一種鐳射打印芯片抽塵裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種芯片生產(chǎn)裝置，特別是一種鐳射打印芯片抽塵裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]在芯片生產(chǎn)過程中，常常需要對(duì)芯片進(jìn)行鐳射打印的操作，而芯片對(duì)于潔凈度有較高的要求，為了使在對(duì)芯片鐳射打印后殘留在其表面的塵埃進(jìn)行及時(shí)清除，可用一定的氣流將塵埃吹除，以保證芯片的潔凈度?，F(xiàn)有設(shè)備的抽塵裝置適用于芯片框架尺寸在ImmX Imm以上重量和體積較大的產(chǎn)品，而對(duì)于ImmX Imm以下的芯片框架，如1006，0603等型號(hào)的產(chǎn)品，由于芯片體積和縫隙較小，傳統(tǒng)的除塵裝置達(dá)不到理想的除塵效果，導(dǎo)致產(chǎn)品上面灰塵越積越多，影響產(chǎn)品使用性能；只能通過操作人員定期進(jìn)行手動(dòng)清理，增加操作人員勞動(dòng)強(qiáng)度和人力成本。
[0003]另外，對(duì)于重量較輕的芯片產(chǎn)品，采用吹除的方式就不太合適，吹除力太小時(shí)達(dá)不到較好的除塵效果，而吹力太大又會(huì)改變芯片的位置，影響芯片的鐳射打印效果，所以有必要針對(duì)重量和體積較小的芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)一款除塵裝置。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的在于:針對(duì)目前在對(duì)芯片鐳射打印時(shí)普遍采用的除塵方式僅適用于重量和體積較大的芯片產(chǎn)品，對(duì)于重量和體積較小的芯片產(chǎn)品采用傳統(tǒng)的除塵方式不能達(dá)到理想的除塵效果，影響產(chǎn)品性能、增加人力成本的問題，提供一種鐳射打印芯片抽塵裝置，該裝置結(jié)構(gòu)簡單，對(duì)于小型號(hào)的芯片除塵效果理想，抽塵吸力可調(diào)節(jié)，對(duì)于不同的芯片型號(hào)具有較好的適應(yīng)性，操作簡單、減小操作人員勞動(dòng)強(qiáng)度、節(jié)約人力成本。
[0005]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為:
[0006]一種鐳射打印芯片抽塵裝置，包括抽塵管和與抽塵管連通的真空發(fā)生器，所述真空發(fā)生器上設(shè)置有壓縮空氣入口和抽風(fēng)口，所述壓縮空氣入口與壓縮空氣氣源相連，所述抽風(fēng)口與抽風(fēng)裝置相連，所述抽塵管的尺寸與待抽塵芯片的尺寸相適應(yīng)。
[0007]本抽塵裝置通過在抽塵管后連接一個(gè)真空發(fā)生器，真空發(fā)生器利用壓縮空氣在抽塵管內(nèi)產(chǎn)生負(fù)壓，進(jìn)而使靠近抽塵管管口的芯片塵埃被吸走，達(dá)到抽塵的目的，而真空發(fā)生器產(chǎn)生的負(fù)壓力大小是可控的，設(shè)置好真空發(fā)生器產(chǎn)生的負(fù)壓力大小，可在吸走塵埃的情況下不影響芯片的鐳射打印操作，對(duì)小型號(hào)(芯片框架尺寸在ImmX Imm以下)的芯片除塵具有很好的效果；而與抽塵芯片尺寸相適應(yīng)的抽塵管，使得抽塵位置準(zhǔn)確，保證抽塵效果；本裝置結(jié)構(gòu)簡單，并且可調(diào)節(jié)抽塵吸力大小，具有一定的適應(yīng)性，對(duì)芯片的除塵效果好，操作簡單、減小操作人員勞動(dòng)強(qiáng)度、節(jié)約人力成本。
[0008]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選方案，所述真空發(fā)生器產(chǎn)生的真空負(fù)壓力與芯片質(zhì)量相適應(yīng)。此處真空發(fā)生器產(chǎn)生的真空負(fù)壓力不能使芯片框架產(chǎn)生位移，避免對(duì)芯片的鐳射打印操作產(chǎn)生影響。
[0009]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選方案，所述抽塵管設(shè)置在抽塵管基座上，所述抽塵管基座的安裝高度與芯片鐳射打印操作的平臺(tái)高度相適應(yīng)，使抽塵管與芯片配合抽塵。
