一種插針快速焊接連接器的制造方法
【專利摘要】本實用新型公開一種插針快速焊接連接器，包括殼體和設(shè)置在殼體內(nèi)的若干插針，插針與殼體同向設(shè)置，所述插針一端為連接段，另一端為焊接端，所述連接端的端部置于殼體內(nèi)用于連接其他連接器，所述每一根插針的焊接端均延伸出殼體外，所述插針伸出殼體外的焊接端上設(shè)置有焊料層。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計巧妙，不需要在焊接過程中采用額外的焊料和阻焊劑即可完成焊接，避免虛焊的出現(xiàn)。
【專利說明】
一種插針快速焊接連接器
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本發(fā)明涉及連接器領(lǐng)域，特別是涉及一種插針快速焊接連接器。
【背景技術(shù)】
[0002]連接器是電子工程技術(shù)人員經(jīng)常接觸的一種部件。它的作用非常單純:在電路內(nèi)被阻斷處或孤立不通的電路之間，架起溝通的橋梁，從而使電流流通，使電路實現(xiàn)預(yù)定的功能。連接器是電子設(shè)備中不可缺少的部件，順著電流流通的通路觀察，你總會發(fā)現(xiàn)有一個或多個連接器。連接器形式和結(jié)構(gòu)是千變?nèi)f化的，隨著應(yīng)用對象、頻率、功率、應(yīng)用環(huán)境等不同，有各種不同形式的連接器。
[0003]連接器的焊接一般為兩種，一種是在PCB板上設(shè)置有焊接通孔，連接器上的插針穿過通孔在PCB板上的另一端進行焊接;還有一種連接器的焊接端為貼片焊接，直接將連接器的焊接端焊接到PCB板上，這種適合引腳密集的連接器焊接。
[0004]針對于插針的焊接，傳統(tǒng)的焊接方式是采用點焊，對每一個針腳進行焊接，這種焊接需要焊頭一遍加溫一遍點焊錫，如果采用自動焊接的方式，焊接完后需要人工清洗焊接處，且容易出現(xiàn)虛焊，而采用人工焊接的話，不但效率低下，且焊接過程中的松香會對人體造成影響。因此需要一種能代替?zhèn)鹘y(tǒng)的焊接方式，但是焊接方式?jīng)]辦法進行改變，因此我們可以考慮從連接器本身進行考慮。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的是提供一種插針快速焊接連接器，通過在需要焊接的連接器上做出結(jié)構(gòu)改進，使得連接器可以直接進行焊接，且在焊接過程中不需要額外的增加焊料和助焊劑，避免二次污染的同事提高焊接效果。
[0006]為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:
[0007]—種插針快速焊接連接器，包括殼體和設(shè)置在殼體內(nèi)的若干插針，插針與殼體同向設(shè)置，所述插針一端為連接端，另一端為焊接端，所述連接端的端部置于殼體內(nèi)用于連接其他連接器，所述每一根插針的焊接端均延伸出殼體外，所述插針伸出殼體外的焊接端上設(shè)置有焊料層。
[0008]在上述技術(shù)方案中，所述設(shè)置有焊料層的插針從端面向內(nèi)設(shè)置有內(nèi)沉孔。
[0009]在上述技術(shù)方案中，所述焊料層設(shè)置在插針表面，且焊料層設(shè)置在內(nèi)沉孔外周。
[0010]在上述技術(shù)方案中，所述焊料層密封內(nèi)沉孔，使得內(nèi)沉孔與焊料層之間為密封空間。
[0011]在上述技術(shù)方案中，所述焊料層包括焊錫層和松香層，所述焊錫層均勻設(shè)置在插針表面，所述松香層設(shè)置在焊錫層表面。
[0012]在上述技術(shù)方案中，所述內(nèi)沉孔從口徑處向內(nèi)直徑逐步增大。
[0013]在上述技術(shù)方案中，所述焊料層設(shè)置在插針焊接端的端面上。
[0014]在上述技術(shù)方案中，所述焊料層的直徑與插針的直接一致。
[0015]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果在于:本發(fā)明的連接器當(dāng)插針焊接端插入焊接孔內(nèi)時，可以直接用焊槍對插針進行加熱焊接，不需要額外的增加焊料和助焊劑，使得插針上的焊料快速融化連接插針和焊接處，同時因為焊料中自帶有松香，可以起到助焊的效果;
[0016]因為插針自身上的焊料，而且插針上設(shè)置有內(nèi)沉孔，快速融化的焊料一部分會因為內(nèi)沉孔的結(jié)構(gòu)流入內(nèi)沉孔中，而其他焊料則堆積在焊接處，兩個位置的焊料因為是出自于同一處，因此完全可以避免虛焊的出現(xiàn)；
[0017]本發(fā)明的連接器不但能快速焊接，即使在焊接后需要取下因為獨特的插針結(jié)構(gòu)也能快速去掉，且去掉后的連接器因為內(nèi)沉孔內(nèi)會保留焊料，還可以進行二次快速焊接，不想傳統(tǒng)的連接器一旦取下在進行焊接，必須對插針進行清潔處理，否則不能使用。
