国产精品1024永久观看,大尺度欧美暖暖视频在线观看,亚洲宅男精品一区在线观看,欧美日韩一区二区三区视频,2021中文字幕在线观看

  • <option id="fbvk0"></option>
    1. <rt id="fbvk0"><tr id="fbvk0"></tr></rt>
      <center id="fbvk0"><optgroup id="fbvk0"></optgroup></center>
      <center id="fbvk0"></center>

      <li id="fbvk0"><abbr id="fbvk0"><dl id="fbvk0"></dl></abbr></li>

      一種cob光源的制作方法

      文檔序號:10119077閱讀:718來源:國知局
      一種cob光源的制作方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001 ] 本實用新型涉及LED照明,尤其是一種COB光源。
      【背景技術(shù)】
      [0002]COB封裝結(jié)構(gòu)一般包括基板、設(shè)于LED基板上的LED芯片的集合和設(shè)置LED芯片集合周圍的圍壩,圍壩內(nèi)填充膠水。如中國專利公開號為103500787A的一種底部可直接焊接于散熱器的陶瓷COB封裝LED光源,具有更佳導(dǎo)熱性能,組裝更加簡便的陶瓷COB封裝LED光源結(jié)構(gòu);LED光源基板的本體底部引入可焊接金屬薄膜電鍍層,LED光源基板的本體表面設(shè)有金屬電路層,若干LED芯片設(shè)置在金屬電路層上,LED芯片四周設(shè)有一個封閉的COB圍壩,熒光粉填充膠填充于COB圍壩內(nèi)并覆蓋在LED芯片上。由于COB內(nèi)的LED芯片為五面發(fā)光,即LED的頂面和四個側(cè)面均能發(fā)光,該種LED芯片的出光一致性較差,應(yīng)用在COB中,往往會使COB出現(xiàn)光斑,影響COB的光效。五面發(fā)光的LED的封裝工藝相對比較簡單,隨著人們對產(chǎn)品出光的角度、一致性等要求的提高,目前采用五面發(fā)光的LED芯片作為COB光源已經(jīng)滿足不了人們的需要。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0003]本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種COB光源,COB的出光更均勻,無光斑,出光指向性更好,易于配光。
      [0004]為解決上述技術(shù)問題,本實用新型的技術(shù)方案之一是:一種COB光源,包括金屬基板、線路板和光源,所述光源包括若干LED芯片;所述線路板包括鏤空板材,所述鏤空板材頂面設(shè)有線路層,所述鏤空板材上設(shè)有通光孔,所述線路層分布在通光孔的周邊;所述金屬基板的表面設(shè)有固晶區(qū)域,所述鏤空板材的底面貼合在金屬基板的表面,且通光孔的位置對應(yīng)固晶區(qū)域,通光孔內(nèi)壁與固晶區(qū)域共同圍成容置空間;所述LED芯片設(shè)于所述容置空間內(nèi)且LED芯片的底部通過白色粘接劑固定在固晶區(qū)域上,所述線路板的厚度大于LED芯片的高度使光源的頂部發(fā)光面至線路板頂面之間形成填充區(qū)域,相鄰LED芯片及LED芯片與通光孔內(nèi)壁之間填充有白色粘接劑,所述白色粘接劑固化后在LED芯片的側(cè)面形成遮擋層;所述線路板上沿通光孔設(shè)有圍壩,圍壩內(nèi)填充有熒光粉膠。