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      一種倒裝led芯片封裝元器件的制作方法

      文檔序號:7084143閱讀:315來源:國知局
      一種倒裝led芯片封裝元器件的制作方法
      【專利摘要】本實用新型提供一種倒裝LED芯片封裝元器件,包括基板、兩個焊盤及LED芯片,其中,所述兩個焊盤呈軸對稱分布于所述基板表面,所述LED芯片倒裝于該兩個焊盤上,所述基板表面的長度為1.5~2.4mm,寬度為0.5~2.0mm,厚度為0.1~1mm,所述兩個焊盤的總長度為0.5~1.5mm,寬度為0.3~1mm,焊盤間的隔離帶寬度為0.05~0.3mm。本實用新型通過設(shè)計呈軸對稱分布焊盤,以及基板、焊盤的尺寸,使封裝元器件尺寸大大降低,空間的利用率大大提高,可以實現(xiàn)LED芯片的大角度出光;而且,本實用新型采用貼片的方式實現(xiàn)LED芯片的倒裝,具有工藝簡單,成本低廉等優(yōu)點。
      【專利說明】—種倒裝LED芯片封裝元器件

      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本實用新型涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu),特別是涉及一種倒裝LED芯片封裝元器件。

      【背景技術(shù)】
      [0002]半導(dǎo)體照明作為新型高效固體光源,具有壽命長、節(jié)能、環(huán)保、安全等顯著優(yōu)點,將成為人類照明史上繼白熾燈、熒光燈之后的又一次飛躍,其應(yīng)用領(lǐng)域正在迅速擴大,正帶動傳統(tǒng)照明、顯示等行業(yè)的升級換代,其經(jīng)濟效益和社會效益巨大。正因如此,半導(dǎo)體照明被普遍看作是21世紀最具發(fā)展前景的新興產(chǎn)業(yè)之一,也是未來幾年光電子領(lǐng)域最重要的制高點之一。發(fā)光二極管LED是由如GaAs (砷化鎵)、GaP (磷化鎵),GaAsP (磷砷化鎵)等半導(dǎo)體制成的,其核心是PN結(jié)。因此它具有一般P-N結(jié)的1-N特性,即正向?qū)ǎ聪蚪刂?、擊穿特性。此外,在一定條件下,它還具有發(fā)光特性。在正向電壓下,電子由N區(qū)注入P區(qū),空穴由P區(qū)注入N區(qū)。進入對方區(qū)域的少數(shù)載流子一部分與多數(shù)載流子復(fù)合而發(fā)光。
      [0003]隨著LED燈市場爆發(fā)的日益臨近,LED封裝技術(shù)的研發(fā)競爭也十分激烈。LED封裝的發(fā)展趨勢是體積更小,重量更輕,倒裝封裝技術(shù)正是順應(yīng)這一發(fā)展趨勢而產(chǎn)生的。與傳統(tǒng)的引線連接的封裝方式相比,倒裝封裝技術(shù)具有封裝密度高,電和熱性能優(yōu)良,可靠性高等優(yōu)點。然而,現(xiàn)有的LED倒裝封裝工藝形成的LED元器件往往具有尺寸較大或占用空間較大的缺點,不利于封裝密度的提高。
      實用新型內(nèi)容
      [0004]鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點,本實用新型的目的在于提供一種倒裝LED芯片封裝元器件,用于解決現(xiàn)有技術(shù)中LED芯片封裝元器件所占用空間較大的問題。
      [0005]為實現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的,本實用新型提供一種倒裝LED芯片封裝元器件,包括基板、兩個焊盤及LED芯片,其特征在于:所述兩個焊盤呈軸對稱分布于所述基板表面,所述LED芯片倒裝于該兩個焊盤上,所述基板表面的長度為1.5?2.4mm,寬度為0.5?2.0mm,厚度為0.1?Imm,所述兩個焊盤的總長度為0.5?1.5mm,寬度為0.3?Imm,焊盤間的隔離帶寬度為0.05?0.3mm。
      [0006]作為本實用新型的倒裝LED芯片封裝元器件的一種優(yōu)選方案,所述基板表面的長度為2mm,寬度為1.6mm,厚度為0.5mm,所述兩個焊盤的總長度為1.15mm,寬度為0.65mm。
      [0007]作為本實用新型的倒裝LED芯片封裝元器件的一種優(yōu)選方案,所述基板表面的長度為1.8mm,寬度為1.2mm,厚度為0.5mm,所述兩個焊盤的總長度為1.15mm,寬度為0.65mm。
      [0008]作為本實用新型的倒裝LED芯片封裝元器件的一種優(yōu)選方案,所述LED芯片通過錫膏采用貼片方式倒裝于所述焊盤上。
      [0009]作為本實用新型的倒裝LED芯片封裝元器件的一種優(yōu)選方案,所述焊盤的材料包括銅或銀。
      [0010]如上所述,本實用新型提供一種倒裝LED芯片封裝元器件,包括基板、兩個焊盤及LED芯片,其中,所述兩個焊盤呈軸對稱分布于所述基板表面,所述LED芯片倒裝于該兩個焊盤上,所述基板表面的長度為1.5?2.4臟,寬度為0.5?2.0mm,厚度為0.1?1mm,所述兩個焊盤的總長度為0.5?1.5mm,寬度為0.3?Imm,焊盤間的隔離帶寬度為0.05?0.3mm。本實用新型通過設(shè)計呈軸對稱分布焊盤,以及基板、焊盤的尺寸,使封裝元器件尺寸大大降低,空間的利用率大大提高,可以實現(xiàn)LED芯片的大角度出光;而且,本實用新型采用貼片的方式實現(xiàn)LED芯片的倒裝,具有工藝簡單,成本低廉等優(yōu)點。

