便攜式無線通信設(shè)備的金屬邊框天線的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及便攜式無線通信設(shè)備的金屬邊框天線，是一種與便攜式無線通信設(shè)備注塑殼體結(jié)合在一起且利用殼體外側(cè)的金屬邊框作為部分天線輻射體的天線。
【背景技術(shù)】
[0002]在無線通信領(lǐng)域中，天線做為發(fā)射和接受無線信號的關(guān)鍵器件，是各種無線通信設(shè)備必不可少的元器件。隨著時代的發(fā)展和技術(shù)的更新，便攜式無線通信設(shè)備已經(jīng)深入各個領(lǐng)域，且其功能集成越來越多，而體積越來越小，這就使得其關(guān)鍵器件一一天線的要求越來越高，具體體現(xiàn)為天線的空間越來越小，而其覆蓋的頻段越來越多，還有就是同一個通信設(shè)備上集成的天線數(shù)量越來越多。
[0003]現(xiàn)有的天線制造方法是先用普通塑料根據(jù)設(shè)備的結(jié)構(gòu)注塑成天線的支架，然后在支架上覆蓋天線輻射體，覆蓋方法目前使用最多的有三種，一種為五金沖壓件覆蓋，即通過精密沖壓模具，將天線輻射體形狀用不銹鋼、銅等金屬沖壓成型，再電鍍上金、銀、鎳等，然后通過熱熔或鉚接等形式與塑料支架結(jié)合起來；第二種為FPC(柔性電路板)覆蓋，即通過將天線輻射體形狀制作成FPC，然后通過背膠直接粘貼在支架上；第三種為LDS (Laser-Direct-Structuring激光直接成型)，即在支架(采用特殊材質(zhì))上通過激光將天線輻射體的形狀鐳雕出來，再通過化學(xué)鍍，使之在鐳雕過的地方形成金屬薄片，從而成為天線。這三種天線方案均有一些共同的特點(diǎn)，如均采用了單獨(dú)的天線部件，且同一個設(shè)備中，不同用途的天線往往需要分開制作，所以絕大多數(shù)通信設(shè)備至少包含了兩個及以上的天線，從而提高了設(shè)備的生產(chǎn)成本；如果要達(dá)到較好的射頻性能，這三種天線均需要在設(shè)計(jì)時為天線保留較大的空間，這使得通信設(shè)備要設(shè)計(jì)得小和薄變得很困難；由于采用了單獨(dú)的天線部件，在組裝生產(chǎn)的時候難免產(chǎn)生出較小的誤差，從而導(dǎo)致天線性能的一致性略差。
[0004]通過文獻(xiàn)檢索以及拆解現(xiàn)有無線通信設(shè)備，發(fā)現(xiàn)目前市面上解決上述問題的方案是采用邊框縫隙天線。該天線完全利用金屬邊框做為天線輻射體，加上匹配單元及固定位置的縫隙來實(shí)現(xiàn)天線功能。該天線不但需要較多的無源匹配器件，且縫隙的位置是固定的，并不能根據(jù)外觀需要而靈活設(shè)置縫隙。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型的目的在于提供一種便攜式無線通信設(shè)備的金屬邊框天線，其金屬邊框縫隙位置可以靈活調(diào)整，還能適應(yīng)多個通訊頻段。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是設(shè)計(jì)一種便攜式無線通信設(shè)備的金屬邊框天線，包圍豎置PCB板外沿的金屬邊框；
[0007]所述金屬邊框周向依次設(shè)置四個縫隙:第一縫隙、第二縫隙、第三縫隙和第四縫隙；所述第一縫隙、第四縫隙位于PCB板底部邊沿下方，并分設(shè)于PCB板底部邊沿長度方向兩端；所述第二縫隙、第三縫隙位于PCB板頂部邊沿上方，并分設(shè)于PCB板頂部邊沿長度方向兩端；
[0008]所述金屬邊框被上述四個縫隙分割為四個部分:位于第四縫隙、第一縫隙間的第一金屬邊框段，位于第一縫隙、第二縫隙間的第二金屬邊框段，位于第二縫隙、第三縫隙間的第三金屬邊框段，位于第三縫隙、第四縫隙間的第四金屬邊框段；
[0009]所述第一金屬邊框段通過第一連接機(jī)構(gòu)連接第一調(diào)諧單元，所述第一調(diào)諧單元位于第一金屬邊框段與PCB板底部邊沿之間，所述第一連接機(jī)構(gòu)靠近第一縫隙，所述第一調(diào)諧單元還連接位于PCB板底部邊沿的第一底部接地點(diǎn)和第一激勵單元，所述第一底部接地點(diǎn)和第一激勵單元靠近第一縫隙；
[0010]所述第二金屬邊框段設(shè)有兩個接地點(diǎn):靠近PCB板底部邊沿的第一側(cè)邊接地點(diǎn)，靠近PCB板頂部邊沿的第二側(cè)邊接地點(diǎn)；
[0011]所述第二金屬邊框段通過第二連接機(jī)構(gòu)連接第二調(diào)諧單元，所述第二調(diào)諧單元位于第二金屬邊框段與PCB板頂部邊沿之間，所述第二連接機(jī)構(gòu)靠近第二側(cè)邊接地點(diǎn)，所述第二調(diào)諧單元還連接位于PCB板頂部邊沿的第二頂部接地點(diǎn)和第二激勵單元，所述第二頂部接地點(diǎn)和第二激勵單元靠近第二縫隙；
[0012]所述第三金屬邊框段通過第三連接機(jī)構(gòu)連接第三調(diào)諧單元，所述第三調(diào)諧單元位于第三金屬邊框段與PCB板頂部邊沿之間，所述第三連接機(jī)構(gòu)靠近第三縫隙，所述第三調(diào)諧單元還連接位于PCB板頂部邊沿的第三頂部接地點(diǎn)和第三激勵單元，所述第三頂部接地點(diǎn)和第三激勵單元靠近第三縫隙；
