一種超窄型led貼片支架的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及LED燈及LED貼片支架技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種超窄型LED貼片支架。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，智能手機(jī)等移動(dòng)電子設(shè)備日益成熟和發(fā)展，其對(duì)顯示屏背光模組的亮度、厚度等方面要求越來(lái)越高，LED燈作為一種新型光源，廣泛應(yīng)用于顯示屏背光模組。將LED芯片制作成具有實(shí)際照明效果的LED燈要經(jīng)過(guò)一個(gè)比較復(fù)雜的工藝過(guò)程，其中要把LED芯片貼裝在支架上，該支架稱之為L(zhǎng)ED貼片支架。
[0003]在現(xiàn)有技術(shù)中，智能手機(jī)等移動(dòng)電子設(shè)備的顯示屏背光模組的LED貼片支架包括金屬支架基座和塑膠主體，塑膠主體成型于金屬支架基座上，金屬支架基座的上側(cè)貼裝LED芯片，金屬支架基座的下側(cè)設(shè)置兩焊接腳。但是，采用這種結(jié)構(gòu)的LED貼片支架不利于背光模組的制造和厚度控制，其理由是:在背光模組中，包括有導(dǎo)光板，在導(dǎo)光板的一側(cè)設(shè)置LED燈，而LED燈需要正對(duì)著導(dǎo)光板，這樣就造成焊接LED燈的PCB板方向需要與導(dǎo)光板的方向保持垂直，從而不利于背光模組的制造和厚度控制。另一方面，采用這種結(jié)構(gòu)的LED貼片支架本身寬度也難以控制，通常在2mm以上，而如果刻意降低LED貼片支架的寬度，又會(huì)造成LED貼片支架散熱效果降低或者LED功率不夠，LED燈亮度減弱，壽命降低，品質(zhì)變差。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是根據(jù)上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種超窄型LED貼片支架，該LED貼片支架寬度非常窄、散熱和發(fā)光效果好、方便焊接，能良好地應(yīng)用于智能手機(jī)等移動(dòng)電子設(shè)備的顯示屏背光模組。
[0005]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:一種超窄型LED貼片支架，包括金屬支架基座及塑膠主體，所述塑膠主體成型于金屬支架基座上，所述金屬支架基座的一側(cè)向上延伸出第一焊錫腳和第二焊錫腳，且該第一焊錫腳和第二焊錫腳緊密接觸所述塑膠主體的一側(cè)；所述塑膠主體包括杯口、杯壁及杯底，該杯底露出金屬支架基座，且露出的金屬支架基座上設(shè)置有大焊盤及小焊盤，大焊盤及小焊盤上鍍有銀電路，大焊盤及小焊盤之間通過(guò)分割線分離，該分割線內(nèi)由塑膠填充；所述超窄型LED貼片支架的長(zhǎng)度為
3.6-4.0mm、寬度為 0.55-0.65mm。
[0006]作為對(duì)本實(shí)用新型的進(jìn)一步闡述:
[0007]所述超窄型LED貼片支架的長(zhǎng)度為3.9_、寬度為0.6_。
[0008]所述第一焊錫腳和第二焊錫腳的形狀呈“L”型，對(duì)稱設(shè)置在超窄型LED貼片支架兩端。進(jìn)一步，所述第一焊錫腳和第二焊錫腳的長(zhǎng)度為0.60mm-0.70mm，優(yōu)選為0.65mm，高度為 0.65mm-0.75mm，優(yōu)選為 0.70mm。
[0009]所述杯口為圓角長(zhǎng)方形，所述杯壁從杯口到杯底依次反射坡面段及杯底直筒段，其中，杯底直筒段的深度為0.025mm-0.35mm，優(yōu)選為0.03mm ;所述反射坡面包括沿LED貼片支架長(zhǎng)度方向的兩對(duì)稱的長(zhǎng)反射坡面，以及沿LED貼片支架寬度方向的兩對(duì)稱的短反射坡面，所述兩對(duì)稱的長(zhǎng)反射坡面之間的夾角為38-42度，優(yōu)選為40度，所述兩對(duì)稱的短反射坡面之間的夾角為126-134度，優(yōu)選為130度。
