專利名稱：提供靜電放電防護(hù)的集成電路和靜電放電防護(hù)系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
概括地說(shuō)，本文涉及為集成電路IC提供靜電放電ESD防護(hù)，具體地說(shuō)，涉及為具有特定阻抗需求的集成電路IC的輸入和輸出提供靜電放電ESD防護(hù)。
背景技術(shù)：
集成電路IC可以從片外電子設(shè)備接收電信號(hào)。靜電放電ESD防護(hù)是無(wú)法使用大電容電路來(lái)吸收來(lái)自靜電放電ESD事件的電流的集成電路所關(guān)注的。典型地，集成電路IC的輸入和輸出接頭包括用于通過(guò)將靜電放電ESD轉(zhuǎn)接到地來(lái)防止靜電放電ESD事件對(duì)集成電路IC造成損壞的電路。然而，靜電放電ESD防護(hù)可能使得高度靈敏的輸入和輸出接頭的設(shè)計(jì)變復(fù)雜。

實(shí)用新型內(nèi)容本文涉及為集成電路IC提供靜電放電ESD防護(hù)，具體地說(shuō)，涉及為具有特定阻抗需求的集成電路IC的輸入和輸出提供靜電放電ESD防護(hù)。一種提供靜電放電ESD防護(hù)的集成電路1C，所述集成電路IC具有外部集成電路IC接頭、高阻抗電路、通過(guò)該高阻抗電路通信連接到外部集成電路IC接頭的偏置電路，以及連接到該偏置電路以形成從所述外部集成電路IC接頭通過(guò)高阻抗電路導(dǎo)向靜電放電ESD防護(hù)電路的電路分流路徑的靜電放電ESD防護(hù)電路。一種靜電放電ESD防護(hù)系統(tǒng)，包括麥克風(fēng)電路以及如上所述的集成電路1C，其中所述集成電路IC包括外部集成電路IC接頭，其通信連接到所述麥克風(fēng)電路；高阻抗電路；偏置電路，其通過(guò)所述高阻抗電路通信連接到所述外部集成電路IC接頭；以及，靜電放電ESD防護(hù)電路，其連接到所述偏置電路，以形成從所述外部集成電路IC接頭通過(guò)所述高阻抗電路導(dǎo)向所述靜電放電ESD防護(hù)電路的電路分流路徑。在集成電路IC內(nèi)部提供靜電放電ESD防護(hù)可以得到更為穩(wěn)健的系統(tǒng)設(shè)計(jì)，并且由于省去用于靜電放電ESD防護(hù)的特殊封裝而減小了系統(tǒng)尺寸。該部分旨在提供對(duì)本專利申請(qǐng)的主題的概括，并非旨在提供對(duì)本實(shí)用新型的排他性或窮盡性解釋。包含具體實(shí)施方式
是為了提供與本專利申請(qǐng)有關(guān)的其它信息。

在附圖(其不一定按比例繪制)中，相似的數(shù)字可以描述不同的視圖中的類似部件。具有不同字母后綴的相似數(shù)字可以表示類似部件的不同例子。附圖以舉例而非限制的方式大體示出了本文中討論的各個(gè)示例。圖I是示例集成電路IC的部分的方框圖。圖2是為電路提供靜電放電ESD防護(hù)的示例方法的流程圖。圖3是另一示例集成電路IC的部分的方框圖。圖4是示例系統(tǒng)的部分的方框圖。
具體實(shí)施方式
用于麥克風(fēng)接頭的輸入是具有特定阻抗需求的外部集成電路IC接頭的示例。因?yàn)辂溈孙L(fēng)本質(zhì)上是容性裝置，接收麥克風(fēng)信號(hào)的集成電路IC輸入需要是高阻抗輸入。任何對(duì)這種輸入的靜電放電ESD防護(hù)都不應(yīng)該例如通過(guò)增加管腳的電容來(lái)改變?cè)撦斎氲淖杩固匦?profile)。這樣做是有問(wèn)題的，原因在于靜電放電ESD防護(hù)電路通常利用增大輸入管腳的電容的電阻-電容(RC)觸發(fā)器。因?yàn)辂溈孙L(fēng)的特定輸入需求，集成電路IC制造者經(jīng)常不在這些靈敏輸入上納入靜電放電ESD電路防護(hù)。相反，靜電放電ESD防護(hù)是通過(guò)封裝來(lái)提供的，例如，通過(guò)將麥克風(fēng)和集成電路IC 一起放置在靜電放電ESD防護(hù)金屬筒或罐中來(lái)提供靜電放電ESD防護(hù)。圖I是示例集成電路IC 100的部分的方框圖。該集成電路IC 100包括內(nèi)部集
