一種用于引線鍵合的壓板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種用于引線鍵合的壓板，其包括：壓板本體，所述壓板本體包括第一表面和與該第一表面相對(duì)的第二表面；貫穿所述壓板本體的讓位口，所述讓位口用于暴露位于所述壓板本體的第二表面下方的預(yù)鍵合體的鍵合區(qū)，所述讓位口的側(cè)壁與所述壓板本體的第一表面或第二表面的夾角小于45度，所述讓位口由第二表面向第一表面的開(kāi)口增大。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型通過(guò)降低開(kāi)窗角度，以增大開(kāi)窗空間，從而在線弧最優(yōu)化的情況下改善劈刀撞壓板的問(wèn)題。
【專利說(shuō)明】
一種用于引線鍵合的壓板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及引線鍵合技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種用于引線鍵合的壓板。
【【背景技術(shù)】】
[0002]在半導(dǎo)體封裝過(guò)程中，為了將芯片上的焊盤與基板(或引線框)電連接，通常采用引線鍵合工藝來(lái)實(shí)現(xiàn)二者的互連。在執(zhí)行該引線鍵合步驟前，通常需先將芯片固定在基板上，由壓板與加熱塊將基板固定在鍵合設(shè)備上。
[0003]請(qǐng)參考圖1所示，其為現(xiàn)有技術(shù)中的一種用于引線鍵合的壓板的縱剖面示意圖，該壓板包括壓板本體110(即圖1中填充有斜線的區(qū)域)和貫穿壓板本體110的多個(gè)讓位口 120(即開(kāi)窗)。將要被引線鍵合的芯片(即待鍵合芯片)固定在基板上，圖1所示壓板與加熱塊(未示出)將基板固定在鍵合設(shè)備上，讓位口 20用于暴露芯片上的焊盤和位于所述基板上的引線框的內(nèi)引腳(即鍵合區(qū))，以便于引線鍵合操作。圖1中的讓位口 120的側(cè)壁采用傾斜設(shè)計(jì)，以使讓位口 120由下向上開(kāi)口增大，從而能夠?yàn)殒I合設(shè)備在鍵合引線(即打線)時(shí)提供更大的操作空間，圖1中的讓位口 120的開(kāi)窗角度為45°。
[0004]常規(guī)的壓板開(kāi)窗一般為45°或60°，對(duì)于某些需要拉特殊長(zhǎng)線弧的產(chǎn)品(比如，需要跨芯片的超長(zhǎng)線弧打線)，該壓板具有一定的局限性，由于設(shè)備做線弧時(shí)需要反拉，這就導(dǎo)致了在鍵合引線時(shí)容易產(chǎn)生劈刀撞壓板的情況，從而大大增加生產(chǎn)成本，同時(shí)頻繁換劈刀也導(dǎo)致了效率的降低。
[0005]通過(guò)第三方途徑了解，國(guó)內(nèi)幾家主要的封裝廠對(duì)于此類開(kāi)窗的壓板均存在類似的問(wèn)題，暫無(wú)較好的解決方法，通常主要是通過(guò)調(diào)整特殊長(zhǎng)線弧的弧度來(lái)改善劈刀撞壓板的問(wèn)題。但是，由于調(diào)整后的線弧不夠最優(yōu)化，可能導(dǎo)致線弧距離芯片太近，線弧不穩(wěn)定等情況，甚至可能造成塑封沖絲的隱患，從而降低了產(chǎn)品的良率。
[0006]因此，有必要提供一種改進(jìn)的技術(shù)方案來(lái)解決上述問(wèn)題。
【【實(shí)用新型內(nèi)容】】
[0007]本實(shí)用新型的目的在于提供用于引線鍵合的壓板，其可以在線弧最優(yōu)化的情況下改善劈刀撞壓板的問(wèn)題。
[0008]為了解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種用于引線鍵合的壓板，其包括:壓板本體，所述壓板本體包括第一表面和與該第一表面相對(duì)的第二表面;貫穿所述壓板本體的讓位口，所述讓位口用于暴露位于所述壓板本體的第二表面下方的預(yù)鍵合體的鍵合區(qū)，所述讓位口的側(cè)壁與所述壓板本體的第一表面或第二表面的夾角小于45度，所述讓位口由第二表面向第一表面的開(kāi)口增大。
[0009]進(jìn)一步的，所述讓位口的側(cè)壁與所述壓板本體的第一表面或第二表面的夾角大于25度且小于35度。
[0010]進(jìn)一步的，所述讓位口的側(cè)壁與所述壓板本體的第一表面或第二表面的夾角等于30度ο
[0011]進(jìn)一步的所述預(yù)鍵合體包括基板和固定于所述基板上的一個(gè)或多個(gè)芯片。
[0012]進(jìn)一步的，一個(gè)讓位口處暴露的鍵合區(qū)包括第一芯片的鍵合區(qū)和第二芯片的鍵合區(qū)，在所述第一芯片的鍵合區(qū)和第二芯片的鍵合區(qū)之間鍵合引線，可將第一芯片和第二芯片電連接。
