一種用于smt封裝的網(wǎng)絡(luò)變壓器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及網(wǎng)絡(luò)通信電氣元件技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種用于SMT封裝的網(wǎng)絡(luò)變壓器。
【背景技術(shù)】
[0002]網(wǎng)絡(luò)變壓器亦稱為數(shù)據(jù)泵或網(wǎng)絡(luò)隔離變壓器，它主要用在網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)、路由器、網(wǎng)卡、集線器里面，起信號耦合、高壓隔離、阻抗匹配、電磁干擾抑制等作用。
[0003]如附圖1所示，現(xiàn)有的網(wǎng)絡(luò)變壓器主要由設(shè)置有腔體的基座(基座為底部裸空結(jié)構(gòu))、磁芯線圈繞組和導(dǎo)電端子組成，其中，導(dǎo)電端子固定于基座上且其一端從基座的底面豎直穿出形成與磁芯線圈繞組連接的連接端頭、導(dǎo)電端子的另一端從基座的左、右側(cè)面往外水平穿出并彎折形成與PCB板連接的“乙”字形焊接腳，磁芯線圈繞組設(shè)置在基座的腔體內(nèi)并與導(dǎo)電端子的連接端頭電連接?，F(xiàn)有的網(wǎng)絡(luò)變壓器存在以下缺陷:1.由于其焊接腳為從基座的左、右側(cè)面往外伸出的“乙”字形結(jié)構(gòu)，從而使得組裝完成后的網(wǎng)絡(luò)變壓器的體積較大，故PCB板上用于與該網(wǎng)絡(luò)變壓器焊接的焊盤面積就較大，不利于縮小PCB板的體積。2.網(wǎng)絡(luò)變壓器焊接腳為懸空結(jié)構(gòu)，在生產(chǎn)過程中容易變形，將其與PCB板焊接前常需要對變形的焊接腳A22進(jìn)行整形。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種用于SMT封裝的網(wǎng)絡(luò)變壓器，其體積較小且基本不存在生產(chǎn)過程中焊接腳變形的情況。
[0005]為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案:一種用于SMT封裝的網(wǎng)絡(luò)變壓器，包括一個基座、若干個磁芯線圈繞組和兩排固定設(shè)置于基座的側(cè)板的導(dǎo)電端子，所述導(dǎo)電端子的中段部固定設(shè)置在基座的側(cè)板中且其兩端部從基座的側(cè)板中穿出，所述基座設(shè)有內(nèi)腔，所述磁芯線圈繞組設(shè)于內(nèi)腔中，所述基座底部封閉，所述內(nèi)腔的腔口處設(shè)有頂蓋，所述頂蓋連接于基座，所述導(dǎo)電端子的一端從基座的側(cè)板的上表面穿出形成連接端頭，所述磁芯線圈繞組通過導(dǎo)線連接于連接端頭，所述導(dǎo)電端子的另一端從基座的側(cè)板的下表面穿出并水平往基座的外側(cè)翻折形成“一”字形的焊接腳，所述焊接腳的上表面緊貼住基座的側(cè)板的下表面。
[0006]進(jìn)一步，所述導(dǎo)電端子呈“L”形，所述連接端頭上設(shè)有防止導(dǎo)線松脫的第一防脫凹槽。
[0007]更進(jìn)一步，所述導(dǎo)電端子的中段部還設(shè)有用于防止其從基座的側(cè)板中脫出的第二防脫凹槽。
[0008]優(yōu)選的，所述基座和頂蓋之間通過相互配合的卡扣結(jié)構(gòu)連接。
[0009]最后，所述基座的底壁的下表面設(shè)有加厚凸臺，所述加厚凸臺位于兩排導(dǎo)電端子之間且其厚度小于焊接腳的厚度。
[0010]本實(shí)用新型取得的有益效果在于:在本實(shí)用新型提供的用于SMT封裝的網(wǎng)絡(luò)變壓器中，導(dǎo)電端子的一端從基座的側(cè)板的下表面穿出并水平往基座的外側(cè)翻折形成“一”字形的焊接腳，由于該網(wǎng)絡(luò)變壓器的焊接腳是從基座側(cè)板的下表面穿出再外翻形成，焊接腳基本上位于基座的下方，相比現(xiàn)有技術(shù)中焊接腳從基座兩側(cè)面伸出再彎折的結(jié)構(gòu)，本實(shí)用新型提供的網(wǎng)絡(luò)變壓器的總體尺寸得到了大幅縮減，另外，相比現(xiàn)有技術(shù)中焊接腳懸空伸出的結(jié)構(gòu)，本實(shí)用新型將焊接腳的上表面緊貼住基座的側(cè)板的下表面，通過基座對焊接腳變形的限制作用，極大程度上避免了生產(chǎn)過程中焊接腳變形的情況。
【附圖說明】
