一種nfc天線的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及天線技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種NFC天線。
【背景技術(shù)】
[0002]NFC是Near Field Communicat1n的縮寫，即近距離無線通訊技術(shù)，是一種非接觸式識(shí)別和互聯(lián)技術(shù)。與其他短距離無線通信技術(shù)相比，NFC技術(shù)更安全，反應(yīng)時(shí)間更短，因此，非常適用于無線傳輸環(huán)境下的移動(dòng)通信產(chǎn)品。
[0003]隨著電子信息制造業(yè)的發(fā)展，手機(jī)厚度越來越薄，從而對手機(jī)上的零部件如NFC天線的厚度要求也越來越嚴(yán)格。為了減小NFC天線的厚度，現(xiàn)有技術(shù)一般會(huì)選用較薄的材料來制作NFC天線。但是，材料越薄，價(jià)格也越高，會(huì)增加NFC天線的成本；同時(shí)，材料較薄，在組裝過程中容易出現(xiàn)鼓包等現(xiàn)象。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是:提供一種厚度較薄且成本低的NFC天線。
[0005]為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為:
[0006]—種NFC天線，包括鐵氧體層和柔性線路板層，所述鐵氧體層包括第一雙面膠層、鐵氧體和第二雙面膠層，所述第一雙面膠層、鐵氧體和第二雙面膠層依次層疊設(shè)置，所述柔性線路板層包括阻焊層、銅層、粘接層和基材，所述阻焊層、銅層、粘接層和基材依次層疊設(shè)置，所述基材設(shè)置在所述第二雙面膠層遠(yuǎn)離鐵氧體的一面上。
[0007]進(jìn)一步地，所述第一雙面膠層和第二雙面膠層的厚度分別為10-15um。
[0008]進(jìn)一步地，所述柔性線路板層的厚度為40_45um。
[0009]進(jìn)一步地，還包括離型膜層，所述離型膜層設(shè)置在所述第一雙面膠層遠(yuǎn)離所述鐵氧體的一面上。
[0010]本實(shí)用新型的有益效果在于:由于鐵氧體易碎，所以鐵氧體用在NFC天線上時(shí)，需要在鐵氧體表面貼一層保護(hù)膜，此保護(hù)膜為單面膠層。本實(shí)用新型將鐵氧體層上的保護(hù)層由單面膠層替換為雙面膠層，第一雙面膠層和第二雙面膠層的一側(cè)分別與鐵氧體粘接，第二雙面膠層的另一側(cè)與柔性線路板粘接，從而組成NFC天線，第一雙面膠層的另一側(cè)用于將NFC天線粘接在移動(dòng)設(shè)備上。此種結(jié)構(gòu)設(shè)置，使NFC天線的整體結(jié)構(gòu)上只設(shè)有兩處背膠，通過減少一層背膠，進(jìn)而減小了 NFC天線的整體厚度，不僅使NFC天線在滿足天線性能的同時(shí)具有較薄的厚度，而且還降低了 NFC天線的生產(chǎn)成本。
【附圖說明】
[0011 ]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的NFC天線的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]標(biāo)號說明:
[0013]1、鐵氧體層；11、第一雙面膠層；12、鐵氧體；13、第二雙面膠層;2、柔性線路板層；21、阻焊層;22、銅層;23、粘接層;24、基材。
【具體實(shí)施方式】
[0014]為詳細(xì)說明本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施方式并配合附圖詳予說明。
[0015]本實(shí)用新型最關(guān)鍵的構(gòu)思在于:將鐵氧體層上的保護(hù)膜由單面背膠替換為雙面背膠，從而減少一層柔性線路板層上的背膠，進(jìn)而降低NFC天線的厚度。
[0016]請參閱圖1，一種NFC天線，包括鐵氧體層I和柔性線路板層2，所述鐵氧體層I包括第一雙面膠層11、鐵氧體12和第二雙面膠層13，所述第一雙面膠層11、鐵氧體12和第二雙面膠13層依次層疊設(shè)置，所述柔性線路板層2包括阻焊層21、銅層22、粘接層23和基材24，所述阻焊層21、銅層22、粘接層23和基材24依次層疊設(shè)置，所述基材24設(shè)置在所述第二雙面膠層13遠(yuǎn)離鐵氧體12的一面上。