成電路IC電路110的外部集成電路IC接頭105、高阻抗電路115和通過(guò)高阻抗電路115通信連接到外部集成電路IC接頭105的偏置電路120。集成電路IC還包括靜電放電ESD防護(hù)電路125，該靜電放電ESD防護(hù)電路125連接到偏置電路120，以形成從集成電路IC外部接頭105通過(guò)高阻抗電路115導(dǎo)向靜電放電ESD防護(hù)電路125的電路分流路徑。圖2是為集成電路IC外部接頭提供靜電放電ESD防護(hù)的示例方法200的流程圖。在方框205，將集成電路IC外部接頭通過(guò)高阻抗電路通信連接到偏置電路。該通信連接允許在外部接頭和偏置電路之間傳送信號(hào)，即便存在中間電路(例如，在高阻抗電路的情況下)也可以如此。在方框210，將偏置電路通信連接到靜電放電ESD防護(hù)電路，以形成從集成電路IC外部接頭通過(guò)高阻抗電路到靜電放電ESD防護(hù)電路的電路分流路徑(例如到地)。圖3是另一示例集成電路IC 300的部分的方框圖。在該圖中，外部集成電路IC接頭是接收電輸入信號(hào)的輸入接頭305，比如從麥克風(fēng)(例如，MIC輸入)接收輸入信號(hào)的輸入接頭。偏置電路320包括被配置成將所接收的電輸入信號(hào)偏置到共模電壓的共模偏置電路。因?yàn)辂溈孙L(fēng)是容性裝置(例如，小于I皮法)，該接頭是AC連接的。來(lái)自麥克風(fēng)的信號(hào)輸入在由共模電壓提供的基線的周圍變化?？梢岳梅謮浩鱽?lái)設(shè)置該共模電壓。偏置電路320包括通過(guò)高阻抗電路315連接到外部集成電路IC接頭的輸出。該圖也示出了由RC觸發(fā)器構(gòu)成的靜電放電ESD防護(hù)電路325的示例。電路的RC時(shí)間常數(shù)被布置(size)為反映輸入上的電壓的快速上升(例如，以傳遞具有納秒級(jí)的時(shí)間常數(shù)的電壓增大)。在該圖中可以看出，將RC觸發(fā)器直接電連接到輸入接頭305可能會(huì)增加輸入的電容，并且改變麥克風(fēng)的信號(hào)。通過(guò)將靜電放電ESD防護(hù)電路325電連接到偏置電路320并且將偏置電路320通過(guò)高阻抗電路315連接到輸入接頭，來(lái)避免這種阻抗的改變。高阻抗電路315確保在麥克風(fēng)的電容上的電荷不僅僅通過(guò)偏置電路320和靜電放電ESD防護(hù)電路325的一個(gè)或兩個(gè)而被釋放。另外，因?yàn)殪o電放電ESD防護(hù)電路325未直接連接到輸入接頭，因此靜電放電ESD防護(hù)電路325不會(huì)由于到電路地的泄漏而促成對(duì)輸入的偏置。在一些示例中，高阻抗電路的電阻大于I吉?dú)W(GQ)。在一些示例中，高阻抗電路315包括二極管電路，該二極管電路被配置成將由在集成電路IC外部接頭處的靜電放電ESD事件產(chǎn)生的電流傳導(dǎo)到靜電放電ESD防護(hù)電路325。高阻抗電路315中的一個(gè)或多個(gè)二極管將靜電放電ESD電流傳導(dǎo)到共模電壓節(jié)點(diǎn)。靜電放電ESD防護(hù)電路325將導(dǎo)通和保護(hù)集成電路IC的內(nèi)部電路310。圖4是示例電子系統(tǒng)400的部分的方框圖。系統(tǒng)400包括麥克風(fēng)電路430和集成電路1C。集成電路IC包括通信連接到麥克風(fēng)電路430的外部集成電路IC接頭405、高阻抗電路415、通過(guò)高阻抗電路415通信連接到外部集成電路IC接頭405的偏置電路420以及靜電放電ESD防護(hù)電路425。