金屬封裝大電流、高電壓、快恢復二極管的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實用型涉及一種金屬封裝大電流、高電壓、快恢復二極管。
【背景技術(shù)】
[0002]大部分大電流、高電壓、快恢復二極管一般以塑封結(jié)構(gòu)為主，抗鹽霧腐蝕能力較差，工作溫度范圍一般在_40°C?+85°C，產(chǎn)品的整體質(zhì)量與可靠性均相對較低。而普通金屬封裝的電流能力一般較差，無法與同類的塑封結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品相媲美。尤其是實現(xiàn)大電流、高電壓、快恢復等功能存在一定困難。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種具有大電流輸出能力，散熱性能好，可靠性高的能降低正向壓降的金屬封裝大電流、高電壓、快恢復二極管。
[0004]本實用新型涉及的金屬封裝大電流、高電壓、快恢復二極管，包括金屬外殼，其特殊之處是:所述金屬外殼是由鎢銅底板和鐵鎳合金邊框封裝構(gòu)成，在鎢銅底板上燒結(jié)有氧化鈹陶瓷基片，在鐵鎳合金邊框上設有由直徑為1.1毫米?1.3毫米的無氧銅構(gòu)成的大電流輸出引線，所述大電流輸出引線為無氧銅線，在氧化鈹陶瓷基片上設有鎢銅過渡片、銅可伐銀片，在鎢銅過渡片上燒結(jié)有快恢復二極管芯片，在鎢銅過渡片和大電流輸出引線之間連接有連接銅帶，快恢復二極管芯片與銅可伐銀片之間采用金屬絲鍵合互連。
[0005]進一步的，在所述連接銅帶上對應其與大電流輸出引線連接一端設有連接銅柱，所述連接銅柱穿過并連接在大電流輸出引線上。
[0006]本實用新型的有益效果是:采用鎢銅過渡片、銅可伐銀片和由1.1毫米?1.3毫米的無氧銅構(gòu)成的外引線，保證了產(chǎn)品的大電流輸出能力，降低了產(chǎn)品的正向壓降數(shù)值；金屬外殼采用鎢銅底板，陶瓷基片采用氧化鈹陶瓷基片，兩者具有熱導率高、熱匹配性好的特點，使產(chǎn)品具有更優(yōu)越的散熱性能與可靠性水平；二極管芯片與鎢銅過渡片之間燒結(jié)，減小了芯片的燒結(jié)空洞率，提高了產(chǎn)品的過流能力；大電流輸出引線與鎢銅過渡片之間采用連接銅帶連接，使芯片與大電流輸出引線之間連接形成的電阻損耗降到最低，保證了產(chǎn)品整體的大電流輸出能力，降低了產(chǎn)品整體的正向壓降數(shù)值；工作溫度范圍可達到_55°C?+125 °C，環(huán)境適應性強、可靠性水平高。
【附圖說明】
[0007]圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0008]圖2是是圖1 (去掉管帽)的俯視圖。
[0009]圖中:1 一鶴銅底板、2 —鐵镲合金邊框、3 —陶瓷基片、4 一大電流輸出引線、5 —絕緣子、6 —鎢銅過渡片、7 —銅可伐銀片、8 —連接銅柱、9 一連接銅帶、10 —快恢復二極管芯片、11 一金屬絲。
【具體實施方式】
[0010]如圖所示，本實用新型包括金屬外殼，所述金屬外殼是由鎢銅底板I和鐵鎳合金邊框2封裝而成，在鎢銅底板I上燒結(jié)有氧化鈹陶瓷基片3，在鐵鎳合金邊框2設有由直徑為1.1毫米?1.3毫米的無氧銅線構(gòu)成的大電流輸出引線4，大電流輸出引線4與鐵鎳合金邊框2之通過絕緣子5絕緣，在氧化鈹陶瓷基片3上設有鎢銅過渡片6、銅可伐銀片7，在鎢銅過渡片6上采用合金焊料通過真空燒結(jié)焊接有快恢復二極管芯片10，在鎢銅過渡片6上還設有連接銅帶9，連接銅帶9上燒結(jié)有連接銅柱8，所述連接銅柱8穿過并連接在大電流輸出引線4上，快恢復二極管芯片10與銅可伐銀片7之間采用金屬絲11鍵合互連。
[0011]以上僅為本實用新型的具體實施例而已，并不用于限制本實用新型，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本實用新型可以有各種更改和變化。凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種金屬封裝大電流、高電壓、快恢復二極管，包括金屬外殼，其特征是:所述金屬外殼是由鎢銅底板和鐵鎳合金邊框封裝構(gòu)成，在鎢銅底板上燒結(jié)有氧化鈹陶瓷基片，在鐵鎳合金邊框上設有由直徑為1.1毫米?1.3毫米的無氧銅構(gòu)成的大電流輸出引線，所述大電流輸出引線為無氧銅線，在氧化鈹陶瓷基片上設有鎢銅過渡片、銅可伐銀片，在鎢銅過渡片上燒結(jié)有快恢復二極管芯片，在鎢銅過渡片和大電流輸出引線之間連接有連接銅帶，快恢復二極管芯片與銅可伐銀片之間采用金屬絲鍵合互連。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬封裝大電流、高電壓、快恢復二極管，其特征是:在所述連接銅帶上對應其與大電流輸出引線連接一端設有連接銅柱，所述連接銅柱穿過并連接在大電流輸出引線上。
【專利摘要】一種具有大電流輸出能力，散熱性能好，可靠性高的能降低正向壓降的金屬封裝大電流、高電壓、快恢復二極管，包括金屬外殼，其特殊之處是：所述金屬外殼是由鎢銅底板和鐵鎳合金邊框封裝構(gòu)成，在鎢銅底板上燒結(jié)有氧化鈹陶瓷基片，在鐵鎳合金邊框上設有由直徑為1.1毫米～1.3毫米的無氧銅構(gòu)成的大電流輸出引線，所述大電流輸出引線為無氧銅線，在氧化鈹陶瓷基片上設有鎢銅過渡片、銅可伐銀片，在鎢銅過渡片上燒結(jié)有快恢復二極管芯片，在鎢銅過渡片和大電流輸出引線之間連接有連接銅帶，快恢復二極管芯片與銅可伐銀片之間采用金屬絲鍵合互連。
【IPC分類】H01L23-49, H01L23-373, H01L29-861, H01L23-492, H01L23-08
【公開號】CN204497239
【申請?zhí)枴緾N201520264919
【發(fā)明人】孫承呈, 許健, 柴寬, 陳晶
【申請人】錦州遼晶電子科技有限公司
【公開日】2015年7月22日
【申請日】2015年4月28日