小功率高光效led光源的制作方法
【專利摘要】本實用新型提出一種小功率高光效LED光源，芯片基本居中，它包括支架(1)、芯片(2)，第一口部和第二口部之間的分隔條(8)的上表面、第一銅片(4)的上表面、第二銅片(5)的上表面這三者持平以形成一安裝面，該安裝面低于支架(1)的上表面，安裝面連接有藍(lán)寶石基片(6)，藍(lán)寶石基片(6)的上表面高于支架(1)的上表面，芯片(2)位于支架(1)中部上方并安裝在藍(lán)寶石基片(6)上表面，藍(lán)寶石基片(6)表面設(shè)有金屬線路；基于金屬線路，第一銅片(4)、各芯片(2)、第二銅片(5)依序電連接以形成串聯(lián)。
【專利說明】
小功率高光效LED光源
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本實用新型涉及LED技術(shù)領(lǐng)域，具體講是一種小功率高光效LED光源。
【背景技術(shù)】
[0002]LED，即發(fā)光二極管，是一種半導(dǎo)體發(fā)光器件，當(dāng)半導(dǎo)體發(fā)光器件與支架連接并被含有熒光粉的透光的物體覆蓋后就可形成半導(dǎo)體發(fā)光元件，半導(dǎo)體發(fā)光元件被作為LED燈的一個核心元件，半導(dǎo)體發(fā)光元件的工作原理一般是藍(lán)光或紫外光芯片激發(fā)熒光粉，芯片在電流驅(qū)動下發(fā)出的光激勵熒光粉產(chǎn)生其他波段的可見光，各部分光混色形成白光或其他顏色的光。
[0003]本
【申請人】研究出了一種LED光源，它的支架具有多層結(jié)構(gòu)，具體方案為，支架為以日字形金屬框為骨架并在骨架表面包覆有PPA塑料的框架，金屬框包括第一日字部分和第二日字部分，第一日字部分的下端面和第二日字部分的上端面連接，金屬框橫截面為倒T形，該倒T形的豎直部分為第一日字部分，該倒T形的橫向部分為第二日字部分，框架的第一口部設(shè)有第一銅片，框架的第二口部設(shè)有第二銅片，第一銅片插入PPA塑料中的周邊部分、第二銅片插入PPA塑料中的周邊部分均位于金屬框上方，第一銅片表面經(jīng)導(dǎo)熱膠粘接有芯片，上述支架雖然具有較好的強(qiáng)度和較好的散熱性能，但是芯片均設(shè)于第一日字部分，也就是說偏左，芯片的居中性有待改善。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]本實用新型所要解決的技術(shù)問題是，克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種小功率高光效LED光源，芯片基本居中。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型提出一種小功率高光效LED光源，它包括支架、芯片和覆蓋在芯片上的含有熒光粉的透光的物體，支架為絕緣材料制成的日字形框架，日字形框架的第一口部設(shè)有第一銅片，日字形框架的第二口部設(shè)有第二銅片，第一口部和第二口部之間的分隔條的上表面、第一銅片的上表面、第二銅片的上表面這三者持平以形成一安裝面，該安裝面低于支架的上表面，安裝面連接有藍(lán)寶石基片，藍(lán)寶石基片的上表面高于支架的上表面，芯片位于支架中部上方并安裝在藍(lán)寶石基片上表面，藍(lán)寶石基片表面設(shè)有金屬線路，金屬線路分為用于芯片和第一銅片之間電連接的第一金屬線路、用于芯片之間電連接的第二金屬線路、用于芯片和第二銅片之間電連接的第三金屬線路;基于金屬線路，第一銅片、各芯片、第二銅片依序電連接以形成串聯(lián)。
[0006]采用上述結(jié)構(gòu)后，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型具有以下優(yōu)點:由于分隔條的上表面、第一銅片的上表面、第二銅片的上表面這三者持平以形成一安裝面，藍(lán)寶石基片就能夠橫跨第一口部和第二口部，這樣就為芯片居中設(shè)置提供了基礎(chǔ)，因此，整體方案能夠使芯片基本居中，此外，以日字形框架為基礎(chǔ)得到的整體方案，使得本實用新型可作為貼片式元件使用，適應(yīng)后期LED燈生產(chǎn)中的貼片式生產(chǎn)線。
[0007]作為改進(jìn)，芯片倒置安裝在藍(lán)寶石基片上表面;藍(lán)寶石基片下表面設(shè)有絕緣反光層，該絕緣反光層位于第一銅片的部分設(shè)有與第一金屬線路連接的第一金屬導(dǎo)電層，該絕緣反光層位于第二銅片的部分設(shè)有與第二金屬線路連接的第二金屬導(dǎo)電層，第一金屬導(dǎo)電層與第一銅片的上表面經(jīng)導(dǎo)電膠連接，第二金屬導(dǎo)電層與第二銅片上表面經(jīng)導(dǎo)電膠連接，這樣，更有利于提尚光提取效率，更有利于尚光效。
【附圖說明】
[0008]圖1為本實用新型小功率高光效LED光源的俯視圖。
[0009]圖2為本實用新型小功率高光效LED光源的A-A向剖視圖。
[0010]圖中所示，1、支架，2、芯片，3、透光的物體，4、第一銅片，5、第二銅片，6、藍(lán)寶石基片，7、絕緣反光層，8、分隔條，9、第一金屬線路，10、第二金屬線路，11、第三金屬線路，12、第一金屬導(dǎo)電層，13、第二金屬導(dǎo)電層，14、第一導(dǎo)電膠，15、第二導(dǎo)電膠，16、絕緣導(dǎo)熱膠。
【具體實施方式】