[0011]圖1為【背景技術(shù)】中的網(wǎng)絡(luò)變壓器的整體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖2為本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖3為本實(shí)用新型省略磁芯線圈繞組后的分解結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖4為本實(shí)用新型中基座的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖5為本實(shí)用新型中基座的正視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖6為本實(shí)用新型中導(dǎo)電端子的整體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]附圖標(biāo)記為:
[0018]I——基座 2——導(dǎo)電端子 3——頂蓋 4——卡扣結(jié)構(gòu) 11——內(nèi)腔12——加厚凸臺 21——連接端頭 22——焊接腳
[0019]211——第一防脫凹槽 212——第二防脫凹槽。
【具體實(shí)施方式】
[0020]為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解，下面結(jié)合實(shí)施例與附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明，實(shí)施方式提及的內(nèi)容并非對本實(shí)用新型的限定。
[0021]在本實(shí)用新型的描述中，需要理解的是，術(shù)語“中心”、“縱向”、“橫向”、“長度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”、
“順時針”、“逆時針”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本實(shí)用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本實(shí)用新型的限制。
[0022]此外，術(shù)語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。在本發(fā)明的描述中，“多個”的含義是兩個或兩個以上，除非另有明確具體的限定。
[0023]如圖2-6所示，一種用于SMT封裝的網(wǎng)絡(luò)變壓器，包括一個箱形的基座1、若干個磁芯線圈繞組(磁芯線圈繞組在附圖中未示出)和兩排固定設(shè)置于基座I的側(cè)板的導(dǎo)電端子2，導(dǎo)電端子2的中段部固定設(shè)置在基座I的側(cè)板中且其兩端部從基座I的側(cè)板中穿出，基座I設(shè)有內(nèi)腔11，磁芯線圈繞組設(shè)于內(nèi)腔11中，基座I底部封閉，內(nèi)腔11的腔口處設(shè)有頂蓋3，頂蓋3連接于基座1，導(dǎo)電端子2的一端從基座I的側(cè)板的上表面穿出形成連接端頭21，磁芯線圈繞組通過導(dǎo)線連接于連接端頭21，導(dǎo)電端子2的另一端從基座I的側(cè)板的下表面穿出并水平往基座I的外側(cè)翻折形成“一”字形的焊接腳22，焊接腳22的上表面緊貼住基座I的側(cè)板的下表面。
[0024]在本實(shí)施例中，導(dǎo)電端子2的一端從基座I的側(cè)板的下表面穿出并水平往基座I的外側(cè)翻折形成“一”字形的焊接腳22，由于該網(wǎng)絡(luò)變壓器的焊接腳22是從基座I側(cè)板的下表面穿出再外翻形成，焊接腳22基本上位于基座I的下方，相比現(xiàn)有技術(shù)中焊接腳從基座兩側(cè)面伸出再彎折的結(jié)構(gòu)，本實(shí)用新型提供的網(wǎng)絡(luò)變壓器的總體尺寸得到了大幅縮減，另外，相比現(xiàn)有技術(shù)中焊接腳懸空伸出的結(jié)構(gòu)，本實(shí)用新型將焊接腳22的上表面緊貼住基座I的側(cè)板的下表面，通過基座I對焊接腳22變形的限制作用，極大程度上避免了生產(chǎn)過程中焊接腳變形的情況。
[0025]作為更優(yōu)的選擇，如圖6所示，導(dǎo)電端子2呈“L”形，連接端頭21上設(shè)有防止導(dǎo)線松脫的第一防脫凹槽211。
[0026]上述導(dǎo)電端子2結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)置第一防脫凹槽211可以讓連接導(dǎo)線更牢固地固定在連接端頭21上，避免了在過錫前的工序轉(zhuǎn)運(yùn)過程中導(dǎo)線從連接端頭21上脫落的情況，減少了返工率。
[0027]進(jìn)一步，還可以在導(dǎo)電端子2的中段部設(shè)置可防止其從基座I的側(cè)板中脫出的第二防脫凹槽212。
[0028]在導(dǎo)電端子2的中段部設(shè)置第二防脫凹槽212可以讓導(dǎo)電端子與基座I的連接更牢固，連接強(qiáng)度更高。
[0029]優(yōu)選的，見圖2所示，基座I和頂蓋3之間可以通過相互配合的卡扣結(jié)構(gòu)4連接。
[0030]卡扣連接結(jié)構(gòu)簡單，裝配方便，有效提高了網(wǎng)絡(luò)變壓器的組裝生產(chǎn)效率。
[0031]最后，還可以在基座I的底壁的下表面設(shè)置加厚凸臺12，可以將加厚凸臺12設(shè)于兩排導(dǎo)電端子2之間，但其厚度應(yīng)當(dāng)要小于焊接腳22的厚度。