靜電放電ESD防護(hù)電路425連接到偏置電路420，以形成從集成電路IC外部接頭通過(guò)高阻抗電路導(dǎo)向靜電放電ESD防護(hù)電路的電路分流路徑。靜電放電ESD防護(hù)電路425將導(dǎo)通和保護(hù)集成電路IC的內(nèi)部電路410。 麥克風(fēng)電路430可以容性連接到外部集成電路IC接頭405，在一些示例中，在外部集成電路IC接頭405處的電容小于I皮法。在一些示例中，偏置電路420包括共模偏置電路，該共模偏置電路具有通過(guò)高阻抗電路415連接到外部集成電路IC接頭405的輸出。在一些示例中，系統(tǒng)405被包括在語(yǔ)音記錄裝置中。在一些示例中，系統(tǒng)400被包括在蜂窩電·話中。在集成電路IC內(nèi)部提供靜電放電ESD防護(hù)可以得到更為穩(wěn)健的系統(tǒng)設(shè)計(jì)，并且由于省去用于靜電放電ESD防護(hù)的特殊封裝而減小了系統(tǒng)尺寸。補(bǔ)充注釋示例I包括如下主題(比如設(shè)備或集成電路)，該主題包括外部集成電路IC接頭、高阻抗電路、通過(guò)高阻抗電路通信連接到外部集成電路IC接頭的偏置電路，連接到偏置電路以形成電路分流路徑的靜電放電ESD防護(hù)電路。電路分流路徑從外部集成電路IC接頭通過(guò)高阻抗電路導(dǎo)向靜電放電ESD防護(hù)電路。在示例2中，示例I的主題可以可選地包括外部集成電路IC接頭，該外部集成電路IC接頭可以是接收電輸入信號(hào)的輸入接頭。該偏置電路可以可選地包括共模偏置電路，該共模偏置電路被配置成將所接收的電輸入信號(hào)偏置到共模電壓，并且其中偏置電路包括通過(guò)高阻抗電路連接到外部集成電路IC接頭的輸出。在示例3中，示例I和2的一個(gè)或任一組合的主題可以可選地包括具有大于I吉?dú)W(IGQ)的電阻的高阻抗電路。在示例4中，示例1-3的一個(gè)或任一組合的主題可以可選地包括具有小于I皮法(IpF)的電容的外部集成電路IC接頭。在示例5中，示例1-4的一個(gè)或任一組合的主題可以可選地包括高阻抗電路，該高阻抗電路可包括被配置成將由在外部集成電路IC接頭處的靜電放電靜電放電ESD事件產(chǎn)生的電流傳導(dǎo)到靜電放電ESD防護(hù)電路的二極管電路。示例6可以包括如下主題，或者可以與示例1-5的一個(gè)或任一組合的主題相結(jié)合以包括如下主題(比如系統(tǒng))，該主題包括麥克風(fēng)電路和集成電路1C。該集成電路IC可以包括通信連接到麥克風(fēng)電路的外部集成電路IC接頭、高阻抗電路、通過(guò)該高阻抗電路通信連接到外部集成電路IC接頭的偏置電路，以及連接到偏置電路以形成從外部集成電路IC接頭通過(guò)高阻抗電路導(dǎo)向靜電放電ESD防護(hù)電路的電路分流路徑的靜電放電ESD防護(hù)電路。在示例7中，示例6的主題可以可選地包括偏置電路,該偏置電路包括具有通過(guò)高阻抗電路連接到外部集成電路IC接頭的輸出的共模偏置電路。在示例8中，示例6和7的一個(gè)或任一組合的主題可以可選地包括可以容性連接到外部集成電路IC接頭的麥克風(fēng)電路。在示例9中，示例6-8的一個(gè)或任一組合的主題可以可選地包括可以具有小于I皮法的電容的外部集成電路IC接頭。在示例10中，示例6-9的一個(gè)或任一組合的主題可以可選地包括可以具有大于I吉?dú)W的電阻的高阻抗電路，。在示例11中，示例6-10的一個(gè)或任一組合的主題可以可選地包括高阻抗電路，該高阻抗電路包括二極管電路，該二極管電路被配置成將由在外部集成電路IC接頭處的靜電放電ESD事件產(chǎn)生的電流傳導(dǎo)到靜電放電ESD防護(hù)電路。在示例12中，示例6-11的一個(gè)或任一組合的主題可以可選地包括被包括在蜂窩電話中的系統(tǒng)。