數(shù)字幣挖礦機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖3是本實(shí)用新型的一種電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)框圖。
【具體實(shí)施方式】
[0021]為使本實(shí)用新型實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0022]實(shí)施例一
[0023]詳細(xì)介紹本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種芯片散熱裝置。
[0024]參照?qǐng)D1，示出了本實(shí)用新型的一種芯片散熱裝置的結(jié)構(gòu)示意圖，焊接在印刷電路板正面的芯片101、第一散熱器102和第二散熱器103，所述第一散熱器102與芯片101頂部連接散熱，所述第二散熱器103與所述印刷電路板背面和芯片101底部對(duì)應(yīng)部分連接散熱。
[0025]在實(shí)際應(yīng)用中，為了增大散熱面積可以將第一散熱器和\或第二散熱器設(shè)計(jì)為散射式的“梳子”狀，或散熱齒片的形狀。當(dāng)然根據(jù)實(shí)際應(yīng)用需求還可以設(shè)計(jì)為各種規(guī)則或不規(guī)則的形狀以更快更好的幫助芯片散熱。
[0026]實(shí)現(xiàn)中，第一散熱器與芯片頂部連接的方式為導(dǎo)熱膠粘接或螺絲擰接。第二散熱器與所述印刷電路板背面和芯片底部對(duì)應(yīng)部分連接的方式為焊接或?qū)崮z粘接。
[0027]第一散熱器和\或第二散熱器采用導(dǎo)熱性好的金屬或金屬合金制成。具體應(yīng)用中通常采用鋁、銅、鋁合金或者銅合金等制成。
[0028]在芯片頂部連接第一散熱器進(jìn)行散熱的同時(shí)，在印刷電路板背面與芯片底部對(duì)應(yīng)部分連接第二散熱器，將芯片產(chǎn)生的部分熱量轉(zhuǎn)移到印刷電路板外部，極大的提高了芯片的散熱效率。
[0029]實(shí)施例二
[0030]詳細(xì)介紹本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種虛擬數(shù)字幣挖礦機(jī)。
[0031]參見(jiàn)圖2，示出了本實(shí)用新型的一種虛擬數(shù)字幣挖礦機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖，具體包括機(jī)箱201、位于機(jī)箱201內(nèi)部的控制板202、與控制板202相連的運(yùn)算板203和用于為運(yùn)算板上芯片散熱的芯片散熱裝置204。在實(shí)際應(yīng)用中，礦機(jī)運(yùn)算板算力越高，芯片所產(chǎn)生的熱量越高，針對(duì)這種情況，芯片散熱裝置204對(duì)運(yùn)算板203上的芯片進(jìn)行散熱。為避免重復(fù)，本實(shí)施例著重介紹對(duì)運(yùn)算板203上單個(gè)芯片進(jìn)行散熱的芯片散熱裝置204。焊接在印刷電路板正面的芯片頂部與第一散熱器2041連接散熱，印刷電路板背面與芯片底部對(duì)應(yīng)部分連接第二散熱器2042進(jìn)行散熱。
[0032]在實(shí)際應(yīng)用中，為了增大散熱面積可以將第一散熱器2041和\或第二散熱器2042設(shè)計(jì)為散射式的“梳子”狀，或散熱齒片的形狀。當(dāng)然根據(jù)實(shí)際應(yīng)用需求還可以設(shè)計(jì)為各種規(guī)則或不規(guī)則的形狀以更快更好的幫助芯片散熱。
[0033]具體實(shí)現(xiàn)中，第一散熱器2041與芯片頂部通過(guò)導(dǎo)熱膠粘接或螺絲擰接的方式連接散熱。第二散熱器2042與所述印刷電路板背面和芯片底部對(duì)應(yīng)部分通過(guò)焊接或?qū)崮z粘接的方式連接散熱。
[0034]第一散熱器2041和\或第二散熱器2042采用導(dǎo)熱性好的金屬或金屬合金制成。具體應(yīng)用中通常采用鋁、銅、鋁合金或者銅合金等導(dǎo)熱性好的金屬或金屬合金制成。
[0035]這樣通過(guò)在虛擬數(shù)字幣挖礦機(jī)運(yùn)算板芯片的頂部連接第一散熱器2041進(jìn)行散熱的同時(shí)，在印刷電路板背面與芯片底部對(duì)應(yīng)部分連接第二散熱器2042，將運(yùn)算板203上芯片產(chǎn)生的部分熱量轉(zhuǎn)移到印刷電路板外部，極大的提高了芯片的散熱效率。
[0036]當(dāng)然，在實(shí)際的應(yīng)用中，虛擬數(shù)字幣挖礦機(jī)中的運(yùn)算板往往不止一塊，每個(gè)運(yùn)算板上的芯片也通常包含多個(gè)，為避免贅述，對(duì)每個(gè)芯片的散熱都可以參照上述芯片散熱裝置的結(jié)構(gòu)。
[0037]優(yōu)選的，虛擬數(shù)字幣挖礦機(jī)還包括電風(fēng)扇，所述電風(fēng)扇位于機(jī)箱兩側(cè)，能夠更快更好的帶著虛擬數(shù)字幣挖礦機(jī)中的熱量，有效保證虛擬數(shù)字幣挖礦級(jí)的正常工作。
