一種倒裝基板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及基板，尤其是倒裝基板。
【背景技術(shù)】
[0002]為了與芯片實現(xiàn)電性連接，在大部分的基板上都設(shè)置了線路層，并為芯片的連接提供焊盤。如圖1所示，基板包括基板本體1，設(shè)在基板本體1上的正極連接區(qū)2和負(fù)極連接區(qū)3，在正極連接區(qū)2與負(fù)極連接區(qū)3之間設(shè)有絕緣層4，該絕緣層4為直線型。如圖2所示，當(dāng)芯片5安裝到基板上后，由于絕緣層4為直線，因此，只能對芯片進(jìn)行橫向定位，而無法對芯片5進(jìn)行縱向定位，而且固化后的芯片容易出現(xiàn)旋轉(zhuǎn)的現(xiàn)象，造成芯片的固定位置難以確認(rèn)，芯片在固化過程中容易移動，影響芯片安裝的質(zhì)量。另外，在對芯片進(jìn)行固晶時，通常會在焊盤上點助焊劑，而采用圖1所示的基板，當(dāng)在焊盤上點了助焊劑后，助焊劑會隨意的擴(kuò)散，甚至?xí)U(kuò)散到焊線的位置，影響后續(xù)的焊線。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了更好的對芯片進(jìn)行定位，有效的防止芯片旋轉(zhuǎn)，更好的防止芯片在固化過程中移動，本實用新型提供了一種倒裝基板。
[0004]為達(dá)到上述目的，一種倒裝基板，包括基板本體、正極連接區(qū)和負(fù)極連接區(qū)，在正極連接區(qū)與負(fù)極連接區(qū)之間具有絕緣層；絕緣層對應(yīng)于芯片安裝的位置至少具有兩個彎角。
[0005]上述結(jié)構(gòu)，由于絕緣層對應(yīng)于芯片安裝的位置至少具有兩個轉(zhuǎn)角，因此，能對芯片進(jìn)行橫向和縱向定位，有效的防止芯片旋轉(zhuǎn)，更好的防止了芯片在固化過程中出現(xiàn)任意移動的現(xiàn)象，從而提高了對芯片的定位精度，提高了固晶的質(zhì)量。
[0006]進(jìn)一步的，絕緣層包括一縱向部和自縱向部的兩端橫向延伸的橫向部，橫向部相互平行。這樣，利用縱向部實現(xiàn)對芯片的橫向定位，利用量橫向部實現(xiàn)對芯片的縱向定位，進(jìn)一步提尚對芯片的定位精度。
[0007]進(jìn)一步的，縱向部與橫向部垂直。通常，芯片的電極為方形，通過設(shè)計該結(jié)構(gòu)，讓縱向部與橫向部的連接處形成直角，能對芯片進(jìn)行更好的定位。
[0008]進(jìn)一步的，兩橫向部自縱向部兩端的延伸方向相反。通常，芯片的兩個電極分別位于芯片底部的兩端，這樣，利用兩個延伸方向相反的橫向部能對兩電極分別進(jìn)行定位。
[0009]進(jìn)一步的，橫向部上與縱向部相對的橫向部一端向外延伸有延伸部，延伸部與橫向部之間形成彎角。該結(jié)構(gòu)，讓正極連接區(qū)和負(fù)極連接區(qū)通過絕緣層完全分開，提高絕緣性會泛。
[0010]進(jìn)一步的，延伸部與橫向部呈直角。
[0011]進(jìn)一步的，在正極連接區(qū)和負(fù)極連接區(qū)上位于縱向部的兩側(cè)分別具有助焊劑區(qū)。由于具有了縱向部和橫向部，其兩橫向部的延伸方向相反，這樣，縱向部與正負(fù)連接區(qū)之間分別形成了邊界，在橫向部與正負(fù)連接區(qū)之間分別形成了邊界，當(dāng)在助焊劑區(qū)內(nèi)點助焊劑時，由于邊界的存在，助焊劑不會任意的進(jìn)行擴(kuò)散，通常在邊界處就截止，有效的防止助焊劑向外擴(kuò)散到焊線區(qū)，影響后續(xù)的焊線。
[0012]進(jìn)一步的，正極連接區(qū)和負(fù)極連接區(qū)上分別設(shè)有齊納固定位置，且齊納固定位置與縱向部處于同一直線上，由于齊納固定靠近基板的中心位置，有效地預(yù)留邊緣空間，避免后續(xù)成型后齊納金線突出，且正極連接區(qū)或負(fù)極連接區(qū)均可進(jìn)行固齊納，適用正/反向、雙向齊納。
【附圖說明】
[0013]圖1為現(xiàn)有技術(shù)基板的不意圖。
[0014]圖2為現(xiàn)有技術(shù)在基板上安裝芯片的示意圖。
[0015]圖3為本實用新型倒裝基板的不意圖。
[0016]圖4為本實用新型在倒裝基板上安裝芯片和齊納的示意圖。
[0017]圖5為助焊劑在倒裝基板上擴(kuò)散的示意圖。
[0018]圖6為本實用新型另一結(jié)構(gòu)倒裝基板的不意圖。
[0019]圖7為本實用新型另一方式在倒裝基板上安裝芯片和齊納的示意圖。
【具體實施方式】
[0020]下面結(jié)合附圖和【具體實施方式】對本實用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0021]如圖3所示，倒裝基板包括基板本體1、正極連接區(qū)2和負(fù)極連接區(qū)3，在正極連接區(qū)2與負(fù)極連接區(qū)3之間具有絕緣層6。
