也可以在設(shè)于電路基板11的由Cu構(gòu)成的電極上鍍敷具有比Cu更高彈性模量的Ni來(lái)構(gòu)成平膜狀構(gòu)件。在此情況下也能獲得與由金屬板構(gòu)成平膜狀構(gòu)件的情況相同的效果。另外，在通過(guò)鍍Ni來(lái)構(gòu)成平膜狀構(gòu)件時(shí)，優(yōu)選為在Ni的表面進(jìn)一步鍍Au，能提高超聲波焊接的接合性。僅靠鍍Ni來(lái)形成較厚的平膜狀構(gòu)件會(huì)使鍍敷的工藝花費(fèi)較多的時(shí)間，但通過(guò)緊接在鍍Ni工藝之后接著進(jìn)行鍍Au工藝，能在縮短鍍敷工藝所花費(fèi)的時(shí)間的情況下增厚鍍膜。
[0079]圖6(C)是本實(shí)用新型的實(shí)施方式5所涉及的攝像頭模塊80的側(cè)剖視圖。
[0080]本實(shí)施方式與實(shí)施方式1的不同之處主要在于，平膜狀構(gòu)件的介電常數(shù)、介電損耗、磁導(dǎo)率等與基板構(gòu)件17不同，且平膜狀構(gòu)件上設(shè)有成為高頻元器件、磁性元器件的功能導(dǎo)體。此處，平膜狀構(gòu)件88由介電常數(shù)比基板構(gòu)件17 (例如介電常數(shù)為1?3F/m)要高的低溫?zé)Y(jié)陶瓷基板(例如介電常數(shù)為5?10F/m)構(gòu)成，安裝電極18A和焊盤(pán)導(dǎo)體18C的一部分兼作構(gòu)成高頻元器件(電容器)的功能導(dǎo)體(電容器電極)。因此，與在基板構(gòu)件17上設(shè)置功能導(dǎo)體(電容器電極)的情況相比，能減小功能導(dǎo)體(電容器電極)的面積。另夕卜，也可以構(gòu)成為由磁性體材料構(gòu)成平膜狀構(gòu)件88，設(shè)置功能導(dǎo)體(線圈圖案等)來(lái)兼作磁性元器件。
[0081]能按照上面的各實(shí)施方式所說(shuō)明的那樣來(lái)實(shí)施本實(shí)用新型，但本實(shí)用新型的電子元器件并不限于攝像頭模塊，也可以是其它電子元器件。此外，本實(shí)用新型的電路基板的材質(zhì)并不限于液晶聚合物樹(shù)脂、熱塑性樹(shù)脂，也可以是其它柔性材料。
[0082]標(biāo)號(hào)說(shuō)明
[0083]10、50、60、70、80 …攝像頭模塊
[0084]11…電路基板
[0085]12…透鏡單元
[0086]12A…透鏡
[0087]12B…透鏡驅(qū)動(dòng)部
[0088]13…圖像傳感器1C
[0089]13A…光接收區(qū)域
[0090]13B…端子電極
[0091]14…電路元件
[0092]15…連接器
[0093]16…布線部
[0094]16A…安裝電極
[0095]16B…過(guò)孔導(dǎo)體
[0096]160..內(nèi)部導(dǎo)體圖案
[0097]17…基板構(gòu)件
[0098]18、58、68、78、88 …平膜狀構(gòu)件
[0099]18A…安裝電極
[0100]18B…過(guò)孔導(dǎo)體
[0101]180.焊盤(pán)導(dǎo)體
[0102]21、22…安裝部
[0103]21A…凹部
[0104]21B…凸部
[0105]210.貫通孔
[0106]21D…空腔空間
[0107]23...連接部
[0108]24…貫通孔
