一種精密芯片連接器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種連接器，尤其涉及一種精密芯片連接器。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技的發(fā)展，電子產(chǎn)品也得到飛速發(fā)展，所以目前市場(chǎng)上所使用的電子產(chǎn)品的電路板基本上是用集成電路板，而集成電路板是由電路板和精密集成芯片組成，目前市場(chǎng)上所使用的集成電路板上將芯片直接焊接到電路板上，再用固體膠將芯片固定并密封，而這種電路板在芯片損壞后，無(wú)法將芯片電路板分離，從而維修電器時(shí)需要將整塊電路板更換，導(dǎo)致增加電器維修成本，鑒于以上缺陷，實(shí)有必要設(shè)計(jì)一種精密芯片連接器。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于:提供一種精密芯片連接器，來(lái)解決目前市場(chǎng)還的集成電路板是電路板與集成芯片一體，造成增加維修成本的問(wèn)題。
[0004]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:一種精密芯片連接器，包括電路板，包括芯片安裝套、彈性觸片、頂針座、芯片、第一彈性?shī)A、第二彈性?shī)A、彈簧、頂針，所述的芯片安裝套位于電路板頂端內(nèi)部中心處，所述的芯片安裝套與電路板緊配相連，所述的彈性觸片數(shù)量為若干件，所述的彈性觸片均勻分布芯片安裝套內(nèi)部四周，所述的彈性觸片與芯片安裝套緊配相連，且所述的彈性觸片與電路板線路相連，所述的頂針座數(shù)量為若干件，所述的頂針座均勻分布在芯片安裝套內(nèi)部底端，所述的頂針座與芯片安裝套緊配相連，所述的芯片位于芯片安裝套頂端中心處，所述的芯片與芯片安裝套滑配相連，所述的第一彈性?shī)A位于電路板頂部中心左側(cè)，所述的第一彈性?shī)A與電路板螺紋相連，所述的第二彈性?shī)A位于電路板頂部中心右側(cè)，所述的第二彈性?shī)A與電路板螺紋相連，所述的彈簧位于頂針座內(nèi)部中心處，所述的彈簧與頂針座螺紋相連，所述的頂針位于彈簧頂部中心處，且所述的頂針位于頂針座內(nèi)部中心處，所述的頂針與頂針座滑配相連。
[0005]進(jìn)一步，所述的芯片包含了膠套、集成芯片、數(shù)據(jù)傳輸線、導(dǎo)電觸片。
[0006]進(jìn)一步，所述的膠套位于芯片安裝套頂端中心處，所述的膠套與芯片安裝套滑配相連。
[0007]進(jìn)一步，所述的集成芯片位于膠套內(nèi)部中心處，所述的集成芯片與膠套膠連相連。
[0008]進(jìn)一步，所述的數(shù)據(jù)傳輸線數(shù)量為若干件，所述的數(shù)據(jù)傳輸線均勻分布在集成芯片四周，所述的數(shù)據(jù)傳輸線與集成芯片焊接相連。
[0009]進(jìn)一步，所述的導(dǎo)電觸片數(shù)量為若干件，且所述的導(dǎo)電觸片數(shù)量與數(shù)據(jù)傳輸線數(shù)量相同，所述的導(dǎo)電觸片均勻分布在膠套四周，所述的導(dǎo)電觸片與膠套膠連相連，且所述的導(dǎo)電觸片與數(shù)據(jù)傳輸線焊接相連。
[0010]與現(xiàn)有技術(shù)相比，該精密芯片連接器，首先將芯片安裝套固定在電路板上，是的彈性觸片能與電路板中的線路互通，在將芯片裝入芯片安裝套中，再用第一彈性?shī)A和第二彈性?shī)A將芯片壓緊，由于第一彈性?shī)A和第二彈性?shī)A的壓力大于頂針座內(nèi)部彈簧的彈力，從而可使得芯片固定在芯片安裝套中，芯片裝入芯片安裝套中時(shí)導(dǎo)電觸片與彈性觸片相互接觸，使得集成芯片與電路板線路相互連接，從而達(dá)到集成芯片對(duì)整個(gè)電路板起到控制作用，當(dāng)芯片損壞后，可打開(kāi)第一彈性?shī)A和第二彈性?shī)A，在頂針座內(nèi)部的彈簧彈力的作用下推動(dòng)頂針，頂針可將芯片直接頂出，再將芯片取出，然后再將新的芯片換入芯片安裝套中，達(dá)到電路板能正常使用，該芯片連接器結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，功能強(qiáng)大，在芯片損壞后只需更換芯片，代替了目前市場(chǎng)上的電路板，從而降低了電器維修成本。
