專利名稱：裝有過熱防護(hù)器的直流微電機(jī)及其殼體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
裝有過熱防護(hù)器的直流微電機(jī)及其殼體
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及旋轉(zhuǎn)電機(jī)，特別是涉及結(jié)構(gòu)上與測(cè)量或保護(hù)裝置或電元件連接， 例如與電阻器、與開關(guān)、與無線電干擾抑制器相連接，尤其涉及裝有過熱防護(hù)器的直流微電 機(jī)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)直流微電機(jī)裝有過熱防護(hù)器，如圖2所示，其安裝方法是在微電機(jī)殼體 10'設(shè)置倆螺紋孔，借助固定支架30'用螺絲50將過熱防護(hù)器20固定在微電機(jī)殼體10' 的外表面上。這種固定方式有如下缺點(diǎn)①過熱防護(hù)器的感溫不穩(wěn)定由于過熱防護(hù)器20在微電機(jī)殼體10'外表面，其感 溫效果很容易受周圍環(huán)境影響，感溫誤差大；②加工工序多，成本高除了在微電機(jī)殼體10'表面鉆孔外，還需要在該孔位內(nèi) 切削螺紋(攻牙)；③加工困難在微電機(jī)殼體10'表面鉆孔后攻牙有很大困難，由于固定所述固定 支架30'的螺絲直徑較小，當(dāng)在微電機(jī)殼體10'表面鉆孔后再攻牙時(shí)容易使絲攻折斷。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題在于避免上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處而提供一種裝 有過熱防護(hù)器的直流微電機(jī)，該直流微電機(jī)的過熱防護(hù)器裝在微電機(jī)殼體內(nèi)壁，過熱防護(hù) 器的感溫穩(wěn)定，加工工序少，加工簡(jiǎn)單，成本低，生產(chǎn)效率也高；本實(shí)用新型還提供了一種裝 有過熱防護(hù)器的微電機(jī)殼體。本實(shí)用新型解決所述技術(shù)問題采用的技術(shù)方案是提供一種裝有過熱防護(hù)器的直流微電機(jī)，包括殼體和過熱防護(hù)器，所述過熱防護(hù) 器固定在所述殼體內(nèi)壁上。所述過熱防護(hù)器包括雙金屬片熱敏動(dòng)斷觸點(diǎn)、過熱遮斷空氣開關(guān)、有機(jī)物顆粒過 熱熔斷的熱敏防護(hù)器件或正溫度系數(shù)熱敏電阻器。所述直流微電機(jī)還包括設(shè)有至少兩個(gè)通孔的固定支架和至少兩顆鉚釘；所述殼體 上相應(yīng)地也設(shè)有至少兩個(gè)通孔；借助所述固定支架用所述至少兩顆鉚釘穿過所述固定支架 和殼體上各該對(duì)應(yīng)的通孔，將所述過熱防護(hù)器鉚合固定在所述殼體內(nèi)壁上。本實(shí)用新型還提供一種裝有過熱防護(hù)器的微電機(jī)殼體，微電機(jī)之殼體內(nèi)壁上固定 有過熱防護(hù)器。所述過熱防護(hù)器包括雙金屬片熱敏動(dòng)斷觸點(diǎn)、過熱遮斷空氣開關(guān)、有機(jī)物顆粒過 熱熔斷的熱敏防護(hù)器件或正溫度系數(shù)熱敏電阻器。所述殼體還包括設(shè)有至少兩個(gè)通孔的固定支架和至少兩顆鉚釘；所述殼體上相應(yīng) 地也設(shè)有至少兩個(gè)通孔；借助所述固定支架用所述至少兩顆鉚釘穿過所述固定支架和殼體 上各該對(duì)應(yīng)的通孔，將所述過熱防護(hù)器鉚合固定在所述殼體內(nèi)壁上。
3[0014]同現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實(shí)用新型裝有過熱防護(hù)器的直流微電機(jī)及其殼體之有益效 果在于1、由于將過熱防護(hù)器裝在直流微電機(jī)的殼體內(nèi)壁，當(dāng)所述直流微電機(jī)工作時(shí)，其 內(nèi)溫度比較均勻，過熱防護(hù)器的感溫穩(wěn)定；從而避免了過熱防護(hù)器在微電機(jī)殼體外時(shí)受周 圍環(huán)境影響而感溫不穩(wěn)定的缺點(diǎn)；2、采用鉚釘?shù)墓潭ǚ绞?，加工工序少，加工?jiǎn)單，成本低，生產(chǎn)效率也高只須在微 電機(jī)殼體表面鉆孔即可。

圖1是本實(shí)用新型裝有過熱防護(hù)器的微電機(jī)之殼體的軸向俯視示意圖；圖2是現(xiàn)有技術(shù)裝有過熱防護(hù)器的微電機(jī)之殼體的軸向俯視示意圖。