[0109]31、32、33、34、35、36 …樹(shù)脂層。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電子元器件，該電子元器件包括:表面安裝型元件，該表面安裝型元件具有端子電極；以及電路基板，該電路基板安裝有所述表面安裝型元件，其特征在于， 所述電路基板包括: 平膜狀構(gòu)件，該平膜狀構(gòu)件具有安裝電極，該安裝電極與所述端子電極進(jìn)行超聲波焊接; 基板構(gòu)件，該基板構(gòu)件與所述平膜狀構(gòu)件接合； 過(guò)孔導(dǎo)體，該過(guò)孔導(dǎo)體設(shè)于所述基板構(gòu)件和所述平膜狀構(gòu)件中的一個(gè)構(gòu)件；以及 焊盤(pán)導(dǎo)體，該焊盤(pán)導(dǎo)體設(shè)于所述基板構(gòu)件和所述平膜狀構(gòu)件中的另一個(gè)構(gòu)件， 所述平膜狀構(gòu)件的彈性模量高于所述基板構(gòu)件的彈性模量， 所述過(guò)孔導(dǎo)體與所述焊盤(pán)導(dǎo)體直接接合，所述安裝電極經(jīng)由所述過(guò)孔導(dǎo)體和所述焊盤(pán)導(dǎo)體而與所述基板構(gòu)件電連接。2.一種電子元器件，該電子元器件包括:表面安裝型元件，該表面安裝型元件具有端子電極；以及電路基板，該電路基板安裝有所述表面安裝型元件，其特征在于， 所述電路基板包括: 平膜狀構(gòu)件，該平膜狀構(gòu)件具有安裝電極，該安裝電極與所述端子電極進(jìn)行超聲波焊接；以及 基板構(gòu)件，該基板構(gòu)件與所述平膜狀構(gòu)件接合， 所述平膜狀構(gòu)件的彈性模量高于所述基板構(gòu)件的彈性模量， 所述基板構(gòu)件在一個(gè)主面形成有凹部及凸部， 所述平膜狀構(gòu)件的端部埋設(shè)在所述凸部中，所述安裝電極在從所述凹部露出的狀態(tài)下與所述基板構(gòu)件接合。3.如權(quán)利要求2所述的電子元器件，其特征在于， 所述表面安裝型元件收容在所述凹部?jī)?nèi)。4.如權(quán)利要求2或3所述的電子元器件，其特征在于， 在所述平膜狀構(gòu)件的設(shè)有所述安裝電極的面上具備焊盤(pán)導(dǎo)體，所述焊盤(pán)導(dǎo)體埋設(shè)在所述凸部中，所述安裝電極經(jīng)由所述焊盤(pán)導(dǎo)體與所述基板構(gòu)件電連接。5.如權(quán)利要求1或2所述的電子元器件，其特征在于， 所述平膜狀構(gòu)件是金屬板。6.如權(quán)利要求1或2所述的電子元器件，其特征在于， 具備設(shè)置在所述基板構(gòu)件上的焊盤(pán)導(dǎo)體， 所述平膜狀構(gòu)件是鍍敷在所述焊盤(pán)導(dǎo)體上的鍍層。7.如權(quán)利要求1或2所述的電子元器件，其特征在于， 所述基板構(gòu)件由熱塑性樹(shù)脂構(gòu)成。8.如權(quán)利要求1或2所述的電子元器件，其特征在于， 所述基板構(gòu)件由液晶聚合物樹(shù)脂構(gòu)成。9.如權(quán)利要求1或2所述的電子元器件，其特征在于， 所述平膜狀構(gòu)件具有與所述基板構(gòu)件不同的介電常數(shù)，并具備構(gòu)成高頻元器件的功能導(dǎo)體。10.如權(quán)利要求1或2所述的電子元器件，其特征在于， 所述平膜狀構(gòu)件具有與所述基板構(gòu)件不同的磁導(dǎo)率，并具備構(gòu)成磁性元器件的功能導(dǎo)體。11.如權(quán)利要求1或2所述的電子元器件，其特征在于， 所述表面安裝元器件是圖像傳感器1C， 設(shè)有與所述圖像傳感器1C光學(xué)連接的透鏡單元， 從而構(gòu)成攝像頭模塊。12.—種電路基板，其特征在于，包括: 平膜狀構(gòu)件，該平膜狀構(gòu)件具有安裝電極； 基板構(gòu)件，該基板構(gòu)件與所述平膜狀構(gòu)件接合； 過(guò)孔導(dǎo)體，該過(guò)孔導(dǎo)體設(shè)于所述基板構(gòu)件和所述平膜狀構(gòu)件中的一個(gè)構(gòu)件；以及 焊盤(pán)導(dǎo)體，該焊盤(pán)導(dǎo)體設(shè)于所述基板構(gòu)件和所述平膜狀構(gòu)件中的另一個(gè)構(gòu)件， 所述平膜狀構(gòu)件的彈性模量高于所述基板構(gòu)件的彈性模量， 所述過(guò)孔導(dǎo)體與所述焊盤(pán)導(dǎo)體直接接合，所述安裝電極經(jīng)由所述過(guò)孔導(dǎo)體和所述焊盤(pán)導(dǎo)體而與所述基板構(gòu)件電連接。