[0011 ]下面對本實用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明:
[0012]本實用新型小功率高光效LED光源，它包括支架1、芯片2和覆蓋在芯片2上的含有熒光粉的透光的物體3，支架I為絕緣材料制成的日字形框架，日字形框架的第一口部設(shè)有第一銅片4，日字形框架的第二口部設(shè)有第二銅片5，第一口部和第二口部之間的分隔條8的上表面、第一銅片4的上表面、第二銅片5的上表面這三者持平以形成一安裝面，該安裝面低于支架I的上表面，安裝面連接有藍(lán)寶石基片6，藍(lán)寶石基片6的上表面高于支架I的上表面，芯片2位于支架I中部上方并安裝在藍(lán)寶石基片6上表面，藍(lán)寶石基片6表面設(shè)有金屬線路，金屬線路分為用于芯片2和第一銅片4之間電連接的第一金屬線路9、用于芯片2之間電連接的第二金屬線路10、用于芯片2和第二銅片5之間電連接的第三金屬線路11;基于金屬線路，第一銅片4、各芯片2、第二銅片5依序電連接以形成串聯(lián)。
[0013]芯片2為兩個，均為結(jié)構(gòu)一樣的矩形芯片2，兩個矩形芯片2上下分布并相互平行，第二金屬線路10為斜向設(shè)置，下方芯片2的一個電極位于下方芯片2的右下角。
[0014]芯片2倒置安裝在藍(lán)寶石基片6上表面；藍(lán)寶石基片6下表面設(shè)有絕緣反光層7，該絕緣反光層7位于第一銅片4的部分設(shè)有與第一金屬線路9連接的第一金屬導(dǎo)電層12，該絕緣反光層7位于第二銅片5的部分設(shè)有與第二金屬線路10連接的第二金屬導(dǎo)電層13，第一金屬導(dǎo)電層12與第一銅片4的上表面經(jīng)第一導(dǎo)電膠14連接，第二金屬導(dǎo)電層13與第二銅片5上表面經(jīng)第二導(dǎo)電膠15連接。
[0015]本例中，第一金屬導(dǎo)電層12位于藍(lán)寶石基片6左側(cè)，第二金屬導(dǎo)電層13位于藍(lán)寶石基片6右側(cè)，第一金屬導(dǎo)電層12和第二金屬導(dǎo)電層13之間設(shè)有絕緣導(dǎo)熱膠16，絕緣反光層7的位于第一金屬導(dǎo)電層12和第二金屬導(dǎo)電層13之間的部分經(jīng)絕緣導(dǎo)熱膠16與安裝面連接，這樣，一者對藍(lán)寶石基片6提供更好支撐，二者絕緣導(dǎo)熱膠16位于芯片2所在位置的下方，更有利于導(dǎo)熱、散熱，三者絕緣導(dǎo)熱膠16將第一金屬導(dǎo)電層12和第二金屬導(dǎo)電層13徹底隔開；金屬線路以及導(dǎo)電金屬層的制作采用現(xiàn)有技術(shù)即可，不加贅述;透光的物體3采用透明膠體，由于透明，為簡潔示圖，圖1中未畫出透光的物體3，而在圖2中畫出示意;舉例的支架I為普通結(jié)構(gòu)，當(dāng)然也可以是【背景技術(shù)】介紹的多層結(jié)構(gòu)，采用多層結(jié)構(gòu)，對于強(qiáng)度、導(dǎo)熱、散熱會更好。
[0016]以上所述僅是本實用新型的較佳實施方式，故凡依本專利申請范圍所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均包括于本實用新型專利申請范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種小功率高光效LED光源，它包括支架(I)、芯片(2)和覆蓋在芯片(2)上的含有熒光粉的透光的物體(3)，支架(I)為絕緣材料制成的日字形框架，日字形框架的第一口部設(shè)有第一銅片(4)，日字形框架的第二 口部設(shè)有第二銅片(5)，其特征在于，第一 口部和第二 口部之間的分隔條(8)的上表面、第一銅片(4)的上表面、第二銅片(5)的上表面這三者持平以形成一安裝面，該安裝面低于支架(I)的上表面，安裝面連接有藍(lán)寶石基片(6)，藍(lán)寶石基片(6)的上表面高于支架(I)的上表面，芯片(2)位于支架(I)中部上方并安裝在藍(lán)寶石基片(6)上表面，藍(lán)寶石基片(6)表面設(shè)有金屬線路，金屬線路分為用于芯片(2)和第一銅片(4)之間電連接的第一金屬線路(9)、用于芯片(2)之間電連接的第二金屬線路(10)、用于芯片(2)和第二銅片(5)之間電連接的第三金屬線路(11);基于金屬線路，第一銅片(4)、各芯片(2)、第二銅片(5)依序電連接以形成串聯(lián)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的小功率高光效LED光源，其特征在于，芯片(2)倒置安裝在藍(lán)寶石基片(6)上表面;藍(lán)寶石基片(6)下表面設(shè)有絕緣反光層(7)，該絕緣反光層(7)位于第一銅片(4)的部分設(shè)有與第一金屬線路(9)連接的第一金屬導(dǎo)電層(12)，該絕緣反光層(7)位于第二銅片(5)的部分設(shè)有與第二金屬線路(10)連接的第二金屬導(dǎo)電層(13)，第一金屬導(dǎo)電層(12)與第一銅片(4)的上表面經(jīng)第一導(dǎo)電膠(14)連接，第二金屬導(dǎo)電層(13)與第二銅片(5)上表面經(jīng)第二導(dǎo)電膠(15)連接。
【文檔編號】H01L33/60GK205645872SQ201620519205
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2016年5月31日
【發(fā)明人】蔣明杰, 黃星
【申請人】浙江唯唯光電科技股份有限公司