一種芯片自動粘貼裝置的制造方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種芯片自動粘貼裝置，其特征在于：包括放料工作臺(1)和底板傳送工作臺(2)，在所述放料工作臺(1)上設(shè)有用于裝設(shè)芯片的料架(3)，在所述底板傳送工作臺(2)上設(shè)有用于傳遞底板的傳送帶(4)，在所述放料工作臺(1)和底板傳送工作臺(2)上設(shè)有用于將所述料架(3)內(nèi)的芯片粘貼到底板上的粘貼傳動裝置(5)，該芯片自動粘貼裝置能夠快速、精確、高效地將芯片粘貼到底板上去，大大提升芯片粘貼的質(zhì)量和效率。
【專利說明】
一種芯片自動粘貼裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本實用新型涉及一種芯片自動粘貼裝置。
【【背景技術(shù)】】
[0002]傳統(tǒng)的芯片自動粘貼裝置，其吸盤在吸取芯片的時候，由于大氣壓強的作用，吸盤容易將相互粘貼在一起的兩片或者多片芯片吸起，進而粘貼到涂有膠水的底板上，造成粘貼不準確，影響工作效率，浪費材料的不良影響。
[0003]傳統(tǒng)的芯片自動粘貼裝置，其芯片從料夾中出來的時候，容易卡到料夾的側(cè)壁，造成卡塞，芯片不能順利地從料夾中擠出，進而造成芯片粘貼工序的停頓，嚴重影響工作效率。
[0004]由于存在上述問題，有必要對其提出解決方案，本實用新型正是在這樣的背景下作出的。
【【實用新型內(nèi)容】】
[0005]本實用新型所要解決的技術(shù)問題在于針對上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種芯片自動粘貼裝置，該芯片自動粘貼裝置能夠快速、精確、高效地將芯片粘貼到底板上去，大大提升芯片粘貼的質(zhì)量和效率。
[0006]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用了下述技術(shù)方案:
[0007]—種芯片自動粘貼裝置，包括放料工作臺I和底板傳送工作臺2，在所述放料工作臺I上設(shè)有用于裝設(shè)芯片的料架3，在所述底板傳送工作臺2上設(shè)有用于傳遞底板的傳送帶4，在所述放料工作臺I和底板傳送工作臺2上設(shè)有用于將所述料架3內(nèi)的芯片粘貼到底板上的粘貼傳動裝置5。
[0008]如上所述放料工作臺I和所述傳送帶4上表面高度一致，二者平行放置。
[0009]如上所述粘貼傳動裝置5包括機架51，設(shè)在所述機架51上的滑軌52，驅(qū)動所述滑軌52動作的第一驅(qū)動電機53，橫跨在所述滑軌52上的橫梁54，設(shè)在所述橫梁54上用于將所述料架3內(nèi)的芯片粘貼到所述底板4上的吸盤裝置55。
[0010]如上所述吸盤裝置55包括吸盤機架551，設(shè)在所述吸盤機架551上的豎向滑軌552，設(shè)在所述豎向滑軌552上的吸盤座553，設(shè)在所述吸盤座553上的吸盤554，在所述吸盤機架551上設(shè)有用于驅(qū)動所述吸盤座553在所述豎向滑軌552上滑動的第二驅(qū)動電機555，在所述第二驅(qū)動電機555與所述吸盤座553之間連接有絲桿556。
[0011]如上所述吸盤554為多個，多個所述吸盤554并排均勻設(shè)在所述吸盤座553上。
[0012]如上在所述放料工作臺I上設(shè)有導(dǎo)軌6，所述料架3設(shè)在所述導(dǎo)軌6上，在所述放料工作臺I下方設(shè)有用于驅(qū)動所述料架3在所述導(dǎo)軌6上活動的驅(qū)動氣缸7。