[0017]從上述描述可知，本實(shí)用新型的有益效果在于:由于鐵氧體12易碎，所以鐵氧體12用在NFC天線上時(shí)，需要在鐵氧體12表面貼一層保護(hù)膜，此保護(hù)膜為單面膠層，將鐵氧體12上的保護(hù)層由單面膠層替換為雙面膠層，第一雙面膠層11和第二雙面膠層13的一側(cè)分別與鐵氧體12粘接，第二雙面膠層13的另一側(cè)與基材24粘接，從而組成NFC天線，第一雙面膠層11的另一側(cè)用于將NFC天線粘接在移動(dòng)設(shè)備上。此種結(jié)構(gòu)設(shè)置，使NFC天線的整體結(jié)構(gòu)上只設(shè)有兩處背膠，通過減少一層背膠，進(jìn)而減小了 NFC天線的整體厚度，不僅使NFC天線在滿足天線性能的同時(shí)具有較薄的厚度，而且還降低了 NFC天線的生產(chǎn)成本。
[0018]進(jìn)一步地，所述第一雙面膠層11和第二雙面膠層13的厚度分別為10-15um。
[0019]由上述描述可知，通過控制第一雙面膠層11和第二雙面膠層13的厚度，可控制NFC天線的整體厚度小于140umo
[0020]進(jìn)一步地，所述柔性線路板層2的厚度為40-45um。
[0021]由上述描述可知，通過控制柔性線路板層2的厚度，可控制NFC天線的整體厚度小于140umo
[0022]進(jìn)一步地，還包括離型膜層，所述離型膜層設(shè)置在所述第一雙面膠層11遠(yuǎn)離鐵氧體12的一側(cè)。
[0023]由上述描述可知，第一雙面膠層11上設(shè)置離型膜層，可在NFC天線使用前對第一雙面膠層11進(jìn)行保護(hù)，防止第一雙面膠層11損壞而無法與移動(dòng)設(shè)備粘接。
[0024]請參照圖1，本實(shí)用新型的實(shí)施例一為:
[0025]一種NFC天線，包括鐵氧體層I和柔性線路板層2，所述鐵氧體層I包括第一雙面膠層11、鐵氧體12和第二雙面膠層13，所述第一雙面膠層11、鐵氧體12和第二雙面膠層13依次層疊設(shè)置，所述柔性線路板層2包括阻焊層21、銅層22、粘接層23和基材24，所述阻焊層21、銅層22、粘接層23和基材24依次層疊設(shè)置，所述基材24與所述第二雙面膠層13遠(yuǎn)離鐵氧體12的一面連接。
[0026]所述第一雙面膠層11和第二雙面膠層13的厚度分別為10_15um，所述柔性線路板層2的厚度控制在40-45um。第一雙面膠層11遠(yuǎn)離鐵氧體12的一面還設(shè)有離型膜層，離型膜層可在NFC天線使用前對第一雙面膠層11進(jìn)行保護(hù)，防止第一雙面膠層11損壞而無法與移動(dòng)設(shè)備粘接，導(dǎo)致整個(gè)NFC天線無法使用。
[0027]綜上所述，本實(shí)用新型提供的NFC天線結(jié)構(gòu)，不僅使NFC天線在滿足天線性能的同時(shí)具有較薄的厚度，而且還降低了 NFC天線的生產(chǎn)成本。
[0028]以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等同變換，或直接或間接運(yùn)用在相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種NFC天線，其特征在于，包括鐵氧體層和柔性線路板層，所述鐵氧體層包括第一雙面膠層、鐵氧體和第二雙面膠層，所述第一雙面膠層、鐵氧體和第二雙面膠層依次層疊設(shè)置，所述柔性線路板層包括阻焊層、銅層、粘接層和基材，所述阻焊層、銅層、粘接層和基材依次層疊設(shè)置，所述基材設(shè)置在所述第二雙面膠層遠(yuǎn)離鐵氧體的一面上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的NFC天線，其特征在于，所述第一雙面膠層和第二雙面膠層的厚度分別為10-15um ο3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的NFC天線，其特征在于，所述柔性線路板層的厚度為40-45um。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的NFC天線，其特征在于，還包括離型膜層，所述離型膜層設(shè)置在所述第一雙面膠層遠(yuǎn)離所述鐵氧體的一面上。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種NFC天線，包括鐵氧體層和柔性線路板層，所述鐵氧體層包括第一雙面膠層、鐵氧體和第二雙面膠層，所述第一雙面膠層、鐵氧體和第二雙面膠層依次層疊設(shè)置，所述柔性線路板層包括阻焊層、銅層、粘接層和基材，所述阻焊層、銅層、粘接層和基材依次層疊設(shè)置，所述基材設(shè)置在所述第二雙面膠層遠(yuǎn)離鐵氧體的一面上。本實(shí)用新型提供的NFC天線結(jié)構(gòu)，不僅使NFC天線在滿足天線性能的同時(shí)具有較薄的厚度，而且還降低了NFC天線的生產(chǎn)成本。
【IPC分類】H01Q1/38, H01Q1/12, H01Q1/36
【公開號】CN205319292
【申請?zhí)枴緾N201521071689
【發(fā)明人】曾攀
【申請人】深圳市信維通信股份有限公司
【公開日】2016年6月15日
【申請日】2015年12月18日