【附圖說(shuō)明】
[0011]圖1是精密芯片連接器的剖視圖
[0012]圖2是精密芯片連接器的俯視圖
[0013]圖3是芯片安裝套的剖視圖
[0014]圖4為芯片的剖視圖
[0015]圖5是頂針座的放大剖視圖
[0016]電路板I 芯片安裝套2
[0017]彈性觸片3 頂針座4
[0018]芯片5 第一彈性?shī)A6
[0019]第二彈性?shī)A7 彈簧8
[0020]頂針9 膠套501
[0021]集成芯片502 數(shù)據(jù)傳輸線503
[0022]導(dǎo)電觸片504
[0023]如下【具體實(shí)施方式】將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說(shuō)明。
【具體實(shí)施方式】
[0024]在下文中，闡述了多種特定細(xì)節(jié)，以便提供對(duì)構(gòu)成所描述實(shí)施例基礎(chǔ)的概念的透徹理解。然而，對(duì)本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，很顯然所描述的實(shí)施例可以在沒(méi)有這些特定細(xì)節(jié)中的一些或者全部的情況下來(lái)實(shí)踐。在其他情況下，沒(méi)有具體描述眾所周知的處理步驟。
[0025]如圖1、圖2、圖3、圖4、圖5所示，包括電路板1、芯片安裝套2、彈性觸片3、頂針座
4、芯片5、第一彈性?shī)A6、第二彈性?shī)A7、彈簧8、頂針9、膠套501、集成芯片502、數(shù)據(jù)傳輸線503、導(dǎo)電觸片504，所述的芯片安裝套2位于電路板I頂端內(nèi)部中心處，所述的芯片安裝套2與電路板I緊配相連，所述的彈性觸片3數(shù)量為若干件，所述的彈性觸片3均勻分布芯片安裝套2內(nèi)部四周，所述的彈性觸片3與芯片安裝套2緊配相連，且所述的彈性觸片3與電路板I線路相連，所述的頂針座4數(shù)量為若干件，所述的頂針座4均勻分布在芯片安裝套2內(nèi)部底端，所述的頂針座4與芯片安裝套2緊配相連，所述的芯片5位于芯片安裝套2頂端中心處，所述的芯片5與芯片安裝套2滑配相連，所述的第一彈性?shī)A6位于電路板I頂部中心左側(cè)，所述的第一彈性?shī)A6與電路板I螺紋相連，所述的第二彈性?shī)A7位于電路板I頂部中心右側(cè)，所述的第二彈性?shī)A7與電路板I螺紋相連，所述的彈簧8位于頂針座4內(nèi)部中心處，所述的彈簧8與頂針座4螺紋相連，所述的頂針9位于彈簧8頂部中心處，且所述的頂針9位于頂針座4內(nèi)部中心處，所述的頂針9與頂針座4滑配相連，所述的芯片5包含了膠套501、集成芯片502、數(shù)據(jù)傳輸線503、導(dǎo)電觸片504，所述的膠套501位于芯片安裝套2頂端中心處，所述的膠套501與芯片安裝套2滑配相連，所述的集成芯片502位于膠套501內(nèi)部中心處，所述的集成芯片502與膠套501膠連相連，所述的數(shù)據(jù)傳輸線503數(shù)量為若干件，所述的數(shù)據(jù)傳輸線503均勻分布在集成芯片502四周，所述的數(shù)據(jù)傳輸線503與集成芯片502焊接相連，所述的導(dǎo)電觸片504數(shù)量為若干件，且所述的導(dǎo)電觸片504數(shù)量與數(shù)據(jù)傳輸線503數(shù)量相同，所述的導(dǎo)電觸片504均勻分布在膠套501四周，所述的導(dǎo)電觸片504與膠套膠501連相連，且所述的導(dǎo)電觸片504與數(shù)據(jù)傳輸線503焊接相連，該精密芯片連接器，首先將芯片安裝套2固定在電路板I上，使得彈性觸片3能與電路板I中的線路互通，在將芯片5裝入芯片安裝套2中，再用第一彈性?shī)A6和第二彈性?shī)A7將芯片5壓緊，由于第一彈性?shī)A6和第二彈性?shī)A7的壓力大于頂針座4內(nèi)部彈簧8的彈力，從而可使得芯片5固定在芯片安裝套2中，芯片5裝入芯片安裝套2中時(shí)導(dǎo)電觸片504與彈性觸片3相互接觸，使得集成芯片502通過(guò)數(shù)據(jù)傳輸線503與電路板I線路相互連接，從而達(dá)到集成芯片502對(duì)整個(gè)電路板I起到控制作用，當(dāng)芯片5損壞后，可打開(kāi)第一彈性?shī)A6和第二