耐高溫氣密性連接器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及電連接器領(lǐng)域，具體涉及一種耐高溫氣密性連接器。
【背景技術(shù)】
[0002]連接器作為電路內(nèi)被阻斷處或孤立不通的電路之間，架起溝通的橋梁，從而使電流流通，使電路實現(xiàn)預(yù)定的功能。連接器是電子設(shè)備中不可缺少的部件，順著電流流通的通路觀察，總會發(fā)現(xiàn)有一個或多個連接器。連接器形式和結(jié)構(gòu)是千變?nèi)f化的，隨著應(yīng)用對象、頻率、功率、應(yīng)用環(huán)境等不同，有各種不同形式的連接器。常規(guī)電連接器內(nèi)導(dǎo)體和外導(dǎo)體之間采用環(huán)氧樹脂灌封結(jié)構(gòu)，氣密性不好，在電連接器的使用過程中可能造成器件的損壞。目前有采用玻璃封裝氣密性連接器，但其工作溫度低于300°C。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型的目的是針對上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種耐高溫、氣密性良好的連接器。
[0004]為了達到上述的技術(shù)效果，本實用新型采取以下技術(shù)方案：一種耐高溫氣密性連接器，它包括外導(dǎo)體和內(nèi)導(dǎo)體，所述外導(dǎo)體和內(nèi)導(dǎo)體之間采用燒結(jié)陶瓷體進行氣密性封裝，所述陶瓷體上布滿若干貫穿的圓孔，所述圓孔的兩端的外緣燒結(jié)有過渡片，所述內(nèi)導(dǎo)體穿過圓孔與過渡片采用圓周銀焊連接在陶瓷體上。
[0005]進一步的技術(shù)方案是：所述內(nèi)導(dǎo)體是K型熱電偶絲。所述外導(dǎo)體呈中空圓柱狀，采用可伐合金材料制作。所述過渡片采用可伐合金材料制成。
[0006]進一步的技術(shù)方案是：所述圓孔等距離排列分布，可以分成若干行和列進行排布。
[0007]進一步的技術(shù)方案是：所述圓孔的數(shù)量、內(nèi)導(dǎo)體的數(shù)量以及過渡片的數(shù)量三者保持一致。
[0008]本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下的有益效果：本實用新型采用燒結(jié)陶瓷體進行封裝，不僅氣密性良好，泄漏率彡lX10_9Pa · m3/s，而且能耐高溫使用，溫度在1000°C以上也可正常工作。另外，本實用新型還采取了 K型熱電偶絲與陶瓷體封接的方式，解決了在高溫氣密條件下真空環(huán)境里的溫度數(shù)據(jù)采集問題。
【附圖說明】
[0009]圖1是本實用新型耐高溫氣密性連接器立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0010]圖2是圖1的剖視圖；
[0011]圖3圖2中的局部放大圖。
【具體實施方式】
[0012]下面結(jié)合本實用新型的實施例對本實用新型作進一步的闡述和說明。
[0013]實施例：
[0014]如圖1-3所示，一種耐高溫氣密性連接器，它包括外導(dǎo)體1和內(nèi)導(dǎo)體3,所述外導(dǎo)體1和內(nèi)導(dǎo)體3之間采用燒結(jié)陶瓷體2進行氣密性封裝。采用陶瓷體2進行封裝，能使得連接器在高溫條件下使用，溫度可達1000°C以上，且能提供良好的氣密性，泄漏率彡lX10-9Pa*m3/s。在本實施例中外導(dǎo)體1由可伐合金材料制成，呈中空圓柱狀。內(nèi)導(dǎo)體3是K型熱電偶絲，K型熱電偶絲與陶瓷體封接的方式，解決了在高溫氣密條件下真空環(huán)境里的溫度數(shù)據(jù)采集問題。
[0015]進一步的，所述陶瓷體2上布滿若干貫穿的圓孔，所述圓孔的兩端的外緣燒結(jié)有過渡片4,所述內(nèi)導(dǎo)體3穿過圓孔與過渡片4采用圓周銀焊連接在陶瓷體2上。過渡片4也是由可伐合金材料制成，K型熱電偶絲與過渡片4焊接，提高連接器的氣密性。所述陶瓷體2上的圓孔等距離排列分布，可以分成若干行和列進行排布。所述圓孔的數(shù)量、內(nèi)導(dǎo)體的數(shù)量以及過渡片的數(shù)量三者保持一致，即每一個圓孔中均穿個一個K型熱電偶絲，K型熱電偶絲與圓孔兩端接觸的圓周部分銀焊過渡片4。
[0016]可以理解的是，以上實施方式僅僅是為了說明本實用新型的原理而采用的示例性實施方式，然而本實用新型并不局限于此。對于本領(lǐng)域內(nèi)的普通技術(shù)人員而言，在不脫離本實用新型的精神和實質(zhì)的情況下，可以做出各種變型和改進，這些變型和改進也視為本實用新型的保護范圍。
【主權(quán)項】
1.一種耐高溫氣密性連接器，它包括外導(dǎo)體(1)和內(nèi)導(dǎo)體(3)，其特征在于:所述外導(dǎo)體(1)和內(nèi)導(dǎo)體(3)之間采用燒結(jié)陶瓷體(2)進行氣密性封裝，所述陶瓷體(2)上布滿若干貫穿的圓孔，所述圓孔的兩端的外緣燒結(jié)有過渡片(4)，所述內(nèi)導(dǎo)體(3)穿過圓孔與過渡片(4)采用圓周銀焊連接在陶瓷體(2)上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的耐高溫氣密性連接器，其特征在于:所述內(nèi)導(dǎo)體(3)是K型熱電偶絲。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的耐高溫氣密性連接器，其特征在于:所述外導(dǎo)體(1)呈中空圓柱狀，采用可伐合金材料制作。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的耐高溫氣密性連接器，其特征在于:所述圓孔等距離排列分布。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的耐高溫氣密性連接器，其特征在于:所述圓孔的數(shù)量、內(nèi)導(dǎo)體(3)的數(shù)量以及過渡片(4)的數(shù)量保持一致。
【專利摘要】本實用新型公開了一種耐高溫氣密性連接器，涉及電子連接器領(lǐng)域。一種耐高溫氣密性連接器，它包括外導(dǎo)體和內(nèi)導(dǎo)體，所述外導(dǎo)體和內(nèi)導(dǎo)體之間采用燒結(jié)陶瓷體進行氣密性封裝。所述陶瓷體上布滿若干貫穿的圓孔，所述圓孔的兩端的外緣燒結(jié)有過渡片，所述內(nèi)導(dǎo)體穿過圓孔與過渡片采用圓周銀焊連接在陶瓷體上。本實用新型采用燒結(jié)陶瓷體進行封裝，不僅氣密性良好，泄漏率≤1X10-9Pa·m3/s，而且能耐高溫使用，溫度在1000℃以上也可正常工作。另外，本實用新型還采取了K型熱電偶絲與陶瓷體封接的方式，解決了在高溫氣密條件下真空環(huán)境里的溫度數(shù)據(jù)采集問題。
【IPC分類】H01R13/533, H01R13/405, H01R13/02
【公開號】CN205070020
【申請?zhí)枴緾N201520697170
【發(fā)明人】方慶文
【申請人】四川永貴科技有限公司
【公開日】2016年3月2日
【申請日】2015年9月9日