[0013]如上所述料架3包括鋁片座31，設(shè)在所述鋁片座31上的用于裝芯片的料夾32，在所述料夾32與所述鋁片座31之間設(shè)有縫隙33，所述縫隙33的寬度與芯片的厚度相當，在所述料夾32—側(cè)設(shè)有用于將芯片從所述縫隙33中頂出的頂料板34，在所述料夾32另一側(cè)設(shè)有用于限定芯片位置的定位板35，在所述鋁片座31上設(shè)有用于驅(qū)動所述頂料板34動作的出料氣缸36。
[0014]在如上所述料夾32進料口處設(shè)有用于將芯片向下頂出的下料板37，在所述鋁片座31上設(shè)有用于驅(qū)動所述下料板37動作的下料氣缸38。
[0015]在如上所述放料工作臺I上設(shè)有放料工位11和取料工位12，所述料架3可在所述驅(qū)動氣缸7的作用下在所述放料工位11和取料工位12之間切換。
[0016]如上所述料架3為多個，與所述料架3對應(yīng)的所述放料工位11和取料工位12為多個。
[0017]本實用新型的有益效果是:
[0018]1、本實用新型提供一種芯片自動粘貼裝置，該芯片自動粘貼裝置通過在料夾下方設(shè)置縫隙，縫隙的高度與芯片的厚度一致，縫隙之中每次只供一層芯片穿出，然后通過頂料板將芯片頂出，芯片進入到定位板，之后吸盤將芯片吸取，移動到底板上方，并將芯片粘貼到表層涂覆膠水的底板上，從而完成芯片粘貼工序，大大提升芯片粘貼的質(zhì)量和效率。
[0019]2、本實用新型之中在料夾的進料口處設(shè)有用于將芯片向下頂出的下料板，在所述鋁片座上設(shè)有用于驅(qū)動所述下料板動作的下料氣缸，從而防止芯片在下料的過程中卡塞到料夾的側(cè)壁，保證芯片順利從料夾之中下料，從而保證工作質(zhì)量和效率。
[0020]3、本實用新型之中在所述放料工作臺上設(shè)有放料工位和取料工位，所述料架可在所述驅(qū)動氣缸的作用下在所述放料工位和取料工位之間切換，所述料架為多個，與所述料架對應(yīng)的所述放料工位和取料工位為多個，工作人員可在放料工位放料，待放料完成之后，啟動驅(qū)動氣缸，將料架推送到取料工位，由于料架為多個，可實現(xiàn)工作人員與機器的同步運作，從而大大提升工作效率。
[0021]4、本實用新型之中吸盤為多個，可一次吸取多個芯片進而粘貼到底板上，大大提升粘貼的工作效率。
【【附圖說明】】
[0022]圖1為本實用新型的立體視圖。
[0023]圖2為本實用新型的俯視圖。
[0024]圖3為本實用新型另一角度的立體視圖。
[0025]圖4為本實用新型吸盤裝置的立體視圖。
[0026]圖5為本實用新型料架的立體視圖。
[0027]圖6為圖5之中的A部局部放大圖。
[0028]圖7為本實用新型料架另一角度的立體視圖。
[0029]圖8為本實用新型料架的爆炸視圖。
【【具體實施方式】】
[0030]下面結(jié)合附圖對本實用新型做進一步詳細的描述。
[0031]如圖1至圖8所示，一種芯片自動粘貼裝置，包括放料工作臺I和底板傳送工作臺2，在所述放料工作臺I上設(shè)有用于裝設(shè)芯片的料架3，在所述底板傳送工作臺2上設(shè)有用于傳遞底板的傳送帶4，在所述放料工作臺I和底板傳送工作臺2上設(shè)有用于將所述料架3內(nèi)的芯片粘貼到底板上的粘貼傳動裝置5，本實用新型提供一種芯片自動粘貼裝置，該芯片自動粘貼裝置通過在料夾下方設(shè)置縫隙，縫隙的高度與芯片的厚度一致，縫隙之中每次只供一層芯片穿出，然后通過頂料板將芯片頂出，芯片進入到定位板，之后吸盤將芯片吸取，移動到底板上方，并將芯片粘貼到表層涂覆膠水的底板上，從而完成芯片粘貼工序，大大提升芯片粘貼的質(zhì)量和效率。
[0032]如圖1、圖2所示，在本實施例中，所述放料工作臺I和所述傳送帶4上表面高度一致，二者平行放置。
[0033]如圖1、圖4所示，在本實施例中，所述粘貼傳動裝置5包括機架51，設(shè)在所述機架51上的滑軌52，驅(qū)動所述滑軌52動作的第一驅(qū)動電機53，橫跨在所述滑軌52上的橫梁54，設(shè)在所述橫梁54上用于將所述料架3內(nèi)的芯片粘貼到所述底板4上的吸盤裝置55。
