一種晴展兩片式激光焊接的金屬卡托主體的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種金屬卡托主體，具體涉及一種晴展兩片式激光焊接的金屬卡托主體。
【背景技術(shù)】
[0002]目前市面上流行的卡托主體有兩種，主要是通過粉末冶金(MIM)制成的和通過塑膠molding鋼片工藝制成的，通過粉末冶金(MIM)制成的卡托主體，其制造工藝流程復(fù)雜，產(chǎn)品穩(wěn)定性也不高，并且產(chǎn)品價格高居不下，通過塑膠molding鋼片工藝制成的卡托主體，產(chǎn)品強(qiáng)度不夠，容易變形翹曲，無法適應(yīng)整個手機(jī)市場對手機(jī)卡托性價比要求高的需求，因此，傳統(tǒng)的通過粉末冶金(ΜΠ0制成的和通過塑膠molding鋼片工藝制成的卡托主體尚且不能夠滿足市場的需求，針對上述問題，特設(shè)計本實用新型加以解決。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實用新型的目的在于提供一種能夠大幅降低制造成本，同時保證結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，性價比高，能夠滿足市場需求，能夠放置MICRO S頂或NANO SIM卡及MICRO SD卡的晴展兩片式激光焊接的金屬卡托主體。
[0004]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術(shù)方案:
[0005]—種晴展兩片式激光焊接的金屬卡托主體，包括上金屬片和下金屬片，上金屬片兩側(cè)位置分別設(shè)有卡肋，上金屬片內(nèi)部為中空結(jié)構(gòu)，上金屬片連接下金屬片，下金屬片上設(shè)有凹槽，下金屬片兩側(cè)設(shè)有若干激光焊點。
[0006]作為上述技術(shù)的進(jìn)一步改進(jìn)，所述上金屬片為封閉的與SIM卡結(jié)構(gòu)相適應(yīng)的方形結(jié)構(gòu)。
[0007]作為上述技術(shù)的進(jìn)一步改進(jìn)，所述上金屬片通過激光焊接方式連接下金屬片。
[0008]作為上述技術(shù)的進(jìn)一步改進(jìn)，所述下金屬片為一端開口結(jié)構(gòu)。
[0009]作為上述技術(shù)的進(jìn)一步改進(jìn)，所述激光焊點設(shè)有8個。
[00?0]作為上述技術(shù)的進(jìn)一步改進(jìn)，所述上金屬片和下金屬片材質(zhì)均為SUSU304-EH。
[0011]作為上述技術(shù)的進(jìn)一步改進(jìn)，所述上金屬片和下金屬片的平整度控制在0.03mm以內(nèi)。
[0012]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是:上金屬片和下金屬片根據(jù)卡托結(jié)構(gòu)進(jìn)行合理切片，下金屬片兩側(cè)分別設(shè)有4個激光焊點，上金屬片和下金屬片進(jìn)行疊加后通過激光進(jìn)行無縫焊接，則上金屬片和下金屬片之間沒有間隙，結(jié)構(gòu)更加緊湊可靠，上金屬片兩側(cè)設(shè)有卡肋，通過卡肋能夠與S頂卡座結(jié)構(gòu)進(jìn)行配合，能夠防止卡托退出，下金屬片上設(shè)有凹槽，通過凹槽能夠放置MICRO S頂或NANO S頂卡及MICRO SD卡，上金屬片和下金屬片的材料均選用SUSU304-H1，SUSU304-EH具有較高的硬度和強(qiáng)度，能夠符合產(chǎn)品的硬度要求，保證產(chǎn)品結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，上金屬片和下金屬片的平整度控制在0.03mm以內(nèi)，符合用戶對手機(jī)卡托的功能和外觀需求，上金屬片和下金屬片能夠形成標(biāo)準(zhǔn)件進(jìn)行大量生產(chǎn)，不會局限于某一款手機(jī)外形結(jié)構(gòu)，上金屬片和下金屬片可以通過沖壓工藝進(jìn)行生產(chǎn)，能夠大幅降低生產(chǎn)制造成本，并且能夠保證結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。
【附圖說明】
[0013]圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖2為本實用新型的結(jié)構(gòu)爆炸圖。
[0015]圖3為本實用新型的結(jié)構(gòu)應(yīng)用不意圖A。
[0016]圖4為本實用新型的結(jié)構(gòu)應(yīng)用示意圖B。
[0017]圖中:卜上金屬片、2-卡肋、3-下金屬片、4-凹槽、5-激光焊點。
【具體實施方式】
[0018]下面結(jié)合【具體實施方式】對本專利的技術(shù)方案作進(jìn)一步詳細(xì)地說明。