[0013]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型通過(guò)降低開(kāi)窗角度，以增大開(kāi)窗空間，從而在線弧最優(yōu)化的情況下改善劈刀撞壓板的問(wèn)題。
【【附圖說(shuō)明】】
[0014]為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。其中:
[0015]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中的一種用于引線鍵合的壓板的縱剖面示意圖；
[0016]圖2為本實(shí)用新型在一個(gè)實(shí)施例中的用于引線鍵合的壓板的縱剖面示意圖；
[0017]圖3為圖2中的部分讓位口放大后的縱剖面圖；
[0018]圖4為在本實(shí)用新型中的壓板的讓位口內(nèi)和在常規(guī)壓板的讓位口內(nèi)鍵合引線的對(duì)比示意圖。
【【具體實(shí)施方式】】
[0019]為使本實(shí)用新型的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。
[0020]此處所稱的“一個(gè)實(shí)施例”或“實(shí)施例”是指可包含于本實(shí)用新型至少一個(gè)實(shí)現(xiàn)方式中的特定特征、結(jié)構(gòu)或特性。在本說(shuō)明書中不同地方出現(xiàn)的“在一個(gè)實(shí)施例中”并非均指同一個(gè)實(shí)施例，也不是單獨(dú)的或選擇性的與其他實(shí)施例互相排斥的實(shí)施例。除非特別說(shuō)明，本文中的連接、相連、相接的表示電性連接的詞均表示直接或間接電性相連。
[0021]請(qǐng)參考圖2所示，其為本實(shí)用新型在一個(gè)實(shí)施例中的用于引線鍵合的壓板的縱剖面示意圖，其與圖1所示的壓板的區(qū)別在于，圖2中的讓位口的開(kāi)窗角度更低，以增大開(kāi)窗空間，從而預(yù)先給劈刀預(yù)留了做弧度的空間，實(shí)現(xiàn)在線弧最優(yōu)化的情況下改善劈刀撞壓板的問(wèn)題。
[0022]圖2所示的壓板包括壓板本體210和貫穿所述壓板本體210的多個(gè)讓位口220。所述壓板本體210包括第一表面212和與該第一表面212相對(duì)的第二表面214。所述讓位口 220用于暴露位于所述壓板本體210的第二表面下方的預(yù)鍵合體(未圖示)的鍵合區(qū)230(比如，待鍵合芯片的焊盤和基板上的引線框的內(nèi)引腳)，以便于引線鍵合操作。所述預(yù)鍵合體包括基板和固定于所述基板上的一個(gè)或多個(gè)芯片，圖2所示壓板與加熱塊(未示出)將該基板固定在鍵合設(shè)備上。
[0023]所述讓位口220的側(cè)壁采用傾斜設(shè)計(jì)，以使讓位口 220由第二表面224向第一表面222的開(kāi)口增大，從而能夠?yàn)殒I合設(shè)備在鍵合引線(即打線)時(shí)提供更大的操作空間。在圖2所示的實(shí)施例中，所述讓位口220的側(cè)壁與第一表面222或第二表面224的夾角為30° (即讓位口 220的開(kāi)窗角度為30°)，具體請(qǐng)參見(jiàn)圖3所示，圖3為圖2中的部分讓位口放大后的縱剖面圖。由于本實(shí)用新型中將用于引線鍵合的壓板的讓位口 220的開(kāi)窗角度設(shè)計(jì)為30°，其比常規(guī)的壓板開(kāi)窗角度更低，從而加大了讓位口 220的開(kāi)窗空間，即使劈刀通過(guò)讓位口 220在讓位口底部暴露出的鍵合區(qū)鍵合超長(zhǎng)線弧，也可以在保證線弧最優(yōu)化的情況下，避免劈刀撞擊壓板。
[0024]所述讓位口220的側(cè)壁與第一表面222或第二表面224的夾角除了設(shè)計(jì)為30°外，其也可以設(shè)計(jì)為小于45度的其它角度，只要其使讓位口 220可以預(yù)先給劈刀預(yù)留做弧度的足夠多的空間，實(shí)現(xiàn)在線弧最優(yōu)化的情況下改善劈刀撞壓板的問(wèn)題即可。在一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例中，所述讓位口的側(cè)壁與所述壓板本體的第一表面或第二表面的夾角大于25度且小于35度。