[0013]所述第四金屬邊框段設(shè)有兩個接地點(diǎn):靠近PCB板頂部邊沿的第三側(cè)邊接地點(diǎn)，靠近PCB板底部邊沿的第四側(cè)邊接地點(diǎn)；
[0014]所述第四金屬邊框段通過第四連接機(jī)構(gòu)連接第四調(diào)諧單元，所述第四調(diào)諧單元位于第四金屬邊框段與PCB板頂部邊沿之間，所述第四連接機(jī)構(gòu)靠近第三側(cè)邊接地點(diǎn)，所述第四調(diào)諧單元還連接位于PCB板頂部邊沿的第四頂部接地點(diǎn)和第四激勵單元，所述第四頂部接地點(diǎn)和第四激勵單元靠近第三縫隙；
[0015]所述第二金屬邊框段，在其位于第一縫隙的端部，還通過第一調(diào)諧單元連接位于PCB板底部邊沿的第二底部接地點(diǎn)，所述第二底部接地點(diǎn)靠近第一縫隙。
[0016]優(yōu)選的，所述各連接機(jī)構(gòu)(第一至第四連接機(jī)構(gòu))為FPC、彈片、探針或?qū)Ь€。
[0017]優(yōu)選的，所述第一金屬邊框段為直條形，所述第三金屬邊框段為直條形。
[0018]優(yōu)選的，所述第一金屬邊框段長度為40mm。
[0019]優(yōu)選的，所述第一激勵單元位于第一底部接地點(diǎn)和第二底部接地點(diǎn)之間。
[0020]優(yōu)選的，所述金屬邊框的材質(zhì)為鎂鋁合金。
[0021]優(yōu)選的，所述四個縫隙，每個縫隙都通過PC或ABS塑料塊封閉。
[0022]本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和有益效果在于:提供一種便攜式無線通信設(shè)備的金屬邊框天線，其金屬邊框縫隙位置可以靈活調(diào)整，還能適應(yīng)多個通訊頻段。
[0023]通過增加調(diào)諧單元，使得金屬邊框縫隙位置可以靈活調(diào)整，如第一縫隙、第四縫隙的間距可以靈活調(diào)整，第二縫隙、第三縫隙的間距可以靈活調(diào)整，還能保證各天線輻射體(金屬邊框段)工作在所需頻段上，從而提高了產(chǎn)品外觀設(shè)計(jì)的自由度，提高了產(chǎn)品的市場競爭力。
[0024]通過增加調(diào)諧單元，從而大幅度簡化了天線匹配單元的復(fù)雜程度，減少了電容、電感等無源匹配器件的使用，從而降低了產(chǎn)品的成本。
[0025]可以通過更改調(diào)諧單元設(shè)計(jì)，從而達(dá)到變更工作頻段的目的，同一個無線通信設(shè)備為了在不同的地域銷售而需要工作在不同的頻段時，只要適當(dāng)設(shè)置調(diào)諧單元就可以使設(shè)備達(dá)到相應(yīng)區(qū)域工作頻率的要求，而不需要更改產(chǎn)品的外觀設(shè)計(jì)，降低了產(chǎn)品的成本，且拓寬了產(chǎn)品銷售的范圍。
【附圖說明】
[0026]圖1是本實(shí)用新型的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0027]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例，對本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步描述。以下實(shí)施例僅用于更加清楚地說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而不能以此來限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
[0028]本實(shí)用新型具體實(shí)施的技術(shù)方案是:
[0029]如圖1所示，一種便攜式無線通信設(shè)備的金屬邊框天線，包圍豎置PCB板BI外沿的金屬邊框；
[0030]所述金屬邊框周向依次設(shè)置四個縫隙:第一縫隙D1、第二縫隙D2、第三縫隙D3和第四縫隙D4 ;所述第一縫隙D1、第四縫隙D4位于PCB板BI底部邊沿下方，并分設(shè)于PCB板BI底部邊沿長度方向兩端；所述第二縫隙D2、第三縫隙D3位于PCB板BI頂部邊沿上方，并分設(shè)于PCB板BI頂部邊沿長度方向兩端；
[0031]所述金屬邊框被上述四個縫隙分割為四個部分:位于第四縫隙D4、第一縫隙Dl間的第一金屬邊框段F1，位于第一縫隙D1、第二縫隙D2間的第二金屬邊框段F2，位于第二縫隙D2、第三縫隙D3間的第三金屬邊框段F3，位于第三縫隙D3、第四縫隙D4間的第四金屬邊框段F4 ；
[0032]所述第一金屬邊框段Fl通過第一連接機(jī)構(gòu)LI連接第一調(diào)諧單元Tl，所述第一調(diào)諧單元Tl位于第一金屬邊框段Fl與PCB板BI底部邊沿之間，所述第一連接機(jī)構(gòu)LI靠近第一縫隙Dl，所述第一調(diào)諧單元Tl還連接位于PCB板BI底部邊沿的第一底部接地點(diǎn)A12和第一激勵單元All，所述第一底部接地點(diǎn)A12和第一激勵單元Al I靠近第一縫隙Dl ;
[0033]所述第二金屬邊框段F2設(shè)有兩個接地點(diǎn):靠近PCB板BI底部邊沿的第一側(cè)邊接地點(diǎn)G1，靠近PCB板BI頂部邊沿的第二側(cè)邊接地點(diǎn)G2 ；
[0034]所述第二金屬邊框段F2通過第二連接機(jī)構(gòu)L2連接第二調(diào)諧單元T2，所