彈性?shī)A7，在頂針座4內(nèi)部彈簧8彈力的作用下可將頂針9頂出，使得頂針9將芯片5頂出，再將芯片5取出，然后再將新的芯片5換入芯片安裝套2中，達(dá)到電路板I能正常使用，其中電路板I是芯片安裝套2的安裝載體，同時(shí)電路板I能對(duì)整個(gè)電器起到控制性作用，芯片安裝套2是能將芯片5嵌入電路板I中，同時(shí)與電路板I中的線路相互連接，頂針座4是彈簧8和頂針9的安裝載體，第一彈性?shī)A6和第二彈性?shī)A7是能將芯片固定在電路板I上，彈性觸片3是具有良好的彈性，能使得導(dǎo)電觸片504能與彈性觸片3穩(wěn)定接觸。
[0026]本實(shí)用新型不局限于上述具體的實(shí)施方式，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員從上述構(gòu)思出發(fā)，不經(jīng)過(guò)創(chuàng)造性的勞動(dòng)，所做出的種種變換，均落在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種精密芯片連接器，包括電路板，其特征在于還包括芯片安裝套、彈性觸片、頂針座、芯片、第一彈性?shī)A、第二彈性?shī)A、彈簧、頂針，所述的芯片安裝套位于電路板頂端內(nèi)部中心處，所述的芯片安裝套與電路板緊配相連，所述的彈性觸片數(shù)量為若干件，所述的彈性觸片均勻分布芯片安裝套內(nèi)部四周，所述的彈性觸片與芯片安裝套緊配相連，且所述的彈性觸片與電路板線路相連，所述的頂針座數(shù)量為若干件，所述的頂針座均勻分布在芯片安裝套內(nèi)部底端，所述的頂針座與芯片安裝套緊配相連，所述的芯片位于芯片安裝套頂端中心處，所述的芯片與芯片安裝套滑配相連，所述的第一彈性?shī)A位于電路板頂部中心左側(cè)，所述的第一彈性?shī)A與電路板螺紋相連，所述的第二彈性?shī)A位于電路板頂部中心右側(cè)，所述的第二彈性?shī)A與電路板螺紋相連，所述的彈簧位于頂針座內(nèi)部中心處，所述的彈簧與頂針座螺紋相連，所述的頂針位于彈簧頂部中心處，且所述的頂針位于頂針座內(nèi)部中心處，所述的頂針與頂針座滑配相連。2.如權(quán)利要求1所述的一種精密芯片連接器，其特征在于所述的芯片包含了膠套、集成芯片、數(shù)據(jù)傳輸線、導(dǎo)電觸片。3.如權(quán)利要求2所述的一種精密芯片連接器，其特征在于所述的膠套位于芯片安裝套頂端中心處，所述的膠套與芯片安裝套滑配相連。4.如權(quán)利要求3所述的一種精密芯片連接器，其特征在于所述的集成芯片位于膠套內(nèi)部中心處，所述的集成芯片與膠套膠連相連。5.如權(quán)利要求4所述的一種精密芯片連接器，其特征在于所述的數(shù)據(jù)傳輸線數(shù)量為若干件，所述的數(shù)據(jù)傳輸線均勻分布在集成芯片四周，所述的數(shù)據(jù)傳輸線與集成芯片焊接相連。6.如權(quán)利要求5所述的一種精密芯片連接器，其特征在于所述的導(dǎo)電觸片數(shù)量為若干件，且所述的導(dǎo)電觸片數(shù)量與數(shù)據(jù)傳輸線數(shù)量相同，所述的導(dǎo)電觸片均勻分布在膠套四周，所述的導(dǎo)電觸片與膠套膠連相連，且所述的導(dǎo)電觸片與數(shù)據(jù)傳輸線焊接相連。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種精密芯片連接器，包括電路板，包括芯片安裝套、彈性觸片、頂針座、芯片、第一彈性?shī)A、第二彈性?shī)A、彈簧、頂針，與現(xiàn)有技術(shù)相比，該精密芯片連接器結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，功能強(qiáng)大，在芯片損壞后只需更換芯片，代替了目前市場(chǎng)上的電路板，從而降低了電器維修成本。
【IPC分類】H01R33/76, H01R13/24, H01R13/639
【公開(kāi)號(hào)】CN204858134
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520449450
【發(fā)明人】韋再躍
【申請(qǐng)人】韋再躍
【公開(kāi)日】2015年12月9日
【申請(qǐng)日】2015年6月26日