一種紅外探測器封裝外殼的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種電子元器件外殼，具體是一種紅外探測器封裝外殼。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，對(duì)電子器件的封裝提出了更高的要求。目前，電子器件的封裝均采用塑料封裝，已實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化、規(guī)模化，但塑料的本身物理性質(zhì)決定了它不能在高溫、低溫等苛刻環(huán)境下工作，其使用環(huán)境受到很大的局限。并且，塑料封裝氣密性不足，影響器件的使用性能。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]為實(shí)現(xiàn)所述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:一種紅外探測器封裝外殼，由殼體、外引線組成，殼體的材料是陶瓷，殼體設(shè)有凹腔，殼體內(nèi)有印刷線路，外引線與印刷線路電連接;殼體內(nèi)部由底部至開口端依次設(shè)置有相互平行的定位臺(tái)和防溢臺(tái)，其中定位臺(tái)控制電子元件的水平，防溢臺(tái)防止灌裝時(shí)的灌封膠溢出防溢臺(tái)。
[0004]所述定位臺(tái)和防溢臺(tái)由殼體殼壁切削厚度后構(gòu)成，且定位臺(tái)處的殼壁厚度大于防溢臺(tái)處殼壁厚度。
[0005]所述定位臺(tái)和防溢臺(tái)由凸出于殼體內(nèi)壁的凸臺(tái)構(gòu)成，且定位臺(tái)的凸出厚度大于防溢臺(tái)的凸出厚度。
[0006]所述定位臺(tái)與防溢臺(tái)之間的距離大于電子元件基板的厚度。
[0007]所述定位臺(tái)與防溢臺(tái)之間的距離為電子元件基板厚度的1.2-3倍。
[0008]所述防溢臺(tái)與殼體開口端的距離為定位臺(tái)與防溢臺(tái)之間距離的1/5-1/2。
[0009]所述定位臺(tái)與殼體底部的距離為定位臺(tái)和防溢臺(tái)之間距離的3-10倍。
[0010]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是:
[0011 ] 1、由于外殼材料由陶瓷和金屬組成，陶瓷和金屬材料的物理特性決定了本實(shí)用新型電子器件的封裝外殼可耐高溫、低溫等苛刻環(huán)境，大大拓展了使用環(huán)境范圍，殼體采用陶瓷材料并用金屬蓋板進(jìn)行封裝，這樣的結(jié)構(gòu)氣密性很好，可確保器件的使用性能，用陶瓷材料制作可以方便地形成凹腔，便于芯片封裝。
[0012]2、利用殼體上的定位臺(tái)解決了電子元件的水平固定問題，定位臺(tái)能夠支撐電子元件的基板，保證電子元件在殼體內(nèi)的位置和水平。利用防溢臺(tái)解決了外觀一致性問題，防溢臺(tái)避免了溢出的灌裝膠沿殼體內(nèi)壁上升而露出殼體的問題，使灌裝膠在防溢臺(tái)處依重力下降而漫延到電子元件的基板邊沿，保證了整個(gè)封裝件的外觀形狀。定位臺(tái)和防溢臺(tái)利用殼體自身形成，制造簡單。調(diào)整定位臺(tái)和防溢臺(tái)之間的距離可以控制灌裝膠的溢出狀態(tài)，調(diào)整定位臺(tái)與殼體底部的距離可以控制電子元件的封裝厚度。本方案結(jié)構(gòu)簡單、膠料高度一致性好，而且提高了電子元件的水平程度和減震效果，消除了殼體各邊的多余膠料并阻斷毛細(xì)現(xiàn)象。
【附圖說明】
[0013]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0014]圖2為本實(shí)用新型的俯視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0015]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0016]請(qǐng)參閱圖1-2，本實(shí)用新型實(shí)施例中，一種紅外探測器封裝外殼，由殼體3、外引線4組成，殼體3的材料是陶瓷，殼體3設(shè)有凹腔，殼體3內(nèi)有印刷線路2，外引線4與印刷線路2電連接。
