同軸電子連接器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子連接器，尤其涉及一種同軸電子連接器。
【背景技術(shù)】
[0002]在通信或計(jì)算機(jī)等電子信息領(lǐng)域中，使用同軸電子連接器的互連配合來實(shí)現(xiàn)RF信號的傳輸。
[0003]隨著輕薄化的演進(jìn)和小型化發(fā)展，一般的同軸電子連接器在與對插的配對連接器插拔操作中容易出現(xiàn)結(jié)合不牢固、松動(dòng)，甚至使同軸電子連接器從其連接的安裝板上脫出的問題，影響產(chǎn)品的功能和使用。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]基于此，有必要針對同軸電子連接器在插拔配合過程中出現(xiàn)的結(jié)合不牢固、松動(dòng)等問題，提供一種解決上述問題的同軸電子連接器：
[0005]—種同軸電子連接器，用以安裝于電路基板上，所述同軸電子連接器包括屏蔽外殼，所述屏蔽外殼包括環(huán)形殼體、連接部、焊接部和具有卡口的卡持部，所述連接部的一端固定地連接環(huán)形殼體的底緣，其另一端與所述焊接部固定地連接，所述卡持部的一端沿軸向平行地與所述環(huán)形殼體的底緣固定連接。
[0006]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述卡持部還包括焊接加強(qiáng)部。
[0007]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述卡持部為兩個(gè)，并且對稱地分布于環(huán)形殼體的軸向兩側(cè)。
[0008]在其中一個(gè)實(shí)施例中，還包括絕緣基座，所述絕緣基座包括貫穿所述絕緣基座的兩端面的容置槽，所述容置槽的內(nèi)壁上設(shè)置有卡凸部，該卡凸部卡扣在所述卡持部的卡口內(nèi)。
[0009]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述容置槽和卡凸部分別為兩個(gè)，并且分別對稱地分布于環(huán)形殼體的軸向兩側(cè)。
[0010]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述屏蔽外殼的環(huán)形殼體包括主體部和接合部，所述接合部具有以軸向?yàn)橹行牡沫h(huán)狀凸點(diǎn)。
[0011]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述絕緣基座的一端面設(shè)置有沿中心環(huán)繞并與容置槽連通的的環(huán)形凹槽，所述主體部安裝于所述環(huán)形凹槽。
[0012]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述絕緣基座包括圍墻部，所述圍墻部環(huán)繞地設(shè)置在所述主體部的外圍。
[0013]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述圍墻部沿中心環(huán)繞地設(shè)置有多個(gè)開口，所述焊接部布置于所述開口內(nèi)。
[0014]在其中一個(gè)實(shí)施例中，還包括一中心端子，所述中心端子包括中空的圓柱形端子主體部和安裝部，所述端子主體部固定于所述絕緣基座并沿所述屏蔽外殼的軸向布置，所述端子主體部具有卡爪部，所述卡爪部為三個(gè)。
[0015]本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于：所述屏蔽外殼設(shè)置有卡扣部，所述絕緣基座的容置槽設(shè)置有卡凸部，該卡凸部卡扣在所述卡持部的卡口內(nèi)，提高了屏蔽外殼固定于絕緣基座的強(qiáng)度，使同軸電子連接器在與對方連接器的插拔過程中不會(huì)出現(xiàn)松動(dòng)。由于屏蔽外殼的卡扣部還具有焊接加強(qiáng)部，提高了同軸電子連接器與電路基板的結(jié)合強(qiáng)度，使得同軸電子連接器在與對方連接器插拔配合過程中不會(huì)因力量過大而從電路基板上脫離。
[0016]基于以上，本實(shí)用新型的同軸電子連接器有效解決了在與對方連接器在插拔配合過程中可能出現(xiàn)的結(jié)合不牢固、松動(dòng)等問題。
[0017]以下通過具體實(shí)施例并配合所附圖式加以詳細(xì)說明，將能夠更容易了本實(shí)用新型的目的、技術(shù)內(nèi)容、特點(diǎn)及所達(dá)成的功效。
【附圖說明】
[0018]圖1為一實(shí)施例的同軸電子連接器的立體分解示意圖；
[0019]圖2為圖1所示的同軸電子連接器的立體示意圖；
[0020]圖3為圖2所示的同軸電子連接器的沿中心剖切的剖視圖；
[0021]圖4為圖2所示的同軸電子連接器的屏蔽外殼的立體示意圖；