在示例13中，示例6-12的一個(gè)或任一組合的主題可以可選地包括被包括在語(yǔ)音 記錄裝置中的系統(tǒng)。示例14可以包括如下主題，或者可以與示例1-13的一個(gè)或任一組合的主題相結(jié)合以包括如下主題(比如方法，用于執(zhí)行操作的單元，或者包括當(dāng)由機(jī)器執(zhí)行時(shí)使機(jī)器執(zhí)行操作的指令的機(jī)器可讀介質(zhì))，該主題包括將集成電路IC外部接頭通過(guò)高阻抗電路通信連接到偏置電路，以及將偏置電路通信連接到靜電放電ESD防護(hù)電路以形成從集成電路IC外部接頭通過(guò)高阻抗電路到靜電放電ESD防護(hù)電路的電路分流路徑。該主題可以包括用于比如通過(guò)從I/O管腳延伸到集成電路IC內(nèi)部的偏置電路的集成電路IC金屬互連將集成電路IC外部接頭通信連接到偏置電路的單元。該主題可以包括用于將偏置電路通信連接到靜電放電ESD防護(hù)電路以形成電路分流路徑的單元，比如，集成電路IC互連或集成電路IC內(nèi)部的器件。在示例15中，權(quán)利要求14的主題可以可選地包括將集成電路IC外部接頭通信連接到共模偏置電路的輸出。在示例16中，示例14和15的一個(gè)或任一組合的主題可以可選地包括將集成電路IC外部接頭容性連接到第二裝置以利用第二裝置傳送電信號(hào)。該主題可以包括用于容性連接的單元，比如第二裝置內(nèi)部的電容器或集成電路IC的容性電路I/O電路。在示例17中，示例14-16的一個(gè)或任一組合的主題可以可選地包括為麥克風(fēng)的外部接頭提供交流電流耦接頭以接收電麥克風(fēng)信號(hào)。在示例18中，示例14-17的一個(gè)或任一組合的主題可以包括將集成電路IC外部接頭連接到具有大于I吉?dú)W的電阻的電路。在示例19中，示例14-18的一個(gè)或任一組合的主題可以可選地包括將集成電路IC外部接頭連接到高阻抗電路，該高阻抗電路包括將來(lái)自靜電放電ESD事件的電流傳導(dǎo)到靜電放電ESD防護(hù)電路的二極管。示例20可以包括如下主題,或者與示例1-5的一個(gè)或任一組合的主題相結(jié)合以包括如下主題(比如設(shè)備)，該主題包括用于通過(guò)外部接頭向在集成電路IC上接收的電信號(hào)施加偏置電壓的單元，用于將集成電路IC外部接頭高阻抗連接到用于施加偏置電壓的單元的單元，以及用于通過(guò)用于高阻抗連接的單元來(lái)將由靜電放電ESD事件產(chǎn)生的能量從集成電路IC外部接頭分流到靜電放電ESD防護(hù)電路的單元。示例21包括如下主題,或者可選地與示例1-20的任一個(gè)或多個(gè)的任一部分或任意部分的組合相結(jié)合以包括如下主題，該主題可以包括用于執(zhí)行示例1-19的功能中的任一個(gè)或多個(gè)功能的單元，或者包括機(jī)器可讀介質(zhì)，該機(jī)器可讀介質(zhì)包括當(dāng)由機(jī)器執(zhí)行時(shí)使機(jī)器執(zhí)行示例1-20的功能中的任一個(gè)或多個(gè)功能的指令。這些非限定性示例可以以任一 排列或組合的方式相結(jié)合。上述詳細(xì)說(shuō)明書參照了附圖，附圖也是所述詳細(xì)說(shuō)明書的一部分。附圖以圖解的方式顯示了可應(yīng)用本實(shí)用新型的具體實(shí)施例。這些實(shí)施例在本文中被稱作“示例”。本文所涉及的所有出版物、專利及專利文件全部作為本文的參考內(nèi)容，盡管它們是分別加以參考的。如果本文與參考文件之間存在用途差異，則將參考文件的用途視作本文的用途的補(bǔ)充，若兩者之間存在不可調(diào)和的差異，則以本文的用途為準(zhǔn)。在本文中，與專利文件通常使用的一樣，術(shù)語(yǔ)“一”或“某一”表示包括一個(gè)或多個(gè)，但其他情況或在使用“至少一個(gè)”或“一個(gè)或多個(gè)”時(shí)應(yīng)除外。