移動(dòng)電子裝置的天線復(fù)合成型結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型是有關(guān)一種移動(dòng)電子裝置的天線復(fù)合成型結(jié)構(gòu)，尤指一種將天線薄膜與背蓋一體注塑成型（insert molding)的結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]智能手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)等移動(dòng)電子裝置的發(fā)展，以短小輕薄為設(shè)計(jì)趨勢(shì)，因此為能達(dá)到短小輕薄的雙重要求，因此，移動(dòng)電子裝置內(nèi)部組件位置的配設(shè)，及如何簡(jiǎn)化這些內(nèi)置組件的結(jié)構(gòu)，顯得益加重要。其中天線作為移動(dòng)電子裝置的收發(fā)信號(hào)重要組件，其設(shè)置位置及制法對(duì)于降低成本及提升使用性能，皆有莫大的關(guān)系。
[0003]次者，隨著智能手機(jī)功能日益強(qiáng)大，智能手機(jī)中除了集成實(shí)現(xiàn)通話所必需的主天線以外，還有藍(lán)牙、WIFI、RFID、GPS、FM等天線；這些天線大多通過(guò)機(jī)種不同制造技術(shù)來(lái)達(dá)成，例如傳統(tǒng)天線多用PET film+銅箱蝕刻后貼附在天線支架上，后來(lái)又有在主電路板PCB上印刷天線區(qū)域作成植入式天線，目前又有利用最新技術(shù)LDS(Laser DirectStructuring)，LSP(Laser Selective Plat)技術(shù)制作的3D天線，以及利用印刷技術(shù)直接將導(dǎo)電油墨印刷在絕緣基板（薄膜）上形成導(dǎo)電線路而制作出的RFID天線。
[0004]圖1A及圖1B所示，是三星電子所公開(kāi)的一種移動(dòng)通信終端裝置10,其包括：一殼體11 ;膜式天線12設(shè)在該殼體11內(nèi)表面上；一印刷電路板13,設(shè)置在該殼體11內(nèi)；一連接器14,將膜式天線12與印刷電路板13電連接。但查，此種移動(dòng)通信移動(dòng)通信裝置10裝置10整體上尚難達(dá)到短小輕薄的雙重要求，且連接器14與膜式天線12及印刷電路板13的電連接方式，容易因組裝問(wèn)題而產(chǎn)生晃動(dòng)從而影響天線穩(wěn)定性，因此尚有改善空間。
[0005]是以，解決傳統(tǒng)移動(dòng)電子裝置的上述問(wèn)題點(diǎn)，為本實(shí)用新型的主要課題。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0006]本實(shí)用新型所要解決的主要技術(shù)問(wèn)題在于，克服現(xiàn)有技術(shù)存在的上述缺陷，而提供一種移動(dòng)電子裝置的天線復(fù)合成型結(jié)構(gòu)，其天線與背蓋一體式成型，使得天線性能更加穩(wěn)定，不會(huì)因?yàn)榻M裝問(wèn)題而產(chǎn)生晃動(dòng)，從而影響天線穩(wěn)定性；再者節(jié)約了原先需要多步組裝多個(gè)天線的生產(chǎn)步驟及人力成本，從而降低產(chǎn)品成本；其印刷的天線模塊可以依需求方便地改變成任何形狀，如不同曲率、角度的物體表面，以達(dá)客制化要求，而不降低任何使用性能；其具有可以通過(guò)局部改變線的寬度，改變芯片層的厚度等精確調(diào)整到所需的目標(biāo)值。
[0007]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是：
[0008]—種移動(dòng)電子裝置的天線復(fù)合成型結(jié)構(gòu)，包括：一透明基板，其上可設(shè)有一印刷區(qū)；一液晶顯示模組，設(shè)在該透明基板的下方；
[0009]—中殼支架，設(shè)在該液晶顯不模組的下方；一電路板及一電池，設(shè)在該中殼支架下方；一背蓋，相對(duì)結(jié)合在該中殼支架底緣，其具有一容置空間，用以收納前述的構(gòu)件；其特征在于：
