一種具有轉(zhuǎn)換接頭的耐磨手機(jī)數(shù)據(jù)線的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及數(shù)據(jù)線技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種具有轉(zhuǎn)換接頭的耐磨手機(jī)數(shù)據(jù)線。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著社會(huì)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，手機(jī)已經(jīng)成為人們工作生活中必不可少的生活用品之一，然而各手機(jī)生產(chǎn)廠商所設(shè)計(jì)的電源數(shù)據(jù)線的插頭卻存在一定的區(qū)別，如果同時(shí)有蘋果手機(jī)和普通安卓手機(jī)就需要采用兩根不同的數(shù)據(jù)線，使用和攜帶不方便。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺點(diǎn)和不足，本實(shí)用新型的目的在于提供一種具有轉(zhuǎn)換接頭的耐磨手機(jī)數(shù)據(jù)線，其具有兩個(gè)公頭接口，能夠同時(shí)適用于蘋果手機(jī)和普通安卓手機(jī)，且其線本體的耐磨性能優(yōu)異，使用壽命長(zhǎng)。
[0004]本實(shí)用新型的目的通過下述技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):一種具有轉(zhuǎn)換接頭的耐磨手機(jī)數(shù)據(jù)線，包括線本體、與線本體的左端電連接的Micro-B公頭、與線本體的右端電連接的Type A公頭，該數(shù)據(jù)線還包括與Micro-B公頭可拆卸電連接的轉(zhuǎn)換接頭組件和定位殼，轉(zhuǎn)換接頭組件的左端設(shè)置有Lighting公頭，定位殼包括套設(shè)于轉(zhuǎn)換接頭組件的右側(cè)外表面的定位套、固定于定位套的右端面的U型環(huán)、以及開設(shè)于U型環(huán)右端的通孔，線本體穿過通孔，線本體的表面涂設(shè)有耐磨層。
[0005]其中，所述Micro-B公頭與線本體的連接處設(shè)置有第一方塊，第一方塊的左端設(shè)有第一橢圓環(huán)型凸臺(tái)，第一方塊的表面套設(shè)有第一手持套體，第一手持套體的左端面與第一橢圓環(huán)型凸臺(tái)的右壁面抵接，第一手持套體的左側(cè)表面與第一橢圓環(huán)型凸臺(tái)的環(huán)形表面持平，第一手持套體的右側(cè)表面為圓弧面。
[0006]其中，所述轉(zhuǎn)換接頭組件包括Micro-B母頭、與Micro-B母頭的左端電連接的Lighting公頭、以及橢圓型套體，橢圓型套體由右到左設(shè)有依次連接的插接套體、限位橢圓環(huán)型凸臺(tái)、以及Lighting套體，Micro-B母頭套設(shè)于插接套體內(nèi)，且Micro-B母頭的右端伸出插接套體的右端面，Lighting公頭的右端套設(shè)于Lighting套體內(nèi)，插接套體套設(shè)于所述定位套內(nèi)。
[0007]其中，所述插接套體的左側(cè)表面為緊固斜面。
[0008]其中，所述Micro-B母頭的右端設(shè)有翹起部。
[0009]其中，所述線本體與Type A公頭的連接處設(shè)置有第二方塊，第二方塊的右端設(shè)有第二橢圓環(huán)型凸臺(tái)，第二方塊的表面套設(shè)有第二手持套體，第二手持套體的右端面與第二橢圓環(huán)型凸臺(tái)的左壁面抵接，第二手持套體的右側(cè)表面與第二橢圓環(huán)型凸臺(tái)的環(huán)形表面持平，第二手持套體的左側(cè)表面為圓弧面。
[0010]其中，所述耐磨層為耐磨PA66材料層。
[0011]其中，所述耐磨層的厚度為0.3-0.5mm。
[0012]其中，所述線本體的橫截面為長(zhǎng)方形。
[0013]其中，所述耐磨層的內(nèi)部設(shè)置有尼龍布層。
[0014]其中，所述線本體的長(zhǎng)度為900-1000mm。