在本文中，除非另外指明，否則使用術(shù)語(yǔ)“或”指無(wú)排他性的或者，使得“A或B”包括“A但不是B”、“B但不是A”以及“A和B”。在所附權(quán)利要求中，術(shù)語(yǔ)“包含”和“在其中”等同于各個(gè)術(shù)語(yǔ)“包括”和“其中”的通俗英語(yǔ)。同樣，在本文中，術(shù)語(yǔ)“包含”和“包括”是開放性的，即，系統(tǒng)、設(shè)備、物品或步驟包括除了權(quán)利要求中這種術(shù)語(yǔ)之后所列出的那些部件以外的部件的，依然視為落在該條權(quán)利要求的范圍之內(nèi)。而且，在下面的權(quán)利要求中，術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”和“第三”等僅僅用作標(biāo)簽，并非對(duì)對(duì)象有數(shù)量要求。本文所述的方法示例至少部分可以是機(jī)器或計(jì)算機(jī)執(zhí)行的。一些示例可包括計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)或機(jī)器可讀介質(zhì)，其被編碼有可操作為將電子裝置配置為執(zhí)行如上述示例中所述的方法的指令。這些方法的實(shí)現(xiàn)可包括代碼，例如微代碼，匯編語(yǔ)言代碼，高級(jí)語(yǔ)言代碼等。該代碼可包括用于執(zhí)行各種方法的計(jì)算機(jī)可讀指令。所述代碼可構(gòu)成計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品的部分。此外，在一個(gè)示例中，所述代碼可在執(zhí)行期間或其它時(shí)間被有形地存儲(chǔ)在一個(gè)或多個(gè)易失或非易失性計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)上。這些計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)可以包括但不限于，硬盤、移動(dòng)磁盤、移動(dòng)光盤(例如，壓縮光盤和數(shù)字視頻光盤)，磁帶，存儲(chǔ)卡或棒，隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(RAM)，只讀存儲(chǔ)器(ROM)等。上述說(shuō)明的作用在于解說(shuō)而非限制。例如，上述示例(或示例的一個(gè)或多個(gè)方面)可結(jié)合使用?？梢栽诶斫馍鲜稣f(shuō)明書的基礎(chǔ)上，利用現(xiàn)有技術(shù)的某種常規(guī)技術(shù)來(lái)執(zhí)行其他實(shí)施例。遵照37C.F.R. § 1.72(b)的規(guī)定提供摘要，允許讀者快速確定本技術(shù)公開的性質(zhì)。提交本摘要時(shí)要理解的是該摘要不用于解釋或限制權(quán)利要求的范圍或意義。同樣，在上面的具體實(shí)施方式
中，各種特征可歸類成將本公開合理化。這不應(yīng)理解成未要求的公開特征對(duì)任何權(quán)利要求必不可少。相反，本實(shí)用新型的主題可在于的特征少于特定公開的實(shí)施例的所有特征。因此，下面的權(quán)利要求據(jù)此并入具體實(shí)施方式
中，每個(gè)權(quán)利要求均作為一個(gè)單獨(dú)的實(shí)施例。應(yīng)參看所附的權(quán)利要求，以及這些權(quán)利要求所享有的等同物的所有范圍，來(lái)確定本實(shí)用新型的范圍。
