的十分之一。本實用新型陶瓷層401厚度為1mm，外金屬接觸層402和內(nèi)金屬接觸層403厚度為0.1mm。所述的內(nèi)金屬接觸層403和外金屬接觸層402由焊料構(gòu)成，焊料為錫、銀、銅、鉍、銦的其中一種或多種合金組成。本實施例使用銀銅合金，銀質(zhì)量比例為92%，銅質(zhì)量比例為8%。所述的引線2與連接層4接觸一端為圓柱體形，伸出金屬外框I一端為扁平柱體。連接層4接觸圓柱體形設(shè)置使得引線2與連接層4可以匹配完善，連接牢固，密封性能好，外部的扁平柱體使得引線2可以與外部器件良好進(jìn)行插接和接觸，不發(fā)生偏移，接觸性能好。
[0028]具體的工藝方法如下:95%三氧化二鋁不導(dǎo)電，耐壓的原理，先將陶瓷粉壓鑄成滿足尺寸要求的陶瓷珠，然后用鉬錳漿料燒結(jié)構(gòu)成金屬化表面，然后將陶瓷珠放置在金屬外框孔中，并用銀銅合金線纏繞在陶瓷珠表面，利用融化的銀銅合金很好地將陶瓷珠和外框粘結(jié)在一起，并具有很好的氣密性。這樣加工方式擴(kuò)大了蝶形管的運用領(lǐng)域。
[0029]實施例2
[0030]一種陶瓷封裝蝶形管，包括金屬外框1、引線2、光纖尾管3和連接層4，所述的金屬外框I設(shè)置于蝶形管芯片的外圍，金屬外框I 一端設(shè)置有孔，孔上設(shè)置有中空的光纖尾管3，金屬外框I兩側(cè)分別設(shè)置有若干個呈一排的連接孔，兩側(cè)連接孔數(shù)量相同，本實施例為兩邊各6個，所述的引線2通過連接孔連接蝶形管內(nèi)部芯片和外部，所述的引線2垂直設(shè)置于金屬外框I的側(cè)面，引線2直徑小于金屬外框I的連接孔，引線2和連接孔之間設(shè)置有連接層4。所述的光纖尾管3中心與一排連接孔所在面在同一水平面上。由于內(nèi)部芯片平面在此水平面上，故這樣設(shè)置可以使得光纖和引線2所在連接可以直接連接，避免了因為傾斜或者纏繞所造成的誤差和不穩(wěn)定性能。
[0031]所述的連接層4包括三層，由外到內(nèi)分別為外金屬接觸層402、陶瓷層401和內(nèi)金屬接觸層403。所述的外金屬接觸層402和內(nèi)金屬接觸層403厚度相同，厚度為陶瓷層401厚度的十分之一。本實用新型陶瓷層401厚度為1.2mm，外金屬接觸層402和內(nèi)金屬接觸層403厚度為0.12mm。所述的內(nèi)金屬接觸層403和外金屬接觸層402由焊料構(gòu)成，焊料為錫、銀、銅、鉍、銦的其中一種或多種合金組成。本實施例使用錫銅銀合金，質(zhì)量分?jǐn)?shù)8%銅，22錫％，70%銀。所述的引線2與連接層4接觸一端為圓柱體形，伸出金屬外框I 一端為扁平柱體。連接層4接觸圓柱體形設(shè)置使得引線2與連接層4可以匹配完善，連接牢固，密封性能好，外部的扁平柱體使得引線2可以與外部器件良好進(jìn)行插接和接觸，不發(fā)生偏移，接觸性能好。
[0032]以上示意性地對本發(fā)明創(chuàng)造及其實施方式進(jìn)行了描述，該描述沒有限制性，在不背離本發(fā)明的精神或者基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實現(xiàn)本發(fā)明。附圖中所示的也只是本發(fā)明創(chuàng)造的實施方式之一，實際的結(jié)構(gòu)并不局限于此，權(quán)利要求中的任何附圖標(biāo)記不應(yīng)限制所涉及的權(quán)利要求。所以，如果本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員受其啟示，在不脫離本創(chuàng)造宗旨的情況下，不經(jīng)創(chuàng)造性的設(shè)計出與該技術(shù)方案相似的結(jié)構(gòu)方式及實施例，均應(yīng)屬于本專利的保護(hù)范圍。此外，“包括” 一詞不排除其他元件或步驟，在元件前的“一個” 一詞不排除包括“多個”該元件。產(chǎn)品權(quán)利要求中陳述的多個元件也可以由一個元件通過軟件或者硬件來實現(xiàn)。第一，第二等詞語用來表示名稱，而并不表示任何特定的順序。
【主權(quán)項】
1.一種陶瓷封裝蝶形管，其特征在于:包括金屬外框(1)、引線(2)、光纖尾管(3)和連接層(4)，所述的金屬外框(I)設(shè)置于蝶形管芯片的外圍，金屬外框(I) 一端設(shè)置有孔，孔上設(shè)置有中空的光纖尾管(3)，金屬外框(I)兩側(cè)分別設(shè)置有若干個呈一排的連接孔，兩側(cè)連接孔數(shù)量相同，所述的引線(2)通過連接孔連接蝶形管內(nèi)部芯片和外部，所述的引線(2)垂直設(shè)置于金屬外框⑴的側(cè)面，引線⑵直徑小于金屬外框⑴的連接孔，引線⑵和連接孔之間設(shè)置有連接層(4)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種陶瓷封裝蝶形管，其特征在于:所述的連接層(4)包括三層，由外到內(nèi)分別為外金屬接觸層(402)、陶瓷層(401)和內(nèi)金屬接觸層(403)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種陶瓷封裝蝶形管，其特征在于:所述的外金屬接觸層(402)和內(nèi)金屬接觸層(403)厚度相同，厚度為陶瓷層(401)厚度的十分之一。4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的一種陶瓷封裝蝶形管，其特征在于:所述的內(nèi)金屬接觸層(403)和外金屬接觸層(402)由焊料構(gòu)成，焊料為錫、銀、銅、鉍、銦的其中一種或多種合金組成。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種陶瓷封裝蝶形管，其特征在于:所述的光纖尾管(3)中心與連接孔中心所在面在同一水平面上。6.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的一種陶瓷封裝蝶形管，其特征在于:所述的引線(2)與連接層(4)接觸一端為圓柱體形，伸出金屬外框(I) 一端為扁平柱體。
【專利摘要】本實用新型公開了一種陶瓷封裝蝶形管，屬于半導(dǎo)體器件制造領(lǐng)域。一種陶瓷封裝蝶形管，包括金屬外框、引線、光纖尾管和連接層，所述的金屬外框設(shè)置于蝶形管芯片的外圍，金屬外框一端設(shè)置有孔，孔上設(shè)置有中空的光纖尾管，金屬外框兩側(cè)分別設(shè)置有若干個呈一排的連接孔，兩側(cè)連接孔數(shù)量相同，所述的引線通過連接孔連接蝶形管內(nèi)部芯片和外部，所述的引線垂直設(shè)置于金屬外框的側(cè)面，引線直徑小于金屬外框的連接孔，引線和連接孔之間設(shè)置有連接層。它可以實現(xiàn)陶瓷管在大電流和高電壓下耐壓工作的優(yōu)點，接觸性能好、密封性能好。
【IPC分類】H01S5/022
【公開號】CN204885820
【申請?zhí)枴緾N201520627573
【發(fā)明人】丁紹平, 朱俊
【申請人】馬鞍山中杰電子科技有限公司
【公開日】2015年12月16日
【申請日】2015年8月18日