      【專利附圖】

      【附圖說明】
      [0011]圖1顯示為本實用新型的倒裝LED芯片封裝元器件的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
      [0012]圖2顯示為本實用新型的倒裝LED芯片封裝元器件的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。
      [0013]元件標號說明
      [0014]101 基板
      [0015]102 焊盤
      [0016]103 LED 芯片
      [0017]LI基板的長度
      [0018]Wl基板的寬度
      [0019]H 基板的厚度
      [0020]L2兩個焊盤的總長度
      [0021]L3兩個焊盤間的隔離帶寬度
      [0022]W2焊盤的寬度

      【具體實施方式】
      [0023]以下通過特定的具體實例說明本實用新型的實施方式,本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書所揭露的內(nèi)容輕易地了解本實用新型的其他優(yōu)點與功效。本實用新型還可以通過另外不同的【具體實施方式】加以實施或應(yīng)用,本說明書中的各項細節(jié)也可以基于不同觀點與應(yīng)用,在沒有背離本實用新型的精神下進行各種修飾或改變。
      [0024]請參閱圖1?圖2所示。需要說明的是,本實施例中所提供的圖示僅以示意方式說明本實用新型的基本構(gòu)想,遂圖式中僅顯示與本實用新型中有關(guān)的組件而非按照實際實施時的組件數(shù)目、形狀及尺寸繪制,其實際實施時各組件的型態(tài)、數(shù)量及比例可為一種隨意的改變,且其組件布局型態(tài)也可能更為復(fù)雜。
      [0025]實施例1
      [0026]如圖1?圖2所示,本實施例提供一種倒裝LED芯片封裝元器件,包括基板101、兩個焊盤102及LED芯片103,其中,所述兩個焊盤102呈軸對稱分布于所述基板101表面,所述LED芯片103倒裝于該兩個焊盤102上,所述基板101表面的長度LI為1.5?2.4mm,寬度Wl為0.5?2.0mm,厚度H為0.1?Imm,所述兩個焊盤102的總長度L2為0.5?1.5mm,寬度W2為0.3?1mm,焊盤102間的隔離帶寬度L3為0.05?0.3mm。
      [0027]作為示例,所述基板101的材料可以為玻璃、聚合物等透明絕緣材料。
      [0028]在本實施例中,所述基板101呈立方體形狀,其中,所述基板101表面的長度LI為2mm,寬度 Wl 為 1.6mm,厚度 H 為 0.5mm。
      [0029]所述焊盤102的表面形狀為矩形,且所述兩個焊盤102呈軸對稱分布,所述兩個焊盤102的總長度L2為1.15mm,寬度W2為0.65mm,所述焊盤102間的隔離帶寬度L3為0.15mm0
      [0030]作為示例,所述LED芯片103通過錫膏采用貼片方式倒裝于所述焊盤102上,這種倒裝方式具有工藝簡單,成本低廉等優(yōu)點。
      [0031]作為示例,所述焊盤102的材料包括銅或銀,在本實施例中,所述焊盤102的材料為銅,可以采用印刷等技術(shù)制作于所述基板101上。
      [0032]作為示例,由于本實用新型設(shè)計所述焊盤102及LED芯片103位置結(jié)構(gòu)所占的面積小,可以對所述基板101的形狀進行調(diào)整,最終實現(xiàn)倒裝LED芯片封裝元器件大角度出光,以提聞光效。
      [0033]實施例2
