芯片提籃的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供一種芯片提籃，用以放置至少一芯片，所述提籃包括有一籃體以及一擋板。所述籃體具有一底板以及多個側(cè)板，所述底板設(shè)有多個插槽，所有所述側(cè)板沿著所述底板的周緣設(shè)置，且所有所述側(cè)板與所述底板所圍繞的區(qū)域形成一容置空間，用以容置所述芯片。所述擋板包含有一主板體以及一下凸片，所述主板體上設(shè)有至少一孔，所述下凸片連接于所述主板體的一端，用以可拆離的方式與其中一所述插槽結(jié)合。因此，當(dāng)芯片放置于所述容置空間內(nèi)時，可依據(jù)所放置的芯片數(shù)量，將所述擋板插設(shè)于適當(dāng)?shù)牟宀郏灾嗡鲂┬酒?br>【專利說明】
芯片提籃
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型與半導(dǎo)體工藝裝置有關(guān);特別是指一種半導(dǎo)體工藝中所使用的提籃。
【背景技術(shù)】
[0002]在現(xiàn)今競爭激烈的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，如何提升產(chǎn)品的良率與生產(chǎn)技術(shù)，以降低生產(chǎn)過程中所產(chǎn)生的異常損失，是各家廠商所追求的目標(biāo)之一。
[0003]而在半導(dǎo)體芯片(晶圓)的制造過程中，通常需要經(jīng)過一道以上的洗凈(分離)工藝，以將芯片上所不需要的物質(zhì)分離去除。舉例來說，在LED擴散工藝中，為了在芯片上摻雜(Doping)如硼、磷等元素，可選用擴散均勻度良好、較能方便控制摻雜濃度與PN結(jié)面深度的固態(tài)源擴散，將固態(tài)的擴散源貼合于各個芯片之間。而后，隨著擴散過程的進行，在芯片的周圍所生成的氧化層會將各芯片彼此黏合，而形成一落落的芯片組。因此，為了將造成各芯片黏合的氧化層洗去，以使各芯片分離，必須要將待洗凈的芯片放置于提籃中，再放置于酸洗槽內(nèi)，以例如氫氟酸(HF)的酸液浸泡和噴嘴沖洗，將不需要的氧化層分離去除。
[0004]如圖1所示，為現(xiàn)有的提籃I，其中，芯片組S是放置于提籃I內(nèi)，再以擋塊2將各落芯片組S之間的空隙填滿。然而，請參閱圖2所示，在洗凈的工藝中，芯片組S表面的氧化層逐漸剝離之后，芯片組S分離成一片一片的芯片W，其中，由于擋塊2以硅材質(zhì)制成，而且并非固定在提籃I內(nèi)，而在各芯片W所傾斜的方向不一致的情況下，容易提升各芯片W之間碰撞的機會，以及擋塊2與芯片W之間碰撞機會，不但會造成芯片的破片率上升，影響芯片的良率，在上述碰撞中所產(chǎn)生硅碎片，更會殘留于酸洗槽中，導(dǎo)致酸洗槽堵塞，再循環(huán)使用酸液時，噴嘴亦容易堵塞，而影響洗凈的效率。如此一來，勢必得提高清潔酸洗槽的清洗頻率，而有提高生產(chǎn)成本之弊。
[0005]除此之外，提籃I的側(cè)板Ia高度幾乎與放置在其容置空間的芯片W齊平，如此一來，在產(chǎn)線人員拿取芯片W時，未能提供有足夠的空間供產(chǎn)線人員穩(wěn)固地夾取芯片W周緣，而有不慎滑落之虞，提升了破片的風(fēng)險。
【實用新型內(nèi)容】
[0006]有鑒于此，本實用新型的目的在于提供一種芯片提籃，可有效降低芯片的破片率、延長酸洗槽的清洗周期，并且提升芯片清洗效率，進而縮短芯片的清洗周期。
[0007]為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型所提供的芯片提籃用以放置至少一芯片，所述芯片提籃包括:一籃體以及一擋板。所述籃體具有一容置空間，所述芯片系放置于所述容置空間內(nèi)，所述籃體具有一嵌接部;所述擋板，具有一嵌入部，所述擋板之嵌入部以可拆離的方式與所述嵌接部結(jié)合。