本實用新型將LED芯片的四個側(cè)面進(jìn)行遮擋,使LED芯片的側(cè)面不能發(fā)光,只留LED的頂面可以發(fā)光,該種單面發(fā)光的LED的光效好,指向性好,適合對出光要求較高產(chǎn)品的光源,應(yīng)用在COB內(nèi)可以使COB無光斑;LED芯片周邊的線路板形成圍堰,在圍堰內(nèi)填充白色粘接劑,使白色粘接劑填充滿LED芯片之間的間隙和LED芯片與通光孔內(nèi)壁,用于將LED芯片的側(cè)面發(fā)光面遮擋,該種結(jié)構(gòu)易于實現(xiàn)LED芯片單面發(fā)光,解決傳統(tǒng)單面發(fā)光LED芯片制造工藝?yán)щy的問題;本實用新型的線路板的厚度大于LED芯片的高度,使LED芯片頂部的填充區(qū)域可以填充熒光粉膠,配合LED芯片的頂面發(fā)光,激發(fā)形成指向性更好的白光;本實用新型的LED芯片為正裝芯片,其直接貼合在金屬基板上,LED芯片的熱量可以直接傳遞至金屬基板,COB整體散熱更好。
      [0005]作為改進(jìn),所述鏤空板材的厚度為0.2-0.3mm,所述圍壩的高度為0.45-0.55mm。
      [0006]作為改進(jìn),所述LED芯片呈矩陣排列,便于在LED芯片之間填充白色粘接劑和便于相鄰LED芯片之間通過金線連接。
      [0007]作為改進(jìn),芯片為正裝芯片,處于同一排且相鄰的LED芯片之間通過金線連接。
      [0008]作為改進(jìn),所述線路層上設(shè)有焊盤,處于同一排且位于兩端的LED芯片通過金線與焊盤連接。
      [0009]為解決上述技術(shù)問題,本實用新型的技術(shù)方案之二是:一種COB光源,包括金屬基板、線路板和光源,所述光源包括若干LED芯片;所述線路板包括鏤空板材,所述鏤空板材頂面設(shè)有線路層,所述鏤空板材上設(shè)有通光區(qū)域,所述通光區(qū)域內(nèi)設(shè)有若干通光孔,所述線路層分布在通光區(qū)域的周邊;所述金屬基板的表面設(shè)有固晶區(qū)域,所述鏤空板材的底面貼合在金屬基板的表面,且通光區(qū)域的位置對應(yīng)固晶區(qū)域,通光孔內(nèi)壁與固晶區(qū)域共同圍成容置空間;所述LED芯片設(shè)于所述容置空間內(nèi)且LED芯片的底部通過白色粘接劑固定在固晶區(qū)域上,LED芯片與通光孔一一對應(yīng),所述線路板的厚度大于LED芯片的高度使LED芯片的頂部發(fā)光面至線路板頂面之間形成填充區(qū)域,LED芯片與通光孔內(nèi)壁之間填充有白色粘接劑,所述白色粘接劑固化后在LED芯片的側(cè)面形成遮擋層;所述線路板上沿通光區(qū)域設(shè)有圍壩,圍壩內(nèi)填充有熒光粉膠。本實用新型將LED芯片的四個側(cè)面進(jìn)行遮擋,使LED芯片的側(cè)面不能發(fā)光,只留LED的頂面可以發(fā)光,該種單面發(fā)光的LED的光效好,指向性好,適合對出光要求較高產(chǎn)品的光源,應(yīng)用在COB內(nèi)可以使COB無光斑;線路板上的通光孔與LED芯片一一對應(yīng),在通光孔內(nèi)填充白色粘接劑,使LED芯片與通光孔內(nèi)壁之間填充滿白色粘接劑,用于將LED芯片的側(cè)面發(fā)光面遮擋,該種結(jié)構(gòu)易于實現(xiàn)LED芯片單面發(fā)光,解決傳統(tǒng)單面發(fā)光LED芯片制造工藝?yán)щy的問題;本實用新型的線路板的厚度大于LED芯片的高度,使LED芯片頂部的填充區(qū)域可以填充熒光粉膠,配合LED芯片的頂面發(fā)光,激發(fā)形成指向性更好的白光;本實用新型的LED芯片為正裝芯片,其直接貼合在金屬基板上,LED芯片的熱量可以直接傳遞至金屬基板,COB整體散熱更好。
      [0010]作為改進(jìn),所述鏤空板材的厚度為0.2-0.3mm,所述圍壩的高度為0.45-0.55mm。[0011 ] 作為改進(jìn),所述LED芯片呈矩陣排列,便于在LED芯片之間填充白色粘接劑和便于相鄰LED芯片之間通過金線連接。