[0010]本實(shí)用新型的有益效果是:由于本實(shí)用新型的金屬支架基座的一側(cè)向上延伸出第一焊錫腳和第二焊錫腳，且該第一焊錫腳和第二焊錫腳緊密接觸所述塑膠主體的一側(cè)，因而使得LED貼片支架能夠側(cè)向焊接于背光模組的PCB上，并利用第一焊錫腳和第二焊錫進(jìn)行LED散熱，從而可以使LED貼片支架在不影響散熱和發(fā)光效果的前提下，制造成超窄型的LED貼片支架，達(dá)到0.55-0.65mm。此外，塑膠主體包括杯口、杯壁及杯底，該杯底露出金屬支架基座，且露出的金屬支架基座上設(shè)置有大焊盤及小焊盤，這樣有利于LED芯片的焊接，有利于光線在杯壁的反射，以及支架電路的連接。
【附圖說(shuō)明】
[0011]圖1為超窄型LED貼片支架的俯視結(jié)構(gòu)圖。
[0012]圖2為超窄型LED貼片支架的仰視結(jié)構(gòu)圖。
[0013]圖3為超窄型LED貼片支架的前視結(jié)構(gòu)圖。
[0014]圖4為超窄型LED貼片支架的側(cè)視結(jié)構(gòu)圖。
[0015]圖5為超窄型LED貼片支架貼裝LED芯片后的俯視結(jié)構(gòu)圖。
[0016]圖中:1.金屬支架基座；11.第一焊錫腳、12.第二焊錫腳；2.塑膠主體；21.杯口 ；
22.杯壁；23.杯底；3.大焊盤；4.小焊盤；5.分割線；6.LED芯片；7.健合金線。
【具體實(shí)施方式】
[0017]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)原理和工作原理作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。
[0018]如圖1?圖4所示，本實(shí)用新型為一種超窄型LED貼片支架，包括金屬支架基座1及塑膠主體2，所述塑膠主體2成型于金屬支架基座1上，所述金屬支架基座1的一側(cè)向上延伸出第一焊錫腳11和第二焊錫腳12，且該第一焊錫腳11和第二焊錫腳12緊密接觸所述塑膠主體2的一側(cè)；所述塑膠主體2包括杯口 21、杯壁22及杯底23，該杯底23露出金屬支架基座1，且露出的金屬支架基座1上設(shè)置有大焊盤3及小焊盤4，大焊盤3及小焊盤4上鍍有銀電路，大焊盤3及小焊盤4之間通過(guò)分割線5分離，該分割線5內(nèi)由塑膠填充；所述超窄型LED貼片支架的長(zhǎng)度為3.6-4.0mm，優(yōu)選為3.9mm，寬度為0.55-0.65mm，優(yōu)選為0.6mm。如圖5所示，焊接LED芯片5時(shí)，將LED芯片5貼裝于大焊盤3上，在LED芯片6的兩端各引出一根健合金線7，其中一根健合金線7焊接大焊盤3，另一根健合金線7焊接小焊盤4。
[0019]如圖3所示，所述第一焊錫腳11和第二焊錫腳12的形狀呈“L”型，對(duì)稱設(shè)置在超窄型LED貼片支架兩端。進(jìn)一步，所述第一焊錫腳11和第二焊錫腳12的長(zhǎng)度為0.BOmm-Q.70mm,優(yōu)選為 0.65mm,高度為 0.65mm-0.75mm,優(yōu)選為 0.70mm。
[0020]如圖1所示，所述杯口 21為圓角長(zhǎng)方形，如圖3所示，所述杯壁22從杯口 21到杯底23依次反射坡面段及杯底直筒段，其中，杯底直筒段的深度為0.025mm-0.35mm，優(yōu)選為0.03mm ;所述反射坡面包括沿LED貼片支架長(zhǎng)度方向的兩對(duì)稱的長(zhǎng)反射坡面，以及沿LED貼片支架寬度方向的兩對(duì)稱的短反射坡面，所述兩對(duì)稱的長(zhǎng)反射坡面之間的夾角a為38-42度(參照?qǐng)D4)，優(yōu)選為40度，所述兩對(duì)稱的短反射坡面之間的夾角b為126-134度(參照?qǐng)D3)，優(yōu)選為130度。采用此種結(jié)構(gòu)的杯壁22能良好地提高塑膠主體2的反射出光率。
[0021]在上述技術(shù)方案中，所述所述塑膠主體2的材料優(yōu)選為鹽酸苯丙醇胺PPA，所述金屬支架基座1可采用紅銅、黃銅和不銹鋼，優(yōu)選為紅銅。