[0025]請(qǐng)參考圖4所示，其為在本實(shí)用新型中的壓板的讓位口內(nèi)和在常規(guī)壓板的讓位口內(nèi)鍵合引線的對(duì)比示意圖，其中虛線開(kāi)口區(qū)域?yàn)槌Ｒ?guī)壓板的讓位口 120，該讓位口 120的開(kāi)窗角度為45°或60°，劈刀I通過(guò)讓位口 120在該讓位口內(nèi)鍵合引線時(shí)，由于讓位口的開(kāi)口區(qū)域較小，導(dǎo)致了在鍵合引線時(shí)容易產(chǎn)生劈刀I撞壓板的情況;實(shí)線開(kāi)口區(qū)域?yàn)楸緦?shí)用新型中的壓板的讓位口 220，該讓位口 220的開(kāi)窗角度為30°，其相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)讓位口 120的開(kāi)口區(qū)域較大，從而預(yù)先給劈刀2預(yù)留了做弧度的空間，即使鍵合特殊長(zhǎng)線弧，在保證線弧最優(yōu)化的情況下，也可以避免劈刀2撞擊壓板。
[0026]當(dāng)產(chǎn)品有跨芯片超長(zhǎng)線弧的鍵合引線時(shí)，可以采用本實(shí)用新型中的開(kāi)窗30°的壓板設(shè)計(jì)。在一個(gè)實(shí)施例中，一個(gè)讓位口處暴露的鍵合區(qū)包括第一芯片的鍵合區(qū)和第二芯片的鍵合區(qū)，在所述第一芯片的鍵合區(qū)和第二芯片的鍵合區(qū)之間鍵合長(zhǎng)線弧引線，可將第一芯片和第二芯片電連接。具體的，所述第一芯片的鍵合區(qū)包括設(shè)置于第一芯片上的多個(gè)焊盤和基板的引線框中與第一芯片對(duì)應(yīng)的多個(gè)引腳;所述第二芯片的鍵合區(qū)包括設(shè)置于第二芯片上的多個(gè)焊盤和基板的引線框中與第二芯片對(duì)應(yīng)的多個(gè)引腳。
[0027]綜上所述，由于本實(shí)用新型中采用了小于常規(guī)壓板開(kāi)窗角度的壓板設(shè)計(jì)，預(yù)先給劈刀預(yù)留了做弧度的空間，做相同優(yōu)化的弧度時(shí)，新設(shè)計(jì)的壓板不會(huì)有撞劈刀的風(fēng)險(xiǎn)。相比于之前設(shè)計(jì)的壓板在不撞劈刀的情況下，本實(shí)用新型不僅可以使線弧做的更好，提高產(chǎn)品的良率，降低劈刀成本，而且無(wú)需對(duì)現(xiàn)有設(shè)備機(jī)臺(tái)做改動(dòng)。
[0028]在本實(shí)用新型中，“連接”、相連、“連”、“接”等表示電性相連的詞語(yǔ)，如無(wú)特別說(shuō)明，則表示直接或間接的電性連接。
[0029]需要指出的是，熟悉該領(lǐng)域的技術(shù)人員對(duì)本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】所做的任何改動(dòng)均不脫離本實(shí)用新型的權(quán)利要求書的范圍。相應(yīng)地，本實(shí)用新型的權(quán)利要求的范圍也并不僅僅局限于前述【具體實(shí)施方式】。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種用于引線鍵合的壓板，其特征在于，其包括: 壓板本體，所述壓板本體包括第一表面和與該第一表面相對(duì)的第二表面； 貫穿所述壓板本體的讓位口，所述讓位口用于暴露位于所述壓板本體的第二表面下方的預(yù)鍵合體的鍵合區(qū)，所述讓位口的側(cè)壁與所述壓板本體的第一表面或第二表面的夾角小于45度，所述讓位口由第二表面向第一表面的開(kāi)口增大。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓板，其特征在于， 所述讓位口的側(cè)壁與所述壓板本體的第一表面或第二表面的夾角大于25度且小于35度。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的壓板，其特征在于， 所述讓位口的側(cè)壁與所述壓板本體的第一表面或第二表面的夾角等于30度。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓板，其特征在于， 所述預(yù)鍵合體包括基板和固定于所述基板上的一個(gè)或多個(gè)芯片。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓板，其特征在于，一個(gè)讓位口處暴露的鍵合區(qū)包括第一芯片的鍵合區(qū)和第二芯片的鍵合區(qū)， 在所述第一芯片的鍵合區(qū)和第二芯片的鍵合區(qū)之間鍵合引線，可將第一芯片和第二芯片電連接。
【文檔編號(hào)】H01L21/67GK205428879SQ201620191543
【公開(kāi)日】2016年8月3日
【申請(qǐng)日】2016年3月11日
【發(fā)明人】王建新, 周云煒, 吳凡
【申請(qǐng)人】無(wú)錫華潤(rùn)安盛科技有限公司