[0008]本實用新型的優(yōu)點在于，通過所述擋板抵靠所述芯片，以限制所述芯片在所述容置空間的位置，而可降低工藝的破片率，并且具有提升芯片清洗效率，縮短芯片的清洗周期，以及延長酸洗槽的清洗周期等功效。
【附圖說明】
[0009]圖1是現(xiàn)有的提籃的局部剖視圖。
[0010]圖2是現(xiàn)有提籃的局部剖視圖，揭露洗去芯片上的氧化層后，各芯片傾斜方向不一致的情形。
[0011 ]圖3是本實用新型第一優(yōu)選實施例芯片提籃的立體圖。
[0012]圖4是圖3的A—A’方向剖視圖，揭露芯片放置在容置空間時與側(cè)板以及擋板的長度關(guān)系。
[0013]圖5是本實用新型第一優(yōu)選實施例芯片提籃的側(cè)視圖，揭露各芯片在籃體中傾倒方向一致。
[0014]圖6是本實用新型第二優(yōu)選實施例的擋板30的正視圖。
[0015]圖7是本實用新型第三優(yōu)選實施例的擋板40的正視圖。
[0016]圖8是另一種芯片型態(tài)(pseudosquare)的正視圖，揭示認定芯片長度的基準(zhǔn)。
[0017]附圖標(biāo)號說明:
[0018]I 提籃
[0019]Ia 側(cè)板
[0020]2 擋塊
[0021]S芯片組
[0022]W 芯片
[0023]100芯片提籃
[0024]10 籃體
[0025]12底板12a插槽14a短側(cè)板
[0026]14b長側(cè)板16承載座16a弧面
[0027]18支撐件19提把
[0028]20 擋板
[0029]22主板體22a條形孔24下凸片
[0030]30 擋板
[0031]32主板體32a圓形孔34下凸片
[0032]36上凸片
[0033]40 擋板
[0034]42主板體42a圓形孔44下凸片
[0035]46上凸片
[0036]Dl第一水平寬度
[0037]D2第二水平寬度
[0038]H芯片高度
[0039]Hl第一高度
[0040]H2第二高度[0041 ]H3第三高度
[0042]L水平線
[0043]ff 芯片
[0044]Wl 芯片
[0045]Θ傾斜角度。
【具體實施方式】
[0046]為能更清楚地說明本實用新型，茲舉優(yōu)選實施例并配合圖式詳細說明如后，請參圖3及圖4所示，為本實用新型第一優(yōu)選實施例的芯片提籃100，其包含一籃體10以及多個擋板20。
[0047]所述籃體10包括有一底板12、兩短側(cè)板14a、兩長側(cè)板14b、兩承載座16、一支撐件18以及一提把19。所述底板12具有多個嵌接部，所述所有嵌接部在本實施例中為插槽12a。所述所有短側(cè)板14a以及所述所有長側(cè)板14b沿著所述底板12的周緣設(shè)置，而所述所有短、長側(cè)板14a、14b與所述底板12所圍繞區(qū)域形成一容置空間用以放置芯片W。
[0048]所述兩承載座16分別具有一弧面16a，所述兩承載座16設(shè)置在所述底板12上，且各所述弧面16a朝向同一圓心。在芯片W放置在所述容置空間時，所述兩承載座16可承載所述芯片W，以防止芯片W橫向位移。
[0049]所述支撐件18設(shè)置于所述底板12的底部一側(cè)，以使所述籃體10的底板12與水平線L產(chǎn)生3?5度的傾斜角度θ(參照圖5)，而所述傾斜角度Θ有利于芯片W放置于所述容置空間時，芯片W傾斜的方向一致，以減少芯片W因碰撞而碎裂的機會。所述提把19連結(jié)于所述籃體10的短側(cè)板14a上，供使用者握持。
[0050]所述擋板20在本實施例中以塑料(例如:聚乙烯)的材質(zhì)制成。所述擋板20包含有一主板體22以及一嵌入部，所述主板體22具有兩對稱設(shè)置的條形孔22a，所述兩條形孔22a貫通所述主板體22的二表面。在在芯片提籃100放入酸洗槽進行洗凈工藝時，所述兩條形孔22a的作用在于，減少所述芯片W與所述擋板20貼合時，兩者之間所產(chǎn)生的附著力。因此，在酸洗槽中，當(dāng)酸液或是純水噴射至芯片提籃100中的芯片W以及擋板20時，透過所述兩條形孔22a，可利于芯片W與擋板20分離。其中，所述擋板20的材質(zhì)并不限于聚乙烯，其可根據(jù)酸洗槽中不同種類的酸液，而由其它種類的抗(耐)酸的材質(zhì)所制成，例如以鐵氟龍(Te f I on)所制成。
