一種smt封裝結(jié)構(gòu)的太陽能板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及太陽能板技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種太陽能晶片與PCB板貼片封裝結(jié)構(gòu)的太陽能板。
【背景技術(shù)】
[0002]太陽能是一種綠色無污染并且取之不盡的能源，相對(duì)其它能源來說，太陽能對(duì)于地球上絕大多數(shù)地區(qū)具有存在的普遍性、可就地取用，而且在最近十年，太陽能產(chǎn)業(yè)成為了全球各國(guó)發(fā)展的重點(diǎn)。目前主要是通過太陽能電池板將其轉(zhuǎn)換成電能，然后再將其用作其它用途，如路燈、冰箱、電動(dòng)汽車等。常用的太陽能晶片的正負(fù)極分布在電池晶片的兩面，對(duì)于這樣的太陽能晶片必須采用手工焊接的方式，在電池晶片的兩面分別用導(dǎo)線焊接并引出太陽能晶片的正負(fù)電極，然后將太陽能晶片手工粘結(jié)在PCB板上并將引線焊接在PCB板上，這樣的制造方式生產(chǎn)效率低下且產(chǎn)品的質(zhì)量不高，從而無法滿足人們的需求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供了一種SMT貼片封裝結(jié)構(gòu)的太陽能板。
[0004]本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是:一種SMT封裝結(jié)構(gòu)的太陽能板，其特征是，包括一組太陽能晶片、PCB板，所述PCB板一面設(shè)有連接太陽能晶片的貼裝位，貼裝位上設(shè)有連接太陽能晶片正、負(fù)極的焊盤，PCB板的另一面設(shè)有連接負(fù)載的正、負(fù)極輸出焊盤。
[0005]所述太陽能晶片通過SMT貼片封裝至PCB板上的貼裝位，太陽能晶片上層表面層壓了一層EVA薄膜和PET磨砂膜，或者太陽能晶片上層表面直接鍍一層單組分聚氨酯保護(hù)涂料。
[0006]通過本實(shí)用新型克服了傳統(tǒng)的太陽能板的太陽能晶片手工焊接的不足，通過SMT貼片表面封裝技術(shù)，一組或若干組太陽能晶片貼片封裝至PCB板上，不僅提高了產(chǎn)品質(zhì)量，而且也提高了產(chǎn)品生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。
【附圖說明】
[0007]圖1為本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0008]下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明。
[0009]參照附圖1，一種SMT封裝結(jié)構(gòu)的太陽能板，其特征是，包括一組太陽能晶片1、PCB板2，所述PCB板2—面設(shè)有連接太陽能晶片I的貼裝位，貼裝位上設(shè)有連接太陽能晶片I正、負(fù)極的焊盤，PCB板2的另一面設(shè)有連接負(fù)載的正、負(fù)極輸出焊盤。
[0010]所述太陽能晶片I通過SMT貼片封裝至PCB板2上的貼裝位，太陽能晶片I上層表面層壓了一層EVA薄膜和PET磨砂膜，或者太陽能晶片(I)上層表面直接鍍一層單組分聚氣醋保護(hù)涂料。
[0011]本實(shí)用新型的上述實(shí)施例僅僅是為清楚地說明本實(shí)用新型所作的舉例，而并非是對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施方式的限定。而對(duì)于屬于本實(shí)用新型的實(shí)質(zhì)精神所引伸出的顯而易見的變化或變動(dòng)仍屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種SMT封裝結(jié)構(gòu)的太陽能板，其特征在于:包括一組太陽能晶片(1)、PCB板(2)，所述PCB板(2) —面設(shè)有連接太陽能晶片(I)的貼裝位，貼裝位上設(shè)有連接太陽能晶片(I)正、負(fù)極的焊盤，PCB板(2)的另一面設(shè)有連接負(fù)載的正、負(fù)極輸出焊盤。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種SMT封裝結(jié)構(gòu)的太陽能板，其特征在于:所述太陽能晶片(I)通過SMT貼片封裝至PCB板(2)上的貼裝位，太陽能晶片(I)上層表面層壓了一層EVA薄膜和PET磨砂膜，或者太陽能晶片(I)上層表面直接鍍一層單組分聚氨酯保護(hù)涂料。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種SMT封裝結(jié)構(gòu)的太陽能板，其特征是，包括一組太陽能晶片、PCB板，所述PCB板一面設(shè)有連接太陽能晶片的貼裝位，貼裝位上設(shè)有連接太陽能晶片正、負(fù)極的焊盤，PCB板的另一面設(shè)有連接負(fù)載的正、負(fù)極輸出焊盤。所述太陽能晶片通過SMT貼片封裝至PCB板上的貼裝位，太陽能晶片上層表面層壓了一層EVA薄膜和PET磨砂膜或者直接鍍一層單組分聚氨酯保護(hù)涂料。太陽能晶片通過SMT貼片封裝與PCB板連接，可以提供太陽能板的產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。
【IPC分類】H01L31-048, H01L31-042
【公開號(hào)】CN204538040
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520290077
【發(fā)明人】胡金龍
【申請(qǐng)人】胡金龍
【公開日】2015年8月5日
【申請(qǐng)日】2015年5月7日