[0034]如圖1、圖4所示，在本實施例中，所述吸盤裝置55包括吸盤機架551，設(shè)在所述吸盤機架551上的豎向滑軌552，設(shè)在所述豎向滑軌552上的吸盤座553，設(shè)在所述吸盤座553上的吸盤554，在所述吸盤機架551上設(shè)有用于驅(qū)動所述吸盤座553在所述豎向滑軌552上滑動的第二驅(qū)動電機555，在所述第二驅(qū)動電機555與所述吸盤座553之間連接有絲桿556。
[0035]如圖1、圖4所示，在本實施例中，所述吸盤554為多個，多個所述吸盤554并排均勻設(shè)在所述吸盤座553上，本實用新型之中吸盤為多個，可一次吸取多個芯片進而粘貼到底板上，大大提升粘貼的工作效率。
[0036]如圖1、圖2、圖3所示，在本實施例中，在所述放料工作臺I上設(shè)有導(dǎo)軌6，所述料架3設(shè)在所述導(dǎo)軌6上，在所述放料工作臺I下方設(shè)有用于驅(qū)動所述料架3在所述導(dǎo)軌6上活動的驅(qū)動氣缸7。
[0037]如圖1、圖5、圖6、圖7、圖8所示，在本實施例中，所述料架3包括鋁片座31，設(shè)在所述鋁片座31上的用于裝芯片的料夾3 2，在所述料夾3 2與所述鋁片座31之間設(shè)有縫隙3 3，所述縫隙33的寬度與芯片的厚度相當，在所述料夾32—側(cè)設(shè)有用于將芯片從所述縫隙33中頂出的頂料板34，在所述料夾32另一側(cè)設(shè)有用于限定芯片位置的定位板35，在所述鋁片座31上設(shè)有用于驅(qū)動所述頂料板34動作的出料氣缸36，本實用新型之中在料夾的進料口處設(shè)有用于將芯片向下頂出的下料板，在所述鋁片座上設(shè)有用于驅(qū)動所述下料板動作的下料氣缸，從而防止芯片在下料的過程中卡塞到料夾的側(cè)壁，保證芯片順利從料夾之中下料，從而保證工作質(zhì)量和效率。
[0038]如圖1、圖5、圖6、圖7、圖8所示，在本實施例中，在所述料夾32進料口處設(shè)有用于將芯片向下頂出的下料板37，在所述鋁片座31上設(shè)有用于驅(qū)動所述下料板37動作的下料氣缸38 ο
[0039]如圖1、圖2、圖3所示，在本實施例中，在所述放料工作臺I上設(shè)有放料工位11和取料工位12，所述料架3可在所述驅(qū)動氣缸7的作用下在所述放料工位11和取料工位12之間切換。
[0040]如圖1、圖2、圖3所示，在本實施例中，所述料架3為多個，與所述料架3對應(yīng)的所述放料工位11和取料工位12為多個，本實用新型之中在所述放料工作臺上設(shè)有放料工位和取料工位，所述料架可在所述驅(qū)動氣缸的作用下在所述放料工位和取料工位之間切換，所述料架為多個，與所述料架對應(yīng)的所述放料工位和取料工位為多個，工作人員可在放料工位放料，待放料完成之后，啟動驅(qū)動氣缸，將料架推送到取料工位，由于料架為多個，可實現(xiàn)工作人員與機器的同步運作，從而大大提升工作效率。
【主權(quán)項】
1.一種芯片自動粘貼裝置，其特征在于:包括放料工作臺(I)和底板傳送工作臺(2)，在所述放料工作臺(I)上設(shè)有用于裝設(shè)芯片的料架(3)，在所述底板傳送工作臺(2)上設(shè)有用于傳遞底板的傳送帶(4)，在所述放料工作臺(I)和底板傳送工作臺(2)上設(shè)有用于將所述料架(3)內(nèi)的芯片粘貼到底板上的粘貼傳動裝置(5)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片自動粘貼裝置，其特征在于:所述放料工作臺(I)和所述傳送帶(4)上表面高度一致，二者平行放置。