[0022]如圖3所示，在正極連接區(qū)2和負(fù)極連接區(qū)3上分別設(shè)有齊納焊線位置7 ;在正極連接區(qū)2和負(fù)極連接區(qū)3上分別設(shè)有齊納齊納固定位置8，齊納固定位置8與縱向部61處于同一直線上，由于齊納10固定靠近基板的中心位置，有效地預(yù)留邊緣空間，避免后續(xù)成型后齊納金線突出，且正極連接區(qū)2或負(fù)極連接區(qū)3均可進(jìn)行固齊納10，適用正/反向、雙向齊納。
[0023]如圖3所示，絕緣層6包括一縱向部61、自縱向部61的兩端橫向延伸的橫向部62和延伸部63，延伸部與橫向部之間形成彎角，橫向部62相互平行。兩橫向部62自縱向部61兩端的延伸方向相反，如圖6和圖7所示，兩橫向部的延伸方向也可以相同，縱向部61與橫向部62垂直；延伸部63自與縱向部相對的橫向部一端向外延伸，讓正極連接區(qū)2和負(fù)極連接區(qū)3通過絕緣層6完全分開，提高絕緣性能，延伸部63與橫向部62呈直角。如圖3所示，絕緣層6具有多個直角。
[0024]在正極連接區(qū)2和負(fù)極連接區(qū)3上位于縱向部的兩側(cè)分別具有助焊劑區(qū)，該助焊劑區(qū)分別是芯片的電極與正極連接區(qū)2和負(fù)極連接區(qū)3實現(xiàn)電性連接的正極焊盤和負(fù)極焊盤。
[0025]如圖4所示，以圖3所示的為視角方向，當(dāng)芯片5安裝到本實施例的倒裝基板上后，芯片5的正電極51位于縱向部61的右側(cè)，且位于上部橫向部的下方，芯片的負(fù)電極52位于縱向部61的左側(cè)，且位于下部橫向部的上方，芯片的正負(fù)電極一般為方形，由于絕緣層形成了多個直角，讓縱向部61與橫向部62形成的定位線與芯片的正負(fù)電極外形吻合，這樣，利用縱向部61對芯片進(jìn)行橫向定位，利用橫向部62對芯片進(jìn)行縱向定位，使得定位精度高，有效的防止芯片5旋轉(zhuǎn)，更好的防止了芯片5在固化過程中出現(xiàn)任意移動的現(xiàn)象，從而提高了對芯片5的定位精度，提高了固晶的質(zhì)量。
[0026]如圖5所示，由于具有了縱向部61和橫向部62，其兩橫向部62的延伸方向相反，這樣，縱向部61與正負(fù)連接區(qū)之間分別形成了邊界，在橫向部62與正負(fù)連接區(qū)之間分別形成了邊界，當(dāng)在助焊劑區(qū)內(nèi)點助焊劑9時，由于邊界的存在，助焊劑9不會任意的進(jìn)行擴(kuò)散，如圖5所示，助焊劑外的弧線為助焊劑擴(kuò)散的位置，由于絕緣層具有多個彎角，使得阻焊劑在邊界處就截止，有效的防止助焊劑9向外擴(kuò)散到正負(fù)極焊線區(qū)，影響后續(xù)的焊線。
【主權(quán)項】
1.一種倒裝基板，包括基板本體、正極連接區(qū)和負(fù)極連接區(qū)，在正極連接區(qū)與負(fù)極連接區(qū)之間具有絕緣層；其特征在于:絕緣層對應(yīng)于芯片安裝的位置至少具有兩個彎角。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的倒裝基板，其特征在于:絕緣層包括一縱向部和自縱向部的兩端橫向延伸的橫向部，橫向部相互平行。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的倒裝基板，其特征在于:縱向部與橫向部垂直。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的倒裝基板，其特征在于:兩橫向部自縱向部兩端的延伸方向相反。5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的倒裝基板，其特征在于:橫向部上與縱向部相對的一端向外延伸有延伸部，延伸部與橫向部之間形成彎角。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的倒裝基板，其特征在于:延伸部與橫向部呈直角。7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的倒裝基板，其特征在于:在正極連接區(qū)和負(fù)極連接區(qū)上位于縱向部的兩側(cè)分別具有助焊劑區(qū)。8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的倒裝基板，其特征在于:正極連接區(qū)和負(fù)極連接區(qū)上分別設(shè)有齊納固定位置，且齊納固定位置與縱向部處于同一直線上。
【專利摘要】本實用新型公開了一種倒裝基板，包括基板本體、正極連接區(qū)和負(fù)極連接區(qū)，在正極連接區(qū)與負(fù)極連接區(qū)之間具有絕緣層；絕緣層對應(yīng)于芯片安裝的位置至少具有兩個彎角。該結(jié)構(gòu)能更好的對芯片進(jìn)行定位，有效的防止芯片旋轉(zhuǎn)，更好的防止芯片在固化過程中移動。
【IPC分類】H01L33/48
【公開號】CN205081139
【申請?zhí)枴緾N201520818576
【發(fā)明人】陸旭秋, 周志勇, 黃巍, 石超, 王躍飛
【申請人】廣州市鴻利光電股份有限公司
【公開日】2016年3月9日
【申請日】2015年10月22日