[0010]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選方案，所述抽塵管靠近芯片端管口面為斜面。增加抽塵管的吸塵面積，提高裝置的抽塵效果。
[0011]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選方案，所述抽塵管基座包括基座橫板和基座豎板，所述基座豎板用于穩(wěn)定抽塵管的位置，所述基座橫板與支撐平臺(tái)連接，使抽塵管基座的位置穩(wěn)定。
[0012]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選方案，所述基座豎板上設(shè)置有抽塵通道管安裝孔，所述抽塵通道管安裝孔的中心線與基座橫板面平行，并且抽塵通道管安裝孔為基座豎板上的通孔。
[0013]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選方案，所述抽塵通道管安裝孔上方還設(shè)置有調(diào)整槽，所述調(diào)整槽的長度與抽塵通道管安裝孔的長度相同，并且所述調(diào)整槽從基座豎板的上板面延伸到與抽塵通道管安裝孔連通的位置。
[0014]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選方案，所述基座豎板上還開有鎖緊孔，所述鎖緊孔的位置與調(diào)整槽的位置相配合，使得鎖緊孔內(nèi)設(shè)螺栓后可使調(diào)整槽的槽寬尺寸變化。
[0015]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選方案，抽塵管的管徑為6-8mm。管徑為6_8mm的抽塵管直徑符合小型芯片的質(zhì)量要求，以免影響芯片鐳射打印操作。
[0016]綜上所述，由于采用了上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型的有益效果是:
[0017]1、本抽塵裝置通過在抽塵管后連接一個(gè)真空發(fā)生器，真空發(fā)生器利用壓縮空氣在抽塵管內(nèi)產(chǎn)生負(fù)壓，進(jìn)而使靠近抽塵管管口的芯片塵埃被吸走，達(dá)到抽塵的目的，而真空發(fā)生器產(chǎn)生的負(fù)壓力大小是可控的，設(shè)置好真空發(fā)生器產(chǎn)生的負(fù)壓力大小，可在吸走塵埃的情況下不影響芯片的鐳射打印操作，對(duì)小型號(hào)的芯片除塵具有很好的效果；而與抽塵芯片尺寸相適應(yīng)的抽塵管，使得抽塵位置準(zhǔn)確，保證抽塵效果；本裝置結(jié)構(gòu)簡單，并且可調(diào)節(jié)抽塵吸力大小，具有一定的適應(yīng)性，對(duì)芯片的除塵效果好，操作簡單、減小操作人員勞動(dòng)強(qiáng)度、節(jié)約人力成本；
[0018]2、將抽塵管靠近芯片端管口面為斜面，增加抽塵管的吸塵面積，提高裝置的抽塵效果；
[0019]3、通過將抽塵管設(shè)置在抽塵管基座上，并在基座豎板上設(shè)置抽塵通道管安裝孔，抽塵通道管安裝孔上方設(shè)置可調(diào)整寬度的調(diào)整槽，可實(shí)現(xiàn)抽塵管的穩(wěn)定安裝，也方便調(diào)整抽塵管位置和拆卸抽塵管；利用基座橫板與相配應(yīng)的支撐平臺(tái)配合，使抽塵管的高度與芯片鐳射打印平臺(tái)相適應(yīng)，并將抽塵管基座和抽塵管固定。
【附圖說明】
[0020]圖1是本實(shí)用新型鐳射打印芯片抽塵裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]圖2為圖1中抽塵管的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]圖3為圖1中抽塵管基座的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023]圖4為實(shí)施例中抽塵裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0024]圖中標(biāo)記:1-抽塵管，2-抽塵通道管，3-抽塵管基座，31-基座橫板，32-基座豎板，33-抽塵通道管安裝孔，34-調(diào)整槽，4-真空發(fā)生器，5-壓縮空氣入口，6-抽風(fēng)口，7-芯片鐳射打印臺(tái)。
【具體實(shí)施方式】
[0025]下面結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型作詳細(xì)的說明。
[0026]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方