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片自動粘貼裝置，其特征在于:所述粘貼傳動裝置(5)包括機架(51)，設(shè)在所述機架(51)上的滑軌(52)，驅(qū)動所述滑軌(52)動作的第一驅(qū)動電機(53)，橫跨在所述滑軌(52)上的橫梁(54)，設(shè)在所述橫梁(54)上用于將所述料架(3)內(nèi)的芯片粘貼到底板上的吸盤裝置(55)。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片自動粘貼裝置，其特征在于:所述吸盤裝置(55)包括吸盤機架(551)，設(shè)在所述吸盤機架(551)上的豎向滑軌(552)，設(shè)在所述豎向滑軌(552)上的吸盤座(553)，設(shè)在所述吸盤座(553)上的吸盤(554)，在所述吸盤機架(551)上設(shè)有用于驅(qū)動所述吸盤座(553)在所述豎向滑軌(552)上滑動的第二驅(qū)動電機(555)，在所述第二驅(qū)動電機(555)與所述吸盤座(553)之間連接有絲桿(556)。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的芯片自動粘貼裝置，其特征在于:所述吸盤(554)為多個，多個所述吸盤(554)并排均勻設(shè)在所述吸盤座(553)上。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片自動粘貼裝置，其特征在于:在所述放料工作臺(I)上設(shè)有導(dǎo)軌(6)，所述料架(3)設(shè)在所述導(dǎo)軌(6)上，在所述放料工作臺(I)下方設(shè)有用于驅(qū)動所述料架(3)在所述導(dǎo)軌(6)上活動的驅(qū)動氣缸(7)。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的芯片自動粘貼裝置，其特征在于:所述料架(3)包括鋁片座(31)，設(shè)在所述鋁片座(31)上的用于裝芯片的料夾(32)，在所述料夾(32)與所述鋁片座(31)之間設(shè)有縫隙(33)，所述縫隙(33)的寬度與芯片的厚度相當，在所述料夾(32)—側(cè)設(shè)有用于將芯片從所述縫隙(33)中頂出的頂料板(34)，在所述料夾(32)另一側(cè)設(shè)有用于限定芯片位置的定位板(35)，在所述鋁片座(31)上設(shè)有用于驅(qū)動所述頂料板(34)動作的出料氣缸(36)。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的芯片自動粘貼裝置，其特征在于:在所述料夾(32)進料口處設(shè)有用于將芯片向下頂出的下料板(37)，在所述鋁片座(31)上設(shè)有用于驅(qū)動所述下料板(37)動作的下料氣缸(38)。9.根據(jù)權(quán)利要求4所述的芯片自動粘貼裝置，其特征在于:在所述放料工作臺(I)上設(shè)有放料工位(11)和取料工位(12)，所述料架(3)可在所述驅(qū)動氣缸(7)的作用下在所述放料工位(11)和取料工位(12)之間切換。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的芯片自動粘貼裝置，其特征在于:所述料架(3)為多個，與所述料架(3)對應(yīng)的所述放料工位(11)和取料工位(12)為多個。
【文檔編號】H01L21/67GK205488064SQ201620233320
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2016年3月23日
【發(fā)明人】羅躦, 黃安全, 李義, 陶國楨, 許慶培, 李有然
【申請人】廣東恒鑫智能裝備股份有限公司