一種t-smp射頻接頭結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及射頻接頭技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種T-SMP射頻接頭結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]在射頻領(lǐng)域內(nèi)，常用的盲插接頭有SMP、SSMP、MCX、MMCX、MMBX、SAA、BMA等型號，以及在此基礎(chǔ)上延伸衍生出來的各種定制型號。因現(xiàn)有的BMA接頭尺寸相對較大，不適合多接頭集束和板到板連接；而SMA等螺紋旋接的接頭不具備盲插的特性，即便市面上所謂的快插型無螺紋的SMA接頭，由于其無浮動與容差性，加之體積相對又較大，不能應(yīng)用于盲配環(huán)境。
[0003]而SMP接頭是一種常用射頻接頭，其集束、盲配插接方便，性能穩(wěn)定，并具有一定的抗機械沖擊、抗振動、高機械結(jié)合力的優(yōu)點。但現(xiàn)有的SMP接頭尺寸較小，且SMP接頭的公頭插孔的內(nèi)壁設(shè)有有限擒縱彈爪的階梯環(huán)，導(dǎo)致其強度較差，無法應(yīng)用在某些高振動，頻繁插接等機載項目環(huán)境中；為了滿足集束盲配、機載耐強機械沖擊、抗振動的高要求，需要重新開發(fā)新型的SMP接頭。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實用新型提供了一種適合集束盲配、機載耐強機械沖擊、抗振動的T-SMP射頻接頭結(jié)構(gòu)。
[0005]本實用新型為達到上述技術(shù)目的所采用的技術(shù)方案是:一種T-SMP射頻接頭結(jié)構(gòu)，包括T-SMP公頭和相互匹配的T-SMP母頭，其中所述T-SMP公頭的外導(dǎo)體一端設(shè)有插孔，所述插孔的內(nèi)壁為直通的光滑孔，所述插孔的內(nèi)腔中設(shè)有一個連接T-SMP公頭中心導(dǎo)體的頂針，所述T-SMP母頭的外導(dǎo)體一端設(shè)有與T-SMP公頭中的插孔相匹配的彈爪，所述彈爪的內(nèi)腔中設(shè)有一個連接T-SMP母頭中心導(dǎo)體的內(nèi)插孔，所述內(nèi)插孔與T-SMP公頭中的頂針相配合。
[0006]所述頂針的直徑為0.5-0.6mm，頂針的長度為2_2.2mm。
[0007]所述彈爪的外徑為5-5.2mm，壁厚為0.3-0.33mm，所述彈爪與插孔的配合長度為3-3.1mm0
[0008]本實用新型的有益效果是:采用上述結(jié)構(gòu)，通過將T-SMP公頭的外導(dǎo)體插孔的內(nèi)壁設(shè)計成直通的光滑孔，插孔中取消有限擒縱彈爪的階梯環(huán)，使接頭更加能夠滿足頻繁插拔要求，確保接頭配合度、保證接頭在振動條件下能夠具有有效的接觸；同時加大接頭配合處的尺寸，提高接頭的機械強度，使接頭不易被折彎與斷裂，并保證接頭配插時具有更好的導(dǎo)向性。
【附圖說明】
[0009]下面結(jié)合附圖和實施例對本實用新型作進一步說明。其中:
[0010]圖1是本實用新型T-SMP射頻接頭結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]圖2是本實用新型T-SMP射頻接頭結(jié)構(gòu)裝配時的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0012]為詳細說明本實用新型的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實施方式并配合附圖詳細說明。
[0013]請參閱圖1及圖2所示，本實用新型T-SMP射頻接頭結(jié)構(gòu)包括T-SMP公頭I和相互匹配的T-SMP母頭2，其中所述T-SMP公頭I的外導(dǎo)體11 一端設(shè)有插孔111，所述插孔111的內(nèi)壁為直通的光滑孔，所述插孔111的內(nèi)腔中設(shè)有一個連接T-SMP公頭I中心導(dǎo)體的頂針112，所述T-SMP母頭2的外導(dǎo)體21 —端設(shè)有與T-SMP公頭I中的插孔111相匹配的彈爪211，所述彈爪211的內(nèi)腔中設(shè)有一個連接T-SMP母頭2中心導(dǎo)體的內(nèi)插孔212，所述內(nèi)插孔212與T-SMP公頭I中的頂針112相配合。
[0014]所述頂針112的直徑為0.5-0.6mm，頂針112的長度為2_2.2mm。
[0015]所述彈爪211的外徑為5-5.2mm，壁厚為0.3-0.33mm，所述彈爪211與插孔111的配合長度為3-3.1mm。
[0016]以上所述僅為本實用新型的實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)變換，或直接或間接運用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種T-SMP射頻接頭結(jié)構(gòu)，包括T-SMP公頭和相互匹配的T-SMP母頭，其特征在于:所述T-SMP公頭的外導(dǎo)體一端設(shè)有插孔，所述插孔的內(nèi)壁為直通的光滑孔，所述插孔的內(nèi)腔中設(shè)有一個連接T-SMP公頭中心導(dǎo)體的頂針，所述T-SMP母頭的外導(dǎo)體一端設(shè)有與T-SMP公頭中的插孔相匹配的彈爪，所述彈爪的內(nèi)腔中設(shè)有一個連接T-SMP母頭中心導(dǎo)體的內(nèi)插孔，所述內(nèi)插孔與T-SMP公頭中的頂針相配合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種T-SMP射頻接頭結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述頂針的直徑為0.5-0.6mm,頂針的長度為2_2.2_。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種T-SMP射頻接頭結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述彈爪的外徑為5-5.2mm，壁厚為0.3-0.33mm，所述彈爪與插孔的配合長度為3_3.1mm。
【專利摘要】本實用新型公開了一種T-SMP射頻接頭結(jié)構(gòu)，包括T-SMP公頭和T-SMP母頭，T-SMP公頭的外導(dǎo)體一端設(shè)有插孔，插孔內(nèi)壁為直通的光滑孔，插孔的內(nèi)腔中設(shè)有一個連接T-SMP公頭中心導(dǎo)體的頂針，T-SMP母頭的外導(dǎo)體一端設(shè)有與T-SMP公頭中的插孔相匹配的彈爪，彈爪的內(nèi)腔中設(shè)有一個連接T-SMP母頭中心導(dǎo)體的內(nèi)插孔，內(nèi)插孔與T-SMP公頭中的頂針相配合；本實用新型將插孔的內(nèi)壁設(shè)計成直通的光滑孔，插孔中取消有限擒縱彈爪的階梯環(huán)，使接頭更加能夠滿足頻繁插拔要求，確保接頭配合度、具有有效的接觸；加大接頭配合處的尺寸，提高接頭的機械強度，使接頭不易被折彎與斷裂，并保證接頭配插時具有更好的導(dǎo)向性。
【IPC分類】H01R24-00, H01R13-04, H01R13-11
【公開號】CN204464546
【申請?zhí)枴緾N201520177435
【發(fā)明人】劉偉
【申請人】福州邁可博電子科技有限公司
【公開日】2015年7月8日
【申請日】2015年3月27日