一種半導(dǎo)體基板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種半導(dǎo)體基板。
【背景技術(shù)】
[0002]半導(dǎo)體封裝所使用載體為基板，通過模具壓合并同時進行注塑；要求在注塑過程中嚴格禁止有注塑未滿的現(xiàn)象，現(xiàn)有的注塑一般使用注塑磨具排氣的方法，有一定局限性；部分產(chǎn)品在注塑末端會有未注滿，導(dǎo)致產(chǎn)品報廢。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點，本實用新型的目的在于提供一種半導(dǎo)體基板，解決上述現(xiàn)有技術(shù)中注塑未滿排氣的問題。
[0004]為實現(xiàn)上述目標及其他相關(guān)目標，本實用新型提供一種半導(dǎo)體基板，所述半導(dǎo)體基板為方形，其至少相對兩側(cè)的邊緣處分別設(shè)置一排排氣孔以排放EMC注塑封裝時的多余氣體。
[0005]可選的，所述兩排排氣孔為對稱設(shè)置。
[0006]可選的，所述半導(dǎo)體基板上的半導(dǎo)體晶片放置位按直線排設(shè)，每一對對稱設(shè)置的排氣孔分別位于所述一排半導(dǎo)體晶片放置位的直線兩端。
[0007]如上所述，本實用新型提供一種半導(dǎo)體基板，所述半導(dǎo)體基板為方形，其至少相對兩側(cè)的邊緣處分別設(shè)置一排排氣孔以排放EMC注塑封裝時的多余氣體，僅需通過半導(dǎo)體基板即可完成注塑時的排氣，結(jié)構(gòu)簡單，通用性強。
【附圖說明】
[0008]圖1顯示為本實用新型的半導(dǎo)體基板的一實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0009]元件標號說明:1_半導(dǎo)體基板，11-排氣孔，12-半導(dǎo)體晶片放置位。
【具體實施方式】
[0010]以下通過特定的具體實例說明本實用新型的實施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書所揭露的內(nèi)容輕易地了解本實用新型的其他優(yōu)點與功效。本實用新型還可以通過另外不同的【具體實施方式】加以實施或應(yīng)用，本說明書中的各項細節(jié)也可以基于不同觀點與應(yīng)用，在沒有背離本實用新型的精神下進行各種修飾或改變。需說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。
[0011]如圖1所示，本實用新型提供一種半導(dǎo)體基板1，所述半導(dǎo)體基板I是用于承載半導(dǎo)體晶片的，然后進行EMC注塑封裝，所述半導(dǎo)體基板I為方形且其至少相對兩側(cè)的邊緣處分別設(shè)置一排排氣孔11以排放EMC注塑封裝時的多余氣體，例如空氣或其他氣體等；在一實施例中，優(yōu)選的，所述兩排排氣孔11為對稱設(shè)置，并且進一步優(yōu)選的，所述半導(dǎo)體基板上的半導(dǎo)體晶片放置位12按直線排設(shè)，每一對對稱設(shè)置的排氣孔11分別位于陣列中一排的半導(dǎo)體晶片放置位12的兩端。
[0012]需說明的是，在實際情況中，所述排氣孔11未必僅限于設(shè)置為兩排，亦可設(shè)置為四排等，且位置均可根據(jù)實際需求而調(diào)整，并非以上述為限制；另外，為了圖示簡潔，僅對部分排氣孔11及半導(dǎo)體晶片放置位12進行了標示，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當可以從已有圖示及說明書內(nèi)容中理解其他部分的排氣孔及半導(dǎo)體晶片放置位的存在。
[0013]進一步的，所述排氣孔11的設(shè)置位置越好，則排氣效果越好，因此在半導(dǎo)體基板I上取排氣孔11位置時即可采用如下方式進行:首先在半導(dǎo)體基板I測定EMC注塑末端位置；然后對半導(dǎo)體基板I圖紙進行更改，在末端增加排氣孔11的設(shè)計；通過多次測試，固定排氣孔11的位置和偏差管理范圍；通過在半導(dǎo)體基板I末端同時添加排氣孔11，保證注塑設(shè)備通用性；通過批量生產(chǎn)驗證排氣孔11的設(shè)計可行性，如此便可保障排氣效率。
[0014]綜上所述，本實用新型提供一種半導(dǎo)體基板，所述半導(dǎo)體基板為方形，其至少相對兩側(cè)的邊緣處分別設(shè)置一排排氣孔以排放EMC注塑封裝時的多余氣體，僅需通過半導(dǎo)體基板即可完成注塑時的排氣，結(jié)構(gòu)簡單，通用性強。
[0015]上述實施例僅例示性說明本實用新型的原理及其功效，而非用于限制本實用新型。任何熟悉此技術(shù)的人士皆可在不違背本實用新型的精神及范疇下，對上述實施例進行修飾或改變。因此，舉凡所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者在未脫離本實用新型所揭示的精神與技術(shù)思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應(yīng)由本實用新型的權(quán)利要求所涵蓋。
【主權(quán)項】
1.一種半導(dǎo)體基板，其特征在于，所述半導(dǎo)體基板為方形，其至少相對兩側(cè)的邊緣處分別設(shè)置一排排氣孔以排放EMC注塑封裝時的多余氣體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體基板，其特征在于，所述兩排排氣孔為對稱設(shè)置。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體基板，其特征在于，所述半導(dǎo)體基板上的半導(dǎo)體晶片放置位按直線排設(shè)，每一對對稱設(shè)置的排氣孔分別位于所述一排半導(dǎo)體晶片放置位的直線兩端。
【專利摘要】本實用新型提供一種半導(dǎo)體基板，所述半導(dǎo)體基板為方形，其至少相對兩側(cè)的邊緣處分別設(shè)置一排排氣孔以排放EMC注塑封裝時的多余氣體，僅需通過半導(dǎo)體基板即可完成注塑時的排氣，結(jié)構(gòu)簡單，通用性強。
【IPC分類】H01L23-31
【公開號】CN204332936
【申請?zhí)枴緾N201420779098
【發(fā)明人】張偉
【申請人】海太半導(dǎo)體（無錫）有限公司
【公開日】2015年5月13日
【申請日】2014年12月11日