[0051]所述嵌入部連結(jié)于所述主板體22的下方一端，在本實施例中，所述嵌入部為一下凸片24，用于以可拆離的方式插入所述底板12的插槽12a中。因此，當(dāng)芯片W放置于籃體10的容置空間時，所述擋板20可插設(shè)于適當(dāng)?shù)牟宀?2a中，并支撐所述芯片W，避免芯片W滑動。
[0052]再請參照圖4所示，所述芯片W具有一芯片長度H，所述長側(cè)板14b具有一第一高度Hl;所述芯片W擺放于所述籃體10的容置空間后，部分突出于所述所有長側(cè)板14b的頂緣，且突出的部分為一第二高度H2;所述芯片W擺放于所述籃體10的容置空間后，部分突出于所述擋板20頂緣，且突出的部分為一第三高度H3。其中，所述芯片長度H分別與所述第一高度Hl、所述第二高度H2以及所述第三高度H3符合以下關(guān)系:
[0053](1)0.7^H1/H^0.8；
[0054](2)0.2^H2/H^0.3；
[0055](3)0.2^H3/H^0.35；
[0056]通過上述配合芯片長度H而設(shè)計的側(cè)板以及擋板高度，通過降低側(cè)板以及擋板高度的設(shè)計方式，使芯片W放置于籃體10的容置空間時，自所述籃體10適當(dāng)?shù)芈懵冻鲂酒芫壍囊徊糠?，使產(chǎn)線人員更容易抓取芯片W周緣。如此，不但能提升產(chǎn)線人員作業(yè)上的便利性，更能降低產(chǎn)線人員因拿取芯片W的角度過小，而致使芯片W滑落而破片的機會。
[0057]請參閱圖5所示，在洗凈工藝完成后，由于所述籃體10的底板12與水平線L具有傾斜角度Θ，以及各所述擋板20的支撐，而能輔助所述所有芯片W所傾斜的方向一致，而不容易彼此碰撞而損壞。
[0058]另請參閱圖6所示，為本實用新型第二優(yōu)選實施例的擋板30，其包括有一主板體32、一下凸片34以及一上凸片36，所述主板體32具有一第一水平寬度D1，且所述主板體32具有兩圓形孔32a，所述兩圓形孔32a的功能與前述第一實施例相同，于此不再贅述。另外，所述主板體32具有兩端，其中一端連接所述下凸片34，另一端連接所述上凸片36，所述下凸片34構(gòu)成嵌入部，所述上凸片36自所述主板體32向一側(cè)漸縮而具有一第二水平寬度D2，其中，所述第一水平寬度Dl大于所述第二水平寬度D2。如此一來，通過縮減所述上凸片36的寬度，可減少產(chǎn)線人員拿取芯片時，誤取擋板的機會，提升作業(yè)效率。
[0059]另參閱圖7所示，為本實用新型第三優(yōu)選實施例的擋板40，其包括有一主板體42、一下凸片44以及一上凸片46，所述主板體42具有一第一水平寬度Dl，且所述主板體42具有兩橢圓形孔42a，所述兩橢圓形孔42a的功能與前述第一、第二實施例相同，于此不再贅述。另外，所述主板體42具有兩端，其中一端連接所述下凸片44，另一端連接所述上凸片46，所述下凸片44構(gòu)成嵌入部，所述上凸片46具有一第二水平寬度D2，其中，所述第一水平寬度Dl大于所述第二水平寬度D2 ο如此一來，通過縮減所述上凸片46的寬度，可減少產(chǎn)線人員拿取芯片時，誤取擋板的機會，提升作業(yè)效率。
[0060]以上所述僅為本實用新型優(yōu)選可行實施例而已，上述籃體的嵌接部并不限于設(shè)置于底板上的插槽，其嵌接部也可為設(shè)置于籃體的側(cè)板的一凹槽，而擋板的嵌入部則可為設(shè)置于主板體兩側(cè)翼板，如此一來，擋板同樣能通過翼板而與凹槽以可拆離的方式結(jié)合。
[0061]除此之外，上述芯片的芯片長度以圓形芯片而定，請參閱圖8所示，若芯片Wl為方形或者是類方形(Pseudo Square)時，其芯片高度h為其方長。