      [0012]作為改進(jìn),芯片為正裝芯片,處于同一排且相鄰的LED芯片之間通過金線連接;所述線路層上設(shè)有焊盤,處于同一排且位于兩端的LED芯片通過金線與焊盤連接。
      [0013]本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比所帶來的有益效果是:
      [0014]1、本實用新型將LED芯片的四個側(cè)面進(jìn)行遮擋,使LED芯片的側(cè)面不能發(fā)光,只留LED的頂面可以發(fā)光,該種單面發(fā)光的LED的光效好,指向性好,適合對出光要求較高產(chǎn)品的光源,應(yīng)用在COB內(nèi)可以使COB無光斑;
      [0015]2、利用線路板上的通光孔作為圍堰,使LED芯片與通光孔內(nèi)壁之間填充滿白色粘接劑,用于將LED芯片的側(cè)面發(fā)光面遮擋,該種結(jié)構(gòu)易于實現(xiàn)LED芯片單面發(fā)光,解決傳統(tǒng)單面發(fā)光LED芯片制造工藝?yán)щy的問題;
      [0016]3、本實用新型的線路板的厚度大于LED芯片的高度,使LED芯片頂部的填充區(qū)域可以填充熒光粉膠,配合LED芯片的頂面發(fā)光,激發(fā)形成指向性更好的白光;
      [0017]4、本實用新型的LED芯片為正裝芯片,其直接貼合在金屬基板上,LED芯片的熱量可以直接傳遞至金屬基板,COB整體散熱更好。
      【附圖說明】
      [0018]圖1為實施例1封裝結(jié)構(gòu)立體圖。
      [0019]圖2為實施例1封裝結(jié)構(gòu)分解視圖。
      [0020]圖3為實施例1封裝結(jié)構(gòu)俯視圖。
      [0021 ]圖4為實施例1封裝結(jié)構(gòu)剖視圖。
      [0022]圖5為實施例2封裝結(jié)構(gòu)分解圖。
      [0023]圖6為實施例2封裝結(jié)構(gòu)剖視圖。
      【具體實施方式】
      [0024]下面結(jié)合說明書附圖對本實用新型作進(jìn)一步說明。
      [0025]實施例1
      [0026]如圖1至4所示,一種COB光源,包括金屬基板1、線路板和光源,所述光源由若干密集排列的LED芯片5組成。所述線路板包括鏤空板材2,所述鏤空板材2的厚度為0.2-0.3mm ;所述鏤空板材2頂面設(shè)有線路層3,所述鏤空板材2上設(shè)有通光孔21,所述線路層3分布在通光孔21的周邊。所述金屬基板I的表面設(shè)有固晶區(qū)域,所述鏤空板材2的底面貼合在金屬基板I的表面,且通光孔21的位置對應(yīng)固晶區(qū)域,通光孔21內(nèi)壁與固晶區(qū)域共同圍成容置空間。所述LED芯片5設(shè)于所述容置空間內(nèi)且LED芯片5的底部通過白色粘接劑固定在固晶區(qū)域上,所述LED芯片5呈矩陣排列,便于在LED芯片5之間填充白色粘接劑7和便于相鄰LED芯片5之間通過金線6連接,芯片為正裝芯片,處于同一排且相鄰的LED芯片5之間通過金線6連接;所述線路層3上設(shè)有焊盤,處于同一排且位于兩端的LED芯片5通過金線6與焊盤連接。所述線路板的厚度大于LED芯片5的高度使光源的頂部發(fā)光面至線路板頂面之間形成填充區(qū)域。相鄰LED芯片5及LED芯片5與通光孔21內(nèi)壁之間填充有白色粘接劑7,所述白色粘接劑7固化后在LED芯片5的側(cè)面形成遮擋層。所述線路板上沿通光孔21設(shè)有圍壩4,所述圍壩4的高度為0.45-0.55mm,圍壩4內(nèi)填充有熒光粉膠8。
      [002
      當(dāng)前第1頁1 2 
      網(wǎng)友詢問留言 已有0條留言
      • 還沒有人留言評論。精彩留言會獲得點贊!
      1