具體實(shí)施方式下面結(jié)合各附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明。參見圖1，一種裝有過熱防護(hù)器的直流微電機(jī)，包括殼體10和過熱防護(hù)器20，所述 過熱防護(hù)器20固定在所述殼體10內(nèi)壁上。所述過熱防護(hù)器20包括雙金屬片熱敏動(dòng)斷觸點(diǎn)、過熱遮斷空氣開關(guān)、有機(jī)物顆粒 過熱熔斷的熱敏防護(hù)器件或正溫度系數(shù)熱敏電阻器。參見圖1，所述直流微電機(jī)還包括設(shè)有至少兩個(gè)通孔的固定支架30和至少兩顆鉚 釘40 ；所述殼體10上相應(yīng)地也設(shè)有至少兩個(gè)通孔11 ；借助所述固定支架30用所述至少兩 顆鉚釘40穿過所述固定支架30和殼體10上各該對(duì)應(yīng)的通孔，將所述過熱防護(hù)器20鉚合 固定在所述殼體10內(nèi)壁上。參見圖1，一種裝有過熱防護(hù)器的微電機(jī)殼體，微電機(jī)之殼體10內(nèi)壁上固定有過 熱防護(hù)器20。所述過熱防護(hù)器20包括雙金屬片熱敏動(dòng)斷觸點(diǎn)、過熱遮斷空氣開關(guān)、有機(jī)物顆粒 過熱熔斷的熱敏防護(hù)器件或正溫度系數(shù)熱敏電阻器。參見圖1，所述殼體10還包括設(shè)有至少兩個(gè)通孔的固定支架30和至少兩顆鉚釘 40 ；所述殼體10上相應(yīng)地也設(shè)有至少兩個(gè)通孔11 ；借助所述固定支架30用所述至少兩顆 鉚釘40穿過所述固定支架30和殼體10上各該對(duì)應(yīng)的通孔，將所述過熱防護(hù)器20鉚合固 定在所述殼體10內(nèi)壁上。以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)， 但并不能因此而理解為對(duì)本實(shí)用新型專利范圍的限制；應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通 技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬 于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍；因此，凡跟本實(shí)用新型權(quán)利要求范圍所做的等同變換與修飾，均 應(yīng)屬于本實(shí)用新型權(quán)利要求的涵蓋范圍。
權(quán)利要求一種裝有過熱防護(hù)器的直流微電機(jī)，包括殼體(10)和過熱防護(hù)器(20)；其特征在于所述過熱防護(hù)器(20)固定在所述殼體(10)內(nèi)壁上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝有過熱防護(hù)器的直流微電機(jī)，其特征在于所述過熱防護(hù)器(20)包括雙金屬片熱敏動(dòng)斷觸點(diǎn)、過熱遮斷空氣開關(guān)、有機(jī)物顆粒過 熱熔斷的熱敏防護(hù)器件或正溫度系數(shù)熱敏電阻器。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的裝有過熱防護(hù)器的直流微電機(jī)，其特征在于還包括設(shè)有至少兩個(gè)通孔的固定支架(30)和至少兩顆鉚釘(40)；所述殼體(10)上相 應(yīng)地也設(shè)有至少兩個(gè)通孔(11)；借助所述固定支架(30)用所述至少兩顆鉚釘(40)穿過所 述固定支架(30)和殼體(10)上各該對(duì)應(yīng)的通孔，將所述過熱防護(hù)器(20)鉚合固定在所述 殼體(10)內(nèi)壁上。
4.一種裝有過熱防護(hù)器的微電機(jī)殼體，其特征在于 微電機(jī)之殼體(10)內(nèi)壁上固定有過熱防護(hù)器(20)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的裝有過熱防護(hù)器的微電機(jī)殼體，其特征在于所述過熱防護(hù)器(20)包括雙金屬片熱敏動(dòng)斷觸點(diǎn)、過熱遮斷空氣開關(guān)、有機(jī)物顆粒過 熱熔斷的熱敏防護(hù)器件或正溫度系數(shù)熱敏電阻器。
6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的裝有過熱防護(hù)器的微電機(jī)殼體，其特征在于還包括設(shè)有至少兩個(gè)通孔的固定支架(30)和至少兩顆鉚釘(40)；所述殼體(10)上相 應(yīng)地也設(shè)有至少兩個(gè)通孔(11)；借助所述固定支架(30)用所述至少兩顆鉚釘(40)穿過所 述固定支架(30)和殼體(10)上各該對(duì)應(yīng)的通孔，將所述過熱防護(hù)器(20)鉚合固定在所述 殼體(10)內(nèi)壁上。
專利摘要一種裝有過熱防護(hù)器的直流微電機(jī)，包括殼體和過熱防護(hù)器，所述過熱防護(hù)器固定在所述殼體內(nèi)壁上。本實(shí)用新型直流微電機(jī)的過熱防護(hù)器裝在微電機(jī)殼體內(nèi)壁，過熱防護(hù)器的感溫穩(wěn)定，加工工序少，加工簡(jiǎn)單，成本低，生產(chǎn)效率也高；本實(shí)用新型還提供了一種裝有過熱防護(hù)器的微電機(jī)殼體。
文檔編號(hào)H02K11/00GK201717745SQ20102020794
公開日2011年1月19日 申請(qǐng)日期2010年5月28日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月28日
發(fā)明者謝偉, 陳軍 申請(qǐng)人:東明機(jī)電(深圳)有限公司