【附圖說明】
[0018]圖1是本發(fā)明中插針的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]其中:1是插針，2是焊料層，3是內(nèi)沉孔。
【具體實施方式】
[0020]下面結(jié)合附圖，對本發(fā)明作詳細的說明。
[0021]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0022]如圖1所示，本發(fā)明中的連接器外形結(jié)構(gòu)與其他連接器的外形一致，均采用一個外殼，在外殼內(nèi)設(shè)置有若干根插針，每一根插針之間用絕緣材料密封隔離開，連接器的一端是連接端，用于連接其他連接器，而連接器的另一端是用于固定的焊接端，用于固定焊接到PCB板上。
[0023]因此，每一根插針分為兩個部分，一端為連接端置于殼體內(nèi)，一端為焊接端延伸出殼體外。本發(fā)明的重點在于對插針焊接端的處理，插針焊接端上設(shè)置有焊料層，而焊料層分為兩層，一層為焊錫層，一層為松香層，焊錫層設(shè)置在插針表面，松香層設(shè)置在焊錫層表面。
[0024]實施方式一
[0025]將插針的端面上設(shè)置有內(nèi)沉的孔，然后在插針的外表面上設(shè)置焊料層，通過工藝控制，使得焊料層均勻分布在插針的表面，且焊料層將內(nèi)沉孔密封住，使得內(nèi)沉孔為密封空間;這樣設(shè)置是得插針上具有焊料層的一段直徑要大于插針本身的直徑。
[0026]在焊接時，因為受到高溫的原因，焊料層會快速融化，而融化后的焊料層因為內(nèi)沉孔的密封空間從而使得密封空間形成一個負壓，從而使得焊錫會向著內(nèi)沉孔處流動，因此插針上的焊錫會快速的流出并填滿內(nèi)沉孔，且迅速流向焊接處。
[0027]因為松香的存在，使得焊接效果非常好，且完全避免虛焊的發(fā)生。
[0028]實施方式二
[0029]將焊料層設(shè)置在內(nèi)沉孔的端面上，將焊料成通過工藝控制加工為與插針直徑一致，在焊接時，直徑從頂端開始融化向四周擴散，并填充慢內(nèi)沉孔，這種方式與上述方式一樣同樣可以避免虛焊的出現(xiàn)。
[0030]在兩種方式中，插針的內(nèi)沉孔需要從入口處向內(nèi)設(shè)計成直徑逐步變大的結(jié)構(gòu)，這種結(jié)構(gòu)可以使得在高溫過程中墻體內(nèi)相對于外部環(huán)境快速形成負壓，從而吸收融化的焊錫，使得焊錫從插針內(nèi)到外面的焊盤上的焊錫能連接為一個整體，焊錫之間不會形成斷點，保證焊接的可靠性。
[0031]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種插針快速焊接連接器，包括殼體和設(shè)置在殼體內(nèi)的若干插針，插針與殼體同向設(shè)置，其特征在于:所述插針一端為連接端，另一端為焊接端，所述連接端的端部置于殼體內(nèi)用于連接其他連接器，所述每一根插針的焊接端均延伸出殼體外，所述插針伸出殼體外的焊接端上設(shè)置有焊料層。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種插針快速焊接連接器，其特征在于所述設(shè)置有焊料層的插針從端面向內(nèi)設(shè)置有內(nèi)沉孔。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種插針快速焊接連接器，其特征在于所述焊料層設(shè)置在插針表面，且焊料層設(shè)置在內(nèi)沉孔外周。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種插針快速焊接連接器，其特征在于所述焊料層密封內(nèi)沉孔，使得內(nèi)沉孔與焊料層之間為密封空間。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種插針快速焊接連接器，其特征在于所述焊料層包括焊錫層和松香層，所述焊錫層均勻設(shè)置在插針表面，所述松香層設(shè)置在焊錫層表面。6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種插針快速焊接連接器，其特征在于所述內(nèi)沉孔從口徑處向內(nèi)直徑逐步增大。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種插針快速焊接連接器，其特征在于所述焊料層設(shè)置在插針焊接端的端面上。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種插針快速焊接連接器，其特征在于所述焊料層的直徑與插針的直接一致。
【文檔編號】H01R12/51GK205509024SQ201620131067
【公開日】2016年8月24日
【申請日】2016年2月22日
【發(fā)明人】張仕霖
【申請人】綿陽昱豐電子科技有限公司