      [0034]如圖1?圖2所示,本實施例提供一種倒裝LED芯片封裝元器件,其基本結(jié)構(gòu)如實施例I所述,其中,所述基板101表面的長度LI為1.8mm,寬度Wl為1.2mm,厚度H為0.5mm,所述兩個焊盤102的總長度L2為1.15mm,寬度W2為0.65mm,所述焊盤102間的隔離帶寬度 L3 為 0.15mm。
      [0035]如上所述,本實用新型提供一種倒裝LED芯片封裝元器件,包括基板101、兩個焊盤102及LED芯片,其中,所述兩個焊盤102呈軸對稱分布于所述基板101表面,所述LED芯片倒裝于該兩個焊盤102上,所述基板101表面的長度為1.5?2.4mm,寬度為0.5?2.0mm,厚度為0.1?Imm,所述兩個焊盤102的總長度為0.5?1.5mm,寬度為0.3?Imm,焊盤102間的隔離帶寬度為0.05?0.3mm。本實用新型通過設(shè)計呈軸對稱分布焊盤102,以及基板101、焊盤102的尺寸,使封裝元器件尺寸大大降低,空間的利用率大大提高,可以實現(xiàn)LED芯片的大角度出光;而且,本實用新型采用貼片的方式實現(xiàn)LED芯片的倒裝,具有工藝簡單,成本低廉等優(yōu)點。所以,本實用新型有效克服了現(xiàn)有技術(shù)中的種種缺點而具高度產(chǎn)業(yè)利用價值。
      [0036]上述實施例僅例示性說明本實用新型的原理及其功效,而非用于限制本實用新型。任何熟悉此技術(shù)的人士皆可在不違背本實用新型的精神及范疇下,對上述實施例進行修飾或改變。因此,舉凡所屬【技術(shù)領(lǐng)域】中具有通常知識者在未脫離本實用新型所揭示的精神與技術(shù)思想下所完成的一切等效修飾或改變,仍應(yīng)由本實用新型的權(quán)利要求所涵蓋。
      【權(quán)利要求】
      1.一種倒裝LED芯片封裝元器件,包括基板、兩個焊盤及LED芯片,其特征在于:所述兩個焊盤呈軸對稱分布于所述基板表面,所述LED芯片倒裝于該兩個焊盤上,所述基板表面的長度為1.5?2.4mm,寬度為0.5?2.0mm,厚度為0.1?Imm,所述兩個焊盤的總長度為0.5?1.5mm,寬度為0.3?Imm,焊盤間的隔離帶寬度為0.05?0.3mm。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的倒裝LED芯片封裝元器件,其特征在于:所述基板表面的長度為2mm,寬度為1.6mm,厚度為0.5mm,所述兩個焊盤的總長度為1.15mm,寬度為0.65mm。
      3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的倒裝LED芯片封裝元器件,其特征在于:所述基板表面的長度為1.8mm,寬度為1.2mm,厚度為0.5mm,所述兩個焊盤的總長度為1.15mm,寬度為0.65mm。
      4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的倒裝LED芯片封裝元器件,其特征在于:所述LED芯片通過錫膏采用貼片方式倒裝于所述焊盤上。
      5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的倒裝LED芯片封裝元器件,其特征在于:所述焊盤的材料包括銅或銀。
      【文檔編號】H01L33/62GK204045618SQ201420405881
      【公開日】2014年12月24日 申請日期:2014年7月22日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月22日
      【發(fā)明者】趙強 申請人:上海博恩世通光電股份有限公司
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