[0032]在基座I的底壁的下表面設(shè)置加厚凸臺12可以讓基座底壁的強(qiáng)度更高，可在一定程度上提高網(wǎng)絡(luò)變壓器的使用壽命。
[0033]上述實(shí)施例為本實(shí)用新型較佳的實(shí)現(xiàn)方案，除此之外，本實(shí)用新型還可以其它方式實(shí)現(xiàn)，在不脫離本技術(shù)方案構(gòu)思的前提下任何顯而易見的替換均在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
[0034]為了讓本領(lǐng)域普通技術(shù)人員更方便地理解本實(shí)用新型相對于現(xiàn)有技術(shù)的改進(jìn)之處，本實(shí)用新型的一些附圖和描述已經(jīng)被簡化，并且為了清楚起見，本申請文件還省略了一些其它元素，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員應(yīng)該意識到這些省略的元素也可構(gòu)成本實(shí)用新型的內(nèi)容。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種用于SMT封裝的網(wǎng)絡(luò)變壓器，包括一個箱形的基座(I )、若干個磁芯線圈繞組和兩排固定設(shè)置于基座(I)的側(cè)板的導(dǎo)電端子(2)，所述導(dǎo)電端子(2)的中段部固定設(shè)置在基座(I)的側(cè)板中且其兩端部從基座(I)的側(cè)板中穿出，所述基座(I)設(shè)有內(nèi)腔(11 )，所述磁芯線圈繞組設(shè)于內(nèi)腔(11)中，其特征在于:所述基座(I)底部封閉，所述內(nèi)腔(11)的腔口處設(shè)有頂蓋(3)，所述頂蓋(3)連接于基座(1)，所述導(dǎo)電端子(2)的一端從基座(I)的側(cè)板的上表面穿出形成連接端頭(21)，所述磁芯線圈繞組通過導(dǎo)線連接于連接端頭(21)，所述導(dǎo)電端子(2)的另一端從基座(I)的側(cè)板的下表面穿出并水平往基座(I)的外側(cè)翻折形成“一”字形的焊接腳(22)，所述焊接腳(22)的上表面緊貼住基座(I)的側(cè)板的下表面。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于SMT封裝的網(wǎng)絡(luò)變壓器，其特征在于:所述導(dǎo)電端子(2)呈“L”形，所述連接端頭(21)上設(shè)有防止導(dǎo)線松脫的第一防脫凹槽(211)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于SMT封裝的網(wǎng)絡(luò)變壓器，其特征在于:所述導(dǎo)電端子(2)的中段部還設(shè)有用于防止其從基座(I)的側(cè)板中脫出的第二防脫凹槽(212)。4.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任意一項(xiàng)所述的用于SMT封裝的網(wǎng)絡(luò)變壓器，其特征在于:所述基座(I)和頂蓋(3)之間通過相互配合的卡扣結(jié)構(gòu)(4)連接。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的用于SMT封裝的網(wǎng)絡(luò)變壓器，其特征在于:所述基座(I)的底壁的下表面設(shè)有加厚凸臺(12)，所述加厚凸臺(12)位于兩排導(dǎo)電端子(2)之間且其厚度小于焊接腳(22)的厚度。
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種用于SMT封裝的網(wǎng)絡(luò)變壓器，涉及網(wǎng)絡(luò)通信電氣元件技術(shù)領(lǐng)域，其包括一個基座、若干個磁芯線圈繞組和兩排固定設(shè)置于基座的側(cè)板的導(dǎo)電端子，導(dǎo)電端子的中段部固定設(shè)置在基座的側(cè)板中且其兩端部從基座的側(cè)板中穿出，基座設(shè)有內(nèi)腔，磁芯線圈繞組設(shè)于內(nèi)腔中，基座底部封閉，內(nèi)腔的腔口處設(shè)有頂蓋，頂蓋連接于基座，導(dǎo)電端子的一端從基座的側(cè)板的上表面穿出形成連接端頭，磁芯線圈繞組通過導(dǎo)線連接于連接端頭，導(dǎo)電端子的另一端從基座的側(cè)板的下表面穿出并水平往基座的外側(cè)翻折形成“一”字形的焊接腳，焊接腳的上表面緊貼住基座的側(cè)板的下表面。該用于SMT封裝的網(wǎng)絡(luò)變壓器體積較小且基本不存在生產(chǎn)過程中焊接腳變形的情況。
【IPC分類】H01F27/29, H01F27/30
【公開號】CN204651147
【申請?zhí)枴緾N201520352286
【發(fā)明人】陳小勇, 龔亮, 梁成元
【申請人】耒陽市亞湘電子科技有限公司
【公開日】2015年9月16日
【申請日】2015年5月28日