[0015]本實(shí)用新型的有益效果在于:本實(shí)用新型設(shè)置有Micro-B公頭以及與Micro-B公頭可拆卸電連接的轉(zhuǎn)換接頭組件，轉(zhuǎn)換接頭組件設(shè)置有Lighting公頭，有效地實(shí)現(xiàn)了一線兩用的功能，使得本實(shí)用新型能夠同時(shí)滿足蘋果手機(jī)和普通安卓手機(jī)的需求，本實(shí)用新型的線本體穿過通孔，能夠有效避免定位殼的丟失，進(jìn)而防止轉(zhuǎn)換接頭組件的丟失現(xiàn)象的發(fā)生；本實(shí)用新型的線本體的表面涂設(shè)有耐磨層，本實(shí)用新型的耐磨性能優(yōu)異，數(shù)據(jù)線長(zhǎng)期使用之后，數(shù)據(jù)線的外觀依舊完好美觀。
【附圖說明】
[0016]圖1是本實(shí)用新型的俯視圖。
[0017]圖2是本實(shí)用新型的Micro-B公頭的俯視圖。
[0018]圖3是本實(shí)用新型的Micro-B公頭的左視圖。
[0019]圖4是本實(shí)用新型的轉(zhuǎn)換接頭組件的立體圖。
[0020]圖5是本實(shí)用新型的Type A公頭的右視圖
[0021]附圖標(biāo)記為:1一線本體、2—Micro-B公頭、21—第一方塊、22—第一捕圓環(huán)型凸臺(tái)、23—第一手持套體、3 — Type A公頭、31—第二方塊、32—第二橢圓環(huán)型凸臺(tái)、33—第二手持套體、4一轉(zhuǎn)換接頭組件、41 一Micro-B母頭、42—翹起部、43 — Lighting公頭、44一插接套體、45—緊固斜面、46— Lighting套體、47—限位橢圓環(huán)型凸臺(tái)、51—定位套、52—U型環(huán)。
【具體實(shí)施方式】
[0022]為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解，下面結(jié)合實(shí)施例及附圖1-5對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明，實(shí)施方式提及的內(nèi)容并非對(duì)本實(shí)用新型的限定。
[0023]見圖1-5，一種具有轉(zhuǎn)換接頭的耐磨手機(jī)數(shù)據(jù)線，包括線本體1、與線本體1的左端電連接的Micro-B公頭2、與線本體1的右端電連接的Type A公頭3，該數(shù)據(jù)線還包括與Micro-B公頭2可拆卸電連接的轉(zhuǎn)換接頭組件4和定位殼，轉(zhuǎn)換接頭組件4的左端設(shè)置有Lighting公頭43，定位殼包括套設(shè)于轉(zhuǎn)換接頭組件4的右側(cè)外表面的定位套51、固定于定位套51的右端面的U型環(huán)52、以及開設(shè)于U型環(huán)52右端的通孔，線本體1穿過通孔，線本體1的表面涂設(shè)有耐磨層。
[0024]本實(shí)用新型設(shè)置有Micro-B公頭2以及與Micro-B公頭2可拆卸電連接的轉(zhuǎn)換接頭組件4，轉(zhuǎn)換接頭組件4設(shè)置有Lighting公頭43，有效地實(shí)現(xiàn)了一線兩用的功能，使得本實(shí)用新型能夠同時(shí)滿足蘋果手機(jī)和普通安卓手機(jī)的需求，本實(shí)用新型的線本體1穿過通孔，能夠有效避免定位殼的丟失，進(jìn)而防止轉(zhuǎn)換接頭組件4的丟失現(xiàn)象的發(fā)生；本實(shí)用新型的線本體1的表面涂設(shè)有耐磨層，本實(shí)用新型的耐磨性能優(yōu)異，數(shù)據(jù)線長(zhǎng)期使用之后，數(shù)據(jù)線的外觀依舊完好美觀。
[0025]其中，所述Micro-B公頭2與線本體1的連接處設(shè)置有第一方塊21，第一方塊21的左端設(shè)有第一橢圓環(huán)型凸臺(tái)22，第一方塊21的表面套設(shè)有第一手持套體23，第一手持套體23的左端面與第一橢圓環(huán)型凸臺(tái)22的右壁面抵接，第一手持套體23的左側(cè)表面與第一橢圓環(huán)型凸臺(tái)22的環(huán)形表面持平，第一手持套體23的右側(cè)表面為圓弧面。第一方塊21能夠有效保護(hù)Micro-B公頭2與線本體1的連接部位，對(duì)Micro-B公頭2以及線本體1起到固定作用，避免連接部發(fā)生拉扯而松動(dòng)；第一手持套體23的右側(cè)表面為圓弧面，便于使用者拿捏，使用手感好，且外形美觀。