[0022]圖5為圖2所示的同軸電子連接器的絕緣基座的立體示意圖；
【具體實(shí)施方式】
[0023]本實(shí)用新型的詳細(xì)說明如下，所述的優(yōu)選實(shí)施例僅僅是說明性的，并非用來限制本實(shí)用新型。
[0024]本實(shí)用新型的一實(shí)施例的同軸電子連接器10,用于安裝于FPC電路基板中形成插頭組件，與電子產(chǎn)品中的對方連接器配合連接實(shí)現(xiàn)RF信號的傳輸。如圖1、圖2、圖3所示，所述同軸電子連接器10包括：屏蔽外殼100、絕緣基座200和中心端子300,所述屏蔽外殼100和中心端子300以相同的軸心同軸地配置，并由絕緣基座200電氣絕緣。其結(jié)構(gòu)詳細(xì)分述如下：
[0025]首先請參閱圖1、圖2,并參照圖3所示，所述實(shí)施例的同軸電子連接器100是這樣形成的：所述中心端子300通過鑲嵌成型工藝與絕緣基座200 —體地成形在一起，形成端子組件，然后，所述屏蔽外殼100通過組裝方式與所述端子組件裝配在一起。
[0026]在其中一個(gè)實(shí)施例中，參見圖4所不，所述屏蔽外殼100是由金屬板材經(jīng)過載切、沖壓、翻折、卷圓后一體成型的，該屏蔽外殼100包括具有中空的環(huán)形殼體101、連接部102和用于安裝焊接于FPC的接地墊上的焊接部103,該環(huán)形殼體101具有上緣101a和底緣l〇lb，所述連接部102的一端與所述底緣1012固定連接，另一端與所述焊接部103固定連接。所述焊接部103根據(jù)與FPC接合牢固性的需要，可以配置多個(gè)，此處具有五個(gè)焊接部103。進(jìn)一步地，如圖4所示，從所述環(huán)形殼體101的底緣101b不同于焊接部103的位置向下以與軸向平行的方向延伸出兩個(gè)卡持部104,并且對稱地分布于環(huán)形殼體101的軸向兩偵牝所述卡持部104上設(shè)置有卡口 1041。
[0027]參考圖5所示，在其中的一個(gè)實(shí)施例中，所述同軸電子連接器10的絕緣基座200的外形大致為矩形，所述絕緣基座200在對應(yīng)于所述卡持部104的相應(yīng)位置上設(shè)置有兩個(gè)容置槽203,對稱地分布于環(huán)形殼體101的軸向兩側(cè)（參見圖3)，所述容置槽203貫穿于絕緣基座200的兩端面，并在其內(nèi)壁上分別對稱地設(shè)置有卡凸部204,所述兩個(gè)卡持部104分別收容于對應(yīng)的容置槽203中，所述卡凸部204分別對應(yīng)地卡定于所述卡口 1041中，這樣實(shí)現(xiàn)使屏蔽外殼100牢牢地固定于所述絕緣基座200。
[0028]在其中的一個(gè)實(shí)施例中，所述環(huán)形殼體101還包括接合部1011和主體部1012,所述接合1011上設(shè)有以軸向?yàn)橹行牡沫h(huán)狀凸點(diǎn)1011a(參見圖3)，用以與對方連接器的對應(yīng)相同電位的導(dǎo)電部件（圖中未示出）進(jìn)行接觸實(shí)現(xiàn)電氣連接。
[0029]在其中的一個(gè)實(shí)施例中，參考圖5所示，所述絕緣基座200還包括一環(huán)形凹槽202，該環(huán)形凹槽202從絕緣基座200上一端面沿中心環(huán)繞并與容置槽203連通，所述主體部1012及其底緣101b安置于所述環(huán)形凹槽202中，借由所述卡凸部204卡定于卡口 1041的下壓力，所述底緣緊堅(jiān)地壓靠在所述環(huán)形凹槽202中，從而進(jìn)一步地保證了屏蔽外殼100與絕緣基座200的可靠地固定在一起。
[0030]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述的屏蔽外殼100的卡持部104還包括焊接加強(qiáng)部1042，所述的焊接加強(qiáng)部1042超過所述絕緣基座200的底面，與預(yù)定的FPC電路基板的接墊焊接在一起，從而加強(qiáng)同軸電子連接器100與電路基板的結(jié)合力，防止插拔過程中使同軸電子連接器與電路基板松脫。
[0031]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述絕緣基座200還包括由所述容置凹槽203的外圍延伸形成的圍墻部205,該圍墻部205環(huán)繞地設(shè)置在所述主體部1012的外圍（如圖2所示），并具有與主體部1012大致相同的高度，通過受力分析可知，在接合部1011受到對方連接器的外推力作用下向外擴(kuò)張的過程中，所述主體部1012因受到所述圍墻部205的阻擋作用而反向地將接合部向內(nèi)拉動(dòng)并緊密地與對方連接器的相應(yīng)部位接合在一起，而又不過分向外擴(kuò)張，使同軸電子接器10與對方連接器的電氣接觸保持在彈性形變范圍內(nèi)，實(shí)現(xiàn)了可靠連接。