[0022]以上所述，僅是本實(shí)用新型較佳實(shí)施方式，凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)方案對(duì)以上的實(shí)施方式所作的任何細(xì)微修改、等同變化與修飾，均屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種超窄型LED貼片支架，其特征在于:包括金屬支架基座及塑膠主體，所述塑膠主體成型于金屬支架基座上，所述金屬支架基座的一側(cè)向上延伸出第一焊錫腳和第二焊錫腳，且該第一焊錫腳和第二焊錫腳緊密接觸所述塑膠主體的一側(cè)；所述塑膠主體包括杯口、杯壁及杯底，該杯底露出金屬支架基座，且露出的金屬支架基座上設(shè)置有大焊盤及小焊盤，大焊盤及小焊盤上鍍有銀電路，大焊盤及小焊盤之間通過(guò)分割線分離，該分割線內(nèi)由塑膠填充；所述超窄型LED貼片支架的長(zhǎng)度為3.6-4.0mm、寬度為0.55-0.65mm。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超窄型LED貼片支架，其特征在于:所述超窄型LED貼片支架的長(zhǎng)度為3.9mm、寬度為0.6mm。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超窄型LED貼片支架，其特征在于:所述第一焊錫腳和第二焊錫腳的形狀呈“L”型，對(duì)稱設(shè)置在超窄型LED貼片支架兩端。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的超窄型LED貼片支架，其特征在于:所述第一焊錫腳和第二焊錫腳的長(zhǎng)度為0.BOmm-Q.70mm,高度為0.65mm-0.75mm。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的超窄型LED貼片支架，其特征在于:所述第一焊錫腳和第二焊錫腳的長(zhǎng)度為0.65mm，高度為0.70mm。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超窄型LED貼片支架，其特征在于:所述杯口為圓角長(zhǎng)方形，所述杯壁從杯口到杯底依次反射坡面段及杯底直筒段，其中，杯底直筒段的深度為0.025mm-0.35mm，優(yōu)選為0.03mm ;所述反射坡面包括沿LED貼片支架長(zhǎng)度方向的兩對(duì)稱的長(zhǎng)反射坡面，以及沿LED貼片支架寬度方向的兩對(duì)稱的短反射坡面，所述兩對(duì)稱的長(zhǎng)反射坡面之間的夾角為38-42度，所述兩對(duì)稱的短反射坡面之間的夾角為126-134度。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的超窄型LED貼片支架，其特征在于:所述兩對(duì)稱的長(zhǎng)反射坡面之間的夾角為40度，所述兩對(duì)稱的短反射坡面之間的夾角為130度。8.根據(jù)權(quán)利要求1-7中任意一項(xiàng)所述的超窄型LED貼片支架，其特征在于:所述塑膠主體的為PPA塑膠主體，所述金屬支架基座為紅銅基座。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種超窄型LED貼片支架，其特征在于：包括金屬支架基座及塑膠主體，所述塑膠主體成型于金屬支架基座上，所述金屬支架基座的一側(cè)向上延伸出第一焊錫腳和第二焊錫腳，且該第一焊錫腳和第二焊錫腳緊密接觸所述塑膠主體的一側(cè)；所述塑膠主體包括杯口、杯壁及杯底，該杯底露出金屬支架基座，且露出的金屬支架基座上設(shè)置有大焊盤及小焊盤，大焊盤及小焊盤上鍍有銀電路，大焊盤及小焊盤之間通過(guò)分割線分離，該分割線內(nèi)由塑膠填充；所述超窄型LED貼片支架的長(zhǎng)度為3.6-4.0mm、寬度為0.55-0.65mm。本實(shí)用新型寬度非常窄、散熱和發(fā)光效果好、方便焊接，能良好地應(yīng)用于智能手機(jī)等移動(dòng)電子設(shè)備的顯示屏背光模組。
【IPC分類】H01L33/64, H01L33/48, H01L33/62, H01L33/60
【公開(kāi)號(hào)】CN205050870
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520812783
【發(fā)明人】廖梓成, 龔志平
【申請(qǐng)人】東莞市良友五金制品有限公司
【公開(kāi)日】2016年2月24日
【申請(qǐng)日】2015年10月15日