13.—種電路基板，其特征在于，包括: 平膜狀構(gòu)件，該平膜狀構(gòu)件具有安裝電極；以及 基板構(gòu)件，該基板構(gòu)件與所述平膜狀構(gòu)件接合， 所述平膜狀構(gòu)件的彈性模量高于所述基板構(gòu)件的彈性模量， 所述基板構(gòu)件在一個(gè)主面上形成有凹部及凸部， 所述平膜狀構(gòu)件的端部埋設(shè)在所述凸部中，所述安裝電極在從所述凹部露出的狀態(tài)下與所述基板構(gòu)件接合。14.如權(quán)利要求13所述的電路基板，其特征在于， 在所述平膜狀構(gòu)件的設(shè)有所述安裝電極的面上具備焊盤(pán)導(dǎo)體，所述焊盤(pán)導(dǎo)體埋設(shè)在所述凸部中，所述安裝電極經(jīng)由所述焊盤(pán)導(dǎo)體與所述基板構(gòu)件電連接。15.如權(quán)利要求12或13所述的電路基板，其特征在于， 所述平膜狀構(gòu)件是金屬板。16.如權(quán)利要求12或13所述的電路基板，其特征在于， 具備設(shè)置在所述基板構(gòu)件上的焊盤(pán)導(dǎo)體， 所述平膜狀構(gòu)件是鍍敷在所述焊盤(pán)導(dǎo)體上的鍍層。17.如權(quán)利要求12或13所述的電路基板，其特征在于， 所述基板構(gòu)件由熱塑性樹(shù)脂構(gòu)成。18.如權(quán)利要求12或13所述的電路基板，其特征在于， 所述基板構(gòu)件由液晶聚合物樹(shù)脂構(gòu)成。19.如權(quán)利要求12或13所述的電路基板，其特征在于， 所述平膜狀構(gòu)件具有與所述基板構(gòu)件不同的介電常數(shù)，并具備構(gòu)成高頻元器件的功能導(dǎo)體。20.如權(quán)利要求12或13所述的電路基板，其特征在于， 所述平膜狀構(gòu)件具有與所述基板構(gòu)件不同的磁導(dǎo)率，并具備構(gòu)成磁性元器件的功能導(dǎo)體。
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型提供一種電子元器件、電子元器件的制造方法及電路基板。其中，攝像頭模塊(10)包括：圖像傳感器IC(13)，該圖像傳感器IC(13)具有端子電極(13B)；以及電路基板(11)，該電路基板(11)安裝有圖像傳感器IC(13)，電路基板(11)包括：安裝電極(18A)，該安裝電極(18A)與端子電極(13B)進(jìn)行超聲波焊接；平膜狀構(gòu)件(18)，該平膜狀構(gòu)件(18)設(shè)有安裝電極(18A)；以及基板構(gòu)件(17)，該基板構(gòu)件(17)與平膜狀構(gòu)件(18)接合，平膜狀構(gòu)件(18)的彈性模量高于基板構(gòu)件(17)的彈性模量。
【IPC分類(lèi)】H01F27/06, H05K1/18, H01G2/06, H01L21/60, H01L21/607, H05K1/02
【公開(kāi)號(hào)】CN204991657
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201490000361
【發(fā)明人】池本伸郎, 長(zhǎng)村誠(chéng), 佐佐木憐, 若林祐貴
【申請(qǐng)人】株式會(huì)社村田制作所
【公開(kāi)日】2016年1月20日
【申請(qǐng)日】2014年3月14日
【公告號(hào)】US20150373854, WO2014174931A1