[0032]在其中的一個(gè)實(shí)施例中，所述圍墻部沿中心環(huán)繞地具有多個(gè)開口 206,參考圖2所示，所述焊接部103布置于所述開口 206內(nèi)。
[0033]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述同軸電子連接器10還包括中心端子300,所述中心端子300由金屬板材通過卷圓工藝沖制而成，包括中空的圓柱形端子主體部301和安裝部302,所述端子主體部301固定于所述絕緣基座200并沿所述屏蔽外殼100的軸向布置（如圖2和圖3所示），所述端子主體部301具有三個(gè)卡爪部303,用以與對方連接器的同等電位的部件實(shí)現(xiàn)電信號互連。
[0034]以上所述，只列出了本實(shí)用新型的最佳實(shí)施例，不能以此限定本實(shí)用新型實(shí)施的范圍，任何與此類似的技術(shù)方案都應(yīng)屬于本發(fā)明所揭示的內(nèi)容。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種同軸電子連接器，用以安裝于電路基板上，其特征在于，所述同軸電子連接器包括屏蔽外殼，所述屏蔽外殼包括環(huán)形殼體、連接部、焊接部和具有卡口的卡持部；所述連接部的一端固定地連接環(huán)形殼體的底緣，其另一端與所述焊接部固定地連接；所述卡持部的一端沿軸向平行地與所述環(huán)形殼體的底緣固定連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的同軸電子連接器，其特征在于，所述卡持部還包括焊接加強(qiáng)部。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的同軸電子連接器，其特征在于，所述卡持部為兩個(gè)，并且對稱地分布于環(huán)形殼體的軸向兩側(cè)。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的同軸電子連接器，其特征在于，還包括絕緣基座，所述絕緣基座包括貫穿所述絕緣基座的兩端面的容置槽，所述容置槽的內(nèi)壁上設(shè)置有卡凸部，該卡凸部卡扣在所述卡持部的卡口內(nèi)。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的同軸電子連接器，其特征在于，所述容置槽和卡凸部分別為兩個(gè)，并且分別對稱地分布于環(huán)形殼體的軸向兩側(cè)。6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的同軸電子連接器，其特征在于，所述屏蔽外殼的環(huán)形殼體包括主體部和接合部，所述接合部具有以軸向?yàn)橹行牡沫h(huán)狀凸點(diǎn)。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的同軸電子連接器，其特征在于，所述絕緣基座的一端面設(shè)置有沿中心環(huán)繞并與容置槽連通的的環(huán)形凹槽，所述主體部安裝于所述環(huán)形凹槽。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的同軸電子連接器，其特征在于，所述絕緣基座包括圍墻部，所述圍墻部環(huán)繞地設(shè)置在所述主體部的外圍。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的同軸電子連接器，其特征在于，所述圍墻部沿中心環(huán)繞地設(shè)置有多個(gè)開口，所述焊接部布置于所述開口內(nèi)。10.根據(jù)權(quán)利要求4所述的同軸電子連接器，其特征在于，還包括一中心端子，所述中心端子包括中空的圓柱形端子主體部和安裝部，所述端子主體部固定于所述絕緣基座并沿所述屏蔽外殼的軸向布置，所述端子主體部具有卡爪部，所述卡爪部為三個(gè)。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種同軸電子連接器，用以安裝于電路基板上，包括屏蔽外殼、絕緣基座和中心端子，所述屏蔽外殼設(shè)置有對稱地分布于環(huán)形殼體的軸向兩側(cè)的兩個(gè)卡持部，所述絕緣基座包括貫穿所述絕緣基座兩端面的兩個(gè)容置槽，所述兩個(gè)容置槽對稱地分布于環(huán)形殼體的軸向兩側(cè)，所述容置槽的內(nèi)壁上分別設(shè)置有卡凸部，該卡凸部卡扣在所述卡持部的卡口內(nèi)。本實(shí)用新型的同軸電子連接器有效解決了在與對方連接器在插拔配合過程中可能出現(xiàn)的結(jié)合不牢固、松動(dòng)等問題。
【IPC分類】H01R13/46, H01R24/40
【公開號】CN205070091
【申請?zhí)枴緾N201520792545
【發(fā)明人】王進(jìn)飛, 尹緒引
【申請人】電連技術(shù)股份有限公司
【公開日】2016年3月2日
【申請日】2015年10月14日