權(quán)利要求1.一種提供靜電放電防護(hù)的集成電路，其特征在于，該集成電路包括 外部集成電路接頭； 聞阻抗電路； 偏置電路，其通過(guò)所述高阻抗電路通信連接 到所述外部集成電路接頭；以及靜電放電防護(hù)電路，其連接到所述偏置電路，以形成從所述外部集成電路接頭通過(guò)所述高阻抗電路導(dǎo)向所述靜電放電防護(hù)電路的電路分流路徑。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的提供靜電放電防護(hù)的集成電路，其中，所述外部集成電路接頭是接收電輸入信號(hào)的輸入接頭，并且 其中，所述偏置電路包括 共模偏置電路，其被配置成將所接收的電輸入信號(hào)偏置到共模電壓，以及 輸出，其通過(guò)所述高阻抗電路連接到所述外部集成電路接頭。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的提供靜電放電防護(hù)的集成電路，其中，所述高阻抗電路的電阻大于IG Ω。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的提供靜電放電防護(hù)的集成電路，其中，所述高阻抗電路的電阻大于IG Ω。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的提供靜電放電防護(hù)的集成電路，其中，所述外部集成電路接頭的電容小于I皮法。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的提供靜電放電防護(hù)的集成電路，其中，所述外部集成電路接頭的電容小于I皮法。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的提供靜電放電防護(hù)的集成電路，其中，所述外部集成電路接頭的電容小于I皮法。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的提供靜電放電防護(hù)的集成電路，其中，所述外部集成電路接頭的電容小于I皮法。
9.根據(jù)權(quán)利要求I 8中任一項(xiàng)所述的提供靜電放電防護(hù)的集成電路，其中，所述高阻抗電路包括二極管電路，所述二極管電路被配置成將由在所述外部集成電路接頭處的靜電放電事件產(chǎn)生的電流傳導(dǎo)到所述靜電放電防護(hù)電路。
10.一種靜電放電防護(hù)系統(tǒng)，其特征在于，包括 麥克風(fēng)電路；以及 集成電路，其中該集成電路包括 外部集成電路接頭，其通信連接到所述麥克風(fēng)電路； 聞阻抗電路； 偏置電路，其通過(guò)所述高阻抗電路通信連接到所述外部集成電路接頭；以及靜電放電防護(hù)電路，其連接到所述偏置電路，以形成從所述外部集成電路接頭通過(guò)所述高阻抗電路導(dǎo)向所述靜電放電防護(hù)電路的電路分流路徑。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的靜電放電防護(hù)系統(tǒng)，其中，所述偏置電路包括共模偏置電路，所述共模偏置電路具有通過(guò)所述高阻抗電路連接到所述外部集成電路接頭的輸出。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的靜電放電防護(hù)系統(tǒng)，其中，所述麥克風(fēng)電路容性連接到所述外部集成電路接頭。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的靜電放電防護(hù)系統(tǒng)，其中，所述麥克風(fēng)電路容性連接到所述外部集成電路接頭。
14.根據(jù)權(quán)利要求10所述的靜電放電防護(hù)系統(tǒng)，其中，所述外部集成電路接頭的電容小于I皮法。
15.根據(jù)權(quán)利要求11所述的靜電放電防護(hù)系統(tǒng)，其中，所述外部集成電路接頭的電容小于I皮法。