[0038]實(shí)施例三
[0039]詳細(xì)介紹本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種電子設(shè)備裝置。
[0040]參照?qǐng)D3，示出了本實(shí)用新型一種電子設(shè)備裝置的結(jié)構(gòu)示意圖，具體包括外殼301、印刷電路板302、所述印刷電路板上的芯片采用的芯片散熱裝置303。
[0041]本說(shuō)明書(shū)中的各個(gè)實(shí)施例均采用遞進(jìn)的方式描述，每個(gè)實(shí)施例重點(diǎn)說(shuō)明的都是與其他實(shí)施例的不同之處，各個(gè)實(shí)施例之間相同相似的部分互相參見(jiàn)即可。
[0042]以上對(duì)本實(shí)用新型所提供的一種芯片散熱裝置、虛擬數(shù)字幣挖礦機(jī)及電子設(shè)備，進(jìn)行了詳細(xì)介紹，本文中應(yīng)用了具體個(gè)例對(duì)本實(shí)用新型的原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例的說(shuō)明只是用于幫助理解本實(shí)用新型的方法及其核心思想；同時(shí)，對(duì)于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本實(shí)用新型的思想，在【具體實(shí)施方式】及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，綜上所述，本說(shuō)明書(shū)內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種芯片散熱裝置，其特征在于，包括:焊接在印刷電路板正面的芯片、第一散熱器和第二散熱器，所述第一散熱器與芯片頂部連接散熱，所述第二散熱器與所述印刷電路板背面和芯片底部對(duì)應(yīng)部分連接散熱。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述第一散熱器和\或第二散熱器為散熱齒片。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述第一散熱器與芯片頂部連接的方式為導(dǎo)熱膠粘接或螺絲擰接。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述第二散熱器與所述印刷電路板背面和芯片底部對(duì)應(yīng)部分連接的方式為焊接或?qū)崮z粘接。5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的裝置，其特征在于，所述第一散熱器和\或第二散熱器采用導(dǎo)熱性好的金屬或金屬合金制成。6.—種虛擬數(shù)字幣挖礦機(jī)，其特征在于，包括機(jī)箱、位于機(jī)箱內(nèi)部的控制板、與控制板相連的運(yùn)算板和用于為運(yùn)算板上芯片散熱的權(quán)利要求1至5任一權(quán)利要求所述的芯片散熱 目.ο7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的虛擬數(shù)字幣挖礦機(jī)，其特征在于，所述運(yùn)算板為一塊或多塊。8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的虛擬數(shù)字幣挖礦機(jī)，其特征在于，所述虛擬數(shù)字幣挖礦機(jī)還包括電風(fēng)扇，所述電風(fēng)扇位于機(jī)箱兩側(cè)。9.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括外殼、印刷電路板、所述印刷電路板上的芯片和權(quán)利要求I至5任一權(quán)利要求所述的芯片散熱裝置。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)一種芯片散熱裝置、虛擬數(shù)字幣挖礦機(jī)及電子設(shè)備，涉及散熱技術(shù)領(lǐng)域，其中所述芯片散熱裝置包括：焊接在印刷電路板正面的芯片、第一散熱器和第二散熱器，所述第一散熱器與芯片頂部連接散熱，所述第二散熱器與所述印刷電路板背面和芯片底部對(duì)應(yīng)部分連接散熱。本實(shí)用新型實(shí)施例所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種芯片散熱裝置，有效提高芯片的散熱效率，進(jìn)而提升芯片的使用壽命。
【IPC分類】G06F1/20, H01L23/367
【公開(kāi)號(hào)】CN204668293
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520353408
【發(fā)明人】詹克團(tuán), 江政鑫, 程文杰, 劉金鎖, 鐘銳
【申請(qǐng)人】北京比特大陸科技有限公司
【公開(kāi)日】2015年9月23日
【申請(qǐng)日】2015年5月27日