[0010]—天線薄膜，與該背蓋一體注塑成型（insert molding)，該天線薄膜片于一模內(nèi)貼標(biāo)（In-Mold Label，簡(jiǎn)稱IML)膜片上印刷有預(yù)定導(dǎo)電圖案的天線模塊所構(gòu)成，該天線模塊上設(shè)有一電性連接區(qū)，再者該天線薄膜放置在一與其形狀吻合的模具中，與該背蓋一體注塑成型時(shí)，并于該背蓋相對(duì)該電性連接區(qū)的位置呈裸露的塑膠開(kāi)孔，待注塑成型后，于該塑膠開(kāi)孔內(nèi)灌入一導(dǎo)電膠，同時(shí)鑲嵌一凸伸至該背蓋內(nèi)表面的金屬釘，使其成為該天線模塊的外接點(diǎn)；以及至少一彈片，呈彎曲狀設(shè)在該背蓋與該電路板之間，其一端固定在該電路板上，另一端連接導(dǎo)通該天線模塊的外接點(diǎn)，以使該移動(dòng)電子裝置內(nèi)部的電路板，通過(guò)該與該背蓋一體注塑成型的天線薄膜，實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程通訊。
[〇〇11]借助上揭技術(shù)手段，本實(shí)用新型將傳統(tǒng)的天線，設(shè)計(jì)成天線薄膜與該背蓋一體注塑成型（insert molding)的構(gòu)造，具有可以保持移動(dòng)電子裝置遠(yuǎn)程通訊的穩(wěn)定性及可靠性，又能節(jié)約成本的功效。
[0012]本實(shí)用新型的有益效果是，其天線與背蓋一體式成型，使得天線性能更加穩(wěn)定，不會(huì)因?yàn)榻M裝問(wèn)題而產(chǎn)生晃動(dòng)，從而影響天線穩(wěn)定性；再者節(jié)約了原先需要多步組裝多個(gè)天線的生產(chǎn)步驟及人力成本，從而降低產(chǎn)品成本；其印刷的天線模塊可以依需求方便地改變成任何形狀，如不同曲率、角度的物體表面，以達(dá)客制化要求，而不降低任何使用性能；其具有可以通過(guò)局部改變線的寬度，改變芯片層的厚度等精確調(diào)整到所需的目標(biāo)值。
【附圖說(shuō)明】
[0013]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明。
[0014]圖1A是現(xiàn)有一種移動(dòng)通信終端裝置的結(jié)構(gòu)剖視圖。
[0015]圖1B是圖1A中的連接器的立體放大圖。
[0016]圖2是本實(shí)用新型可行實(shí)施例的分解立體圖。
[0017]圖3是本實(shí)用新型可行實(shí)施例的組合立體圖。
[0018]圖4A至圖4D是本實(shí)用新型天線薄膜成型過(guò)程的示意圖。
[0019]圖5是本實(shí)用新型天線薄膜與背蓋在模具內(nèi)成型的示意圖。
[0020]圖6是本實(shí)用新型天線膜片與該背蓋一體注塑成型的示意圖。
[0021]圖7A至圖7C是本實(shí)用新型塑膠開(kāi)孔設(shè)置銅釘過(guò)程的示意圖。
[0022]圖8是本實(shí)用新型可行實(shí)施例的剖視圖。
[0023]圖9是圖8中9所示的放大圖。
[0024]圖中標(biāo)號(hào)說(shuō)明：
[0025]20透明基板
[0026]21印刷區(qū)
[0027]22中殼支架
[0028]30液晶顯示模組
[0029]40電路板
[0030]50 電池
[0031]60 背蓋
[0032]61塑膠開(kāi)孔
[0033]62導(dǎo)電膠
[0034]63 銅釘
[0035]64外接點(diǎn)
[0036]65塑膠層
[0037]70天線薄膜
[0038]71模內(nèi)貼標(biāo)膜片
[0039]72天線模塊
[0040]721電性連接
[0041]73弧邊
[0042]74鏤空或通孔
[0043]80彈片
[0044]81上端
[0045]82下端
[0046]90模
[0047]91上膜
[0048]92下膜
[0049]921 澆口
[0050]922 模塊
[0051]100移動(dòng)電子裝置
【具體實(shí)施方式】
[0052]首先，請(qǐng)參閱圖2?圖8所示，本實(shí)用新型所揭露的移動(dòng)電子裝置100的天線復(fù)合成型結(jié)構(gòu)，其一可行實(shí)施例包括：一透明基板20,其外周緣上可設(shè)有一非透明的印刷區(qū)21 ;一液晶顯示模組30,設(shè)在該透明基板20的下方；一中殼支架22,設(shè)在該液晶顯示模組30的下方；一電路板40及一電池50,設(shè)在該中殼支架22下方；以及一背蓋60,相對(duì)結(jié)合在該中殼支架22底緣，其具有一凹型的容置空間，用以收納前述的構(gòu)件；但，上揭