[0062]因此，本實用新型的芯片提籃，由于不再使用由硅制成的擋塊，而采用以塑料材質(zhì)的擋板20取代，因此，并不會有因碰撞而產(chǎn)生硅碎片的情況發(fā)生，而能降低酸洗槽噴嘴堵塞的機會，而能延長酸洗槽的清洗周期；而且，基于本實用新型的芯片提籃的巧思，可使其所容置的芯片均勻地接觸酸液，如此一來，一方面可清洗芯片表面更為潔凈，另一方面又能降低其清洗時間、縮短清洗周期的效果。
[0063]再一提的是，本實用新型的芯片提籃并不限定僅應(yīng)用于洗凈、分離的工藝中，舉凡其它須經(jīng)過酸洗的工藝，當(dāng)然也可應(yīng)用本實用新型的芯片提籃。
[0064]以上所述僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不脫離本實用新型原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應(yīng)視為本實用新型的保護范圍。
【主權(quán)項】
1.一種芯片提籃，用以放置至少一芯片，所述芯片提籃包括: 一籃體，具有一容置空間，所述芯片放置于所述容置空間內(nèi)，所述籃體具有一嵌接部；以及 一擋板，具有一嵌入部，所述擋板的嵌入部以可拆離的方式與所述嵌接部結(jié)合。2.如權(quán)利要求1所述的芯片提籃，其特征在于，所述籃體包括一底板與多個沿著所述底板周緣設(shè)置的側(cè)板，所述底板與所有所述側(cè)板所圍繞區(qū)域形成所述容置空間，所述底板具有所述嵌接部;其中所述芯片具有一芯片長度H，所有所述側(cè)板具有一第一高度Hl，所述芯片長度H與所述第一高度Hl符合以下關(guān)系:0.7SH1/HS0.8。3.如權(quán)利要求1所述的芯片提籃，其特征在于，所述籃體包括一底板與多個沿著所述底板周緣設(shè)置的側(cè)板，所述底板與所有所述側(cè)板所圍繞區(qū)域形成所述容置空間，所述底板具有所述嵌接部;其中所述芯片具有一芯片長度H，所述芯片擺放于所述籃體的容置空間后，部分突出于所有所述側(cè)板頂緣，且突出的部分為一第二高度H2，所述芯片長度H與所述第二高度H2符合以下關(guān)系:0.2SH2/HS0.3。4.如權(quán)利要求1所述的芯片提籃，其特征在于，所述籃體包括一底板與多個沿著所述底板周緣設(shè)置的側(cè)板，所述底板與所有所述側(cè)板所圍繞區(qū)域形成所述容置空間，所述底板具有所述嵌接部;其中所述芯片具有一芯片長度H，所述芯片擺放于所述籃體的容置空間后，部分突出于所述擋板頂緣，且突出的部分為一第三高度H3，H3芯片長度H與H3第三高度H3符合以下關(guān)系:0.2SH3/HS0.35。5.如權(quán)利要求1至4中任一項所述的芯片提籃，其特征在于，所述嵌接部為一插槽;所述嵌入部為一下凸片，所述下凸片插入所述插槽中。6.如權(quán)利要求5所述的芯片提籃，其特征在于，所述擋板包括有一主板體及一上凸片，所述主板體具有相對的兩端，其中一端具有所述下凸片，另一端連接所述上凸片，所述主板體具有一第一水平寬度，所述上凸片具有一第二水平寬度，所述第一水平寬度大于所述第二水平寬度。7.如權(quán)利要求2至4中任一項所述的芯片提籃，其特征在于，更包含有一支撐件設(shè)置于所述籃體的所述底板，用以使所述底板與水平線存在3?5度的傾角。8.如權(quán)利要求1所述的芯片提籃，其特征在于，所述擋板具有至少一孔，所述孔貫通所述擋板的二表面，用以減少所述芯片與所述擋板貼合時產(chǎn)生的附著力。9.如權(quán)利要求1所述的芯片提籃，其特征在于，所述擋板的材質(zhì)為塑料。
【文檔編號】H01L21/673GK205488073SQ201620115035
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2016年2月4日
【發(fā)明人】張元豪, 陳思婷, 謝啟祥, 施英汝, 徐文慶
【申請人】環(huán)球晶圓股份有限公司