16.根據(jù)權(quán)利要求12所述的靜電放電防護(hù)系統(tǒng)，其中，所述外部集成電路接頭的電容小于I皮法。
17.根據(jù)權(quán)利要求13所述的靜電放電防護(hù)系統(tǒng)，其中，所述外部集成電路接頭的電容小于I皮法。
18.根據(jù)權(quán)利要求10所述的靜電放電防護(hù)系統(tǒng)，其中，所述高阻抗電路的電阻大于IGQ。
19.根據(jù)權(quán)利要求11所述的靜電放電防護(hù)系統(tǒng)，其中，所述高阻抗電路的電阻大于IGQ。
20.根據(jù)權(quán)利要求12所述的靜電放電防護(hù)系統(tǒng)，其中，所述高阻抗電路的電阻大于IGQ。
21.根據(jù)權(quán)利要求13所述的靜電放電防護(hù)系統(tǒng)，其中，所述高阻抗電路的電阻大于IGQ。
22.根據(jù)權(quán)利要求14所述的靜電放電防護(hù)系統(tǒng)，其中，所述高阻抗電路的電阻大于IGQ。
23.根據(jù)權(quán)利要求15所述的靜電放電防護(hù)系統(tǒng)，其中，所述高阻抗電路的電阻大于IGQ。
24.根據(jù)權(quán)利要求16所述的靜電放電防護(hù)系統(tǒng)，其中，所述高阻抗電路的電阻大于IGQ。
25.根據(jù)權(quán)利要求17所述的靜電放電防護(hù)系統(tǒng)，其中，所述高阻抗電路的電阻大于IGQ。
26.根據(jù)權(quán)利要求10 25中任一項(xiàng)所述的靜電放電防護(hù)系統(tǒng)，其中，所述高阻抗電路包括二極管電路，所述二極管電路被配置成將由在所述外部集成電路接頭處的靜電放電事件產(chǎn)生的電流傳導(dǎo)到所述靜電放電防護(hù)電路。
27.根據(jù)權(quán)利要求10 25中任一項(xiàng)所述的靜電放電防護(hù)系統(tǒng),其中,所述系統(tǒng)被包括在蜂窩電話中。
28.根據(jù)權(quán)利要求26所述的靜電放電防護(hù)系統(tǒng)，其中，所述系統(tǒng)被包括在蜂窩電話中。
29.根據(jù)權(quán)利要求10 25中任一項(xiàng)所述的靜電放電防護(hù)系統(tǒng)，其中，所述系統(tǒng)被包括在語(yǔ)音記錄裝置中。
30.根據(jù)權(quán)利要求26所述的靜電放電防護(hù)系統(tǒng)，其中，所述系統(tǒng)被包括在語(yǔ)音記錄裝置中。
31.根據(jù)權(quán)利要求27所述的靜電放電防護(hù)系統(tǒng)，其中，所述系統(tǒng)被包括在語(yǔ)音記錄裝置中。
32.根據(jù)權(quán)利要求28所述的靜電放電防護(hù)系統(tǒng)，其中，所述系統(tǒng)被包括在語(yǔ)音記錄裝置中。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種提供靜電放電防護(hù)的集成電路和一種靜電放電防護(hù)系統(tǒng)。一種裝置包括集成電路IC，該集成電路IC包括外部集成電路IC接頭、高阻抗電路、通過(guò)高阻抗電路通信連接到外部集成電路IC接頭的偏置電路以及連接到偏置電路以形成從集成電路IC外部接頭通過(guò)高阻抗電路導(dǎo)向靜電放電ESD防護(hù)電路的電路分流路徑的靜電放電ESD防護(hù)電路。
文檔編號(hào)H02H9/02GK202797922SQ20122020623
公開日2013年3月13日 申請(qǐng)日期2012年5月9日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月9日
發(fā)明者克里斯托弗·A·貝內(nèi)特, 科奈斯·P·斯諾登 申請(qǐng)人:快捷半導(dǎo)體(蘇州)有限公司, 快捷半導(dǎo)體公司