[0017]在殼體3內(nèi)壁上，由殼體3的底部至開口端依次設(shè)置相互平行的定位臺(tái)5和防溢臺(tái)6，其中定位臺(tái)5和防溢臺(tái)6直接利用殼壁不同的厚度形成，其中防溢臺(tái)6處殼壁的厚度小于定位臺(tái)5處殼壁的厚度小于殼壁的厚度。防溢臺(tái)6與定位臺(tái)5之間的距離大于安裝電子元件的基板厚度且是基板厚度的1.2-3倍。定位臺(tái)5與殼體3底部之間空間用于容納電子元件和灌裝膠，其距離為定位臺(tái)5與防溢臺(tái)6之間距離的3-10倍。防溢臺(tái)6與殼體3開口端的距離保證灌裝膠即使溢出也不會(huì)超過殼體3的開口端，一般是定位臺(tái)5與防溢臺(tái)6之間距離的1/5-1/2。
[0018]灌裝時(shí)將電子元件置入外殼內(nèi)，而電子元件的基板則放置在定位臺(tái)5上，保證了電子元件處于水平狀態(tài)，再將灌裝膠由基板上的孔注入基板與殼體3形成的空間內(nèi)，控制灌裝膠的量，使灌裝膠由基板與殼體3之間溢出，溢出的灌裝膠在防溢臺(tái)6處通過液體的表面張力反向漫延到基板四周，使整個(gè)電子元件與殼體3之間達(dá)到固定和密封。
[0019]針對(duì)不同的需要，可以更改殼體3的外形尺寸、腔體形狀、腔體內(nèi)印刷線路2的布線、外引線4的引線數(shù)等，制成不同規(guī)格的電子器件的封裝外殼。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種紅外探測器封裝外殼，其特征在于，由殼體、外引線組成，殼體的材料是陶瓷，殼體設(shè)有凹腔，殼體內(nèi)有印刷線路，外引線與印刷線路電連接;殼體內(nèi)部由底部至開口端依次設(shè)置有相互平行的定位臺(tái)和防溢臺(tái)，其中定位臺(tái)控制電子元件的水平，防溢臺(tái)防止灌裝時(shí)的灌封膠溢出防溢臺(tái)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種紅外探測器封裝外殼，其特征在于，所述定位臺(tái)和防溢臺(tái)由殼體殼壁切削厚度后構(gòu)成，且定位臺(tái)處的殼壁厚度大于防溢臺(tái)處殼壁厚度。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種紅外探測器封裝外殼，其特征在于，所述定位臺(tái)和防溢臺(tái)由凸出于殼體內(nèi)壁的凸臺(tái)構(gòu)成，且定位臺(tái)的凸出厚度大于防溢臺(tái)的凸出厚度。4.根據(jù)權(quán)利要求1-3所述的一種紅外探測器封裝外殼，其特征在于，所述定位臺(tái)與防溢臺(tái)之間的距離大于電子元件基板的厚度。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種紅外探測器封裝外殼，其特征在于，所述定位臺(tái)與防溢臺(tái)之間的距離為電子元件基板厚度的1.2-3倍。6.根據(jù)權(quán)利要求1-3所述的一種紅外探測器封裝外殼，其特征在于，所述防溢臺(tái)與殼體開口端的距離為定位臺(tái)與防溢臺(tái)之間距離的1/5-1/2。7.根據(jù)權(quán)利要求1-3所述的一種紅外探測器封裝外殼，其特征在于，所述定位臺(tái)與殼體底部的距離為定位臺(tái)和防溢臺(tái)之間距離的3-10倍。
【專利摘要】一種紅外探測器封裝外殼，由殼體、外引線組成，殼體的材料是陶瓷，殼體設(shè)有凹腔，殼體內(nèi)有印刷線路，外引線與印刷線路電連接；殼體內(nèi)部由底部至開口端依次設(shè)置有相互平行的定位臺(tái)和防溢臺(tái)，其中定位臺(tái)控制電子元件的水平，防溢臺(tái)防止灌裝時(shí)的灌封膠溢出防溢臺(tái)。本方案結(jié)構(gòu)簡單、膠料高度一致性好，而且提高了電子元件的水平程度和減震效果，消除了殼體各邊的多余膠料并阻斷毛細(xì)現(xiàn)象。外殼由陶瓷和金屬組成，陶瓷和金屬材料的物理特性決定了本實(shí)用新型電子器件的封裝外殼可耐高溫、低溫等苛刻環(huán)境，大大拓展了使用環(huán)境范圍。
【IPC分類】H01L23/06, H01L23/053, H01L31/0203
【公開號(hào)】CN205248285
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520983480
【發(fā)明人】單永, 張鋒
【申請(qǐng)人】安徽潤爾光電科技有限公司
【公開日】2016年5月18日
【申請(qǐng)日】2015年11月27日