[0019]—種晴展兩片式激光焊接的金屬卡托主體，包括上金屬片I和下金屬片3，上金屬片I兩側(cè)位置分別設(shè)有卡肋2，通過卡肋2能夠與S頂卡座結(jié)構(gòu)進(jìn)行配合，能夠防止卡托退出，上金屬片I為封閉的與S頂卡結(jié)構(gòu)相適應(yīng)的方形結(jié)構(gòu)，上金屬片I內(nèi)部為中空結(jié)構(gòu)，上金屬片I通過激光焊接方式連接下金屬片3，下金屬片3上設(shè)有凹槽4，通過凹槽4能夠放置MICROS頂或NANO S頂卡及MICRO SD卡，下金屬片3為一端開口結(jié)構(gòu)，下金屬片3兩側(cè)設(shè)有若干激光焊點5，本實用新型激光焊點5設(shè)有8個，上金屬片I和下金屬片3通過激光進(jìn)行無縫焊接，使得結(jié)構(gòu)連接更加牢固可靠，上金屬片I和下金屬片3材質(zhì)均為SUSU304-EH，能夠保證結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和硬度，上金屬片I和下金屬片3的平整度控制在0.03mm以內(nèi)，符合用戶對外形美觀度的需求。
[0020]本實用新型工作時，上金屬片I和下金屬片3根據(jù)卡托結(jié)構(gòu)進(jìn)行合理切片，下金屬片3兩側(cè)分別設(shè)有4個激光焊5點，上金屬片I和下金屬片3進(jìn)行疊加后通過激光進(jìn)行無縫焊接，則上金屬片I和下金屬片3之間沒有間隙，上金屬片I兩側(cè)設(shè)有卡肋2，通過卡肋2能夠與SIM卡座結(jié)構(gòu)進(jìn)行配合，能夠防止卡托退出，下金屬片3上設(shè)有凹槽4，通過凹槽4能夠放置MICRO S頂或NANO S頂卡及MICRO SD卡，上金屬片I和下金屬片3的材料均選用SUSU304-EH，SUSU304-EH具有較高的硬度和強(qiáng)度，能夠符合產(chǎn)品的硬度要求，上金屬片I和下金屬片3的平整度控制在0.03mm以內(nèi)，符合用戶對手機(jī)卡托的功能和外觀需求，上金屬片I和下金屬片3能夠形成標(biāo)準(zhǔn)件進(jìn)行大量生產(chǎn)，不會局限于某一款手機(jī)外形結(jié)構(gòu)，上金屬片I和下金屬片3可以通過沖壓工藝進(jìn)行生產(chǎn)，能夠大幅降低生產(chǎn)制造成本，并且能夠保證結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。
[0021]以上所述僅為本實用新型較佳的實施例，并非因此限制本實用新型的實施方式及保護(hù)范圍，對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，應(yīng)當(dāng)能夠意識到凡運(yùn)用本實用新型說明書及圖示內(nèi)容作出的等同替換和顯而易見的變化所得到的方案，均應(yīng)當(dāng)包含在本實用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種晴展兩片式激光焊接的金屬卡托主體，包括上金屬片和下金屬片，其特征在于，上金屬片兩側(cè)位置分別設(shè)有卡肋，上金屬片內(nèi)部為中空結(jié)構(gòu)，上金屬片連接下金屬片，下金屬片上設(shè)有凹槽，下金屬片兩側(cè)設(shè)有若干激光焊點。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晴展兩片式激光焊接的金屬卡托主體，其特征在于，所述上金屬片為封閉的與SIM卡結(jié)構(gòu)相適應(yīng)的方形結(jié)構(gòu)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晴展兩片式激光焊接的金屬卡托主體，其特征在于，所述上金屬片通過激光焊接方式連接下金屬片。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晴展兩片式激光焊接的金屬卡托主體，其特征在于，所述下金屬片為一端開口結(jié)構(gòu)。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晴展兩片式激光焊接的金屬卡托主體，其特征在于，所述激光焊點設(shè)有8個。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晴展兩片式激光焊接的金屬卡托主體，其特征在于，所述上金屬片和下金屬片材質(zhì)均為SUSU304-EH。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晴展兩片式激光焊接的金屬卡托主體，其特征在于，所述上金屬片和下金屬片的平整度控制在0.03mm以內(nèi)。
【專利摘要】本實用新型公開一種晴展兩片式激光焊接的金屬卡托主體，包括上金屬片和下金屬片，上金屬片兩側(cè)位置分別設(shè)有卡肋，上金屬片內(nèi)部為中空結(jié)構(gòu)，上金屬片連接下金屬片，下金屬片上設(shè)有凹槽，下金屬片兩側(cè)設(shè)有若干激光焊點。相對現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型能夠大幅降低制造成本，同時保證結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，性價比高，能夠滿足市場需求，能夠放置MICRO SIM或NANO SIM卡及MICRO SD卡。
【IPC分類】H01R13/629, H01R12/71
【公開號】CN205376904
【申請?zhí)枴緾N201521055951
【發(fā)明人】王鑫, 楊亮
【申請人】上海晴格電子有限公司
【公開日】2016年7月6日
【申請日】2015年12月17日